Ваша видеокарта показывает 100 FPS — но сколько из этих кадров она действительно отрисовала? В этом видео разбираемся, как DLSS, FSR и XeSS из полезного бонуса постепенно превращаются в одну из фундаментальных технологий современной игровой графики. Апскейлинг позволяет рендерить игру в более низком разрешении и восстанавливать изображение до 4K, а генерация кадров идёт ещё дальше — создаёт целые промежуточные кадры, которых GPU фактически не рендерил.
С одной стороны, результат впечатляет. Производительность растёт, трассировка лучей и Path Tracing становятся доступнее, снижаются нагрузка, энергопотребление и нагрев. На ноутбуках, портативных устройствах и консолях подобные технологии позволяют получить графику, которую ограниченное железо иначе просто не смогло бы обеспечить.
Но есть и другой вопрос: не начала ли игровая индустрия использовать апскейлинг вместо полноценной оптимизации?
Новые видеокарты всё чаще рекламируются с огромным приростом FPS при активной генерации кадров. Но если отключить DLSS, FSR и Frame Generation и сравнить чистую растеризацию, разница между поколениями может выглядеть значительно скромнее.
Разбираемся, действительно ли производители продают нам более мощное железо или всё большую роль играет программное обеспечение и искусственный интеллект.
Также поговорим о консолях, PS5 Pro, PSSR, портативных игровых системах и будущем облачного гейминга. Если вычисления уже можно переносить в дата-центр, возникает следующий вопрос: а понадобится ли массовому игроку собственная дорогая видеокарта через несколько лет?
И наконец — куда движется Neural Rendering. Возможно, в будущем видеокарта будет рассчитывать лишь основу сцены, тогда как большую часть изображения, текстур и кадров начнёт создавать нейросеть в реальном времени.
Если игра выглядит лучше и работает плавнее — важно ли вообще, сколько кадров были «настоящими»?
Или главное, чтобы производители честно показывали разницу между реальной производительностью GPU и результатом нейросетевой генерации?
Два года назад Intel была главным антигероем полупроводникового рынка: проваленные техпроцессы, ушедшие к конкурентам клиенты, разговоры о распродаже по частям. 10 августа она объявила размещение акций на 15 миллиардов долларов — и это не деньги на выживание, а деньги на очередь, которая к ней выстроилась.
Что именно продают
Размещение обыкновенных акций на 15 млрд долларов ведут JPMorgan, Goldman Sachs, Morgan Stanley и Citigroup. У банков есть 30-дневный опцион выкупить ещё на 2,25 млрд — то есть потолок сделки доходит до 17,25 млрд долларов.
Формулировка цели у Intel максимально обтекаемая: общекорпоративные нужды, «включая, но не ограничиваясь, капитальные затраты и оборотный капитал». Но цифры вокруг говорят внятнее любого пресс-релиза: прогноз капвложений на этот год поднят с 18 до более чем 20 млрд долларов, а финансовый директор Дэвид Зинснер предупредил о дальнейшем росте в 2027-м. Основная часть денег уйдёт в оборудование для производства чипов.
Рынок отреагировал так, как всегда реагирует на разводнение: акции на предторгах упали более чем на 3%. Контекст, однако, такой: за прошедший год бумаги Intel более чем утроились в цене. Продавать акции на таком ралли — учебниковое движение.
Главное слово — «упаковка»
Самое интересное в этой истории — не сумма, а куда она целит. Intel делает ставку на advanced packaging — продвинутую сборку, когда несколько кремниевых кристаллов сшиваются в один чип.
Звучит скучно, но именно здесь сегодня узкое горлышко всей ИИ-индустрии. Ускоритель для обучения моделей — это не один кусок кремния, а вычислительные кристаллы плюс стопки быстрой памяти, соединённые с чудовищной плотностью. Кто умеет их собирать, тот и диктует сроки всем остальным.
У Intel тут есть свой козырь — технология EMIB-T, которая выходит в производство в 2026 году. Вместо дорогого сплошного интерпозера она использует компактные перемычки и заодно улучшает подвод питания — больная точка для всех современных ускорителей. Собирать будут на Fab 9 в Нью-Мексико, куда ещё в 2021-м вложили 3,5 млрд долларов.
Компания близка к заключению сделок по advanced packaging на миллиарды долларов ежегодно. — Дэвид Зинснер, финансовый директор Intel
Почему это важно
Поворот в судьбе Intel держится не на обещаниях: выручка от центров обработки данных и ИИ в прошлом квартале выросла на 59%, а литографы High-NA от ASML — самое дорогое оборудование в отрасли — уже валидированы в массовом производстве.
Перевод на человеческий: американская альтернатива TSMC перестала быть теорией. Для рынка, где очередь за ИИ-чипами расписана на годы вперёд, появление второго серьёзного исполнителя важнее любого анонса новой модели: это сроки, цены и то, кто вообще сможет построить себе кластер.
Intel готовит новое поколение настольных процессоров Nova Lake-S, которое может серьёзно изменить рынок мощных игровых и рабочих компьютеров. Согласно свежей утечке, топовые модели с двумя вычислительными чиплетами смогут получить до 52 ядер, включая 16 производительных P-ядер, 32 энергоэффективных E-ядра и четыре маломощных LP-E-ядра. Для сравнения, нынешние флагманские Arrow Lake-S предлагают максимум 24 ядра.
Но рекордное количество ядер может потребовать соответствующего питания. Производителям материнских плат якобы рекомендовали рассчитывать топовые модели Z990 на лимит PL2 до 474 Вт. Некоторые платы категории Performance могут получить сразу три 8-контактных разъёма EPS, хотя третий разъём не является обязательным и не должен напрямую влиять на доступный профиль производительности процессора.
Также ожидаются новый сокет LGA-1954, материнские платы серии Intel 900 и разделение платформ по поддерживаемой мощности. Если установить мощный процессор в более доступную плату, система может автоматически ограничить его производительность. Все эти характеристики пока остаются предварительными и могут измениться до релиза.
Intel официально заявила, что поколение Nova Lake появится в конце 2026 года. Однако, согласно неофициальному графику, первые настольные модели могут выйти в начале 2027 года, а 52-ядерный флагман — позднее, ориентировочно с конца мая по сентябрь 2027 года.
Станет ли Nova Lake-S настоящим прорывом или высокое энергопотребление снова окажется главной проблемой Intel?
В последние годы скорость оперативной памяти растет заметно быстрее, чем темп работы внутренних шин процессоров. Поэтому производители ЦП идут на технические ухищрения, которые позволяют без их сильного усложнения использовать быструю ОЗУ. У Intel для этой цели предназначены режимы Gear Mode. Что это такое, и как они работают?
Что такое Gear Mode, и зачем он нужен
За общение центрального процессора с ОЗУ отвечает контроллер оперативной памяти. Когда-то он находился в чипсете материнской платы, но в последние полтора десятилетия окончательно «переехал» внутрь ЦП.
С ростом скорости памяти синхронно увеличивались и темпы работы контроллеров. Однако с развитием DDR4 это привело в тупик: в отличие от огромной частоты ОЗУ, которая достигается за счет широкой выборки данных и системы мультиплексоров, бесконечно наращивать частоту контроллеров невозможно. А появление быстрой DDR5 усугубило эту проблему еще больше.
Чтобы повысить пропускную способность контроллеров памяти без увеличения их частоты, наряду с синхронным режимом работы оба производителя процессоров ввели асинхронные. У Intel эти режимы называются Gear Mode — по аналогии со скоростями, переключаемыми на автомобильной коробке передач.
Как работают Gear 1, 2 и 4
До 10 поколения Core включительно Gear Mode не существовало: контроллер всегда работал на той же частоте, что и шина памяти. У современных процессоров Intel этот режим называется Gear 1.
Память типа DDR передает данные два раза за такт, из-за чего ее эффективная частота вдвое выше физической. Контроллер памяти за это время передает данные один раз (SDR), поэтому для синхронной работы с памятью он имеет вдвое большую внутреннюю ширину. Получив два 128-битных блока данных от планок памяти, контроллер объединяет их в один пакет и отправляет кольцевой шине процессора без дополнительных задержек — такт в такт.
Кольцевая — это 256-битная двунаправленная шина, соединяющая ядра процессора и находящиеся рядом с ними сегменты кэша третьего уровня (L3). Данные от контроллера могут быть отправлены по шине в одном из двух направлений. Кольцо «крутится» с гораздо большей частотой, чем контроллер: от 3600 до 5000 МГц, в зависимости от модели ЦП. Поэтому загрузка шины в таком режиме не превышает половины.
С DDR4 контроллеры памяти Intel без проблем функционируют на частоте вплоть до 1800 МГц, тем самым позволяя запускать ОЗУ со скоростью 3600 МТ/c. Но при 1900–2000 МГц их стабильность работы резко падает, а более высокие частоты становятся доступны только при повышении напряжений интерфейсов ввода-вывода (VCCIO) и системного агента (VCCSA). Поэтому использование памяти быстрее DDR4-4000 со старыми Core превращалось в лотерею: даже при ручном разгоне оставался шанс, что контроллер на такой частоте просто не «заведется».
Решение появилось с выходом Core 11 поколения, в котором дебютировали Gear Mode. К синхронному режиму добавился асинхронный — Gear 2. Для DDR4 такая возможность нужна была редко, но с приходом DDR5 и 12 поколения Core именно она стала основой для работы нового поколения памяти.
«Вторая передача» устроена просто: Intel снизила скорость контроллера до 1/2 частоты памяти и увеличила его внутреннюю ширину до 512 бит. Чтобы накопить такую порцию информации, используется широкий буфер: он принимает два 256-битных пакета данных из ОЗУ и отправляет их за один такт работы контроллера. Нагрузка на кольцевую шину ожидаемо возрастает. Но она все еще «крутится» быстрее, чем поступают блоки данных — даже при быстрой DDR5.
Пропускная способность памяти в таком режиме удваивается. Но для отправки из буфера в контроллер каждый первый 256-битный пакет сначала должен дождаться второго. На кольцевую оба пакета приходят одновременно, но там уже второй «разгружается» в шину после первого. Все это вносит дополнительные задержки доступа — некритичные, но ощутимые.
С 12 поколения Core Intel добавила для DDR5 еще один асинхронный режим работы — Gear 4. В нем внутренняя ширина контроллера увеличена до 1024 бит, а его частота снижена до 1/4 скорости памяти. Здесь буфер между ОЗУ и контроллером накапливается и передается уже не два, а целых четыре 256-битных пакета за раз. Из-за этого опять возрастают задержки как на стороне памяти, так и на стороне кольцевой шины.
Благодаря такому трюку снова возрастает пропускная способность. Но теперь и это преимущество становится неоднозначным: если шина памяти работает на более высокой частоте, чем кольцевая, то последняя начинает «захлебываться» данными, не успевая отправлять их в кэш L3.
Когда контроллер видит такое положение дел, он отправляет памяти команды No Operation (NOP). С их помощью в передачу данных вставляются пустые такты, за которые кольцевая шина успевает отправить поступившую ранее информацию и освободить канал для новой. Частота контроллера и памяти за счет этого остаются прежними, но объем совершаемой ими полезной работы вынужденно сокращается.
Когда какой из режимов лучше
Каждый из режимов передачи представляет собой компромисс между пропускной способностью и задержкой. На одной частоте Gear 2 всегда будет давать заметно большую задержку и чуть худшую ПСП, чем Gear 1 — так же, как и Gear 4 вместо Gear 2
Однако фишка в том, что с ростом частоты памяти ее пропускная способность линейно растет, а задержки понемногу уменьшаются: ведь такты передачи информации становятся короче. Из-за этого быстрая DDR5 в Gear 2 дает лишь немного большую задержку, чем топовая DDR4 в Gear 1, с лихвой компенсируя ее кратным ростом ПСП.
В большинстве задач рост производительности зависит именно от пропускной способности. И даже для современных игр, вопреки распространенному мнению, важна не только задержка, но и ПСП. Поэтому скоростная DDR5 в Gear 2 показывает себя немного лучше, чем DDR4 в Gear 1 — и чем тяжелее становятся проекты, тем больше становится видна эта разница.
Однако в случае с Gear 4 задержка вырастает намного больше. Для сравнения: если быстрая DDR4 в Gear 1 обеспечивает 40-50 нс, а хорошая DDR5 в Gear 2 — 55-65 нс, то флагманская DDR5 в Gear 4 даже на запредельных частотах доходит до 80-90 нс. Поэтому пока этот режим годится только для архивации огромных объемов данных и достижения рекордов разгона — особенно учитывая то, что с современными процессорами и быстрой памятью часть его пропускной способности будет неизбежно «съедена» командами NOP.
В итоге по вышеописанным причинам для повседневной работы и игр с процессорами Intel лучшими являются режимы Gear 1 c DDR4 и Gear 2 с DDR5. В случае, если для ваших задач требуется огромная пропускная способность, можно перейти в Gear 2 для DDR4 и Gear 4 для DDR5. Но для этого понадобится не только быстрая ОЗУ, но еще и процессор с подходящим контроллером. С какими частотами памяти у разных линеек ЦП можно и нужно использовать каждую из трех передач, показано в таблице ниже.
Как посмотреть текущий Gear и где эта настройка в BIOS
Текущий режим работы Gear можно определить с помощью утилиты CPU-Z. Запустите ее и перейдите во вкладку «Memory». В Gear 1 частота памяти будет равна частоте контроллера. Если она вдвое больше — это Gear 2, а если разница четырехкратная — то это Gear 4.
Лезть в настройки «коробки передач» обычно не имеет смысла. Но если вы вдруг видите, что активный режим Gear не соответствует тому, что указан в таблице рекомендаций выше — то так его выставила автоматика материнской платы. В этом случае ситуацию во избежание потерь производительности нужно исправлять.
Первым делом стоит сбросить BIOS и заново активировать для планок профиль XMP (если он имеется). Если это не помогло, зафиксируйте режим Gear вручную. Для этого в BIOS нужно перейти по следующему пути:
ASUS: AI Tweaker — Memory Controller DRAM Frequency Ratio
ASRock: OC Tweaker — DRAM Configuration — Memory Controller Mode или DRAM Gear Mode
MSI: Overclocking или OC — CPU Memory Controller Gear Mode
Режимы могут называться по-разному: Gear 1 может быть подписан как «1:1» или «Normal», а Gear 2 и Gear 4 — как «2:1» и «4:1», соответственно.
Выбрав нужную передачу, сохраните настройки клавишей F10. После смены Gear компьютер в первый раз может запускаться дольше, чем при обычной перезагрузке. Если изображение на экране после данной манипуляции так и не появилось, то для установки выбранной передачи придется снова сбрасывать BIOS и прибегать к ручному разгону памяти с поднятием напряжений VCCIO и VCCSA.
Заключение
Gear Mode — один из ключевых элементов, необходимый для работы контроллера памяти у современных процессоров Intel. За счет нескольких режимов передач в сочетании с быстрой кольцевой шиной он позволяет с одинаковым успехом использовать любое из двух последних поколений ОЗУ.
Gear 1 является основой для работы массовой DDR4, а Gear 2 обязателен для топовой DDR4 и DDR5. Однако время Gear 4 пока не пришло: сегодня небольшое ускорение, которое в итоге упирается в возможности кольцевой шины, от этой передачи способны получить только Core 15 поколения. Массового использования Gear 4 стоит ожидать только в будущих процессорах Intel, которые будут работать со сверхбыстрой памятью следующего поколения — DDR6.
Это обновленный рейтинг на основе результатов сотни тысяч тестов бенчмарка CPU Mark, который хорошо имитирует математику, сжатие, шифрование, моделирование. Мы исключили серверные и редкие чипы. Это первая версия, если есть замечания пишите в комменты. Рейтинг на основе тестов Cinebench r23 будет вестись параллельно.
Если будет обратная связь, сделаем отдельный топ на мобильные камни, из этого списка их пришлось убрать.
Японский учёный из Окинавского института науки и технологий, профессор Цумору Синтакэ, предложил радикально упростить оптическую схему EUV-литографии — технологии, без которой сегодня невозможно производство самых передовых микросхем.
Главная идея — новая high-NA EUV-система с линейной геометрией. В такой схеме фотомаска, проекционная оптика и кремниевая пластина располагаются на одной оси. Это отличается от современных промышленных EUV-сканеров, где используется сложная внеосевая оптическая архитектура.
По расчётам автора, такой подход может помочь печатать элементы размером 2–3 нм и потенциально снизить стоимость оборудования в 3–4 раза. А это особенно важно, потому что современные EUV-сканеры оцениваются в сотни миллионов евро за одну машину.
Одна из ключевых проблем EUV-литографии — так называемые 3D-эффекты маски. Они возникают из-за того, что зеркальная EUV-маска имеет трёхмерную структуру, а свет падает на неё под углом. Это создаёт искажения, которые особенно мешают при переходе к более высоким разрешениям и high-NA-оптике.
Профессор Синтакэ предложил систему из двух оптических компонентов, каждый из которых включает пару вогнутого и выпуклого зеркал. По результатам моделирования, многократные отражения между зеркалами могут частично компенсировать искажения и при этом сохранить высокую числовую апертуру.
Но до промышленного применения ещё далеко. Расчёты пока предполагают почти идеальные зеркала, тогда как реальная EUV-оптика теряет энергию при каждом отражении и требует сверхточной обработки поверхности. Следующим этапом должна стать сборка физического прототипа.
Если технология подтвердится в эксперименте, она может удешевить производство передовых процессоров, памяти и ИИ-ускорителей, снизить количество технологических операций и сделать выпуск высокоплотных микросхем доступнее для всей индустрии.
Какой процессор выбрать — Intel или AMD? Этот вопрос остаётся одним из главных при сборке компьютера. Однако противостояние началось задолго до появления линеек Core и Ryzen. Рассказываем историю о том, как небольшая компания оказалась на грани исчезновения, сумела вернуться и заставила одного из крупнейших производителей процессоров снова всерьёз бороться за покупателей.
Начало истории
Intel появилась в 1968 году. Компанию основали Роберт Нойс и Гордон Мур — инженеры, ранее работавшие в Fairchild Semiconductor. Уже через год их бывший коллега Джерри Сандерс создал AMD, название которой расшифровывается как Advanced Micro Devices.
Компании родились практически в одном месте и в одно время, но изначально занимали разные позиции. Intel разрабатывала собственные микропроцессоры, а AMD в основном производила микросхемы по чужим лицензиям.
Вряд ли тогда кто-то мог представить, что через несколько десятилетий эти две компании будут определять развитие почти всего рынка процессоров для персональных компьютеров.
Источник: pinterest (Слева — Гордон Мур, по центру — Роберт Нойс, справа — Энди Гроув)
Источник: habr (Джерри Сандерс)
Соперничество началось с партнёрства
В начале 1980-х IBM (International Business Machines — американская технологическая компания, один из крупнейших производителей компьютеров и вычислительной техники в истории) готовила свой первый массовый персональный компьютер. В качестве процессора компания выбрала Intel 8088, но не хотела зависеть только от одного поставщика, поэтому потребовала, чтобы процессоры могла выпускать ещё одна компания. И вторым производителем выбрали AMD.
В 1982 году компании подписали соглашение, по которому AMD получила право производить x86-процессоры Intel. Так будущие противники некоторое время фактически работали в одной команде.
AMD выпускала совместимые процессоры и старалась делать их дешевле или быстрее оригиналов. Например, Am386 работал на частоте до 40 МГц, тогда как версия Intel 386 достигала 33 МГц. Покупатель получал совместимый процессор с более высокой частотой и привлекательной ценой.
Источник: wikipedia (Микропроцессор Intel 8088)
Начало войны
Отношения между компаниями резко испортились, когда Intel ограничила AMD доступ к технологиям новых процессоров. Начались долгие судебные разбирательства, а бывшие партнёры окончательно превратились в соперников.
Компания больше не могла бесконечно полагаться на лицензии и должна была научиться создавать собственные процессоры. Поэтому в 1996 году появился AMD K5, а затем более успешная серия K6. Это были уже не просто копии решений Intel, а самостоятельные разработки. Они не всегда превосходили конкурентов, но ясно показали, что AMD способна идти своим путём.
Intel тем временем добилась огромного успеха не только благодаря технологиям, но и маркетингу.
Источник: hw-museum (Процессоры AMD K5 и AMD K6)
Все решает реклама
В 1991 году Intel запустила рекламную программу Intel Inside. Компания решила рекламировать не компьютер, а процессор, спрятанный внутри корпуса. Производители получали поддержку и скидки, если размещали логотип на своих компьютерах и в рекламе. В результате покупатели начали воспринимать наклейку как знак надёжности и высокого качества.
Большинство обычных пользователей плохо представляли, чем один процессор отличается от другого. Зато они узнавали логотип и выбирали знакомый бренд. AMD могла предлагать выгодные процессоры, но с таким маркетинговым давлением ей было сложно бороться.
Тем не менее успехи у компании в тот период тоже были. Сандерс подчёркивал, что продукция компании соответствовала строгим военным стандартам, и превратил это в важный рекламный аргумент.
Ещё один удачный ход был связан с внутренним меморандумом Fairchild, в котором многолетний лидер рынка резко критиковал молодую AMD. Сандерс сам разослал документ потенциальным клиентам, представив внимание крупного конкурента как доказательство того, что новичка уже воспринимают всерьёз.
В начале нового тысячелетия AMD совершила один из самых важных прорывов в своей истории. Компания разработала архитектуру AMD64, которая позволяла процессорам работать с 64-битными приложениями, сохраняя совместимость со старым 32-битным программным обеспечением.
В 2003 году появился Athlon 64. Он оказался производительным, сравнительно холодным и хорошо подходил как для обычных компьютеров, так и для игровых систем.
Intel в это время сделала ставку на архитектуру NetBurst и процессоры Pentium 4. Компания рассчитывала постоянно увеличивать тактовые частоты и считала, что со временем её чипы смогут приблизиться к 10 ГГц.
Но план не сработал. Чем выше становились частоты, тем сильнее процессоры нагревались и потребляли больше энергии. Некоторые Pentium 4 уступали Athlon 64 даже при более высоких значениях частоты.
AMD впервые смогла не просто догнать Intel, а предложить рынку более удачную технологию. Разработанное ею 64-битное расширение в итоге стало основой современных процессоров обеих компаний.
Источник: pinterest
Core 2 Duo возвращает Intel лидерство
Провал Pentium 4 заставил Intel пересмотреть стратегию. Вместо дальнейшей погони за гигагерцами компания сосредоточилась на эффективности архитектуры. Так в 2006 году появились процессоры Core 2 Duo. Они сочетали высокую производительность с более разумным энергопотреблением и тепловыделением.
Для AMD это стало серьёзным ударом. Intel быстро вернула лидерство, а затем продолжила развивать семейство Core. В течение следующих лет её позиции только укреплялись.
Каждое новое поколение Core i3, Core i5 и Core i7 становилось немного быстрее предыдущего. Intel доминировала в домашних компьютерах, ноутбуках и серверах, а AMD постепенно отставала.
Источник: habr
Bulldozer: ошибка, которая едва не уничтожила AMD
В 2011 году AMD представила процессоры на архитектуре Bulldozer. Компания рассчитывала привлечь покупателей большим количеством ядер и высокой частотой.
Проблема заключалась в том, что ядра внутри процессора частично использовали общие ресурсы. Характеристики выглядели впечатляюще, но в реальных программах производительность оказывалась ниже ожиданий.
Процессоры AMD FX потребляли много энергии, сильно нагревались и во многих задачах проигрывали решениям конкурента. Особенно заметно это было в играх, которым была важна высокая производительность каждого отдельного ядра. К середине 2010-х казалось, что противостояние закончилось окончательной победой Intel.
Переломный момент наступил после прихода Лизы Су, которая возглавила AMD в 2014 году.
Компания находилась в тяжёлом положении и не могла позволить себе ещё одну неудачную архитектуру. Вместо попытки исправить Bulldozer руководство решило начать практически с чистого листа.
AMD сосредоточилась на трёх направлениях:
увеличение производительности каждого ядра;
улучшение энергоэффективности;
создание процессоров с большим количеством ядер по разумной цене.
Результатом стала архитектура Zen и процессоры Ryzen, вышедшие в 2017 году.
Первое поколение Ryzen не было идеальным, но оно резко изменило рынок. AMD предложила шесть и восемь ядер по ценам, за которые Intel обычно продавала четырёхъядерные процессоры.
Компания особенно хорошо показала себя в рабочих задачах: монтаже видео, рендеринге, архивации и других программах, способных использовать много потоков.
Intel пришлось реагировать. Компания начала быстрее увеличивать количество ядер в потребительских процессорах и активнее обновлять модельный ряд.
Одной из ключевых идей новых процессоров AMD стала чиплетная конструкция. Раньше большая часть процессора обычно создавалась на одном крупном кристалле. Чем больше был такой кристалл, тем выше становилась вероятность производственного брака и тем дороже обходился готовый чип.
AMD разделила процессор на несколько небольших частей — чиплетов. Отдельные вычислительные блоки можно было объединять внутри одного корпуса и использовать для создания моделей с разным количеством ядер.
Intel отвечает гибридной архитектурой
После успеха Ryzen Intel тоже пришлось менять привычный подход. В процессорах Alder Lake компания перешла к гибридной архитектуре. В одном чипе появились два типа ядер: производительные и энергоэффективные.
Мощные ядра берут на себя игры и тяжёлые программы, а экономичные обслуживают фоновые процессы и многопоточные задачи. Похожий принцип уже давно использовался в мобильных процессорах, но для настольных компьютеров он стал серьёзным изменением.
Гибридная схема помогла Intel увеличить многопоточную производительность, не полагаясь исключительно на рост частоты и энергопотребления.
Итог
Однозначного победителя в противостоянии Intel и AMD нет. В разные годы лидерство переходило от одной компании к другой. Intel долго удерживала рынок благодаря сильному бренду и линейке Core, а AMD сначала вырвалась вперёд с Athlon 64, затем пережила тяжёлый кризис и вернулась с Ryzen. Сегодня выбор зависит от конкретной модели, цены и задач пользователя.
Главным победителем этой многолетней борьбы остаётся покупатель. Конкуренция заставляет обе компании быстрее развивать технологии, увеличивать производительность и предлагать более выгодные процессоры.
