Qualcomm официально выходит на рынок серверных процессоров и представляет Dragonfly C1000 — новый CPU для дата-центров, облачных систем и инфраструктуры искусственного интеллекта. Процессор построен на серверных ядрах Qualcomm Oryon и получил многочиплетную архитектуру, рассчитанную более чем на 250 ядер.

Компания заявляет частоты свыше 5 ГГц, высокую однопоточную производительность и более чем двукратное преимущество по производительности на ватт относительно современных конкурентных серверных решений. Однако это пока собственная оценка Qualcomm, основанная на опубликованных характеристиках конкурентов: независимых тестов Dragonfly C1000 ещё нет.

Платформа должна получить PCIe 7.0 с общей пропускной способностью более 2 ТБ/с, интерфейс CXL, серверные функции RAS, поддержку воздушного и жидкостного охлаждения, а также возможность подключения новой технологии памяти High Bandwidth Compute. Qualcomm утверждает, что HBC поможет преодолеть ограничение пропускной способности памяти и обеспечит до шестикратного преимущества по пропускной способности на ватт относительно HBM.

Dragonfly C1000 создаётся для ИИ-агентов, универсальных серверных задач и управляющих узлов крупных вычислительных систем. Qualcomm уже заключила многолетнее соглашение с Meta: новые процессоры планируется использовать в будущей серверной инфраструктуре компании. Коммерческий выход Dragonfly C1000 ожидается в 2028 году.

Сможет ли Qualcomm действительно потеснить Intel Xeon и AMD EPYC или громкие характеристики останутся только обещаниями?

Несмотря на стремительный рост вычислительных мощностей ИИ, развитие отрасли сдерживается аппаратными ограничениями. Главным барьером остается так называемая «стена памяти» — разрыв между растущими потребностями вычислителей в данных и скоростью увеличения пропускной способности оперативной памяти. Даже современные решения, такие как высокопроизводительная память HBM, сталкиваются с этим ограничением, что стимулирует поиск альтернативных подходов.

Компания Qualcomm представила архитектуру высокопроизводительных вычислений с близкой памятью, получившую обозначение HBC. Предложенная схема предполагает физическое отделение AI-ускорителя от основного системного чипа (SoC) и размещение его непосредственно под стеком памяти LPDDR. Соединение осуществляется через сквозные кремниевые отверстия (TSV), что позволяет отказаться от сложного и дорогостоящего промежуточного слоя, используемого в HBM.

По заявлениям компании, данное решение обеспечивает задержки, сопоставимые со встроенной SRAM, при сохранении высокой плотности хранения. Сравнительные показатели HBC выглядят следующим образом: пропускная способность в пересчете на единицу потребляемой мощности в 5–7 раз превышает показатели HBM, а доступный объем памяти более чем в 200 раз превосходит возможности встроенной SRAM. При этом разработчики признают, что по абсолютной пиковой пропускной способности и максимальному объему HBC уступает традиционной HBM. Конкретные цифры производительности компания пока не раскрыла.

Идея близкого размещения памяти не является уникальной разработкой Qualcomm. Ряд производителей в сфере систем хранения данных и ASIC-чипов ведут исследования в этом направлении. Например, компания GUC (Zhibang Integrated Circuit) недавно анонсировала технологию DoL (DRAM-on-Logic), предполагающую установку до четырех слоев DRAM на логический чип, что обеспечивает пропускную способность около 5 ТБ/с, в некоторых сценариях превосходящую показатели HBM3E.

Qualcomm также обнародовала дорожную карту развития своих AI-ускорителей серии Dragonfly. В текущем году ожидается выпуск модели AI200 с традиционной памятью LPDDR5X и объемом до 43 ТБ. В следующем году дебютирует продукт первого поколения с архитектурой HBC под индексом AI250 с аналогичной емкостью, но с пропускной способностью, в 18 раз превышающей AI200. В дальнейшем запланирован релиз AI300, где, как заявлено, этот показатель будет в 54 раза выше, чем у базовой модели AI200, хотя детальные спецификации не уточняются.

Источник: computerra

Спрос на производство чипов в США оказался настолько высоким, что ещё не построенная фабрика TSMC в Аризоне уже фактически распродана. Речь идёт о Fab 4, которая должна начать выпуск передовых чипов по техпроцессам 2 нм или A16 только ближе к 2030 году.

По данным СМИ, крупнейший интерес к новым американским мощностям проявляют Apple, Nvidia, AMD и Qualcomm. Причина не только в спросе на самые передовые чипы, но и в геополитических рисках: компании хотят заранее закрепить за собой производство в США как более безопасную альтернативу.

За эти деньги, пользователь получал очень стильный дизайн, неплохой 2.8" дисплей с разрешением 240х320, вероятно даже IPS, ёмкостной тачскрин и Android 2.2.

Под капотом все тоже было неплохо: использовался первый бюджетный чипсет линейки Snapdragon под названием MSM7225 (не путать с 7225A) с одним ядром ARM1136, работающим на частоте 528МГц с возможность разгона до 600-700, 256МБ оперативной памяти и 512МБ постоянной. Интересным нюансом является то, что у 7225 не было видеоускорителя. Даже в 2011 году уже было сложно себе представить Android-смартфон без 3D, а в бюджетных моделях 2009-2010 это было нормой.

Интересно то, что 7225 работал на том же ядре, что и процессор Nokia 5800/5230/5228/N97, но при этом Нокиа работала быстрее и плавнее несмотря на более высокое разрешение дисплея и меньшую частоту работы процессора.

И в таком ценовом сегменте у квалкома был только один конкурент - конечно же MediaTek! В 2008 году он представили свой первый смартфонный чипсет под названием MT6516, который состоял из классического медиатековского бейсбенда (модема) и такого же ядра ARM11, но которое работало на частоте всего в 428МГц. Изначально 6516 был разработан для устройств на Windows Mobile, но чуть позже портировали и Android.

6516 использовали в ультрабюджетных смартфонах и подделках: закосы на HD2, Xperia X10, Arc, iPhone - полноценные Android-смартфоны за 3-4к рублей. Я такие коллекционирую и пилю под них всякие демки :)

Ранние Huawei интересны также тем, что не блокировали загрузчик и позволяли модифицировать систему как вздумается. Хочется рут? Пожалуйста, ставь рекавери и накатывай кастомы. Преобразить вид системы? Xposed пока ещё не было, поэтому патчили SystemUI.apk напрямую. Удалить встроенные приложения? Вообще не проблема, и без всяких "Отключить" :)

А сама система была относительно плавной и крайне функциональной. Был софт почти под любые задачи: начиная от моддинга и пердолинга, заканчивая играми и приложениями для похудения. Фактически все необходимое было уже тогда, почти все ежедневные сервисы существовали уже в 2010

Вот такими были первые Android бюджетники... Все таки мне лично немного не хватает кнопок направления в современных смартфонах, это дико удобно в некоторых случаях, плюс отлично работает в играх :)