Intel, похоже, готовит необычную версию настольного Nova Lake-S, в которой встроенной графике будет уделено почти столько же внимания, сколько самому процессору.

По данным инсайдера Jaykihn, одна из конфигураций будущих Core Ultra 400 получит сразу 12 графических ядер Xe3P и сможет выделять на встроенную графику до 40 Вт мощности в режиме PL2. Для iGPU настольного процессора это очень серьёзный показатель.

Сам процессор, согласно утечке, будет состоять из 4 производительных P-ядер, 8 E-ядер и ещё 4 LP-E-ядер, то есть суммарно получит 16 физических ядер.

Базовый лимит мощности процессора ожидается на уровне 65 Вт, а максимальный PL2 — около 154 Вт. При этом одна только графическая часть сможет получать до 40 Вт, а её продолжительный лимит оценивается примерно в 15–25 Вт.

Из-за этого Intel якобы потребует от материнских плат две отдельные фазы питания VCCGT для встроенного GPU. Это означает, что производительность будущей Xe3P может зависеть не только от процессора, но и от системы питания конкретной платы.

Ещё одна интересная характеристика — кеш.

Для 12-ядерной Xe3P приписывают 20 МБ L2, тогда как 12-ядерная Xe3 в Panther Lake располагает 16 МБ. Для встроенной графики дополнительный кеш особенно важен, потому что iGPU использует обычную системную память и не имеет собственной быстрой GDDR.

В теории такая архитектура должна позволить Intel серьёзнее конкурировать с мощными встроенными Radeon в процессорах AMD Ryzen.

Именно здесь Nova Lake становится особенно интересным: Intel может попытаться превратить обычный настольный процессор в полноценный APU-класс продукт, способный запускать современные игры без отдельной видеокарты.

Однако пока это всё ещё утечки, а не финальные характеристики Intel. Частоты Xe3P, реальная производительность, поддерживаемые форматы памяти и конкретные модели процессоров пока официально не раскрыты.

Если информация подтвердится, рынок бюджетных видеокарт может получить неожиданного конкурента прямо внутри центрального процессора.

Intel официально раскрыла подробности серверных процессоров следующего поколения Xeon 7 Diamond Rapids — и характеристики оказались ещё масштабнее, чем предполагали ранние утечки.

На конференции Hot Chips 2026 компания подтвердила конфигурации до 256 новых производительных ядер, огромный кеш последнего уровня объёмом 1,28 ГБ, 16 каналов оперативной памяти со скоростью до 12 800 MT/s, а также 128 линий PCI Express 6.0 и поддержку CXL 3.0.

Это особенно интересно на фоне нынешнего Granite Rapids. Максимальные Xeon 6900P предлагают до 128 P-ядер, поэтому новое поколение фактически удваивает верхний предел количества производительных ядер.

Diamond Rapids строится на новом техпроцессе Intel 18A-P и использует масштабируемую чиплетную архитектуру с отдельными вычислительными блоками, унифицированной системой памяти и высокоскоростными межсоединениями UCIe-S. Intel также применяет технологию упаковки Foveros Direct 3D.

Но главное противостояние — с AMD.

Будущие серверные процессоры EPYC Venice на архитектуре Zen 6 также достигают отметки в 256 ядер. Таким образом, впервые за долгое время Intel и AMD смогут напрямую столкнуться в классе серверных CPU с более чем двумя сотнями вычислительных ядер.

Причём Intel делает ставку именно на производительные P-ядра, а не на большое количество компактных энергоэффективных ядер.

Одним количеством ядер гонка, конечно, не заканчивается. Важнейшую роль играют пропускная способность памяти, энергопотребление, производительность на ядро, межсоединения и работа процессора вместе с GPU и специализированными ИИ-ускорителями.

Поэтому Diamond Rapids получает значительно усиленную подсистему памяти, новые Advanced Performance Extensions — APX, улучшенные Advanced Matrix Extensions — AMX и платформу, рассчитанную на современные корпоративные и Agentic AI-нагрузки.

Появление 256-ядерного Xeon особенно важно сейчас, когда серверный рынок меняется из-за бума искусственного интеллекта. Intel приходится конкурировать уже не только с AMD EPYC, но и с Nvidia Vera, Arm-серверами и специализированными вычислительными платформами крупнейших облачных компаний.

Diamond Rapids должен выйти в 2027 году и станет одним из главных тестов способности Intel вернуть позиции в наиболее производительном сегменте серверных процессоров.

Что выбрали бы для огромного сервера: 256 ядер Intel или 256 ядер AMD Zen 6?

Samsung показала на Future of Memory and Storage 2026 в Санта-Кларе концепцию памяти нового поколения zHBM, которая должна изменить сам принцип соединения памяти с ускорителями искусственного интеллекта.

В современных GPU и ИИ-ускорителях стеки HBM располагаются рядом с вычислительным кристаллом на общей подложке. В zHBM Samsung предлагает пойти дальше и разместить память не рядом, а непосредственно над xPU, создав полноценную трёхмерную систему из вычислительной логики и памяти.

Для соединения слоёв Samsung планирует использовать Hybrid Copper Bonding и Multi-Wafer Bonding. Сокращение расстояния между процессором и памятью должно уменьшить энергозатраты на передачу данных и резко увеличить пропускную способность.

Компания заявляет, что будущая система на базе zHBM сможет обеспечить примерно 4–8 раз более высокую производительность относительно HBM5, более чем 10-кратную плотность памяти, примерно 3-кратный рост энергоэффективности и снижение теплового сопротивления более чем на 50%.

Между памятью и ускорителем также может появиться специальный interlayer, куда заказчик сможет интегрировать собственную логику и IP. То есть zHBM потенциально превращает память из отдельного компонента в часть кастомной архитектуры ИИ-процессора.

Вместе с zHBM Samsung представила zNAND-O — многослойную NAND-архитектуру для edge AI — и более чем 400-слойную V10 BV-NAND с wafer bonding. Вся стратегия Samsung показывает одну тенденцию: вместо простого увеличения частоты и количества слоёв индустрия переходит к полноценной трёхмерной интеграции памяти, логики и хранения данных.

Но пока zHBM остаётся именно концептом. Samsung не назвала дату массового производства, а заявленные показатели ещё предстоит подтвердить на реальном серийном кремнии.

Если технология сработает, будущие ускорители Nvidia, AMD и других разработчиков могут выглядеть уже не как GPU, окружённый памятью, а как настоящий трёхмерный вычислительный небоскрёб.

Процессор - AMD Ryzen 4650g pro (единственный действительно бюджетный проц с встройкой с 6 ядрами 6500р)

ИТОГО: 35000р

Что имеем, компьютер по уровню производительности - что то между 3050-3060 без разгона. Играю в основном в PUBG (100-120 fps fullhd средне низкие) Cs2 тоже самое, проблем не было, температура градусов 70 по хот споту. Настраивал по видео, чего и вам рекомендую, не разгонял. Вышло все с 1 попытки. Игры запускаются, ошибок не было. ниже прикладываю обзор видео от ии для тех у кого есть сложности с видео с ютуб(за качество разбора ответственности не несу :))

ПОЛНЫЙ ГАЙД ПО НАСТРОЙКЕ AMD BC-160 ДЛЯ ИГР

Что вам понадобится:

1. Драйверы Radeon-ID с сайта https://rdn-id.com/#download

   rdn-id.com

2. MorePowerTool (для настройки частот и напряжения)

3. ccc2_install (Crimson Control Center) - две версии: v5.5_24.20 и v5.5_24.30

   sourceforge.net

4. GPU-Z (для проверки характеристик и экспорта BIOS)

🔧 ПОШАГОВАЯ ИНСТРУКЦИЯ:

ШАГ 1: Подготовка системы

1. Удалите старые драйверы AMD:

   • Скачайте DDU (Display Driver Uninstaller)

   • Загрузитесь в безопасный режим

   • Полностью удалите все драйверы AMD

   • Перезагрузитесь в обычный режим

ШАГ 2: Установка драйверов Radeon-ID

1. Скачайте драйвер:

   • Перейдите на https://rdn-id.com/#download

     rdn-id.com

   • Выберите совместимый драйвер для BC-160 (архитектура Navi/RDNA)

   • Скачайте последнюю стабильную версию

2. Установите драйвер:

   • Запустите установщик от имени администратора

   • Выберите "Минимальная установка" или "Выборочная установка"

   • Дождитесь завершения установки

   • НЕ ПЕРЕЗАГРУЖАЙТЕСЬ ПОКА!

ШАГ 3: Настройка через MorePowerTool

1. Экспортируйте BIOS видеокарты:

   • Запустите GPU-Z

   • Нажмите на стрелочку рядом с версией BIOS

   • Выберите "Save to file"

   • Сохраните BIOS-файл

2. Загрузите BIOS в MorePowerTool:

   • Запустите MorePowerTool от имени администратора

   • Загрузите сохранённый BIOS-файл

   • Программа автоматически определит вашу BC-160

3. Настройте параметры:

   • Core Clock (частота ядра):

     • Базовая: 1000-1100 MHz

     • Boost: 1500-1600 MHz

       www.techpowerup.com

   • Memory Clock (память HBM2):

     • Стандарт: 1000 MHz (2.0 Gbps эффективная)

       www.techpowerup.com

   • Voltage (напряжение):

     • Рекомендуется: 0.95V - 1.05V

     • Можно снизить для undervolting (экономия энергии)

   • Power Limit (лимит мощности):

     • Установите на максимум (225W TDP)

       www.overclock.net

4. Примените настройки:

   • Нажмите "Apply" или "Program"

   • Дождитесь завершения прошивки

   • ВАЖНО: Не выключайте ПК во время прошивки!

ШАГ 4: Правка реестра (regedit)

1. Откройте редактор реестра:

   • Нажмите Win + R

   • Введите regedit

   • Нажмите Enter

2. Найдите путь к видеокарте:

   • Перейдите в: HKEY_LOCAL_MACHINE\SYSTEM\CurrentControlSet\Control\Class\{4d36e968-e326-10ce-84e8-08002b2ef32f}

   • Найдите подраздел с вашей BC-160 (обычно 0000 или 0001)

3. Измените параметры:

   • Найдите параметр PP_PhmUseECC (если есть)

   • Установите значение 0 (отключает ECC для игр)

   • Создайте новый DWORD параметр EnableGamingMode = 1

ШАГ 5: Установка Crimson Control Center (ccc2)

ВАЖНО: Устанавливать строго по порядку!

1. Первая установка:

   • Запустите ccc2_install_v5.5_24.20

   • Дождитесь завершения установки

   • Перезагрузите компьютер

2. Вторая установка:

   • После перезагрузки запустите ccc2_install_v5.5_24.30

     forums.guru3d.com

   • Установите Crimson Control Center

   • Снова перезагрузите ПК

ШАГ 6: Финальная настройка

1. Проверка работы:

   • Откройте GPU-Z

   • Убедитесь, что отображается BC-160 с правильными частотами

   • Проверьте температуру в простое (должна быть 30-45°C)

2. Настройка в Crimson Control Center:

   • Запустите CCC2

   • Настройте профиль производительности

   • Включите Radeon Anti-Lag (для игр)

   • Настройте Radeon Image Sharpening (по желанию)

3. Тестирование:

   • Запустите Heaven Benchmark или 3DMark

   • Проверьте стабильность на максимальных частотах

   • Мониторьте температуру (не выше 85°C под нагрузкой)

⚠️ ВАЖНЫЕ ПРЕДУПРЕЖДЕНИЯ:

1. Охлаждение: BC-160 не имеет видеовыходов и часто поставляется с пассивным охлаждением. Обязательно установите дополнительный вентилятор!

2. Вывод изображения:

   • Используйте встроенную графику процессора (iGPU)

   • Или установите дешёвую видеокарту-затычку (GT 710 и т.п.)

   • В BIOS включите iGPU Multi-Monitor

3. Риски:

   • MorePowerTool изменяет параметры видеокарты на аппаратном уровне

   • Неправильные настройки могут вывести карту из строя

   • Все действия выполняете на свой страх и риск!

4. Совместимость игр:

   • Лучше всего работают игры на DirectX 12 и Vulkan

   • Старые игры на DX11 могут работать нестабильно

   • Для запуска игр используйте принудительный выбор GPU в настройках Windows

ОПТИМАЛЬНЫЕ НАСТРОЙКИ ДЛЯ ИГР:

Параметр

Значение

Core Clock

1500-1600 MHz

Memory Clock

1000 MHz (HBM2)

Voltage

1.00V - 1.05V

Power Limit

225W (максимум)

Temperature Target

80-85°C

🔗 Полезные ссылки:

• Драйверы Radeon-ID: https://rdn-id.com

  rdn-id.com

• ccc2_install (SourceForge):

  sourceforge.net

• MorePowerTool: Искать на TechPowerUp forums

  www.techpowerup.com

• Обсуждение BC-160: Guru3D forums

  forums.guru3d.com

💡 Советы:

• Если игры вылетают - снизьте частоты на 50-100 MHz

• Для undervolting начните с 0.95V и тестируйте стабильность

• Всегда делайте бэкап BIOS перед прошивкой через MPT

• Следите за обновлениями драйверов на rdn-id.com

Удачи в настройке! Если что-то непонятно - задавайте вопросы!

Intel Foundry разрабатывает новый класс сверхкрупных многокристальных корпусов для искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений. Концепция получила название Hyper-Large Form Factor — HLFF, а самые амбициозные варианты предусматривают размеры до 240×240 мм.

Это не один гигантский монолитный процессор. Внутри такого корпуса Intel планирует объединять множество специализированных вычислительных чиплетов, кэш, интерфейсы ввода-вывода и большое количество стеков высокоскоростной памяти HBM. По сути, один корпус превращается в целую вычислительную систему — «кремниевую мозаику».

Главное ограничение современных чипов связано с размером фотолитографического шаблона — reticle limit. Один монолитный кристалл нельзя бесконечно увеличивать, поэтому производители переходят к чиплетам и передовой упаковке.

Intel использует технологии EMIB, EMIB-T и Foveros, позволяющие соединять отдельные кристаллы высокоскоростными мостами и формировать систему значительно больше стандартного фотошаблона. В 2026 году компания говорит о комплексах более 8× reticle, а к 2028 году планирует выйти за 12×, разместив в одном устройстве 16 и более стеков HBM4/HBM5.

Но Intel исследует и намного более экстремальный вариант. На ECTC 2026 инженеры представили архитектурную концепцию корпусов размером до 240×240 мм, соответствующих приблизительно 24-кратной площади стандартного фотошаблона. В более дальней перспективе рассматриваются даже панельные конструкции почти до 50× reticle.

Одна из главных проблем таких огромных систем — механическая деформация и упаковка. При увеличении площади подложка может изгибаться, а между многочисленными кристаллами и компаундом возникают пустоты. Intel сообщает, что разработала процесс инкапсуляции без пустот и уже проверила его на экспериментальных системах с семью кристаллами. Исследовательская технология упаковки продвинулась примерно до 7× reticle.

Такие конструкции создаются прежде всего для ИИ и HPC, где необходимо соединять всё больше вычислительных блоков с огромными объёмами HBM и обеспечивать между ними колоссальную пропускную способность.

Возможно, следующий этап развития процессоров — это уже не уменьшение одного кристалла, а превращение корпуса чипа в полноценный миниатюрный суперкомпьютер.

Станут ли гигантские чиплетные системы главным оружием Intel в борьбе с Nvidia, AMD и TSMC?

AMD представила Instinct MI455X — новый ускоритель для обучения крупнейших моделей искусственного интеллекта, инференса и масштабных дата-центров. Он построен на архитектуре CDNA 5 и станет основой стоечной платформы AMD Helios.

Характеристики впечатляют. Один MI455X получил 432 ГБ памяти HBM4, размещённой в 12 стеках, и обеспечивает до 23,3 ТБ/с пропускной способности памяти. Объём кеша L2 составляет 192 МБ, а сам ускоритель содержит около 320 млрд транзисторов.

Вычислительная часть включает до 256 WGP, а пиковая теоретическая производительность достигает примерно 20,1 Пфлопс в 8-битных форматах и 40,3 Пфлопс в 4-битных вычислениях. Именно низкая точность сегодня особенно важна для больших языковых моделей и масштабного инференса.

По сравнению с предыдущим Instinct MI355X объём памяти вырос с 288 до 432 ГБ, а пропускная способность — с 8 до 23,3 ТБ/с. AMD также заявляет до четырёхкратного роста пиковой теоретической производительности в MXFP4 относительно MI355X. Однако речь идёт именно о конкретных форматах ИИ-вычислений, а не о четырёхкратном ускорении любых задач.

MI455X использует сложную чиплетную конструкцию. В спецификациях AMD указываются технологические процессы TSMC 2 нм и 3 нм, то есть разные части огромного ускорителя производятся по разным нормам. Такой подход позволяет объединить вычислительные блоки, память, кеш и ввод-вывод в одном гигантском корпусе.

AMD также напрямую сравнивает MI455X с Nvidia Vera Rubin. По собственным расчётам AMD, новый ускоритель предлагает 432 ГБ HBM4 против 288 ГБ у Rubin и 23,3 ТБ/с против 22 ТБ/с пропускной способности памяти. AMD заявляет и преимущество в пиковой теоретической FP4-производительности, однако реальные результаты будут зависеть от конкретной модели, программного стека и оптимизации.

На базе MI455X компания построила Helios — стоечную ИИ-систему с 72 ускорителями. Одна такая стойка получает около 31 ТБ HBM4 и до 2,9 экзафлопс пиковой 4-битной вычислительной мощности.

Главный вопрос теперь не только в характеристиках железа. Nvidia остаётся чрезвычайно сильна благодаря CUDA и огромной программной экосистеме, тогда как AMD делает ставку на ROCm и открытые стандарты.

Сможет ли MI455X действительно изменить расстановку сил на рынке ИИ-ускорителей — или Nvidia сохранит своё преимущество?

AMD продолжает делать ставку на долгоживущие платформы. Компания официально объявила, что сокет AM5 будет поддерживаться до 2029 года, сохраняя возможность устанавливать новые поколения процессоров Ryzen без обязательной замены материнской платы. Платформа появилась ещё в 2022 году вместе с Ryzen 7000 и уже пережила несколько поколений процессоров.

Следующим большим этапом станет архитектура Zen 6. AMD ранее подтвердила её для 2026 года, а настольному семейству приписывается кодовое название Olympic Ridge. После него компания перейдёт к Zen 7 — уже официально подтверждённой следующей архитектуре процессорных ядер AMD.

В серверном сегменте AMD уже раскрыла дальнейшую дорожную карту: EPYC Florence на Zen 7 появится в 2028 году, а следующее поколение EPYC Ravenna на Zen 8 запланировано на 2030 год.

И именно здесь появляется самая интересная часть. По неофициальным данным, настольные Ryzen на Zen 7 могут стать последним крупным поколением для AM5. Если AMD сохранит привычный интервал между серверными и потребительскими архитектурами, такие процессоры действительно могут появиться примерно к завершению заявленного срока поддержки AM5.

Следующий этап — предполагаемый AM6. Утечки связывают новую платформу с архитектурой Zen 8, оперативной памятью DDR6 и интерфейсом PCIe 6.0. Однако AMD пока не подтверждала ни название AM6, ни характеристики будущего настольного сокета. Поэтому DDR6 и PCIe 6.0 пока следует воспринимать как ожидаемые характеристики, а не окончательные спецификации.

Если такой сценарий подтвердится, владельцы AM5 получат чрезвычайно длинный цикл обновления: одна материнская плата сможет поддерживать процессоры на протяжении большей части десятилетия.

Стоит ли сейчас собирать компьютер на AM5 и обновиться позднее до Zen 7 — или лучше дождаться нового поколения AM6?