Ilmdmo
Всех наркоманов из РФ нужно выгнать куда подальше - например в США блять
Всех наркоманов из РФ нужно выгнать куда подальше - например в США блять
Здравствуйте, есть серьезный вопрос.
Указанный смартфон абсолютно внезапно решил перестать заряжаться. Началось все с того, что вчера во время просмотра ютуба он выдал абсолютно стандартное предложение поставиться на зарядку перед уходом в энергосберегающий режим и я, естественно, заметив краем глаза перед разворотом ютуба обратно, но не обратив внимание на отсутствие индикации зарядки, продолжил смотреть ютуб следующие ~20 минут, пока он окончательно не погас.
С этого момента мы имеем следующий паттерн поведения:
1. Смартфон пытается запуститься с зарядки.
2. Ему не хватает чего-то и он срывается в выключение с автоматической попыткой снова запуститься на зарядке.
3. После нескольких десятков попыток он все-таки запускается и набирает мощность до 7 процентов, останавливается и перестает заряжаться.
4. Если пытаться хоть чем-то на нем пользоваться - той же самодиагностикой в настройках, он начинает быстро разряжаться до 0, возвращаясь к пунктам 1-3.
5. Когда включен, реагирует бзыком вибратора на подлючение и секундной индикацией подключения быстрой зарядки, но не заряжается и продолжает терять энергию.
6. В диагностике смартфона видны данные следующего характера - ночью, стоя на проводной 65W зарядке от ноутбука Huawei, он таки смог стабильно держать свои 7 процентов, питаясь от кабеля и не используясь ничем.
7. Целостность ресурса аккумулятора в настройках смартфона - 100%
8. Вспомогательный элемент самодиагностики показывает температуру аккумулятора -273 градуса по Цельсию, при этом телефон нагрет зарядкой и оригинальная беспроводная зарядка Huawei 80W включает охлаждение при обнаружении нагрева, выключая его тогда, когда смартфон набирает свои 7%.
Модульный ремонт у официалов не рассматриваю, я его купил дешевле, чем стоит одна только плата, а точечный ремонт они не делают.
Пожалуйста, помогите решить проблему, вдруг в Мск есть человек, кто шарит в таких ремонтах и таких устройствах.


пользуюсь гнусом 1.5 года и думал у него лучшая камера, пока случайно не увидел ЭТО
вот такая херня, собачка
Полупроводниковая индустрия десятилетиями развивалась по простой логике: уменьшать транзисторы и помещать их всё больше на одну плоскость.
Но масштабирование становится всё сложнее и дороже. Поэтому следующий большой скачок может произойти уже не только в нанометрах, а в третьем измерении.
Одна из ключевых технологий этого перехода — Hybrid Bonding, или гибридное соединение чипов.
В обычных 3D-конструкциях кристаллы часто соединяются при помощи микроскопических контактов — microbumps. Но даже они занимают много места и ограничивают количество линий связи между слоями.
Hybrid bonding убирает промежуточные шарики припоя и позволяет соединять подготовленные поверхности чипов практически напрямую — медь с медью и диэлектрик с диэлектриком.
Это резко увеличивает плотность соединений.
Imec уже продемонстрировала wafer-to-wafer hybrid bonding с шагом контактов всего 400 нм. В экспериментальных структурах такая геометрия потенциально соответствует примерно 7 миллионам соединений на квадратный миллиметр.
Для сравнения, традиционные решения с microbumps находятся совсем в другом диапазоне плотности.
Зачем процессору миллионы вертикальных соединений?
Потому что современным CPU, GPU и особенно ИИ-ускорителям приходится постоянно перемещать огромные объёмы данных между вычислительными ядрами и памятью.
Чем короче путь сигнала и чем больше параллельных линий связи — тем выше пропускная способность, ниже задержка и потенциально меньше энергия, затрачиваемая на передачу данных.
И это уже не только лаборатория.
AMD 3D V-Cache использует прямое copper-to-copper соединение между вычислительным кристаллом и дополнительным кешем. AMD заявляет более чем 15-кратную плотность межсоединений относительно 3D-технологий с microbumps и более высокую энергоэффективность передачи данных.
Sony давно применяет Cu-Cu hybrid bonding в многослойных CMOS-сенсорах, соединяя пиксельный слой непосредственно с логикой. В сентябре 2026 года компания отдельно рассказала, как эта технология позволила значительно повысить плотность соединений внутри сенсоров смартфонов.
А теперь технология становится ещё важнее для логических процессоров.
Huawei продвигает архитектуру LogicFolding, где логические схемы располагаются на нескольких вертикальных уровнях, чтобы сокращать длину соединений и задержку распространения сигналов. Компания связывает этот подход со своим τ Scaling Law — идеей перехода от простого уменьшения транзисторов к сокращению времени передачи данных внутри системы.
Именно здесь становится понятен настоящий смысл Hybrid Bonding.
Если раньше главный вопрос звучал: «насколько маленьким можно сделать транзистор?», то теперь появляется второй:
«насколько близко можно расположить разные вычислительные блоки друг к другу?»
Процессор, кеш, память и специализированные ускорители можно размещать не только рядом, но и друг над другом, связывая миллионами коротких вертикальных контактов.
Но проблем ещё хватает: сверхточное совмещение кристаллов, идеально ровные поверхности, температура отжига, выход годных изделий и особенно охлаждение многослойных конструкций.
Imec уже двигается дальше — исследователи рассматривают переход от нынешних 400 нм к шагу порядка 200 нм, где точность позиционирования должна достигать десятков нанометров.
Похоже, следующая гонка процессоров действительно будет идти уже не только за 2 нм, 1,4 нм или ангстремы.
Она будет идти ещё и за количество этажей внутри одного чипа.
Huawei обновила базовые флагманы серии Mate. Новинки получили переработанный дизайн, новые чипы Kirin и несколько точечных улучшений.
Главное отличие между моделями — процессоры Kirin 9030 у Mate 90 и Kirin 9035 у Mate 90 Pro. Pro-версия также получила улучшенную макросъёмку и более быструю зарядку на 100 Вт.
Обе модели оснащены 6,75-дюймовым LTPO OLED-дисплеем с частотой 120 Гц, поддерживают 5G, NFC, Wi-Fi 7, Bluetooth 6.0 и спутниковую связь, а также защищены по стандартам IP68/IP69.
Mate 90 получил аккумулятор на 6600 мАч с зарядкой 66 Вт, а Mate 90 Pro — зарядку на 100 Вт.
Цены в Китае начинаются от 5999 юаней за Mate 90 и от 6999 юаней за Mate 90 Pro — это примерно 75 и 86 тысяч рублей соответственно.
На осенней презентации HUAWEI показала не только линейку Mate 90, но и необычный аксессуар — камеру HUAWEI Z10.
Устройство получило 1-дюймовый RYYB-сенсор на 50 Мп и объектив с фокусным расстоянием 24–240 мм, то есть с 10-кратным оптическим зумом. Причём зум непрерывный, без резких скачков качества между отдельными фокусными расстояниями.
Собственного экрана у Z10 нет — вместо него используется дисплей смартфона. Заодно камера задействует вычислительную обработку изображения телефона.
Пока аксессуар совместим только с HUAWEI Mate 90 Pro Max Collector’s Edition и Mate 90 RS. Для каждой модели нужен свой вариант крепления. Цена самой камеры составляет около 6000 юаней, или примерно 75 тысяч рублей.
Идея не новая: похожие внешние камеры Sony выпускала ещё в 2014 году. Но тогда концепция не прижилась из-за медленной работы и посредственного качества съёмки.