Двадцать самых дорогих ИИ- и чиповых компаний мира с понедельника подешевели в сумме больше чем на триллион долларов. Под раздачу попали все звенья цепочки: от Nvidia и производителей памяти до серверов Dell и «неооблаков» вроде CoreWeave. Слово «пузырь» снова звучит громко, но эксперты спорят о другом: сломался ли спрос на ИИ или просто подорожали деньги на стройку.

Что упало

В четверг Nvidia потеряла около 3%, Micron — около 5%, AMD — 6%, CoreWeave и Nebius — примерно по 8%. В Азии SK Hynix упала больше чем на 10% за день, Samsung — на 8,7%, Advantest — почти на 14%, SoftBank — на 7,9%. Накануне Nasdaq закрылся минус 1,88%, Dell рухнула на 11%, Oracle — почти на 9%, CoreWeave — на 15,5%, стерев весь рост за 2026 год.

Дорогие деньги

Инфляция в США вышла выше ожиданий, доходность казначейских бумаг перевалила за 5%, рынок заговорил о новом повышении ставки ФРС. А дата-центры строят в долг: крупнейшие гиперскейлеры, включая Alphabet, Amazon и Oracle, с начала года выпустили облигаций больше чем на 228 млрд долларов — вдвое больше, чем за весь 2025-й. Глава Broadcom Хок Тан прямо сказал, что финансирование может стать для ИИ-бума препятствием серьёзнее, чем нехватка чипов или электричества.

Самый наглядный пример — CoreWeave. Её облигации 2031 и 2032 годов торгуются с доходностью около 15%, рейтинг S&P — B+, мусорная зона. Инвестор Чамат Палихапития написал о «пузыре частного кредитования» в ИИ, Илон Маск ответил одним словом: «yikes». Гендиректор CoreWeave Майк Интратор назвал реакцию рынка иррациональной: портфель заказов в 104 млрд долларов, по его словам, с запасом покрывает все долги.

Корпоративный ИИ пока не платит

Barclays понизил рейтинги Dell, HPE и NetApp до «держать»: «значимого ИИ-перелома» в корпоративных расходах аналитики не видят. Компании тратят на ИИ около 5% IT-бюджета, и лишь четверть этих денег идёт на железо. Рекордную выручку серверщиков делает подорожавшая память, а не ИИ.

Память и Китай

За пять дней SK Hynix упала на 26%, Samsung — на 22%, Micron — на 11%. Китайская CXMT объявила о новой архитектуре серверной памяти, а корейские эксперты отрасли предрекают «красный океан» перепроизводства в 2029 году.

Что говорят эксперты

Пузырём это большинство не называет. Дэн Айвз (Yorkville Ives): «Ставки — это вопрос финансирования, а не спроса». Он считает падение возможностью для покупки, а тревожными сигналами назовёт урезание капзатрат гиперскейлеров, отмену контрактов и падение цен аренды GPU — пока ничего этого нет. Луис Альварадо из Wells Fargo жёстче: «Эпоха лёгких денег, которая была первые девять месяцев года, исчезает». Гэван Нолан из S&P Global: у CoreWeave капзатраты почти как у гиперскейлера, а баланса как у гиперскейлера нет. В Counterpoint Research говорят о «новой норме» на рынке памяти: долгие контракты с ценовыми коридорами не дадут ценам рухнуть, как в прошлых циклах.

Почему это важно

Впервые рынок наказывает не отдельную компанию, а саму модель финансирования ИИ-бума. Спрос на вычисления никто не опроверг, но стройка в долг при ставках выше 5% выглядит иначе, чем при дешёвом кредите. Сильнее всех досталось закредитованным игрокам второго эшелона — CoreWeave, Oracle, Nebius. Следующая проверка — отчёт CoreWeave в ноябре и планы капзатрат гиперскейлеров.

Источник: CNBC

НЕЙРО-ПУШКА ● Новости и обзоры нейросетей

Компания Micron объявила о создании Micron Research Labs — нового исследовательского центра, на развитие которого планируется направить около 10 миллиардов долларов в течение следующего десятилетия.

Главный кампус расположится в Бойсе, штат Айдахо, а исследования будут посвящены технологиям, которые могут определить развитие памяти, вычислительных систем и искусственного интеллекта на десятилетия вперёд.

Причём речь идёт не о новом заводе по выпуску DRAM или NAND.

Micron Research Labs создаётся именно как долгосрочный научно-исследовательский центр. Основными направлениями станут новые технологии памяти, перспективные архитектуры памяти и вычислений, advanced packaging и будущие методы производства полупроводников.

Это особенно важно на фоне взрывного развития искусственного интеллекта.

Современные AI-ускорители способны выполнять огромное количество операций, но всё сильнее упираются в скорость передачи данных между процессором и памятью — так называемую memory wall.

Сегодня одним из главных решений этой проблемы является HBM — High Bandwidth Memory. Например, современная HBM4 Micron обеспечивает более 2,8 ТБ/с пропускной способности на один стек, а компания уже производит её для AI-платформ нового поколения.

Но Micron Research Labs должна смотреть значительно дальше HBM4.

Компания хочет исследовать архитектуры, материалы, упаковку и производственные технологии, которые могут появиться только через много лет.

В проект планируют вовлекать университеты, стартапы, государственные организации и другие компании полупроводниковой индустрии. Помимо главного центра в Бойсе, инвестиции пойдут на университетские программы и международную сеть исследовательских лабораторий.

Строительство нового комплекса Micron Research Labs компания рассчитывает начать уже в 2027 году, а работать там смогут сотни исследователей.

И это показывает важную тенденцию современной индустрии.

В гонке ИИ становится недостаточно просто создавать всё более мощные GPU.

Память, её пропускная способность, энергопотребление, плотность и архитектура становятся одним из ключевых факторов, определяющих производительность компьютеров будущего.

Китайский производитель памяти CXMT — ChangXin Memory Technologies рассматривает строительство второго предприятия по выпуску DRAM в Пекине. Новый завод планируется разместить в районе Ичжуан, примерно в 20 километрах от центра города, где у компании уже работает производство оперативной памяти.

Переговоры пока находятся на ранней стадии. По данным Reuters, CXMT запрашивает не менее 60 млн юаней — около $8,9 млн — государственной поддержки, однако окончательная стоимость предприятия и его производственная мощность пока не определены. Современный завод передовой DRAM может потребовать инвестиций свыше $10 млрд.

И это только часть огромного расширения CXMT.

Сейчас компания располагает тремя крупными предприятиями по производству DRAM — двумя в Хэфэе и одним в Пекине — с совокупной мощностью примерно 300 000 пластин в месяц. Параллельно строятся новые мощности в Шанхае и Хэфэе. После их полноценного запуска общий объём производства CXMT способен превысить 600 000 пластин ежемесячно.

Рост происходит очень быстро. По данным Counterpoint Research, в первом квартале 2026 года CXMT получила уже около 8% мирового рынка DRAM по выручке, тогда как годом ранее её доля составляла всего 3%. Samsung занимала 38%, SK hynix — 29%, Micron — 22%. Таким образом, три крупнейших производителя вместе контролировали около 89% рынка.

Но именно CXMT сейчас является одним из самых быстрорастущих игроков отрасли: её выручка от DRAM в первом квартале выросла более чем на 700% год к году.

Одна из причин происходящего — глобальный бум искусственного интеллекта. Samsung, SK hynix и Micron активно направляют ресурсы на производство высокоскоростной памяти HBM для ускорителей Nvidia, AMD и ИИ-дата-центров. Одновременно растёт спрос и на обычную DRAM для серверов, ноутбуков, смартфонов и персональных компьютеров.

Для Китая расширение CXMT имеет ещё одно значение — технологическую независимость. Компания становится одним из ключевых элементов китайской стратегии по созданию собственной полупроводниковой промышленности и сокращению зависимости от зарубежных поставщиков.

Незадолго до сообщений о новом пекинском проекте CXMT провела IPO примерно на $8,6 млрд, став крупнейшим размещением полупроводниковой компании на материковом рынке Китая. Полученный капитал создаёт дополнительные возможности для дальнейшего расширения производства.

Если новые предприятия будут введены в эксплуатацию, Китай сможет значительно увеличить собственное предложение DRAM именно в тот момент, когда мировой рынок сталкивается с высоким спросом со стороны ИИ.

Главный вопрос: сможет ли CXMT действительно потеснить Samsung, SK hynix и Micron — и приведёт ли рост китайского производства к усилению конкуренции на рынке оперативной памяти?

Генеральный директор SK hynix Квак Но Джун предупредил, что 2027 год может стать самым тяжёлым годом текущего дефицита памяти. По прогнозу компании, спрос на микросхемы памяти продолжит превышать производственные возможности SK hynix даже после 2030 года.

Одна из главных причин — искусственный интеллект. Современным ускорителям Nvidia, AMD и другим вычислительным системам требуются огромные объёмы HBM — High Bandwidth Memory. Производство такой памяти значительно сложнее обычной DDR5 и требует больше ресурсов и производственных мощностей. В результате производители перераспределяют часть мощностей в пользу более прибыльной HBM, что дополнительно ограничивает предложение традиционной DRAM.

SK hynix пытается решить проблему масштабными инвестициями. Компания расширяет предприятия в Чхонджу и строит новые производственные мощности в крупнейшем полупроводниковом кластере Ёнъин. Сам производитель прямо называет нынешний дефицит и резкий рост спроса одной из причин ускоренного расширения производства.

При этом новые фабрики невозможно построить мгновенно. Производство передовой памяти требует дорогостоящего оборудования, чистых помещений, EUV-литографии и сложных линий упаковки HBM. Поэтому даже многомиллиардные инвестиции могут заметно увеличить предложение только через несколько лет.

Для обычных пользователей эта гонка важна не только из-за серверов. Если производственные мощности продолжают уходить в сторону памяти для ИИ, ситуация может влиять на доступность DRAM для компьютеров, ноутбуков и другой электроники.

Получается необычная ситуация: развитие искусственного интеллекта увеличивает спрос не только на GPU, но и буквально на память для всего мира.

Сможет ли Samsung, SK hynix и Micron нарастить производство достаточно быстро, или рынок действительно ждёт многолетний дефицит?

Micron начала крупнейшее расширение своего предприятия в японской Хиросиме с момента приобретения Elpida Memory в 2013 году. На действующей производственной площадке появится новый чистый корпус для выпуска передовой DRAM и развития памяти HBM, необходимой современным ИИ-ускорителям и дата-центрам. Общий объём инвестиций оценивается примерно в 1,5 трлн иен, или $9,3 млрд.

Первая очередь нового чистого помещения займёт около 28 000 м². Строительство будет идти поэтапно, а начало установки производственного оборудования запланировано на вторую половину 2028 года. Проект должен заметно увеличить возможности Micron по выпуску передовой памяти в Японии.

Японское Министерство экономики, торговли и промышленности готово выделить проекту до 536 млрд иен государственной поддержки. Для Японии это не только инвестиция в отдельную компанию, но и часть стратегии по восстановлению национального производства полупроводников, укреплению цепочек поставок и снижению зависимости от зарубежных заводов.

Предприятие в Хиросиме уже играет важную роль в разработке технологий Micron. Здесь компания освоила выпуск передовой памяти 1β DRAM, внедряет EUV-литографию для следующего поколения 1γ и участвует в разработке новых DRAM и HBM для систем искусственного интеллекта.

Спрос на HBM стремительно растёт вместе с развитием ускорителей Nvidia, AMD и других вычислительных платформ. Поэтому Micron одновременно расширяет производство в Японии, США, Сингапуре и на Тайване, стремясь усилить позиции в конкуренции с Samsung и SK hynix.

Сможет ли новая площадка Micron изменить расстановку сил на мировом рынке памяти для искусственного интеллекта?

🔊 Текущий кризис на рынке DRAM привел к существенному росту выручки производителей памяти. Об этом сообщает портал Wccftech со ссылкой на тайваньское издание Ctee.

🪙 ADATA зафиксировала в первом квартале 17-кратный рост прибыли в годовом исчислении. CEO компании считает, что результаты первого квартала являются лишь отправной точкой для дальнейшего роста прибыли, рынок вступил в новую эру долгосрочного дефицита предложения. Из-за этого он ожидает, что текущая динамика цен и спроса сохранится как минимум до конца года.

💸 Помимо этого о рекордных показателях выручки отчитались такие фирмы, как Macronix, Apacer, Team Group и Nanya Tech. Согласно данным Ctee, данные производители заработали за первый квартал 2026 года больше, чем за весь прошлый год. Этому поспособствовал рекордный рост цен на микросхемы DRAM и NAND, вызванный ажиотажем вокруг ИИ.

🔊 Многие производители уже уведомили своих партнеров о повышении стоимости своей продукции во втором квартале 2026 года.

Гонка за выпуском памяти для искусственного интеллекта неожиданно упёрлась не в литографию и не в упаковку чипов, а в тяжёлую электротехническую инфраструктуру. По данным Tom’s Hardware и связанных отраслевых публикаций, новый проект Micron в Сингапуре стоимостью $24 млрд может потребовать 400–500 силовых трансформаторов — это более чем вдвое превышает потребности обычного полупроводникового завода и уже стало серьёзным узким местом для всей отрасли.

Проблема в том, что такие же трансформаторы одновременно нужны не только новым фабрикам Micron, Samsung и SK hynix, но и AI-дата-центрам, энергетическим системам, объектам хранения энергии и модернизации электросетей. На этом фоне крупные поставщики тяжёлого электрооборудования уже подняли цены примерно на 20–30%, а часть производителей вообще отказывается брать крупные полупроводниковые заказы из-за сроков и объёмов. Это значит, что дефицит инфраструктуры начинает напрямую влиять на сроки запуска новых мощностей по памяти.

Для рынка это особенно чувствительно, потому что именно HBM-память стала одним из ключевых компонентов AI-серверов, а её дефицит и без того остаётся серьёзной проблемой. The Verge со ссылкой на Nikkei Asia недавно писал, что глобальная нехватка RAM может сохраняться несколько лет, а рост новых мощностей всё ещё не догоняет спрос. Если запуск новых фабрик начнёт сдвигаться ещё и из-за трансформаторов, это может дополнительно усилить дефицит памяти для ИИ и поднять цены на весь стек AI-инфраструктуры.