Телефон после многочисленных падений перестал включаться, а фотки за несколько лет, конечно, нужны.
Как бывает в таких случаях, когда ретроградный меркурий в овне, телефон все же подавал признаки жизни, но не долго и очень нестабильно, поэтому просто подключить и скопировать данные никак не получалось
Но это был удачный момент, чтобы провести перкуссионную диагностику
По ее результатам выявлена одна важная деталь: телефон именно отключается, а не перезагружается. Значит причина в том, что пропадает или не появляется питание, необходимое для старта ОС.
Всегда стоит проводить первичный осмотр, вдруг там просто проводочек отпаялся.
В районе коннектора шлейфа субплаты вырваны мелкие smd-резисторы. На всякий случай я их конечно припаял на место, по схеме они располагались в цепи чего-то совсем незначительного.
Забавно, что телефон был в заводских проклейках, без китайских шильдиков на запчастях внутри, а отпечатки пальцев на медной проклейке уже были.
Чтобы провести полноценную диагностику, нужно что-то где-то замерить. А сделать этого негде, потому что все контроллеры питания располагаются внутри платы и к ним нет доступа.
Были пару тест-поинтов рядом с процессором, но сигналы на них присутствуют уже на поздних этапах загрузки. К большому счастью, на них была тишина, а значит, что напряжения не поднимаются ДО них. И чтобы узнать на каком именно этапе “до” происходит затык, легче всего измерить под процессором интересующие линии.
Так сразу будут решены 2 задачи:
Во-первых, найдем причину поломки, а во-вторых, мы отреболлим самую большую микросхему на плате, потому что после таких падений и теплового воздействия в процессе ремонта, она не сегодня, так завтра все равно отвалится.
Выпаиваем, ошариваем и откладываем в сторонку до устранения основной причины неисправности
После произведенных замеров предполагаемый виновник был найден и располагался он между спаянных половинок плат
Распаиваю платы и понимаю, что обратно этот пирог собрать будет та еще проблема
Вот этот аппендикс доставит очень много неприятностей, но это проблемы завтрашнего меня.
Судя по замерам питание пропадало у контроллера PM8250
Выпаиваю его и мой зоркий глаз замечает серые пятаки, которые говорят о том, что контакт платы и bga-шариков был нарушен, но из-за очень маленького расстояния не пропадал совсем и образовывался нагар, поэтому что-то когда-то работало
Некоторые пятаки на плате отказывались лудиться , а это надо обязательно сделать, чтобы не было оксидной пленки на контактах, иначе шар микросхемы может не припаяться
Накатываем рамку низкоплавким припоем, чтобы в следующий раз она отвалилась с 1го удара, и я опять заработал чтобы не поатваливались микросхемы с обеих плат. Мое предчувствие меня не подвело и спаять платы из-за аппендикса с 5ю рядами шаров удалось после 4 или 5 попытки. Не рекомендую повторять, так себе экспириенс.
Запаиваем процессор на место, используем обязательно стильный голубенький термоинтерфейс для теплоотвода.
И телефоном можно даже пользоваться. Но запрос был только на данные, поэтому план перевыполнен.
Нахожусь в г. Санкт-Петербург.