Сразу предупрежу, что метод авторский, нигде ранее не опубликованный, поэтому можно успеть собрать сливки
На дворе беззаботный 2024г и у меня в ремонте iPhone 12, который не включается, не определяется, не заряжается, но с него очень хотят данные.
И сам корпус телефона и плата выглядят прилично, без следов внешнего воздействия.
По первичной диагностике, имеются проблемы с питанием, и, чтобы сказать, в чём именно дело, потребуется распаять материнскую плату.
Все самое ценное находится внутри. Поэтому с помощью нижнего подогрева разделяю бутерброд.
Тут уже можно провести более детальную диагностику, в ходе которой выясняется, что линия force_dfu, которая отвечает за аварийный вход в режим переустановки ПО, находится в коротком замыкании.
Лично я с такой ситуацией столкнулся впервые и поэтому резонно предположил, что поменяю микросхему kraken, которая как раз отвечает за то, чтобы айфон определялся компьютером, и в него заходит искомая шина
Тогда подключаю тепловизор и подаю питания на шину, которая находится в кз. Получается картинка с греющимся процессором.
Хочется разобраться в том, что этот негодяй себе позволяет и откуда там появилось замыкание, поэтому выпаиваю его
1/2
И измеряю падение напряжения на самом пине процессора. Далее подключаю питание к CPU и КЗ уходит, просто удалось его выжечь. Не знаю почему этого не произошло без выпаивания микросхемы.
Накатываю шарики на процессор
1/2
Чищу посадочные площадки от предыдущего припоя и компаунда
И припаиваю процессор на место
Проверяю, что КЗ пропало
не ожило, в помойку. Почему он вообще мог включиться после выжигания КЗ внутри процессора?! Потому что такое иногда случалось на процессорах МТК и в КЗ уходила одна из линий питания, которая учувствовала в поверонсеквенсе и мешала запуску телефона, но после ее выжигания в процессоре, телефон стартовал, хоть и без некоторых функций.
но впереди еще половина рабочего дня, сейчас мы заработаем
Перед нами Ipad Pro банан-стайл, который тоже на удивление не включается. Но раньше же работал, че это он
Добираемся до платы и сходу нас ждут вырванные бонки и гнутые защитные экраны.
1/2
Что-то мне подсказывает, что проблема в том, что отвалился процессор. Поэтому выпаиваю его и оперативную память, чтобы 2 раза не паять плату.
Зачищаю пузо процессора для накатки новых шаров.
И наблюдаю там вот такие прогары прямо на пятаках процессора
Когда планшет согнули, то процессор тоже согнулся до такой степени, что в нескольких местах под процессором, BGA-контакты коротнули между собой
Посмотрим по боардвью, что это за шина пострадала.
Но при этом и сама шина и процессор по ней имеют нормальное сопротивление
1/2
Ну восстановим контакт сгоревший, что еще делать-то?!
Накатаю шарики на процессор с оперативной памятью
И припаяем на плату. Пошерудим катушки вокруг контроллер питания, вдруг что
Вот таким нехитрым способом за 6 часов работы под микроскопом, я сделал 2 платные диагностики и заработал 2 тыщи рублей. Получается за сутки можно заработать 8тыс.
Принесли мне в ремонт такой смарт ключ от бмв, который постирали в машинке (в обычной стиральной машинке, не в какой-то специальной машинке для стирки ключей). А т.к в обычной стиральной машинке присутствует вода, то после такой процедуры он перестал работать.
«Сходи да купи новый ключ в салоне», — подумал я. Но отказываться от денег не в моих принципах. Поэтому я просто его отремонтирую
Разбирается он достаточно легко.
Подключив к блоку питания было замечено очень маленькое паразитное потребление, но является ли оно действительно таковым или это штатная работа ключа я пока не знаю, т.к до этого никогда не имел с ними дела.
1/3
Осматриваю плату под микроскопом и замечаю достаточно много коррозии на всех открытых участках
При ремонте, после попадания воды, сначала надо почистить и пропаять все места окислов, иногда этого бывает достаточно
1/3
Поэтому чищу все коннекторы, чтобы убрать последствия.
Но т.к вода попала и под микросхемы, то лучше их выпаять
почистить под ними и припаять обратно
Без микросхемы, которая отвечает за зарядку ключа, паразитное потребление пропадает. Это может говорить о том, что неисправна или сама микросхема, или ее обвязка.
1/3
Найду донорскую микросхему на плате от телефона ~10 летней давности. И меняю с нее чарджер BQ27520
1/2
После проделанного, ключик начинает подавать какие-то признаки жизни, но по ощущениям работает как-то неправильно
потому что сразу после подключения зарядки он начинает включаться и загружаться в меню, но без кабеля отключается
Предположительно аккумулятор определяется неправильно. Купить и затестить новый аккумулятор – разумная затея, если бы он не стоил неразумных денег по месту
Поэтому для начала я его просто разобрал
Обнаружился сколотый конденсатор на BMS-плате, но даже после его удаления, ключ не включался от акб. Но если припаять другую банку вместо старой – все работало, хотя напряжение на старой было
поэтому я купил за 120руб похожий по размерам акб и перепаял банку на старую плату bms.
Чтобы все встало по размеру пришлось немного заколхозить силиконом. Для теста работоспособности было нормально, но для использования владелец купил оригинальный аккумулятор.
Теперь все заработало как надо.
После того, как со мной расплатились, я еще где-то неделю чувствовал, что я кого-то надул, хотя никто со мной не торговался, сумма оговорилась заранее. Мозг не мог поверить, что моя работа может стоить Х5 от того, что я беру обычно за ремонт телефонов с тем же потраченным временем. При этом и владелец был счастлив, т.к на момент ремонта в 2024 году дилер ему озвучивал цену Х5 от моей за привязку нового ключа, да ещё и по какой-то долгой схеме с отгоном машины куда-то там.
ps: если кому-то надо сделать русификацию mib3 на VAG, то велком
Телефон после многочисленных падений перестал включаться, а фотки за несколько лет, конечно, нужны.
Как бывает в таких случаях, когда ретроградный меркурий в овне, телефон все же подавал признаки жизни, но не долго и очень нестабильно, поэтому просто подключить и скопировать данные никак не получалось
Но это был удачный момент, чтобы провести перкуссионную диагностику
По ее результатам выявлена одна важная деталь: телефон именно отключается, а не перезагружается. Значит причина в том, что пропадает или не появляется питание, необходимое для старта ОС.
Всегда стоит проводить первичный осмотр, вдруг там просто проводочек отпаялся.
В районе коннектора шлейфа субплаты вырваны мелкие smd-резисторы. На всякий случай я их конечно припаял на место, по схеме они располагались в цепи чего-то совсем незначительного.
Забавно, что телефон был в заводских проклейках, без китайских шильдиков на запчастях внутри, а отпечатки пальцев на медной проклейке уже были.
Чтобы провести полноценную диагностику, нужно что-то где-то замерить. А сделать этого негде, потому что все контроллеры питания располагаются внутри платы и к ним нет доступа.
Были пару тест-поинтов рядом с процессором, но сигналы на них присутствуют уже на поздних этапах загрузки. К большому счастью, на них была тишина, а значит, что напряжения не поднимаются ДО них. И чтобы узнать на каком именно этапе “до” происходит затык, легче всего измерить под процессором интересующие линии.
Так сразу будут решены 2 задачи:
Во-первых, найдем причину поломки, а во-вторых, мы отреболлим самую большую микросхему на плате, потому что после таких падений и теплового воздействия в процессе ремонта, она не сегодня, так завтра все равно отвалится.
Выпаиваем, ошариваем и откладываем в сторонку до устранения основной причины неисправности
После произведенных замеров предполагаемый виновник был найден и располагался он между спаянных половинок плат
Распаиваю платы и понимаю, что обратно этот пирог собрать будет та еще проблема
Вот этот аппендикс доставит очень много неприятностей, но это проблемы завтрашнего меня.
Судя по замерам питание пропадало у контроллера PM8250
Выпаиваю его и мой зоркий глаз замечает серые пятаки, которые говорят о том, что контакт платы и bga-шариков был нарушен, но из-за очень маленького расстояния не пропадал совсем и образовывался нагар, поэтому что-то когда-то работало
1/2
Некоторые пятаки на плате отказывались лудиться , а это надо обязательно сделать, чтобы не было оксидной пленки на контактах, иначе шар микросхемы может не припаяться
Накатываем рамку низкоплавким припоем, чтобы в следующий раз она отвалилась с 1го удара, и я опять заработал чтобы не поатваливались микросхемы с обеих плат. Мое предчувствие меня не подвело и спаять платы из-за аппендикса с 5ю рядами шаров удалось после 4 или 5 попытки. Не рекомендую повторять, так себе экспириенс.
Запаиваем процессор на место, используем обязательно стильный голубенький термоинтерфейс для теплоотвода.
И телефоном можно даже пользоваться. Но запрос был только на данные, поэтому план перевыполнен.
🔥ASUS ROG Zephyrus S GX502GW — воскрешение из мёртвых Когда все сервисы говорят "в утиль", мы говорим "подержи моё кофе".
Заехал к нам в сервис зверь — ASUS ROG Zephyrus S GX502GW-AZ165T. Тот самый тонкий геймерский монстр с RTX 2070 на 8 ГБ GDDR6 и Core i7-9750H. Машина когда-то тащила любую ААА-игру на ультрах при 240 Гц.
Была.
📋 Анамнез: всё плохо А дальше — классический хоррор:
💀 Падение — физическая травма платы 🔧 Коннектор АКБ уже чинился в другом СЦ — привет, "экономия" 💧 Следы залития — вишенка на торте ❌ Видеокарта не работает — объём видеопамяти не определяется
Короче, ноутбук приехал с таким бэкграундом, что большинство наших сервисов просто сказали: «Купите новый».
Но мы не большинство.
Что мы делали (и зачем)
1. Замена банки видеопамяти Чип памяти GDDR6 был мёртв. Перепаивали BGA-банку — работа ювелирная, один неверный градус и привет, подложка.
2. Замена контроллёра UP9026Q Это контроллер питания (power regulator), который рулит напряжениями на плате. Мёртвый UP9026Q = видеочип не получает нужного питания = чёрный экран.
Заменили.
3. Замена CR1220 Батарейка BIOS. Мелочь? Как бы не так — без неё настройки слетают, и (бывает) ноут может вообще отказаться стартовать.
4. Полное обслуживание Замена термопасты + термопрокладок. В этом ROG'е RTX 2070 работает на TDP 115 Вт, а процессор на 45 Вт. Это 160 ватт тепла в тонком корпусе. Старые засохшие "термоинтерфейсы" — прямой путь к повторной смерти чипов.
+++ Момент истины +++
Ремонт был максимально сложный. До последнего момента не было ясно, жив ли сам видеочип — объём VRAM не отображался. Это как операция на открытом сердце, когда пульс то есть, то нет.
Но в этот раз удача на стороне клиента 🍀 — видеочип ожил, память определилась, все 8 ГБ GDDR6 на месте. RTX 2070 снова тащит.
Мораль
Наша диагностика — это не "посмотрели и сказали цену". Мы реально разбираем устройство, работаем с BGA-компонентами и цепями питания, а не гадаем на кофейной гуще.
Ага, мы берём аванс за диагностику — потому что это часы работы инженера с микроскопом (часто осциллографом) и паяльной станцией.
Сколько стоит такое удовольствие НовыйASUS ROG Zephyrus S GX502GW на рынке — это уже территория "продай почку". А мы вытащили железо с того света за 18 210 рублей — то есть клиент заплатил за сложный компонентный ремонт с BGA, заменой контроллера питания, банки памяти и обслуживанием охлаждения вместо стоимости целого ноутбука.
Проще говоря: не 150–200к за новый ROG, а 18 с копейками, и твоя RTX 2070 снова в строю
/ напишите в коментах дорого или дёшево, правда интересно, всё проводится официально в коллективе из семи человек /
Наш📍 СЦ "SMART" // контакты тут не даю, а то забанят ☎️ К нам носят "безнадёжных" — мы любим вызовы.
P.S. случай реальный из нашего СЦ в Кемерово. Мой первый пост в сообществе и 5й в профиле, проба пера — тапками, чур, не кидаться.
Комментарий для минусов, как водицца, прилагается))
Сегодня я расскажу, как воскресить игровой ноутбук за 100к, который в какой-то момент просто решил перестать включаться и показывать изображение.
Принесли игровой Lenovo Legion 5 15IMH6 на процессоре Intel Core i5-10300H. Периодически выключается, пропадает диск D, чтобы снова включить — надо танцевать с бубном и перетыкать аккумулятор либо долго держать кнопку включения.
Lenovo Legion 5 15IMH6 — периодически выключается, пропадает диск D
Это типовая проблема ноутбуков Lenovo: потому что китайские гении решили налить компаунд по углам прямо под мощный проц, на котором можно жарить яичницу, потому что он греется под нагрузкой до 100 градусов. Яичницу, если что, можно жарить уже при 120)
По итогу постоянные циклы нагрева и охлаждения расширяют и сужают BGA-шары под процессором, а по углам, где налит компаунд, шары тупо отрываются, и материнская плата начинает терять связь с процессором, от чего ноутбук начинает рандомно вырубаться, зависать, перезагружаться, выдавать артефакты на изображении, терять оперативную память и не определять жёсткие диски и SSD.
Помогает либо выпаять процессор его и запаять по новой за дорого, либо вообще менять проц на новый за очень дорого. Мы займёмся первым.
Снимаем крышку
Для начала снимаем заднюю крышку ноутбука.
Снимаем заднюю крышку Lenovo Legion 5 15IMH6
Снимаем систему охлаждения
Затем снимаем тепловые трубки, радиаторы и кулеры.
Снимаем систему охлаждения
Извлекаем материнскую плату
Вынимаем материнскую плату и оттираем следы термопасты с чипов. Здесь стоит процессор Intel Core i5-10300H — его и нужно выпаивать.
Процессор Intel Core i5-10300H на материнской плате — его предстоит выпаять и перебить шары
Выпаиваем процессор на ИК-станции
Для выпаивания будем использовать инфракрасную паяльную станцию Термопро ИК-650 Про за 300к вечнодеревянных славянских рупий, но думаю, в комментах найдутся люди, которые расскажут, как делают то же самое в духовке на кухне)
Нагреваем плату сверху на 230 градусов и снизу на 160 градусов, и ждем когда шары припоя расплавятся.
Инфракрасная паяльная станция Термопро ИК-650 Про — нагреваем плату сверху и снизу
Нагреваем и снимаем процессор с материнской платы
После чего аккуратно снимаем процессор вакуумным пинцетом перед этим долго ковыряя компаунд на углах чипа.
Очищаем процессор и материнскую плату от компаунда
После снятия процессора видим залитый по углам чёрный компаунд — именно он не давал BGA-шарам нормально расширяться при нагреве. Оттирать это всё — отдельный вид извращения, потому что его можно только соскабливать под нагревом с материнской платы, при этом стараясь не повредить защитную маску между пятаками.
Чёрный компаунд по углам — именно он не давал шарам нормально расширяться и разрушал контакты
Оттираем компаунд с процессора.
Оттираем компаунд с процессора — чип должен быть чистым перед установкой новых шаров
Убираем старые BGA шары
Лудим серые пятаки, собираем старый припой медной оплеткой и оттираем плату с процессором до блеска как у кота.
Лудим пятаки и убираем старый припой медной оплеткой
Наносим новые BGA-шары через трафарет
Паяльную пасту на ноутбучных чипах использовать нельзя — BGA-шары получатся неодинакового размера, и процессор либо нормально не сядет, либо может весело пыхнуть при включении, если шары под процессором слипнутся от неравномерного прилегания к плате.
Поэтому нужно использовать готовые калиброванные шары из безсвинцового припоя, которые долго и муторно придётся раскладывать вручную через трафарет, затем нагреваем шары термофеном и добавляем флюса, чтобы шары впаялись на пятаки процессора.
Раскладываем новые BGA-шары через трафарет и впаиваем термофеном
Пайка процессора обратно на плату
На той же ИК-станции и температуре впаиваем чип обратно — шары припоя расплавляются и впаиваются на пятаки материнской платы.
Впаиваем чип обратно на ИК-станции — шары расплавляются и фиксируются на пятаках платы
Собираем и наносим термопасту
Оттираем следы флюса, собираем материнскую плату и наносим новую термопасту с фазовым переходом от Laird на процессор с видеокартой.
Наносим термопасту с фазовым переходом на процессор перед сборкой
Запускаем стресс-тесты
Собираем ноутбук и включаем стресс-тест стабильности процессора и видеокарты в Aida 64 и Furmark.
Запускаем стресс-тест Furmark — проверяем стабильность после реболлинга
70°C в пике — хороший результат для мощного игрового ноутбука. Ноутбук не выключается, артефактов нет
70 градусов в пике, ноут больше не вырубается, никаких рандомных дефектов, перезагрузок, выключений и прочих танцев с бубном. Ноутбук снова готов к потным каткам в веселой ферме)
Lenovo Legion 5 15IMH6 готов.
Lenovo Legion 5 15IMH6 после реболлинга — работает стабильно, выключений нет
Для ЛЛ: Samsung накосячили, но в двух словах не описать. Вообще, я большой любитель экзотических гаджетов и разной диковинки. Порой я мониторю барахолки в поисках чего-то такого, что не продавалось в условной Евросети, а если гаджет попадается нерабочий — то стараюсь его восстановить. Особый кайф мне приносит ремонт материнских плат: объём дофамина от чувства того, что ты только что восстановил устройство, на котором поставили крест более 10 лет назад, просто невероятный!
Недавно мне в руки попал уникальный смартфон-игровая консоль JXD S5800, который при внешней целостности не подавал никаких признаков жизни. После краткой диагностики я сразу же определил виновника, и в рамках этой статьи расскажу вам не только о процессе ремонта уникального устройства и о том, причём здесь Samsung, но и в мельчайших подробностях расскажу об аппаратной платформе типичного смартфона тех лет! Если интересно — жду вас под катом.
❯ Предисловие
Вообще, это уже аж пятая статья про игровые гаджеты в моём блоге. Ранее мы с вами реставрировали плату N-Gage, который я купил из утиля за копейки, изучали аппаратную платформу уникального двухпроцессорного телефона, где уместился аппаратный клон NES и обычный кнопочный телефон, и даже попытались дать новую жизнь единичному прототипу игрового смартфона, которому не суждено было появится на свет...
Та самая N-Gage из утиля. Живёт и здравствует :)
Будучи увлеченным гиком и любителем поиграть, особое внимание я уделяю нерабочим гаджетам. Иногда я ради фана ремонтирую даже не-комплектные девайсы: например у меня нет ни одной собранной PSP 1000'ой серии, но ради интереса я всё равно изучаю плату, схемотехнику, смотрю как ведёт себя платформа в нештатных ситуациях и просто занимаюсь типичными техногиковскими делами. К слову, если вам интересно — я готов написать подробную статью с полным исследованием схемотехники оригинальной PSP, ну а если тема зайдет— то и материал с разработкой небольшой 3D-игры с нуля для неё!
Недавно я листал авито в поисках чего-нибудь интересного и наткнулся на настоящую жемчужину: игровой смартфон JXD S5800 по цене в 1.000 рублей, где продавец утверждал что отсутствует только аккумулятор...
Я сразу же заказал устройство и принялся ждать. Но по приезду меня ожидал очень неприятный сюрприз: после вскрытия устройства, я обнаружил сорванную пломбу, частично поврежденную антенну и залуженные контакты аккумулятора. Это значит что сюда уже явно когда-то подпаивали «чужой» АКБ (не забыв оплавить часть корпуса здоровенным жалом) и пытались влезть без опыта. ремонта таких устройств. Я написал продавцу и потребовал вернуть мне часть суммы вместо полного возврата, а сам принялся диагностировать гаджет!
❯ Диагностика
Далее начинается самое интересное. После подключения ЛБП, я обнаружил что смартфон не стартует и стабильно висит на потреблении около 20мА. Поскольку гаджет построен на чипсете от MediaTek, я решил подключить его к ПК и проверить стартует ли процессор — если да, то в диспетчере устройств мы обнаружим MediaTek USB VCOM, либо же MediaTek Preloader, а если нет (или повреждены дата-линии USB) — то смартфон никак не отреагирует и потребление останется на примерно том же уровне. Важно понимать что для старта MediaTek'овских и Qualcomm'овских чипсетов не нужна ни оперативная память, ни постоянная: если BootROM чипсета не может прочитать вторичный загрузчик из памяти или проинициализировать DRAM, то он просто падает в аварийный режим и всегда определяется компьютером как QHSUSB_BULK 9008 (это и есть так называемый EDL-режим, часто реализуется замыканием одной из сигнальных линий флэшки на массу), либо MediaTek USB COM Port. Обычно это признак того, что процессор точно живой.
Мне повезло: процессор не только был живой, но и успевал передать управление первичному загрузчику — так называемому Preloader'у, а это значит что ему удалось прочесть данные из флэшки в собственную SRAM. В чипсетах MediaTek загрузка делится на три основных этапа:
BootROM — самый первый загрузчик, физически прожжён в сам процессор с завода и содержит в себе минимальный USB-стек для загрузки DA в RAM, а также минимальную логику для работы с eMMC/UFS/NAND микросхемами памяти и передачи управления следующей стадии загрузки. На этом этапе процессор потребляет не более 50мА и если он висит в аварийном режиме — потребление остаётся константным и не пропадает при отпускании кнопки включения.
Preloader — тот самый вторичный загрузчик. В его задачи входит инициализация DRAM, контроллеров периферии в процессоре, контроллера питания (иногда) и передача управления третьей стадии загрузчика. В Preloader'е содержится таблица ассоциации CID с конфигурацией DDR-контроллера, поэтому при прошивке некорректного загрузчика можно получить тяжело-восстанавливаемый «кирпич».
LK — небольшое ядро, которое загружается до старта Linux. В его задачи входит инициализация дисплея, отображение первичного логотипа производителя (тот, что до анимации), определение причины включения (кнопка, зарядка), определение режима загрузки (обычная система, recovery или тестовый режим), а также реализация протокола fastboot и загрузка ядра системы. Если в процессоре не прожжен фьюз секьюрбута, то небольшим патчем lk можно разблокировать загрузчик (т.е сам lk) любого смартфона.
Из чего мы делаем вывод что аппаратная часть устройства скорее всего полностью живая и возможно дело в прошивке. Бывало у некоторых смартфонов Lenovo на MediaTek такое, что почему-то после 5-7 лет простоя сам по себе стирался загрузчик. Причём логика такого поведения совершенно не ясна — контроллер питания ведь не давал процессору разрешения на старт. Однако при попытке прошить образ на своё устройство, я получал ошибку 4008 S_FT_DOWNLOAD_FAIL — что обычно сигнализирует о проблемах с флэшкой. После попытки прямой записи дампа с помощью фирменной утилиты прошивки, я получил более конкретную ошибку — S_DA_SDMMC_WRITE_FAILED, что означало только одно: eMMC своё отжила.
Вообще, eMMC выходят из строя по разному. Некоторые просто падают в режим read-only, сохраняя данные, но при этом смартфон работает крайне нестабильно и ни с того ни с сего сыпет ошибками в приложениях, некоторые падают в read-only, умудряясь потерять большую часть данных (как в нашем случае), а некоторые продолжают работать до победного конца. Всё зависит от контроллера в самой флэшке, ведь по сути это просто чип NAND-памяти в паре с специальным MMC-контроллером, почти как в MicroSD. Поскольку NAND по своей натуре подвержена постоянной деградации, в её структуре предусмотрены так называемые spare-страницы, где контроллер хранит флаги коррекции ошибок (ECC), а также свою служебную информацию о бэдблоках и степени износа — wear level.
Раньше телефоны использовали NAND (а если отмотать до начала нулевых — NOR, а в 90-х даже EEPROM!) так называемого старого типа. У такой памяти тоже был контроллер, но представлял он из себя что-то типа дешифратора между блоками памяти и чипсетом устройства. За организацию spare-страниц, подсчет степени износа и хранение информации отвечал отдельный NAND-контроллер в чипсете смартфона, который сам по себе не «приговаривал» память, а вся ответственность на сохранении флэшки лежала на драйвере mtd-устройства в системе. И что самое крутое — с помощью специальных команд память можно «освежить»: к примеру в загрузчике u-boot есть команда nand scrub, которая позволяет очистить всю информацию о бэдблоках и коррекции ошибок, и попытаться вернуть чип памяти к жизни.
В eMMC же за этим контроля нет: как заложил производитель чипа памяти в прошивку контроллера - так и будет. И когда-то это сыграло злую шутку с чипами от Samsung...
❯ Ремонтируем
Далее я решил разобрать смартфон и заменить микросхему флэш-памяти. В процессе разборки выяснилось что смартфон не так уж и прост в плане конструктива и инженеры знатно постарались: основная плата предположительно является наследником от референсной платформы MediaTek, судя по нераспаянному 3.5мм джеку, а по бокам расположились платы с кнопками и стиками. Причём правая сторона почему-то подключена шлейфом к левой, и только затем к основной - такое нечасто встретишь в игровой консоли:
Далее я снял защитный экран и мне всё стало понятно: в JXD S5800 использовался печально известный чип памяти Samsung KMK7X000VM-B314. Дело в том, что eMMC производства Samsung с 2012 по 2015 год имела репутацию крайне ненадежной и «похоронила» ни одну тысячу по сути исправных смартфонов. В прошивке контроллера самого чипа памяти был баг с определением уровня износа: Samsung'овские eMMC поддерживали что-то то типа S.M.A.R.T, который умудрялся приговаривать живые и вполне рабочие флэшки задолго до их фактического выхода из строя. Причём делал он это максимально странно: иногда данные удавалось сохранить, а иногда он умудрялся потерять вообще всю информацию и отправить смартфон прямиком в сервисный центр. И этот баг не фиксили годами.
Из-за чипов серии K полегли такие легенды, как Galaxy S3, Galaxy S4, Galaxy S4 Mini, Galaxy S4 Zoom (причем почти все), Lenovo A328, а также бесчисленное количество других смартфонов и планшетов. Доходило до абсурда: Samsung часто используют в своих смартфонах противные виды компаунда и ставят память впритык к процессору, из-за чего феном их снимать рискованно. Поэтому многие мастера просто спиливали неисправную микросхему гравёром подчистую, чистили компаунд и ставили новый, полностью чистый чип памяти с пустой зоной RPMB. Ведь даже если снять живую микросхему с донорской платы, смартфон отказывался с ней работать из-за привязки памяти к процессору...
Видите «пыль» на процессоре? Это ошметки кристалла чипа памяти, каждый бит разлетался в прах...
Рассуждения о дефекте прошивки контроллера так и оставались бы теорией, если бы не ребята из команды Z3x. Они умудрились где-то достать документацию на сервисный режим прошивки контроллеров в eMMC через тест-поинты, сдампить (?) прошивки с рабочих флэшек и начать прошивать контроллеры неисправных чипов. И как бы это забавно не звучало, флэшки внезапно оживали, причём иногда вместе с очисткой RPMB-зоны, что позволяло использовать их для ремонта других смартфонов! Думаю происходило это как раз из-за эффекта схожего с командой «nand scrub» в классических NAND'ах — очищалась таблица бэдблоков, информация об износе, а также сама новая прошивка была более удачной и позволяла «побегать» такой микросхеме ещё несколько лет. И что самое грустное, Samsung не признавали проблемы, предпочитая молча исправить её в ~2015-2016 году...
Собственно, в случае с нашим смартфоном всё немного сложнее. У нас используется не просто eMMC, а eMCP — микросхема, объединяющая в одном корпусе как флэш, так и оперативную память. Дело в том, что смартфоны на чипах MediaTek используют CID флэшки для определения конфигурации DRAM-контроллера. Если CID установленной флэшки в Preloader'е нет, то смартфон просто откажется включаться и выдаст ошибку S_FT_ENABLE_DRAM_FAIL, поэтому нужно подобрать либо такую-же микросхему памяти, либо поддерживаемую хотя-бы одним из прелоадеров, доступных для данного чипсета. Тут то и кроется главная фишка: при желании смартфон можно даже проапгрейдить, просто установив микросхему с большим объёмом оперативной и постоянной памяти, если найти подходящий Preloader.
Микросхемы 2/16 в корпусе BGA163 я не нашёл, поэтому порылся в донорах и обнаружил битый и раздербаненный смартфон DEXP на таком же чипсете и с идентичной eMCP:
Далее я выпаял чип и снял с него остатки шаров с помощью оплётки для снятия припоя. В целом это необязательный шаг, старые шары можно снять и паяльником, но он снижает вероятность появления слишком больших шаров при перекатке.
После этого я взял JIG, установил туда чип и центрировал трафарет, а затем нанес ровным слоем паяльную пасту Mechanic:
Пришло время превратить пасту в шарики: я перекатывал шары на температуре 285 китайских попугаев при минимальном потоке воздуха на фене типа 858D. Имейте ввиду что эти микросхемы памяти относительно нежные и очень не любят перегревов, поэтому снятие, установка и перекатка должны быть относительно быстрыми и с соблюдением адекватного термопрофиля (сказал человек с 858В :)) ).
Какая красота... Просто обожаю смотреть на то, как паста превращается в шарики — это одно из чудес света по техногиковским меркам :)
Далее осматриваем шары на предмет соосности и идентичности высоты. Иногда, если паста нанесена не слишком аккуратно между пинами, один-два шарика могут получится больше или меньше других, что может помешать нормальной установке на плату. В таком случае можно снять неудачные шары и докатать их вручную:
Извините, у меня нет микроскопа, пользуюсь лупой (:
Затем снимаем старый чип памяти с платы. Я грел только сверху при температуре 310гр., при небольшом потоке воздуха, чип начал покачиваться спустя полторы минуты прогрева и снялся без проблем лезвием. После этого зачищаем пятаки от старых шаров с помощью паяльника и маленького кусочка оплетки и отмываем посадочную площадку от флюса:
Теперь наносим флюс с кончика пальца (я использую Amaoe), центрируем чип относительно шелкографии на плате и устанавливаем при температуре 310гр. С современными смартфонами такое скорее всего не прокатит: там без нижнего подогрева делать нечего, а UFS-память крайне нежна к перегреву.
После установки чипа мы прошиваем смартфон. Если Preloader прошился и процесс пошёл — значит чип встал нормально, оперативная память проинициализировалась, а eMMC пережила перекатку и установку на плату. Однако лучше где-нибудь иметь дамп NVRAM любого телефона на 6582, дабы сразу прописать Mac-адрес и IMEI, чтобы не потерять сеть.
И вот — момент истины! Зажимаем кнопку включения и... видим что гаджет включился и полностью работает! Дисплей, тачскрин, кнопки, стик — всё оказалось исправным. Осталось лишь собрать смартфон...
❯ Изучаем
Но я ж не просто так говорил о том, что инженеры постарались и здесь действительно есть на что посмотреть. Поэтому перед сборкой мы по традиции блога изучим аппаратную платформу устройства и начнём с сердца смартфона — чипсета MediaTek MT6582. По правде сказать, этот процессор — прямо таки настоящее инженерное чудо, размером чуть более 1 сантиметра. И внутри себя он скрывает:
Целых 4 основных ядра ARM Cortex-A7, работающие на частоте 1.3ГГц, с поддержкой набора инструкций ARMv7, а также SIMD — Neon.
Одно дополнительное ядро Cortex-R4, работающее на частоте 480МГц для обработки сети и задач Baseband'а, плюс дополнительный DSP сопроцессор на неизвестной архитектуре.. Вопреки распространенным заблуждениям, в большинстве MediaTek'овских чипсетов модем встроен в процессор.
Двухъядерный видеоускоритель Mali-400MP2, работающий на частоте 500МГц. Это довольно серьезный GPU по меркам тех лет и был способен потянуть GTA: San Andreas, или, например, Asphalt 8 с комфортным FPS при разрешении в 800x480.
Контроллеры USB, I2C, SPI, UART, I2S (для подключения внешних аудиокодеков), ШИМ, а также SD и SIM.
Поддержка MIPI DSI и DBI дисплеев с разрешением до WVGA или даже HD.
И всё это изготовлено по 28нм техпроцессу с общим размером корпуса в 10.16x10.16мм! А ведь это только корпус, сам кристалл ещё меньше...
Вне всяких сомнений, этот чипсет — шедевр технологической мысли, учитывая его размеры... Даже MT67xx уже были заметно больше по габаритам, несмотря на идентичные 4х-ядерные конфигурации.
Процессор меньше сим-лотка...
Чуть ниже скрывается чип eMCP от Samsung, о котором мы с вами уже поговорили. Левее обнаруживается контроллер питания MediaTek MT6323GA. В него входит:
Логика управления режимами питания, а также транзисторная защёлка, которая даёт разрешение на старт.
Watchdog для мониторинга полного зависания процессора и автоматической перезагрузки.
Целых 3 Buck DC-DC понижающих преобразователя для формирования основных шин питания. Первый занимается формированием питания процессора — т.е VCore (~0.8В), второй — формирует дополнительное питание усилителя - VPA, а третий формирует главную периферийную шину — VSYS (3.3В).
Аж 23 LDO для формирования второстепенных шин питания. Именно LDO формирует шины питания цифровой логики VIO (1.8В и 2.8В), питание камеры VCAM, контроллера дисплея VLCD, RF-фронтэнда, USB и других модулей.
Часы реального времени (RTC)
Контроллер зарядки Li-Ion аккумуляторов
Одноканальный моно-усилитель для разговорного динамика мощностью до 0.7Вт класса AB/D
Это просто невероятно крутой функционал для копеечного чипа. Круче только засунуть КП в процессор :)
Под дополнительным экраном скрывается RF-часть устройства. Она не менее интересна, поскольку всего в нескольких чипах скрывается довольно богатый функционал. Первым делом мы видим усилитель мощности VC7584-21, в задачи которого входит усиление 3G-части RF-тракта (верхний и средний диапазон частот). Рядом находится чип VC3318 — если я правильно понял, это усилитель 2G-части (а вернее нижнего диапазона частот — т.н LowBand).
Ещё немного правее скрывается чип MT6627N, который отвечает за Bluetooth, Wi-Fi, GPS и FM функционал смартфона. К слову у него тоже есть своя прошивка и технически это дополнительный процессор.
Чуть ниже скрывается микросхема MT6166V, которая выполняет роль RF-фронтэнда и по сути скрывает в себе всю магию превращения цифровых сигналов в аналоговые. Именно она преобразует аналоговый сигнал с антенны в цифровые данные, которые затем обрабатывает DSP модема, а также она превращает датаграммы в аналоговые пакеты, которые затем уходят в эфир.
Слева расположилась микросхема, которая формирует питание подсветки (определяется по характерной фидбек-обвязке для повышающего DC-DC преобразователя), а также микросхема-свич бендов (?) GPS-тракта (на основе схемы из другого смартфона на такой же платформе, о назначении только догадываюсь).
На дополнительной плате расположился микроконтроллер, который я уж точно не ожидал здесь увидеть — TI MSP430, который как раз и отвечает за опрос кнопок и стиков. Он подключен к процессору через шину I2C и с помощью специального драйвера в Linux выступает дополнительным устройством ввода.
И в целом эта вся аппаратная платформа устройства. Несмотря на отсутствие схемы именно на данный смартфон, опыт показывает что большинство устройств построены на +- схожей референсной аппаратной платформе от производителя чипсета и даже без родной схемы можно провести диагностику и ремонт совершенно неизвестного устройства. Так было во времена кнопочных Nokia, так происходит во времена современных смартфонов Samsung, так будет и в будущем, поэтому без системного подхода в этой сфере никуда :)
❯ Включаем
Ну, раз уж наш смартфон снова работает, то теперь мы можем протестировать его в играх на практике. После загрузке нас встречает кастомный лаунчер, специально оптимизированный под формат игрового смартфона, плюс небольшой набор программ. Среди них есть популярный в прошлом HappyChick (что-то типа RetroArch + репозиторий ромов), а также программа для маппинга аппаратных кнопок на тачскрин — для тех игр, где не поддерживается геймпад.
Моё внимание сразу же пало на очень неплохой IPS-дисплей с разрешением 960x540 — почти как Retina у iPhone 4. Да, сегодня оно кажется небольшим, однако какой-то особой зернистости и дискомфорта не ощущаешь. Матрица отличается не только отличной цветопередачей и большими углами обзора, но и большим запасом яркости подсветки.
В целом, смартфон работает шустро даже сейчас. По прямому назначению его можно использовать без каких либо проблем — он звонит, выходит в сеть (правда уже только 2G), с него можно найти в ВК через Kate Mobile, или использовать Telegram. Несмотря на Android 4.2, с устройством ещё долго можно будет ходить как со вторым или даже основным смартфоном. Но очевидно что главная фишка этого устройства как раз игровые возможности. И здесь с этим всё прекрасно. Например эмулятор NES идёт на полной скорости с адекватной поддержкой всех аппаратных кнопок и даже аналогового стика. Играть одно удовольствие.
Не менее хорошо идут и игры с PS1. Даже тяжелые игрушки по типу Quake II работают без особых проблем и на полной скорости. Изредка может быть небольшая рассинхронизация по звуку, но не более того.
Ну и куда же без нативных игр! S5800 тянет многие релизы своих лет без каких-то особых проблем. NFS MW2012, Asphalt 8, GTA: SA — эти игры идут может и не на максимальных настройках, но всё равно выглядят хорошо и идут с приемлемым фреймрейтом.
Несмотря на то, что на ранних партиях наблюдался баг с залипанием кнопок из-за матричного метода подключения (кто вообще так делает на игровых консолях?!), я считаю JXD S5800 одним из лучших игровых смартфонов из когда либо созданных. Судите сами: удобная эргономика, не самый плохой ход кнопок, наличие обоих триггеров и плавные, беспроблемные стики, тактильно схожие с PS Vita. Поверьте, ни один телескопический геймпад не сравнится с эргономикой монолитного устройства... Ну, разве что Motomod Gamepad :)
❯ Заключение
Вот такая статья у нас с вами получилась. Конечно я понимаю что мои знания в сфере ремонта телефонов очень малы, я плохо понимаю схемотехнику и мне никогда не сравнится с мастерами у которых по 10-15 лет опыта, а моя методика диагностики и подходы к ремонту могут показаться кому-то дилетантскими. Чего уж говорить, я пока даже расковырять и восстановить межслой не могу, ну или катнуть бутер на условном X3 Pro не угрев UFS. Но я всё равно стараюсь и получаю удовольствие от ремонта «для фана», я же всё таки техногик и любитель поиграть и иногда даже что-то написать для диковинных гаджетов :)
А если вам интересна тематика ремонта, моддинга и программирования для гаджетов прошлых лет — подписывайтесь на мой Telegram-канал «Клуб фанатов балдежа», куда я выкладываю бэкстейджи статей, ссылки на новые статьи и видео, а также иногда выкладываю полезные посты и щитпостю. А ролики (не всегда дублирующие статьи) можно найти на моём YouTube канале.
Если вам понравилась статья и вы хотите меня поддержать, у меня есть Boosty, а также виджет на Пикабу ниже. А ещё мне можноотправить какое-нибудь интересное железо: устройства на WinCE/WinMobile, китайские кнопочники, китайские подделки на iPhone/Samsung из начала 2010-х, игровые консоли, ретро-ПК железо - всё это я очень люблю и порой пытаюсь поднять даже нерабочие гаджеты :) Всем огромное спасибо!
Что думаете о JXD S5800?
Что думаете о статье? Хотели бы увидеть статью с подробным разбором схемотехники PSP?
На фото - Motorola Neptune LTE, процессор самых известных и легендарных моделей телефонов Motorola.
Будучи разработанным в 2003 году, Neptune LTE объединял в одном кристалле ядро ARM7TDMI, работающее на частоте 54МГц, DSP-сопроцессор собственной разработки, 256 килобайт оперативной памяти и почти 2 мегабайта флэш-памяти, а также контроллеры периферийных шин. На момент выхода чипсет считался продвинутым в бюджетном сегменте, однако уступал процессорам Texas Instruments и, годом позже, Infineon.
Из-за устаревшего ядра ARM7TDMI 1994 года выпуска, Neptune LTE начал терять актуальность уже в 2005 году и окончательно перешёл в разряд ультрабюджетных, на одном уровне с чипсетами Analog Devices (LG, Pantech, Hyundai), Sysol и Infineon E-Gold. И именно этот процессор стал сердцем бюджетного C380, топового E398 и относительно флагманского Razr V3, даже несмотря на репутацию тормоза!
