AMD представила новую серию процессоров Ryzen AI Max PRO 400 для платформ разработки искусственного интеллекта. Это обновление линейки Ryzen AI Max 300, известной под кодовым названием Strix Halo. Главным изменением стала поддержка увеличенного объёма памяти: теперь чипы могут работать с LPDDR5X объёмом до 192 ГБ вместо прежних 128 ГБ.

Новые процессоры объединяют до 16 полноразмерных ядер Zen 5, мощную встроенную графику на архитектуре RDNA 3.5 с числом вычислительных блоков до 40 CU, нейронный процессор класса до 55 TOPS и 256-битный 4-канальный интерфейс памяти LPDDR5X.

Особенно интересно, что пользователи смогут вручную распределять память между системой и встроенной графикой. В некоторых сценариях iGPU можно выделить до 160 ГБ видеопамяти. Это делает Ryzen AI Max 400 очень интересным решением для локального запуска больших ИИ-моделей, работы с LLM, разработки нейросетей, визуализации и профессиональных задач.

Флагманом серии стал Ryzen AI Max+ PRO 495: 16 ядер, 32 потока, частота до 5,2 ГГц, графика с 40 вычислительными блоками и NPU до 55 TOPS. Также представлены Ryzen AI Max PRO 490 с 12 ядрами и Ryzen AI Max PRO 485 с 8 ядрами. Все модели получили функции AMD PRO, которые должны конкурировать с Intel vPro в корпоративном сегменте.

Главный смысл обновления — AMD делает ставку на локальный искусственный интеллект. Поддержка до 192 ГБ памяти позволяет работать с крупными LLM-моделями более чем на 300 миллиардов параметров. Это может быть важно для разработчиков, исследователей, корпоративных рабочих станций и тех, кто хочет запускать ИИ без постоянной зависимости от облака.

TSMC продолжает ускоренно расширять производство на самых передовых техпроцессах — 3 нм и 2 нм. Причина очевидна: спрос на чипы для искусственного интеллекта уже превышает возможности крупнейших контрактных производителей. К концу 2026 года компания планирует увеличить выпуск таких пластин примерно на 20%, чтобы частично закрыть потребности крупнейших клиентов рынка.

Основной акцент TSMC делает именно на 3-нм и 2-нм техпроцессах, потому что именно на них сегодня заказываются самые важные ИИ-чипы нового поколения. По имеющимся данным, компания уже столкнулась с серьёзной нехваткой мощностей на своём ведущем 3-нм производстве в Тайване. При этом план выпуска был пересмотрен в сторону роста: вместо прежних ориентиров TSMC рассчитывает выйти на значительно более высокий объём производства к концу года.

Параллельно компания активно продвигает и 2-нм направление. Это особенно важно на фоне долгосрочных заказов от таких гигантов, как NVIDIA, AMD и Apple, которые продолжают резервировать мощности вперёд. Несмотря на масштабные инвестиции в новые фабрики и расширение существующих линий, дефицит, по прогнозам, может сохраняться как минимум до 2027 года.

В этом видео разберём, почему TSMC наращивает выпуск 3-нм и 2-нм пластин, как бум ИИ влияет на рынок полупроводников, почему даже крупнейший производитель чипов уже не успевает за спросом и какие возможности это открывает для конкурентов вроде Intel.

🔊 Текущий кризис на рынке DRAM привел к существенному росту выручки производителей памяти. Об этом сообщает портал Wccftech со ссылкой на тайваньское издание Ctee.

🪙 ADATA зафиксировала в первом квартале 17-кратный рост прибыли в годовом исчислении. CEO компании считает, что результаты первого квартала являются лишь отправной точкой для дальнейшего роста прибыли, рынок вступил в новую эру долгосрочного дефицита предложения. Из-за этого он ожидает, что текущая динамика цен и спроса сохранится как минимум до конца года.

💸 Помимо этого о рекордных показателях выручки отчитались такие фирмы, как Macronix, Apacer, Team Group и Nanya Tech. Согласно данным Ctee, данные производители заработали за первый квартал 2026 года больше, чем за весь прошлый год. Этому поспособствовал рекордный рост цен на микросхемы DRAM и NAND, вызванный ажиотажем вокруг ИИ.

🔊 Многие производители уже уведомили своих партнеров о повышении стоимости своей продукции во втором квартале 2026 года.