Сегодня я расскажу, как воскресить игровой ноутбук за 100к, который в какой-то момент просто решил перестать включаться и показывать изображение.
Принесли игровой Lenovo Legion 5 15IMH6 на процессоре Intel Core i5-10300H. Периодически выключается, пропадает диск D, чтобы снова включить — надо танцевать с бубном и перетыкать аккумулятор либо долго держать кнопку включения.
Lenovo Legion 5 15IMH6 — периодически выключается, пропадает диск D
Это типовая проблема ноутбуков Lenovo: потому что китайские гении решили налить компаунд по углам прямо под мощный проц, на котором можно жарить яичницу, потому что он греется под нагрузкой до 100 градусов. Яичницу, если что, можно жарить уже при 120)
По итогу постоянные циклы нагрева и охлаждения расширяют и сужают BGA-шары под процессором, а по углам, где налит компаунд, шары тупо отрываются, и материнская плата начинает терять связь с процессором, от чего ноутбук начинает рандомно вырубаться, зависать, перезагружаться, выдавать артефакты на изображении, терять оперативную память и не определять жёсткие диски и SSD.
Помогает либо выпаять процессор его и запаять по новой за дорого, либо вообще менять проц на новый за очень дорого. Мы займёмся первым.
Снимаем крышку
Для начала снимаем заднюю крышку ноутбука.
Снимаем заднюю крышку Lenovo Legion 5 15IMH6
Снимаем систему охлаждения
Затем снимаем тепловые трубки, радиаторы и кулеры.
Снимаем систему охлаждения
Извлекаем материнскую плату
Вынимаем материнскую плату и оттираем следы термопасты с чипов. Здесь стоит процессор Intel Core i5-10300H — его и нужно выпаивать.
Процессор Intel Core i5-10300H на материнской плате — его предстоит выпаять и перебить шары
Выпаиваем процессор на ИК-станции
Для выпаивания будем использовать инфракрасную паяльную станцию Термопро ИК-650 Про за 300к вечнодеревянных славянских рупий, но думаю, в комментах найдутся люди, которые расскажут, как делают то же самое в духовке на кухне)
Нагреваем плату сверху на 230 градусов и снизу на 160 градусов, и ждем когда шары припоя расплавятся.
Инфракрасная паяльная станция Термопро ИК-650 Про — нагреваем плату сверху и снизу
Нагреваем и снимаем процессор с материнской платы
После чего аккуратно снимаем процессор вакуумным пинцетом перед этим долго ковыряя компаунд на углах чипа.
Очищаем процессор и материнскую плату от компаунда
После снятия процессора видим залитый по углам чёрный компаунд — именно он не давал BGA-шарам нормально расширяться при нагреве. Оттирать это всё — отдельный вид извращения, потому что его можно только соскабливать под нагревом с материнской платы, при этом стараясь не повредить защитную маску между пятаками.
Чёрный компаунд по углам — именно он не давал шарам нормально расширяться и разрушал контакты
Оттираем компаунд с процессора.
Оттираем компаунд с процессора — чип должен быть чистым перед установкой новых шаров
Убираем старые BGA шары
Лудим серые пятаки, собираем старый припой медной оплеткой и оттираем плату с процессором до блеска как у кота.
Лудим пятаки и убираем старый припой медной оплеткой
Наносим новые BGA-шары через трафарет
Паяльную пасту на ноутбучных чипах использовать нельзя — BGA-шары получатся неодинакового размера, и процессор либо нормально не сядет, либо может весело пыхнуть при включении, если шары под процессором слипнутся от неравномерного прилегания к плате.
Поэтому нужно использовать готовые калиброванные шары из безсвинцового припоя, которые долго и муторно придётся раскладывать вручную через трафарет, затем нагреваем шары термофеном и добавляем флюса, чтобы шары впаялись на пятаки процессора.
Раскладываем новые BGA-шары через трафарет и впаиваем термофеном
Пайка процессора обратно на плату
На той же ИК-станции и температуре впаиваем чип обратно — шары припоя расплавляются и впаиваются на пятаки материнской платы.
Впаиваем чип обратно на ИК-станции — шары расплавляются и фиксируются на пятаках платы
Собираем и наносим термопасту
Оттираем следы флюса, собираем материнскую плату и наносим новую термопасту с фазовым переходом от Laird на процессор с видеокартой.
Наносим термопасту с фазовым переходом на процессор перед сборкой
Запускаем стресс-тесты
Собираем ноутбук и включаем стресс-тест стабильности процессора и видеокарты в Aida 64 и Furmark.
Запускаем стресс-тест Furmark — проверяем стабильность после реболлинга
70°C в пике — хороший результат для мощного игрового ноутбука. Ноутбук не выключается, артефактов нет
70 градусов в пике, ноут больше не вырубается, никаких рандомных дефектов, перезагрузок, выключений и прочих танцев с бубном. Ноутбук снова готов к потным каткам в веселой ферме)
Lenovo Legion 5 15IMH6 готов.
Lenovo Legion 5 15IMH6 после реболлинга — работает стабильно, выключений нет
Для ЛЛ: Samsung накосячили, но в двух словах не описать. Вообще, я большой любитель экзотических гаджетов и разной диковинки. Порой я мониторю барахолки в поисках чего-то такого, что не продавалось в условной Евросети, а если гаджет попадается нерабочий — то стараюсь его восстановить. Особый кайф мне приносит ремонт материнских плат: объём дофамина от чувства того, что ты только что восстановил устройство, на котором поставили крест более 10 лет назад, просто невероятный!
Недавно мне в руки попал уникальный смартфон-игровая консоль JXD S5800, который при внешней целостности не подавал никаких признаков жизни. После краткой диагностики я сразу же определил виновника, и в рамках этой статьи расскажу вам не только о процессе ремонта уникального устройства и о том, причём здесь Samsung, но и в мельчайших подробностях расскажу об аппаратной платформе типичного смартфона тех лет! Если интересно — жду вас под катом.
❯ Предисловие
Вообще, это уже аж пятая статья про игровые гаджеты в моём блоге. Ранее мы с вами реставрировали плату N-Gage, который я купил из утиля за копейки, изучали аппаратную платформу уникального двухпроцессорного телефона, где уместился аппаратный клон NES и обычный кнопочный телефон, и даже попытались дать новую жизнь единичному прототипу игрового смартфона, которому не суждено было появится на свет...
Та самая N-Gage из утиля. Живёт и здравствует :)
Будучи увлеченным гиком и любителем поиграть, особое внимание я уделяю нерабочим гаджетам. Иногда я ради фана ремонтирую даже не-комплектные девайсы: например у меня нет ни одной собранной PSP 1000'ой серии, но ради интереса я всё равно изучаю плату, схемотехнику, смотрю как ведёт себя платформа в нештатных ситуациях и просто занимаюсь типичными техногиковскими делами. К слову, если вам интересно — я готов написать подробную статью с полным исследованием схемотехники оригинальной PSP, ну а если тема зайдет— то и материал с разработкой небольшой 3D-игры с нуля для неё!
Недавно я листал авито в поисках чего-нибудь интересного и наткнулся на настоящую жемчужину: игровой смартфон JXD S5800 по цене в 1.000 рублей, где продавец утверждал что отсутствует только аккумулятор...
Я сразу же заказал устройство и принялся ждать. Но по приезду меня ожидал очень неприятный сюрприз: после вскрытия устройства, я обнаружил сорванную пломбу, частично поврежденную антенну и залуженные контакты аккумулятора. Это значит что сюда уже явно когда-то подпаивали «чужой» АКБ (не забыв оплавить часть корпуса здоровенным жалом) и пытались влезть без опыта. ремонта таких устройств. Я написал продавцу и потребовал вернуть мне часть суммы вместо полного возврата, а сам принялся диагностировать гаджет!
❯ Диагностика
Далее начинается самое интересное. После подключения ЛБП, я обнаружил что смартфон не стартует и стабильно висит на потреблении около 20мА. Поскольку гаджет построен на чипсете от MediaTek, я решил подключить его к ПК и проверить стартует ли процессор — если да, то в диспетчере устройств мы обнаружим MediaTek USB VCOM, либо же MediaTek Preloader, а если нет (или повреждены дата-линии USB) — то смартфон никак не отреагирует и потребление останется на примерно том же уровне. Важно понимать что для старта MediaTek'овских и Qualcomm'овских чипсетов не нужна ни оперативная память, ни постоянная: если BootROM чипсета не может прочитать вторичный загрузчик из памяти или проинициализировать DRAM, то он просто падает в аварийный режим и всегда определяется компьютером как QHSUSB_BULK 9008 (это и есть так называемый EDL-режим, часто реализуется замыканием одной из сигнальных линий флэшки на массу), либо MediaTek USB COM Port. Обычно это признак того, что процессор точно живой.
Мне повезло: процессор не только был живой, но и успевал передать управление первичному загрузчику — так называемому Preloader'у, а это значит что ему удалось прочесть данные из флэшки в собственную SRAM. В чипсетах MediaTek загрузка делится на три основных этапа:
BootROM — самый первый загрузчик, физически прожжён в сам процессор с завода и содержит в себе минимальный USB-стек для загрузки DA в RAM, а также минимальную логику для работы с eMMC/UFS/NAND микросхемами памяти и передачи управления следующей стадии загрузки. На этом этапе процессор потребляет не более 50мА и если он висит в аварийном режиме — потребление остаётся константным и не пропадает при отпускании кнопки включения.
Preloader — тот самый вторичный загрузчик. В его задачи входит инициализация DRAM, контроллеров периферии в процессоре, контроллера питания (иногда) и передача управления третьей стадии загрузчика. В Preloader'е содержится таблица ассоциации CID с конфигурацией DDR-контроллера, поэтому при прошивке некорректного загрузчика можно получить тяжело-восстанавливаемый «кирпич».
LK — небольшое ядро, которое загружается до старта Linux. В его задачи входит инициализация дисплея, отображение первичного логотипа производителя (тот, что до анимации), определение причины включения (кнопка, зарядка), определение режима загрузки (обычная система, recovery или тестовый режим), а также реализация протокола fastboot и загрузка ядра системы. Если в процессоре не прожжен фьюз секьюрбута, то небольшим патчем lk можно разблокировать загрузчик (т.е сам lk) любого смартфона.
Из чего мы делаем вывод что аппаратная часть устройства скорее всего полностью живая и возможно дело в прошивке. Бывало у некоторых смартфонов Lenovo на MediaTek такое, что почему-то после 5-7 лет простоя сам по себе стирался загрузчик. Причём логика такого поведения совершенно не ясна — контроллер питания ведь не давал процессору разрешения на старт. Однако при попытке прошить образ на своё устройство, я получал ошибку 4008 S_FT_DOWNLOAD_FAIL — что обычно сигнализирует о проблемах с флэшкой. После попытки прямой записи дампа с помощью фирменной утилиты прошивки, я получил более конкретную ошибку — S_DA_SDMMC_WRITE_FAILED, что означало только одно: eMMC своё отжила.
Вообще, eMMC выходят из строя по разному. Некоторые просто падают в режим read-only, сохраняя данные, но при этом смартфон работает крайне нестабильно и ни с того ни с сего сыпет ошибками в приложениях, некоторые падают в read-only, умудряясь потерять большую часть данных (как в нашем случае), а некоторые продолжают работать до победного конца. Всё зависит от контроллера в самой флэшке, ведь по сути это просто чип NAND-памяти в паре с специальным MMC-контроллером, почти как в MicroSD. Поскольку NAND по своей натуре подвержена постоянной деградации, в её структуре предусмотрены так называемые spare-страницы, где контроллер хранит флаги коррекции ошибок (ECC), а также свою служебную информацию о бэдблоках и степени износа — wear level.
Раньше телефоны использовали NAND (а если отмотать до начала нулевых — NOR, а в 90-х даже EEPROM!) так называемого старого типа. У такой памяти тоже был контроллер, но представлял он из себя что-то типа дешифратора между блоками памяти и чипсетом устройства. За организацию spare-страниц, подсчет степени износа и хранение информации отвечал отдельный NAND-контроллер в чипсете смартфона, который сам по себе не «приговаривал» память, а вся ответственность на сохранении флэшки лежала на драйвере mtd-устройства в системе. И что самое крутое — с помощью специальных команд память можно «освежить»: к примеру в загрузчике u-boot есть команда nand scrub, которая позволяет очистить всю информацию о бэдблоках и коррекции ошибок, и попытаться вернуть чип памяти к жизни.
В eMMC же за этим контроля нет: как заложил производитель чипа памяти в прошивку контроллера - так и будет. И когда-то это сыграло злую шутку с чипами от Samsung...
❯ Ремонтируем
Далее я решил разобрать смартфон и заменить микросхему флэш-памяти. В процессе разборки выяснилось что смартфон не так уж и прост в плане конструктива и инженеры знатно постарались: основная плата предположительно является наследником от референсной платформы MediaTek, судя по нераспаянному 3.5мм джеку, а по бокам расположились платы с кнопками и стиками. Причём правая сторона почему-то подключена шлейфом к левой, и только затем к основной - такое нечасто встретишь в игровой консоли:
Далее я снял защитный экран и мне всё стало понятно: в JXD S5800 использовался печально известный чип памяти Samsung KMK7X000VM-B314. Дело в том, что eMMC производства Samsung с 2012 по 2015 год имела репутацию крайне ненадежной и «похоронила» ни одну тысячу по сути исправных смартфонов. В прошивке контроллера самого чипа памяти был баг с определением уровня износа: Samsung'овские eMMC поддерживали что-то то типа S.M.A.R.T, который умудрялся приговаривать живые и вполне рабочие флэшки задолго до их фактического выхода из строя. Причём делал он это максимально странно: иногда данные удавалось сохранить, а иногда он умудрялся потерять вообще всю информацию и отправить смартфон прямиком в сервисный центр. И этот баг не фиксили годами.
Из-за чипов серии K полегли такие легенды, как Galaxy S3, Galaxy S4, Galaxy S4 Mini, Galaxy S4 Zoom (причем почти все), Lenovo A328, а также бесчисленное количество других смартфонов и планшетов. Доходило до абсурда: Samsung часто используют в своих смартфонах противные виды компаунда и ставят память впритык к процессору, из-за чего феном их снимать рискованно. Поэтому многие мастера просто спиливали неисправную микросхему гравёром подчистую, чистили компаунд и ставили новый, полностью чистый чип памяти с пустой зоной RPMB. Ведь даже если снять живую микросхему с донорской платы, смартфон отказывался с ней работать из-за привязки памяти к процессору...
Видите «пыль» на процессоре? Это ошметки кристалла чипа памяти, каждый бит разлетался в прах...
Рассуждения о дефекте прошивки контроллера так и оставались бы теорией, если бы не ребята из команды Z3x. Они умудрились где-то достать документацию на сервисный режим прошивки контроллеров в eMMC через тест-поинты, сдампить (?) прошивки с рабочих флэшек и начать прошивать контроллеры неисправных чипов. И как бы это забавно не звучало, флэшки внезапно оживали, причём иногда вместе с очисткой RPMB-зоны, что позволяло использовать их для ремонта других смартфонов! Думаю происходило это как раз из-за эффекта схожего с командой «nand scrub» в классических NAND'ах — очищалась таблица бэдблоков, информация об износе, а также сама новая прошивка была более удачной и позволяла «побегать» такой микросхеме ещё несколько лет. И что самое грустное, Samsung не признавали проблемы, предпочитая молча исправить её в ~2015-2016 году...
Собственно, в случае с нашим смартфоном всё немного сложнее. У нас используется не просто eMMC, а eMCP — микросхема, объединяющая в одном корпусе как флэш, так и оперативную память. Дело в том, что смартфоны на чипах MediaTek используют CID флэшки для определения конфигурации DRAM-контроллера. Если CID установленной флэшки в Preloader'е нет, то смартфон просто откажется включаться и выдаст ошибку S_FT_ENABLE_DRAM_FAIL, поэтому нужно подобрать либо такую-же микросхему памяти, либо поддерживаемую хотя-бы одним из прелоадеров, доступных для данного чипсета. Тут то и кроется главная фишка: при желании смартфон можно даже проапгрейдить, просто установив микросхему с большим объёмом оперативной и постоянной памяти, если найти подходящий Preloader.
Микросхемы 2/16 в корпусе BGA163 я не нашёл, поэтому порылся в донорах и обнаружил битый и раздербаненный смартфон DEXP на таком же чипсете и с идентичной eMCP:
Далее я выпаял чип и снял с него остатки шаров с помощью оплётки для снятия припоя. В целом это необязательный шаг, старые шары можно снять и паяльником, но он снижает вероятность появления слишком больших шаров при перекатке.
После этого я взял JIG, установил туда чип и центрировал трафарет, а затем нанес ровным слоем паяльную пасту Mechanic:
Пришло время превратить пасту в шарики: я перекатывал шары на температуре 285 китайских попугаев при минимальном потоке воздуха на фене типа 858D. Имейте ввиду что эти микросхемы памяти относительно нежные и очень не любят перегревов, поэтому снятие, установка и перекатка должны быть относительно быстрыми и с соблюдением адекватного термопрофиля (сказал человек с 858В :)) ).
Какая красота... Просто обожаю смотреть на то, как паста превращается в шарики — это одно из чудес света по техногиковским меркам :)
Далее осматриваем шары на предмет соосности и идентичности высоты. Иногда, если паста нанесена не слишком аккуратно между пинами, один-два шарика могут получится больше или меньше других, что может помешать нормальной установке на плату. В таком случае можно снять неудачные шары и докатать их вручную:
Извините, у меня нет микроскопа, пользуюсь лупой (:
Затем снимаем старый чип памяти с платы. Я грел только сверху при температуре 310гр., при небольшом потоке воздуха, чип начал покачиваться спустя полторы минуты прогрева и снялся без проблем лезвием. После этого зачищаем пятаки от старых шаров с помощью паяльника и маленького кусочка оплетки и отмываем посадочную площадку от флюса:
Теперь наносим флюс с кончика пальца (я использую Amaoe), центрируем чип относительно шелкографии на плате и устанавливаем при температуре 310гр. С современными смартфонами такое скорее всего не прокатит: там без нижнего подогрева делать нечего, а UFS-память крайне нежна к перегреву.
После установки чипа мы прошиваем смартфон. Если Preloader прошился и процесс пошёл — значит чип встал нормально, оперативная память проинициализировалась, а eMMC пережила перекатку и установку на плату. Однако лучше где-нибудь иметь дамп NVRAM любого телефона на 6582, дабы сразу прописать Mac-адрес и IMEI, чтобы не потерять сеть.
И вот — момент истины! Зажимаем кнопку включения и... видим что гаджет включился и полностью работает! Дисплей, тачскрин, кнопки, стик — всё оказалось исправным. Осталось лишь собрать смартфон...
❯ Изучаем
Но я ж не просто так говорил о том, что инженеры постарались и здесь действительно есть на что посмотреть. Поэтому перед сборкой мы по традиции блога изучим аппаратную платформу устройства и начнём с сердца смартфона — чипсета MediaTek MT6582. По правде сказать, этот процессор — прямо таки настоящее инженерное чудо, размером чуть более 1 сантиметра. И внутри себя он скрывает:
Целых 4 основных ядра ARM Cortex-A7, работающие на частоте 1.3ГГц, с поддержкой набора инструкций ARMv7, а также SIMD — Neon.
Одно дополнительное ядро Cortex-R4, работающее на частоте 480МГц для обработки сети и задач Baseband'а, плюс дополнительный DSP сопроцессор на неизвестной архитектуре.. Вопреки распространенным заблуждениям, в большинстве MediaTek'овских чипсетов модем встроен в процессор.
Двухъядерный видеоускоритель Mali-400MP2, работающий на частоте 500МГц. Это довольно серьезный GPU по меркам тех лет и был способен потянуть GTA: San Andreas, или, например, Asphalt 8 с комфортным FPS при разрешении в 800x480.
Контроллеры USB, I2C, SPI, UART, I2S (для подключения внешних аудиокодеков), ШИМ, а также SD и SIM.
Поддержка MIPI DSI и DBI дисплеев с разрешением до WVGA или даже HD.
И всё это изготовлено по 28нм техпроцессу с общим размером корпуса в 10.16x10.16мм! А ведь это только корпус, сам кристалл ещё меньше...
Вне всяких сомнений, этот чипсет — шедевр технологической мысли, учитывая его размеры... Даже MT67xx уже были заметно больше по габаритам, несмотря на идентичные 4х-ядерные конфигурации.
Процессор меньше сим-лотка...
Чуть ниже скрывается чип eMCP от Samsung, о котором мы с вами уже поговорили. Левее обнаруживается контроллер питания MediaTek MT6323GA. В него входит:
Логика управления режимами питания, а также транзисторная защёлка, которая даёт разрешение на старт.
Watchdog для мониторинга полного зависания процессора и автоматической перезагрузки.
Целых 3 Buck DC-DC понижающих преобразователя для формирования основных шин питания. Первый занимается формированием питания процессора — т.е VCore (~0.8В), второй — формирует дополнительное питание усилителя - VPA, а третий формирует главную периферийную шину — VSYS (3.3В).
Аж 23 LDO для формирования второстепенных шин питания. Именно LDO формирует шины питания цифровой логики VIO (1.8В и 2.8В), питание камеры VCAM, контроллера дисплея VLCD, RF-фронтэнда, USB и других модулей.
Часы реального времени (RTC)
Контроллер зарядки Li-Ion аккумуляторов
Одноканальный моно-усилитель для разговорного динамика мощностью до 0.7Вт класса AB/D
Это просто невероятно крутой функционал для копеечного чипа. Круче только засунуть КП в процессор :)
Под дополнительным экраном скрывается RF-часть устройства. Она не менее интересна, поскольку всего в нескольких чипах скрывается довольно богатый функционал. Первым делом мы видим усилитель мощности VC7584-21, в задачи которого входит усиление 3G-части RF-тракта (верхний и средний диапазон частот). Рядом находится чип VC3318 — если я правильно понял, это усилитель 2G-части (а вернее нижнего диапазона частот — т.н LowBand).
Ещё немного правее скрывается чип MT6627N, который отвечает за Bluetooth, Wi-Fi, GPS и FM функционал смартфона. К слову у него тоже есть своя прошивка и технически это дополнительный процессор.
Чуть ниже скрывается микросхема MT6166V, которая выполняет роль RF-фронтэнда и по сути скрывает в себе всю магию превращения цифровых сигналов в аналоговые. Именно она преобразует аналоговый сигнал с антенны в цифровые данные, которые затем обрабатывает DSP модема, а также она превращает датаграммы в аналоговые пакеты, которые затем уходят в эфир.
Слева расположилась микросхема, которая формирует питание подсветки (определяется по характерной фидбек-обвязке для повышающего DC-DC преобразователя), а также микросхема-свич бендов (?) GPS-тракта (на основе схемы из другого смартфона на такой же платформе, о назначении только догадываюсь).
На дополнительной плате расположился микроконтроллер, который я уж точно не ожидал здесь увидеть — TI MSP430, который как раз и отвечает за опрос кнопок и стиков. Он подключен к процессору через шину I2C и с помощью специального драйвера в Linux выступает дополнительным устройством ввода.
И в целом эта вся аппаратная платформа устройства. Несмотря на отсутствие схемы именно на данный смартфон, опыт показывает что большинство устройств построены на +- схожей референсной аппаратной платформе от производителя чипсета и даже без родной схемы можно провести диагностику и ремонт совершенно неизвестного устройства. Так было во времена кнопочных Nokia, так происходит во времена современных смартфонов Samsung, так будет и в будущем, поэтому без системного подхода в этой сфере никуда :)
❯ Включаем
Ну, раз уж наш смартфон снова работает, то теперь мы можем протестировать его в играх на практике. После загрузке нас встречает кастомный лаунчер, специально оптимизированный под формат игрового смартфона, плюс небольшой набор программ. Среди них есть популярный в прошлом HappyChick (что-то типа RetroArch + репозиторий ромов), а также программа для маппинга аппаратных кнопок на тачскрин — для тех игр, где не поддерживается геймпад.
Моё внимание сразу же пало на очень неплохой IPS-дисплей с разрешением 960x540 — почти как Retina у iPhone 4. Да, сегодня оно кажется небольшим, однако какой-то особой зернистости и дискомфорта не ощущаешь. Матрица отличается не только отличной цветопередачей и большими углами обзора, но и большим запасом яркости подсветки.
В целом, смартфон работает шустро даже сейчас. По прямому назначению его можно использовать без каких либо проблем — он звонит, выходит в сеть (правда уже только 2G), с него можно найти в ВК через Kate Mobile, или использовать Telegram. Несмотря на Android 4.2, с устройством ещё долго можно будет ходить как со вторым или даже основным смартфоном. Но очевидно что главная фишка этого устройства как раз игровые возможности. И здесь с этим всё прекрасно. Например эмулятор NES идёт на полной скорости с адекватной поддержкой всех аппаратных кнопок и даже аналогового стика. Играть одно удовольствие.
Не менее хорошо идут и игры с PS1. Даже тяжелые игрушки по типу Quake II работают без особых проблем и на полной скорости. Изредка может быть небольшая рассинхронизация по звуку, но не более того.
Ну и куда же без нативных игр! S5800 тянет многие релизы своих лет без каких-то особых проблем. NFS MW2012, Asphalt 8, GTA: SA — эти игры идут может и не на максимальных настройках, но всё равно выглядят хорошо и идут с приемлемым фреймрейтом.
Несмотря на то, что на ранних партиях наблюдался баг с залипанием кнопок из-за матричного метода подключения (кто вообще так делает на игровых консолях?!), я считаю JXD S5800 одним из лучших игровых смартфонов из когда либо созданных. Судите сами: удобная эргономика, не самый плохой ход кнопок, наличие обоих триггеров и плавные, беспроблемные стики, тактильно схожие с PS Vita. Поверьте, ни один телескопический геймпад не сравнится с эргономикой монолитного устройства... Ну, разве что Motomod Gamepad :)
❯ Заключение
Вот такая статья у нас с вами получилась. Конечно я понимаю что мои знания в сфере ремонта телефонов очень малы, я плохо понимаю схемотехнику и мне никогда не сравнится с мастерами у которых по 10-15 лет опыта, а моя методика диагностики и подходы к ремонту могут показаться кому-то дилетантскими. Чего уж говорить, я пока даже расковырять и восстановить межслой не могу, ну или катнуть бутер на условном X3 Pro не угрев UFS. Но я всё равно стараюсь и получаю удовольствие от ремонта «для фана», я же всё таки техногик и любитель поиграть и иногда даже что-то написать для диковинных гаджетов :)
А если вам интересна тематика ремонта, моддинга и программирования для гаджетов прошлых лет — подписывайтесь на мой Telegram-канал «Клуб фанатов балдежа», куда я выкладываю бэкстейджи статей, ссылки на новые статьи и видео, а также иногда выкладываю полезные посты и щитпостю. А ролики (не всегда дублирующие статьи) можно найти на моём YouTube канале.
Если вам понравилась статья и вы хотите меня поддержать, у меня есть Boosty, а также виджет на Пикабу ниже. А ещё мне можноотправить какое-нибудь интересное железо: устройства на WinCE/WinMobile, китайские кнопочники, китайские подделки на iPhone/Samsung из начала 2010-х, игровые консоли, ретро-ПК железо - всё это я очень люблю и порой пытаюсь поднять даже нерабочие гаджеты :) Всем огромное спасибо!
Что думаете о JXD S5800?
Что думаете о статье? Хотели бы увидеть статью с подробным разбором схемотехники PSP?
На фото - Motorola Neptune LTE, процессор самых известных и легендарных моделей телефонов Motorola.
Будучи разработанным в 2003 году, Neptune LTE объединял в одном кристалле ядро ARM7TDMI, работающее на частоте 54МГц, DSP-сопроцессор собственной разработки, 256 килобайт оперативной памяти и почти 2 мегабайта флэш-памяти, а также контроллеры периферийных шин. На момент выхода чипсет считался продвинутым в бюджетном сегменте, однако уступал процессорам Texas Instruments и, годом позже, Infineon.
Из-за устаревшего ядра ARM7TDMI 1994 года выпуска, Neptune LTE начал терять актуальность уже в 2005 году и окончательно перешёл в разряд ультрабюджетных, на одном уровне с чипсетами Analog Devices (LG, Pantech, Hyundai), Sysol и Infineon E-Gold. И именно этот процессор стал сердцем бюджетного C380, топового E398 и относительно флагманского Razr V3, даже несмотря на репутацию тормоза!
Не знаю как для вас, а для меня скорее доброй ночи. Ведь всю ночь я занимался выполнением квеста под названием "реставрация крутейшего КПК с видеочипом Nvidia 20-летней давности"! Недавно мой подписчик подогнал мне Acer n311, у которого не работал тачскрин, который намертво зависал и порой вообще переставал включаться и на что либо реагировать. Но мы ж с вами тоже не лыком шитые и хотим дать новую жизнь старенькому, уставшему, но такому классному КПК :)
В процессе диагностики выяснилось, что эти КПК массово страдали отвалами видеочипа. Но народные умельцы не сдавались и "ремонтировали" устройства с помощью заливки суперклея под пузо вообще чипов на плате.
Снимать их - то ещё удовольствие, особенно учитывая что у меня нет нормальной вентиляции... Прям прибалдел, пока чистил домашний "компаунд" :))
Перекатал проц с гпу, девайс всё также вис... пока я не обратил внимание на Wi-Fi модуль от Samsung. Он то и оказался виновником всех проблем: при старте КПК пытается его проинициализировать. Однако таймаут в загрузчике не предусмотрен и если Wi-Fi не откликается на хэндшейк, КПК тупо виснет в ожидании ответа. Иногда модуль отвечал на инициализацию, но затем вешал драйвер вместе со всей системой в процессе работы устройства. Это погубило сотни n311'ых по всей России и до этого момента никто об истинной причине никто и не знал...
Причина смерти модуля банальна - n311'ый появился в 2005 году, аккурат к моменту полного перехода всех производств на использование бессвинцового припоя. Тогда состав ещё толком не отработали, из-за чего у многих чипов, активно выделяющих тепло (видеочипы, северные мосты, хабы и многие другие модули), деградировали крошечные шарики припоя, которые соединяли их с подложкой. Поскольку Wi-Fi здесь представляет из себя модуль на плате, которая монтируется на материнку методом поверхностного монтажа, основной кристалл Wi-Fi здесь сидит как на подложке и под компаундом, поэтому смысла пытаться его перекатать в домашних условиях нет - слишком мелкие шары.
Поэтому Wi-Fi я выпаял, правда не безвозвратно - можно поискать SDIO Wi-Fi карточку расширения взамен старого модуля. Сейчас КПК работает почти полностью, единственный момент - у него помимо Wi-Fi сдох ещё и тачскрин, а он сюда подходит с Axim X50v/X51v, так что буду заказывать и менять :)
А как только заменю - обязательно напишу большую и подробную статью с рассказом об этом уникальном устройстве во всех подробностях... и про железо поговорим, и поковыряем конфиденциальные даташиты, и посмотрим что такой КПК умел на практике и откуда в КПК видеочип от Nvidia...
Некоторое время назад ко мне в руки попал легендарный телефон Siemens C65 в очень прискорбном состоянии. Гаджет буквально всем своим видом говорил, что он устал: корпус был разбит в хлам, задняя крышка с аккумулятором отсутствовали, однако на всеобщее удивление дисплей был цел. Вся эта ситуация вдохновила меня написать небольшую историю того, почему Siemens'ы после 55'ой серии были такими ненадежными...
Небольшое предисловие
Вообще телефоны Siemens, как и многие другие продукты немецкого производства, принято считать надежными устройствами. Наверняка у многих пикабушников в возрасте 30+ был свой собственный "симак", и в случае с ранними моделями из конца 90-х годов и самого начала 2000-х, проблем действительно не было. Устройства базировались на аппаратной платформе Infineon E-Gold, которая также была разработана Siemens (Infineon до 1998 года была полупроводниковым подразделением сименса) и представляла из себя максимально простую и надежную связку из чипсета серий PMB 28xx/68xx/78xx, RF-фронтэнда от Hitachi, микросхемы PSRAM-памяти объёмом до 2МБ и чипов NOR Flash-памяти объёмом до 16МБ, а также контроллера питания Tantris (до 45-ой серии) или Twigo:
"Начинка" Siemens M55 - классического примера телефона на E-Gold.
Отличительной чертой E-Gold'ов было то, что практически всё необходимое для работы телефона умещалось в одном чипе, который включал в себя:
Процессорное ядро C166s собственной разработки Infineon, работающее на частоте до 52МГц. В отличии от той же Texas Instruments, которая в начале 2000-х активно начала использовать чипы ARM, Infineon долго топила за ядра собственной разработки, благодаря чему со временем E-Gold'ы стали чуть ли не дешевле китайских MediaTek'ов (Мегафон МиниФон тому пример).
Кастомный DSP TeakLITE, который занимается обработкой более низких уровней GSM-стека, а также кодированием/декодированием звуковых потоков и работой с GPRS/CSD.
Контроллер SPI для работы с дисплеем, UART для работы с компьютером и аксессуарами, интерфейс к контроллеру питания, а также SIM.
TDMA-таймер.
Единственный момент - в ранних моделях (до 45'ой серии) был отдельный модуль GAIM, который включал в себя DAC/ADC для обработки звука, а также отдельный DAC для преобразования GMSK сигнала на RF-модулятор. Конструктив телефонов был очень простым, корпуса были из толстого и надежного пластика, у чипов были огромные BGA-шары, а по программной части ломаться было банально нечему. Это и обеспечило ранним Siemens'ам и производной от них A-серии репутацию действительно надежных девайсов.
В 2004 году, Infineon наконец-то выпустила преемника старой платформы под названием S-Gold, который был построен на базе самого современного и производительного ядра ARM926EJ-S, интегрировал в себя огромное количество периферии (реализовали I2S для цифрового звука, добавили поддержку дисплеев с шиной 8080, а также появилась поддержка более дешевой SDRAM-памяти), был построен на более низком техпроцессе (~130нм) и в целом её можно охарактеризовать как одну из самых мощных на фоне Motorola, Analog, Sky и Texas Instruments с их стремительно устаревающим ARM7TDMI, который появился аж в 1994 году.
Плата Sony CMD-J7 с одним из самых популярных в те годы чипсетов - Texas Instruments HERCROM.
Первые телефоны на платформе S-Gold представили в том-же 2004 году - и ими стала 65'ая линейка Siemens'ов. По правде сказать, эти телефоны одновременно очень любили и ненавидели. Любили за большой вклад Siemens в развитие J2ME (весь профиль MIDP 2.0 разработан Siemens и адаптирован Sun как часть стандарта), полноценный доступ к файловой системе и удобный проводник, уютный и ламповый дизайн системы, адекватный WAP-браузер. А ненавидели за постоянные тормоза ("Пожалуйста, подождите"), очень кривую реализацию поддержки SD-карт (через внешний контроллер и только в однобитном SPI-режиме), отсутствие поддержки MP3 и не очень хорошее качество звука...
Но тем не менее, аппараты всё равно стали народными. Настолько, что вокруг них появилось большое моддерское коммьюнити, которое взломало загрузчик, отреверсило прошивку, исправило многие баги и недочеты оригинальной системы и разработало самый главный патч для любого кнопочного телефона - ElfLoader, то есть загрузчик нативных программ, написанных на C! Тут уж потенциал мощного ядра ARM926EJ-S раскрыли на всю: портировали эмуляторы NES и GameBoy, которые здесь шли практически в FullSpeed, разработали кастомные клиенты почты и аськи, которые могли в фоне проверять наличие новых сообщений и реализовывали прообраз пушей, и даже добавляли поддержку MP3 в телефонах, где её изначально вообще не было! Интереснее всего был тот факт, что в телефоне появлялась многозадачность и эти программы могли параллельно работать в фоне... да, даже на C65 :)
Однако 65'ая и 75'ая серия всё же разочаровала многих фанатов Siemens и тому была причина - низкая надежность по сравнению с устройствами прошлой линейки...
Кто виноват и что делать?
Вернемся к моему уставшему C65. При подкидывании ЛБП, телефон даже не пикал и показывал скромное потребление в 28мА. Это значит что контроллер питания дал разрешение на формирование основных шин питания телефона, но процессор не может начать выполнение кода из Flash-памяти, а просто висит в непонятном состоянии...
Возможно олдовые ремонтники уже поняли в чём дело!
После снятия верхней панельки, нас встречает "бутерброд", состоящий из материнской платы и металлического корпуса с клавиатурой, которая прижимается контактами к основной плате. Тут претензий никаких кроме потенциальных окислов контактов - у рамки есть есть опорные точки как на самом корпусе, так и на металлическом экране над процессором.
После снятия рамки нас встречает сердце C65'ого - тот самый чипсет Infineon PMB8875 S-Gold. Диагностический прогрев с покачиванием процессора не помог - аппарат всё так же не включается.
Поэтому выпаиваем процессор, ставим слетевшую мелочуху на место и снимаем лишний припой оплёткой. Берём лупу и... видим корень всех проблем поздних Сименсов - отлетевшие пятаки!
Дело в том, что в чипах S-Gold использовались очень маленькие шарики с диаметром ~0.3мм и шагом 0.5мм, которые припаиваются к пятачкам на плате методом поверхностного монтажа. По неизвестным причинам, на немалой части плат пятачки процессора были слишком слабыми и легко отрывались при малейшем изгибе платы. Любое неудачное падение - потенциальный отвал, изгиб платы (например при усердной игре на джойстике) - тоже возможный отвал. Из-за этого, сименсы массово несли в сервис центры и их иногда проверяли методом изгиба: если устройство включается и нормально функционирует при легком сгибании платы, то обычно за ремонт не брались и предлагали купить новый телефон... хотя находились и принципиальные ребята, которые лезли в межслой, доставали дорогу и восстанавливали пятак перемычками :)
Но дело было не только в оторванных пятаках. Иногда отвал ловил сам процессор (как и любой другой чип) и перекатка спасала телефон (хотя были любители посадить процессор "на пузо"), а иногда дороги рвало в межслое, аккурат под джойстиком... Я лично такие аппараты не встречал, но по словам одного олдового мастера по имени Марина - CX65'ые из-за этого помирали как мухи...
Заключение
Кто виноват в этом всём? Доподлинно неизвестно. Может попался бракованный текстолит с слишком слабым фольгированием., Может линия была не готова для работы с шарами такого малого размера. А может просто инженерный просчёт, который с приходом BenQ наконец-то подправили... В любом случае, надеюсь вам было интересно :)
Если вам понравился длиннопост - не забудьте подписаться на меня, чтобы не пропускать новые статьи каждую неделю! А если вам интересна тематика ремонта, моддинга и программирования для гаджетов прошлых лет — подписывайтесь на мой Telegram-канал «Клуб фанатов балдежа», куда я выкладываю бэкстейджи статей, ссылки на новые статьи и видео, а также иногда выкладываю полезные посты и щитпостю. А ролики (не всегда дублирующие статьи) можно найти на моём YouTube канале.
Если вам понравилась статья и вы хотите меня поддержать, у меня есть Boosty, а также виджет на Пикабу ниже. А ещё мне можноотправить какое-нибудь интересное железо: устройства на WinCE/WinMobile, китайские кнопочники, китайские подделки на iPhone/Samsung из начала 2010-х, ретро-ПК железо - всё это я очень люблю :) Всем огромное спасибо!
При процедуре SWAP все основные микросхемы (проц, нанд, арб, модем итд) переносятся на плату icloud. Так можно сделать даже самый убитый айфон и достать данные - главное чтобы микросхемы были целы. Поскольку ставят их на новую плату то остальные микрушки больше не нужны. И поэтому можно выпаять проц на плитке минимизировав его нагрев.
Почему я выпаиваю процессор для SWAP на плитке:
— Контроль температуры через датчики надежней "набитой руки" и "чувства" которые частенько подводят
— Если мы поднимаем проц, то ставим его всегда на новую плату - так надежней. Возвращать его обратно - ненадежно
— Нагрев идет снизу, поэтому мы не перегреваем процессор лишний раз
— На процессоре минимум компаунда - меньше рисков при чистке
— Подходит для совсем зеленых новичков, сэкономите деньги на обучении
Что важно учесть:
— Термодатчик должен быть калиброван и установлен гладкую на микросхему ближе всего к процессору
— Реальная температура на термодатчике +5с
— Температура на шарах всегда больше, тк у припоя теплопроводность ниже чем у чипа и меди в текстолите
— Температуру на датчике 220 лучше не превышать, тк на припое будет уже 230, а его температура плавления 217
— Подогревайте лопатку, чтобы выровнять температуру
Кстати также на плитке можно и поставить проц и микросхемы низа по термопрофилю прогрев плату до 190 градусов. Остальные микросхемы поставить феном
У сестры и коллеги на работе Х3 Pro в модификациях 8/256 с отвалами. На телефонах преимущественно снимали видео по работе, игр не было. Когда менял разбитый экран на своём телефоне обратил внимание что впервые его разбираю, а винты на материнке ооочень легко закручены, первоначальное усилие на отвертке = 0, немного пооткручивались несмотря на синий фиксатор резьбы который наносят на заводе. У меня 6/128 и бывает падает, но телефон живет уже почти 4 года в условиях не столь бережной эксплуатации, возможно от вибраций так откручиваются + добавим безсвинцовый припой и отсутствие компаунда + с завода капля термопасты, которая уже за пару лет по консистенции как термопрокладка которая рассохлась, в итоге все эти факторы ведут к тому что SoC все дальше и дальше от термотрубки, это увеличивает температуру по больнице и по итогу отвал = не включается, циклоребут, моросят камеры, шлейфы и прочее "навесное. Что скажите?
