3D V-Cache — прогрессивная компоновка кэша центральных процессоров, разработанная компанией AMD. Какое влияние она оказывает на производительность? Чем эта технология отличается от традиционного кэша и как устроена внутри?

Немного истории: кэш и его уровни

Во время работы центральный процессор получает данные для вычислений из оперативной памяти. Однако его ядра работают с гораздо более высокой скоростью, чем микросхемы ОЗУ. При прямом доступе к «оперативке» ЦП будет тратить на ожидание информации очень много времени. Если выполняемый код малопредсказуем, то его производительность упадет в несколько раз.

Кэш процессора — это небольшой объем быстрой памяти. Он служит буфером данных между вычислительными ядрами и более медленной оперативной памятью, сглаживая разницу в скорости их работы.

В x86-процессорах кэш-память впервые появилась в 1987 году у Intel 80386. Тогда она была реализована в виде отдельной микросхемы на материнской плате. Через два года в модели 80486 дебютировала двухуровневая система кэширования. Быстрый и небольшой кэш первого уровня (L1) был интегрирован в кристалл процессора, а более емкий и медленный кэш второго уровня (L2) все также располагался на плате.

Спустя несколько поколений оба уровня кэша были интегрированы в кристаллы процессоров. Двухуровневая система позволила значительно минимизировать количество «промахов» — ситуаций, когда нужных данных в кэше не оказывалось. Она использовалась компаниями Intel и AMD достаточно долгое время, пережив множество архитектур и значительный рост производительности ЦП.

Но с ростом количества ядер для быстрого обмена данными между ними потребовался еще один уровень кэша — третий (L3). В массовых процессорах он появился в 2007 году с выходом AMD Phenom, а через год был интегрирован и в Intel Core i7 первого поколения.

С тех пор трехуровневая система кэширования стала стандартом для подавляющего большинства процессоров обоих производителей, включая самые современные.

Почему кэша не бывает много

В отличии от ОЗУ, ячейки кэша выполнены из статической памяти (SRAM). Этот тип памяти не только более быстр, но и гораздо более сложен. Каждая ячейка оперативной памяти (DRAM) состоит из одного транзистора и конденсатора, а каждая ячейка SRAM — из шести транзисторов.

Из-за подобной конструкции на кэш в кристалле процессора тратится очень много транзисторного бюджета. Например, Intel 80486 состоял из 1,2 миллиона транзисторов, но примерно 450 000 из них ушло только на кэш и обслуживающую его логику. А ведь это чуть меньше 40 % из общего количества!

В современных ЦП эти пропорции примерно сохранились: хотя транзисторов в них порядка от пары до десятков миллиардов, в большинстве моделей около 30-45 % занимает именно кэш. Но даже с таким количеством «кирпичиков» общий объем кэша варьируется всего от 10 до 80 МБ, из которых до 64 МБ приходится на наиболее емкий последний уровень L3.

В чем отличия 3D V-Cache от обычного кэша

Идея 3D V-Cache в том, чтобы расширить имеющийся у процессора кэш с помощью дополнительного чипа. В далеком 2013 году ее впервые реализовал конкурент AMD — компания Intel.

Тогда «синие» выпустили инновационные высокопроизводительные Core четвертого поколения для ноутбуков. Под их крышкой рядом с основным чипом скрывался кристалл eDRAM объемом 128 МБ — аналог кэша четвертого уровня (L4), который мог использоваться в том числе и встроенной графикой. В пятом поколении Core такой кристалл появился и в составе обычных десктопных ЦП.

eDRAM дал заметный буст в задачах, чувствительных к объему кэша. У обычных процессоров тех лет было всего четыре ядра и 6-8 МБ L3, поэтому 128 МБ L4 перекрывали все возможные и невозможные промахи при доступе к данным с головой. За счет этого модели с таким кэшем часто опережали своих сородичей даже на более низкой частоте, особенно — в компьютерных играх. Однако кристалл eDRAM был дорог в производстве. В десктопном сегменте Intel отказалась от него уже на следующий год, сохранив до восьмого поколения Core лишь в редких процессорах для ноутбуков.

Идеологически технология AMD схожа с решением от Intel, но есть и серьезные отличия. Во-первых, здесь в дополнительном кристалле используется не eDRAM (ячейки которой работают аналогично ОЗУ, хоть и с более высокой скоростью), а настоящая SRAM на 64 МБ. Во-вторых, с ее помощью не создается дополнительный уровень кэширования, а расширяется объем кэша L3, который уже имеется в чипе процессора.

Чтобы обеспечить высокую скорость обмена данными в сочетании с минимальной задержкой, AMD установила дополнительный кристалл кэша прямо поверх процессорного чиплета, используя прямое соединение «медь-медь» (Direct Copper-to-Copper Bonding). При таком подходе слои SRAM находятся максимально близко к ядрам, а пропускная способность между ними достигает 2-3 ТБ/c.

Что дает 3D V-Cache процессорам

Любое увеличение кэша уменьшает количество промахов при запросах данных. Процессору приходится реже обращаться к оперативной памяти, за счет чего зависимость его производительности от скорости ОЗУ плавно уменьшается.

Технология 3D V-Cache увеличивает исходный объем L3 в два или три раза. С ней кэш сразу перестает быть узким местом ЦП, а вычислительный конвейер ядер загружается максимально эффективно при нагрузках любого рода. Наибольший прирост производительности это дает в случаях, когда исполняемый код трудно предсказать на много шагов вперед. К таким сценариям относятся:

• Компьютерные игры

Здесь доминируют сложные расчеты внутриигровой логики, физики и искусственного интеллекта управляемых компьютером персонажей. Процессор постоянно запрашивает случайные данные, поэтому большой кэш играет решающую роль. Он минимизирует микрофризы и заметно увеличивает производительность: от 10 % вплоть до 40-50 % в сложных сценах при низком разрешении.

• Инженерное ПО

Гидро-, электро- и аэродинамика, теплофизика, проектирование микросхем — во всех этих задачах используются сложнейшие математические модели. Влияние кэша в них просто огромно: тут 3D V-Cache способен обеспечить от 20 до 60 % дополнительной скорости.

• Сжатие данных и компиляция кода

Увеличенный кэш заметно ускоряет сжатие данных. Если размер «словаря» архиватора не превышает его объем, то этот процесс будет происходить на 10-25 % быстрее. Помогает крупный кэш и при компиляции сложного кода: сборка больших проектов с ним ускоряется на 10-15 %.

• 3D-моделирование

При вращении 3D-объектов процессор по многу раз пересчитывает координаты одних и тех же тысяч вершин. Поэтому с большим кэшем сложные сцены «крутятся» в окне проекции программ моделирования максимально гладко.

Важно понимать, что в задачах с относительно предсказуемым кодом 3D V-Cache даст либо минимальный, либо нулевой прирост производительности. Например, в профессиональном рендеринге, видеомонтаже или кодировании видео такой кэш совсем не помощник. Увеличение скорости в этих случаях колеблется от 0 до 3 %.

Нюансы производства: почему ЦП с 3D V-Cache дорогие

Сегодня в ассортименте AMD больше десятка процессоров разных поколений с 3D V-Cache. Однако эта технология до сих далека от массовой, в первую очередь из-за своей стоимости.

Производство самого кристалла с кэшем обходится относительно недорого, но заметно большие затраты приходятся на его упаковку. Общее число соединений у 3D V-Cache достигает 20 000-30 000. Чтобы разместить их на небольшом кристалле, используются микроскопические контакты и метод Hybrid Bonding.

Для соединения таких контактов применяется технология TSMC System on Integrated Chips (SoIC). В ее процессе оба кристалла полируются с помощью плазмы, совмещаются с точностью до микрометра и нагревают на секунды до очень высоких температур. Медь расширяется, и ее атомы перетекают из одного чипа в другой, создавая прочное соединение.

В итоге добавление 3D V-Cache даже на один чиплет влетает AMD «в копеечку»: TSMC просит за производство и «склейку» кристалла с кэшем около 60-80 долларов. Учитывая, что «красная» компания тоже должна заработать, ее наценка за готовый процессор с 3D V-Cache обычно в полтора-два раза больше.

Из-за этого подобные ЦП оказываются существенно дороже своих сородичей со стандартным объемом кэша. Особенно это заметно на примере с младшими шестиядерными моделями: у них разница в цене может приближаться к двукратной.

Особенности реализации в Ryzen разных поколений

Дебютными процессорами с 3D V-Cache в марте 2022 года стали серверные AMD Epyc. Среди пользовательских продуктов первенцем с таким кэшем всего на месяц позже стал восьмиядерный Ryzen 7 5800X3D.

Спустя год технология появилась в двух топовых процессорах следующего поколения — Ryzen 7900X3D и 7950X3D. В отличие от 5800X3D, у этих ЦП два чиплета с вычислительными ядрами, и кэш установлен только на один из них.

При запуске игр на подобных моделях драйвер чипсета AMD деактивирует второй чиплет, заставляя проект принудительно использовать первый чиплет с 3D V-Cache. Таким образом, с помощью отключения половины ядер в игре достигается максимальная производительность.

Ассортимент моделей с 3D V-Cache в 2023-2024 годах понемногу рос, но их главной проблемой была хрупкость кристалла кэша: при поднятии напряжения он мог деградировать, приведя процессор в негодность. Поэтому в сериях Ryzen 5000 и 7000 AMD заблокировала ручной разгон таких ЦП, а их частоты по сравнению с аналогами без кэша были снижены на 200-500 МГц.

Решить проблему удалось только в линейке Ryzen 9000. AMD изменила положение кристалла с кэшем, переместив его под процессорный чиплет. Благодаря этому вычислительные ядра стали передавать тепло напрямую крышке ЦП, а кэш избавился от роли его проводника. В результате частоты X3D-моделей, появившихся в 2025 году, наконец пришли в соответствие с «гражданскими» Ryzen, а их разгон был разблокирован.

В марте 2026 года AMD представила Ryzen 9950X3D2. Это первый процессор с двумя кристаллами 3D V-Cachе — по одному на каждом процессорном чиплете. Общий объем L3 у этой модели достиг невероятных 192 МБ.

Итоги

3D V-Cache — продвинутая технология увеличения кэша, позволяющая нарастить его без создания сложных кристаллов и являющаяся частью чиплетной философии AMD.

«Красные» не собираются останавливаться на достигнутом. Согласно слухам, в следующем поколении Ryzen они намерены увеличить объем кристалла с 3D V-Cache до 96 или 128 МБ. Обсуждается и склейка нескольких плиток кэша вместо одной — технология TSMC SoIC позволяет сделать это уже сегодня.

С момента своего появления модели с 3D V-Cache по праву занимают лучшие места в рейтингах игровых процессоров. Но в 2027 году это может измениться: в новой линейке Nova Lake Intel планирует интегрировать схожую технологию big Last Level Cache (bLLC), которая позволит увеличить объем L3 до 144 или 288 МБ.

Какой процессор выбрать — Intel или AMD? Этот вопрос остаётся одним из главных при сборке компьютера. Однако противостояние началось задолго до появления линеек Core и Ryzen. Рассказываем историю о том, как небольшая компания оказалась на грани исчезновения, сумела вернуться и заставила одного из крупнейших производителей процессоров снова всерьёз бороться за покупателей.

Начало истории

Intel появилась в 1968 году. Компанию основали Роберт Нойс и Гордон Мур — инженеры, ранее работавшие в Fairchild Semiconductor. Уже через год их бывший коллега Джерри Сандерс создал AMD, название которой расшифровывается как Advanced Micro Devices.

Компании родились практически в одном месте и в одно время, но изначально занимали разные позиции. Intel разрабатывала собственные микропроцессоры, а AMD в основном производила микросхемы по чужим лицензиям.

Вряд ли тогда кто-то мог представить, что через несколько десятилетий эти две компании будут определять развитие почти всего рынка процессоров для персональных компьютеров.

Соперничество началось с партнёрства

В начале 1980-х IBM (International Business Machines — американская технологическая компания, один из крупнейших производителей компьютеров и вычислительной техники в истории) готовила свой первый массовый персональный компьютер. В качестве процессора компания выбрала Intel 8088, но не хотела зависеть только от одного поставщика, поэтому потребовала, чтобы процессоры могла выпускать ещё одна компания. И вторым производителем выбрали AMD.

В 1982 году компании подписали соглашение, по которому AMD получила право производить x86-процессоры Intel. Так будущие противники некоторое время фактически работали в одной команде.

AMD выпускала совместимые процессоры и старалась делать их дешевле или быстрее оригиналов. Например, Am386 работал на частоте до 40 МГц, тогда как версия Intel 386 достигала 33 МГц. Покупатель получал совместимый процессор с более высокой частотой и привлекательной ценой.

Начало войны

Отношения между компаниями резко испортились, когда Intel ограничила AMD доступ к технологиям новых процессоров. Начались долгие судебные разбирательства, а бывшие партнёры окончательно превратились в соперников.

Компания больше не могла бесконечно полагаться на лицензии и должна была научиться создавать собственные процессоры. Поэтому в 1996 году появился AMD K5, а затем более успешная серия K6. Это были уже не просто копии решений Intel, а самостоятельные разработки. Они не всегда превосходили конкурентов, но ясно показали, что AMD способна идти своим путём.

Intel тем временем добилась огромного успеха не только благодаря технологиям, но и маркетингу.

Все решает реклама

В 1991 году Intel запустила рекламную программу Intel Inside. Компания решила рекламировать не компьютер, а процессор, спрятанный внутри корпуса. Производители получали поддержку и скидки, если размещали логотип на своих компьютерах и в рекламе. В результате покупатели начали воспринимать наклейку как знак надёжности и высокого качества.

Большинство обычных пользователей плохо представляли, чем один процессор отличается от другого. Зато они узнавали логотип и выбирали знакомый бренд. AMD могла предлагать выгодные процессоры, но с таким маркетинговым давлением ей было сложно бороться.

Тем не менее успехи у компании в тот период тоже были. Сандерс подчёркивал, что продукция компании соответствовала строгим военным стандартам, и превратил это в важный рекламный аргумент.

Ещё один удачный ход был связан с внутренним меморандумом Fairchild, в котором многолетний лидер рынка резко критиковал молодую AMD. Сандерс сам разослал документ потенциальным клиентам, представив внимание крупного конкурента как доказательство того, что новичка уже воспринимают всерьёз.

Начало 2000-х: AMD выходит вперёд

В начале нового тысячелетия AMD совершила один из самых важных прорывов в своей истории. Компания разработала архитектуру AMD64, которая позволяла процессорам работать с 64-битными приложениями, сохраняя совместимость со старым 32-битным программным обеспечением.

В 2003 году появился Athlon 64. Он оказался производительным, сравнительно холодным и хорошо подходил как для обычных компьютеров, так и для игровых систем.

Intel в это время сделала ставку на архитектуру NetBurst и процессоры Pentium 4. Компания рассчитывала постоянно увеличивать тактовые частоты и считала, что со временем её чипы смогут приблизиться к 10 ГГц.

Но план не сработал. Чем выше становились частоты, тем сильнее процессоры нагревались и потребляли больше энергии. Некоторые Pentium 4 уступали Athlon 64 даже при более высоких значениях частоты.

AMD впервые смогла не просто догнать Intel, а предложить рынку более удачную технологию. Разработанное ею 64-битное расширение в итоге стало основой современных процессоров обеих компаний.

Core 2 Duo возвращает Intel лидерство

Провал Pentium 4 заставил Intel пересмотреть стратегию. Вместо дальнейшей погони за гигагерцами компания сосредоточилась на эффективности архитектуры. Так в 2006 году появились процессоры Core 2 Duo. Они сочетали высокую производительность с более разумным энергопотреблением и тепловыделением.

Для AMD это стало серьёзным ударом. Intel быстро вернула лидерство, а затем продолжила развивать семейство Core. В течение следующих лет её позиции только укреплялись.

Каждое новое поколение Core i3, Core i5 и Core i7 становилось немного быстрее предыдущего. Intel доминировала в домашних компьютерах, ноутбуках и серверах, а AMD постепенно отставала.

Bulldozer: ошибка, которая едва не уничтожила AMD

В 2011 году AMD представила процессоры на архитектуре Bulldozer. Компания рассчитывала привлечь покупателей большим количеством ядер и высокой частотой.

Проблема заключалась в том, что ядра внутри процессора частично использовали общие ресурсы. Характеристики выглядели впечатляюще, но в реальных программах производительность оказывалась ниже ожиданий.

Процессоры AMD FX потребляли много энергии, сильно нагревались и во многих задачах проигрывали решениям конкурента. Особенно заметно это было в играх, которым была важна высокая производительность каждого отдельного ядра. К середине 2010-х казалось, что противостояние закончилось окончательной победой Intel.

Лиза Су и подготовка большого возвращения

Переломный момент наступил после прихода Лизы Су, которая возглавила AMD в 2014 году.

Компания находилась в тяжёлом положении и не могла позволить себе ещё одну неудачную архитектуру. Вместо попытки исправить Bulldozer руководство решило начать практически с чистого листа.

AMD сосредоточилась на трёх направлениях:

• увеличение производительности каждого ядра;

• улучшение энергоэффективности;

• создание процессоров с большим количеством ядер по разумной цене.

Результатом стала архитектура Zen и процессоры Ryzen, вышедшие в 2017 году.

Конкуренция возрастает

Первое поколение Ryzen не было идеальным, но оно резко изменило рынок. AMD предложила шесть и восемь ядер по ценам, за которые Intel обычно продавала четырёхъядерные процессоры.

Компания особенно хорошо показала себя в рабочих задачах: монтаже видео, рендеринге, архивации и других программах, способных использовать много потоков.

Intel пришлось реагировать. Компания начала быстрее увеличивать количество ядер в потребительских процессорах и активнее обновлять модельный ряд.

Одной из ключевых идей новых процессоров AMD стала чиплетная конструкция. Раньше большая часть процессора обычно создавалась на одном крупном кристалле. Чем больше был такой кристалл, тем выше становилась вероятность производственного брака и тем дороже обходился готовый чип.

AMD разделила процессор на несколько небольших частей — чиплетов. Отдельные вычислительные блоки можно было объединять внутри одного корпуса и использовать для создания моделей с разным количеством ядер.

Intel отвечает гибридной архитектурой

После успеха Ryzen Intel тоже пришлось менять привычный подход. В процессорах Alder Lake компания перешла к гибридной архитектуре. В одном чипе появились два типа ядер: производительные и энергоэффективные.

Мощные ядра берут на себя игры и тяжёлые программы, а экономичные обслуживают фоновые процессы и многопоточные задачи. Похожий принцип уже давно использовался в мобильных процессорах, но для настольных компьютеров он стал серьёзным изменением.

Гибридная схема помогла Intel увеличить многопоточную производительность, не полагаясь исключительно на рост частоты и энергопотребления.

Итог

Однозначного победителя в противостоянии Intel и AMD нет. В разные годы лидерство переходило от одной компании к другой. Intel долго удерживала рынок благодаря сильному бренду и линейке Core, а AMD сначала вырвалась вперёд с Athlon 64, затем пережила тяжёлый кризис и вернулась с Ryzen. Сегодня выбор зависит от конкретной модели, цены и задач пользователя.

Главным победителем этой многолетней борьбы остаётся покупатель. Конкуренция заставляет обе компании быстрее развивать технологии, увеличивать производительность и предлагать более выгодные процессоры.

Поэтому мы стали искать серверный процессор с высокой тактовой частотой. И решили затестить AMD Epyc. Нашли модель с отличными ТТХ: много ядер, высокая частота. Купили тестовую партию железа. Думали, что сейчас включим, и он просто разорвёт наш текущий Intel.

Нас немного смущал тренд на Реддите «Почему тормозят AMD Epyc», но казалось, что всё должно пойти хорошо. Конечно же, хорошо не пошло, иначе я этого не писал бы.

Тесты

Развернули тестовый стенд и начали гонять бенчмарки. Берём популярный пакет AIDA64, который умеет измерять производительность всех ключевых компонентов: процессора, памяти, диска. Сначала делаем базовый замер на пустом сервере, чтобы получить эталонные цифры (в таблицах это VM-0, то есть без виртуализации). Это наша точка отсчёта — 100 % производительности.

Потом начинаем последовательно увеличивать нагрузку: запускаем 20 виртуальных машин, затем — 30 и 40. На 40 сервер становится полностью неюзабельным, поэтому откатываем до 35. На каждом этапе мы забирались в одну из виртуалок и прогоняли полный набор тестов по шесть раз. Шесть прогонов нужны, чтобы отсеять случайные всплески и провалы. Из этих шести значений мы взяли медиану.

Первые же сводные таблицы озадачили: никакого дикого не было. Да, в каких-то задачах Epyc был чуть лучше, в каких-то — чуть хуже.

А вот интересное началось, когда мы стали проверять систему под реальной нагрузкой, имитируя плотное заселение сервера клиентами. Пока на сервере работают 10, 20, даже 25 виртуалок — всё отлично. Интерфейс внутри машин отзывчивый, сеть работает бодро. Но как только мы переваливали за определённый порог, начинался лагодром.

Причём независимо от нагрузки виртуальных машин. Единственный показатель — их количество.

Попробовали поставить на паузу 28 из 35 ВМ — лагодром сохранился!

Дальше — неоднозначная кривая:

— 30 виртуальных машин — полёт нормальный.

— 34 — ещё терпимо.

— 35 — всё, приехали. Система начинала не просто подтормаживать, а жёстко деградировать. Числа не передают, насколько это было критично: интерфейс ВМ лагал, проводник открывался через секунду, отклик на действия становился непредсказуемым. Производительность падала не плавно, а практически отвесно. Связано это с деградацией производительности ввода-вывода или с чем-то иным, нам ещё предстоит выяснить.

Начали ковыряться с SMT в BIOS, меняли настройки префетчеров, пытались реплицировать настройки из AMD Performance tuning гайда. Мы даже пошли на Ютуб смотреть видео — ничего не помогало.

Самое странное, что если поставить виртуальные машины на паузу, остальные всё равно не просыпались и тормозили так же.

Так что вот вам первый процессор с аппаратной защитой от переподписки: на один поток приходится ровно одна виртуальная машина, плюс пара потоков нужна для менеджмента.

Возможно, конечно, это прикол нашего гипервизора (Hyper-V) — с KVM не тестили. Но, как нам кажется, вероятно, проблема — в контроллере памяти и в том, как процессор управляет виртуализацией.

На пустом сервере скорость чтения с SSD изнутри ВМ была 28,56 МБ/с. При 30 ВМ она упала до 10,93. А при 40 ВМ — до 5,8 МБ/с! А вот чисто процессорные тесты вроде CPU Queen просели не так драматично: с 33 301 до 31 233. Это значит, что сам по себе процессор молотит нормально, но вся система в целом, вся обвязка, отвечающая за взаимодействие с памятью и устройствами, просто захлёбывается.

Сейчас мы предоставляем на этих Epyc-серверах выделенные гарантированные ядра. Это означает очень низкую плотность клиентов на одном физическом сервере. А раз клиентов мало, то и остальные ресурсы — дисковая подсистема, пропускная способность сети — делятся между меньшим количеством соседей.

В итоге каждый клиент получает очень производительное и стабильное окружение.

Когда мы ввели услугу в продажу, её очень быстро раскупили. Вероятно, сработал тот самый «маркетинговый буллшит»: люди увидели высокую частоту и проголосовали кошельком.

А интелы остались. И они почти такие же производительные.

Правило технологического рынка простое: клиент платит поставщику. Сделка AMD и Anthropic, объявленная 22 июля, переворачивает его с ног на голову — здесь поставщик платит клиенту.

Что подписали. AMD берёт на себя стратегическую инвестицию в капитал Anthropic на сумму до $5 млрд. Взамен создатель Claude развернёт до 2 гигаватт вычислений на ускорителях AMD Instinct MI450 в стойках AMD Helios. Первый гигаватт заработает в первой половине 2027 года; полная конфигурация Helios — это GPU MI455X, процессоры EPYC «Venice», сеть Pensando и софт ROCm.

Почему это важно. Всё дело в направлении денег. В прошлогоднем мегаконтракте AMD с OpenAI было ровно наоборот: покупатель получал варранты почти на 10% акций самой AMD — то есть в капитал поставщика заходил клиент. Теперь AMD сама вкладывается в клиента, становясь одновременно и продавцом чипов, и его акционером. Это хрестоматийный пример циркулярного финансирования, которым сегодня пропитана вся ИИ-индустрия: производитель железа фактически оплачивает спрос, который потом сам же и обслужит.

Зачем это Anthropic. Компания собирает мощности у всех сразу. AMD становится уже шестым независимым источником кремния для Claude — рядом с Nvidia, тензорными процессорами Google (через Broadcom, 3,5 ГВт с 2027-го), чипами Trainium от Amazon и арендой у SpaceX. Причина в аппетите: ещё весной Anthropic публично признала, что спрос на Claude создаёт «неизбежную нагрузку» на инфраструктуру и бьёт по стабильности сервиса в часы пик.

Деталь, которая всплыла. В пресс-релизе впервые официально подтвердилось, что Claude уже сегодня работает на нынешних чипах AMD MI355X — до этого публично раскрытыми поставщиками Anthropic числились только Nvidia, Amazon и Google. Вдобавок стороны запускают многолетнюю инженерную коллаборацию: Claude будут применять для оптимизации нагрузок под Instinct и ускорения разработки ROCm, а сама AMD внедрит Claude в свои инженерные команды.

Итог — ещё один виток гонки за вычислениями, где границы между «поставщиком», «инвестором» и «клиентом» окончательно размываются, а счёт капитальных обязательств идёт на десятки гигаватт и миллиарды долларов.

🔗 Источник: AI News

🎯 НЕЙРО-ПУШКА ● Новости и обзоры нейросетей

Nvidia годами была «королём GPU», а центральные процессоры для дата-центров оставались вотчиной Intel и AMD. На GTC 2026 это закончилось: компания впервые всерьёз представила собственный серверный CPU Vera — и это прямой заход на чужую поляну.

Против всех правил рынка. Intel и AMD давно ушли в чиплеты, нарезая процессор на множество мелких кристаллов ради плотности ядер. Nvidia пошла ровно наоборот и собрала монолитный кристалл: 88 кастомных ядер Olympus, 176 потоков, 164 МБ общего L3-кэша, 1,2 ТБ/с памяти LPDDR5X и когерентную связь с GPU до 1,8 ТБ/с по NVLink-C2C.

Ставка на скорость одного ядра. Пока конкуренты гнались за числом ядер, ядро Olympus заточено под быстрый одиночный поток: 10-широкий декодер, агрессивная переупорядочка команд, префетчер под «прыжки по указателям». Nvidia заявляет около +50% производительности к x86, ×1,5 IPC, втрое больше пропускной способности памяти на ядро и вдвое выше энергоэффективность.

Почему именно сейчас. «ИИ требует новый процессор: агентный ИИ снова вывел CPU на критический путь», — объясняют в Nvidia. ИИ-агенты выполняют ветвистую, плохо распараллеливаемую логику, где решает не общая пропускная способность, а скорость единичного потока — как раз то, во что метит Olympus. Vera уже в серийном производстве и стоит у OpenAI, Anthropic, SpaceX, Google Cloud, Azure, Oracle и CoreWeave.

Часть большего. Vera — лишь один из семи со-спроектированных чипов платформы Vera Rubin. Nvidia обещает до 10× больше токенов на мегаватт и кратное падение цены за миллион токенов относительно прошлого поколения. Аналитики называют это «предельным ко-дизайном как оружием» — и, возможно, следующей историей роста Nvidia уже не в графике, а в процессорах.

🔗 Источник: SiliconANGLE

🎯 НЕЙРО-ПУШКА ● Новости и обзоры нейросетей

На выставке Computex компания KLEVV показала сразу несколько новых решений DDR5 — от экстремально быстрых комплектов до модулей с повышенным объёмом для мощных рабочих станций и игровых ПК.

Главной новинкой стал комплект KLEVV CRAS Vα RGB DDR5 CUDIMM. Он включает два модуля по 24 ГБ, то есть 48 ГБ суммарно, и способен работать на скорости до 10 000 МТ/с. Такое решение ориентировано на платформы Intel CUDIMM, включая серию Core Ultra 200S. Демонстрация проходила на материнской плате ASRock Z890 Taichi OCF.

Для пользователей AMD компания подготовила линейку EXPO ULL. Модель CRAS V RGB PRIME работает на скорости до 6000 МТ/с и предлагает комплект объёмом 32 ГБ с таймингами CL26. Такой акцент на низкие задержки может быть особенно интересен для игровых сборок и систем на Ryzen.

Также KLEVV представила BOLT Vα с поддержкой AMD EXPO. Эти модули работают на скоростях от 6000 до 7200 МТ/с, а объём отдельных планок достигает 32 ГБ.

Ещё одна новинка — серия LITE V RGB. Она поддерживает модули объёмом до 64 ГБ, что позволяет собрать систему с общим объёмом памяти до 256 ГБ. А для более профессиональных и ёмких конфигураций KLEVV показала 4R CUDIMM: каждый модуль вмещает 128 ГБ и работает на скорости до DDR5-8000 МТ/с.

Главный вывод: рынок DDR5 продолжает быстро развиваться. Производители уже соревнуются не только в частотах, но и в объёмах, задержках и поддержке разных платформ. Новые решения KLEVV должны выйти до конца года.