sigmaflux

sigmaflux

Блог про флюсы и пайку
Пикабушник
2216 рейтинг 79 подписчиков 4 подписки 39 постов 12 в горячем
Награды:
5 лет на Пикабу
5

Опасен ли оловянно-свинцовый припой для здоровья?

Традиционный припой для электроники содержит свинец. Значит ли это, что человек за паяльником каждый день понемногу травится?

Нет.

Значит ли это, что оловянно-свинцовый припой безопасен?

Тоже нет.

Свинец и человеческий организм определённо плохо сочетаются. Он способен повреждать нервную систему, почки, кроветворение и репродуктивную систему. Но для этого свинец сначала должен попасть внутрь организма.

И здесь многие неправильно представляют себе главный источник опасности.

После того как европейская директива RoHS ограничила применение свинца в большинстве массовой электроники, вопрос о безопасности стали задавать особенно часто.

Как свинец попадает в организм при пайке

Основных путей два:

  1. Вдыхание свинецсодержащей пыли или аэрозоля.

  2. Проглатывание загрязнений, попавших на руки, еду, сигарету или другие предметы.

Неорганический свинец плохо проникает через неповреждённую кожу. Поэтому короткое прикосновение к проволочному припою само по себе обычно не приводит к отравлению.

Проблема возникает позже.

Вы взяли припой рукой. Потом этой же рукой:

  • поправили сигарету;

  • взяли кружку;

  • съели печенье;

  • коснулись губ;

  • ответили на сообщение в телефоне.

Теперь свинец находится не только на пальцах, но и на кружке, телефоне и рабочем столе.

OSHA указывает, что неорганический свинец попадает в организм преимущественно при вдыхании и случайном проглатывании — через загрязнённые руки, одежду и поверхности.

Поэтому правила простые:

  1. Не ешьте, не пейте и не курите за паяльным столом.

  2. Не подносите ко рту руки, которыми касались припоя.

  3. Мойте руки с мылом после пайки и обязательно перед едой.

  4. Ну и не жевайте и не кусайте припой :)

Последний пункт кажется очевидным. Но некоторые люди действительно зажимают проволочный припой во рту, когда обе руки заняты.

Нет, это не шутка. Я видел очень разные виды странного поведения за рабочими столами.

Испаряется ли свинец при нагреве?

При обычной ручной пайке — в крайне малом количестве.

Температура плавления эвтектического припоя Sn63/Pb37 составляет 183 °C. Жало паяльника обычно нагрето примерно до 300–380 °C. Температура кипения металлического свинца — около 1740 °C.

Однако точка кипения — не выключатель. Вещество имеет некоторое давление пара и при более низкой температуре. Поэтому утверждение «свинец вообще не испаряется до 1740 °C» физически неверно.

Правильнее сказать так:

При температурах обычной мягкой пайки количество паров металлического свинца настолько мало, что они, как правило, не являются основным источником воздействия.

Паспорт безопасности оловянно-свинцовой проволоки Multicore указывает, что при нормальных температурах пайки и даже при нагреве до 500 °C выделение свинецсодержащих паров остаётся пренебрежимо малым. При более высоких температурах ситуация меняется.

То есть видимый дым над паяльником — это не облако испаряющегося свинца.

Что тогда дымит при пайке?

Флюс.

При нагреве растворители испаряются, а канифоль, смолы и активаторы частично разлагаются. В воздух поднимается смесь газообразных продуктов и мелких частиц — аэрозоль флюса.

И этот дым нельзя считать безобидным только потому, что в нём почти нет свинца.

Британское ведомство HSE называет дым канифольных флюсов одной из заметных причин профессиональной астмы. Он способен раздражать глаза и дыхательные пути, а у чувствительного человека — вызвать сенсибилизацию. После её развития даже небольшие концентрации дыма могут провоцировать приступы.

Подробнее состав и риски канифольного дыма мы разбирали в статье о реальной токсичности ЛТИ-120.

Поэтому вытяжка нужна и при свинцовой, и при бессвинцовой пайке.

Переход на бессвинцовый припой устраняет свинец из сплава, но не устраняет:

  • флюс;

  • продукты его термического разложения;

  • раздражение глаз и дыхательных путей;

  • риск профессиональной астмы при регулярной работе.

Вытяжка должна захватывать дым рядом с жалом, до того как он попадёт в зону дыхания. Открытое окно или вентилятор в другом конце комнаты могут разбавить загрязнение, но не заменяют местный отсос.

Когда риск вдыхания свинца становится выше

Обычная ручная пайка проволочным припоем — не самый опасный процесс с точки зрения вдыхания свинца.

Гораздо внимательнее нужно относиться к операциям, при которых образуются пыль и мелкие частицы:

  • удаление шлака из ванн волновой пайки;

  • очистка паяльных ванн;

  • шлифовка и механическая зачистка металла;

  • сухая уборка загрязнённых поверхностей;

  • продувка оборудования сжатым воздухом;

  • работа с сильно перегретым расплавом;

  • переработка и дробление электронного лома.

Шлак, или дросс, из ванны SnPb — это не «порошок чистого свинца». Это смесь припойного сплава, оксидов металлов, флюсовых остатков и других загрязнений.

Но относиться к нему всё равно нужно как к свинецсодержащему опасному отходу.

NIOSH при исследовании волновой пайки обнаружил, что концентрации свинца в воздухе оставались низкими, тогда как рабочие поверхности и руки сотрудников были загрязнены значительно сильнее. Особенно это касалось глубокой очистки паяльной ванны.

Поэтому при работе со шлаком важно:

  • не измельчать его;

  • не смахивать сухой щёткой;

  • не продувать сжатым воздухом;

  • применять местную вытяжку;

  • собирать отходы в закрывающуюся промаркированную тару;

  • очищать поверхности влажным способом или специальными салфетками;

  • не выносить загрязнение на одежде и обуви из рабочей зоны.

Фраза «надевайте маску» здесь недостаточна. Обычная медицинская маска не является универсальной защитой от промышленных аэрозолей. Необходимость респиратора и тип фильтра определяют по конкретному процессу и оценке воздействия. Для ядовитой пыли подойдет FFP2/FFP3. Сначала должны применяться вытяжка, закрытый процесс и правильная уборка — и только затем средства индивидуальной защиты.

Нужно ли работать в перчатках?

При обычной ручной пайке перчатки не заменяют мытьё рук и иногда даже мешают точной работе.

Главная задача — не позволить загрязнению попасть с рук в рот и не разнести его по мастерской. Это можно обеспечить дисциплиной:

  • отдельная рабочая зона;

  • отсутствие еды и напитков;

  • регулярная влажная уборка;

  • мытьё рук;

  • отдельная тара для обрезков припоя и загрязнённых салфеток.

При работе с паяльными ваннами, шлаком, порошками или загрязнённым оборудованием перчатки уже могут быть частью обязательных мер защиты. Но их материал и порядок использования должны соответствовать конкретному процессу.

Свинцовый припой также нельзя хранить там, где к нему могут получить доступ дети. Беременность и работа со свинцом требуют особенно осторожного подхода: свинец способен влиять на развитие плода.

Опаснее ли свинцовый припой бессвинцового?

По одному конкретному параметру — да.

Бессвинцовый припой не создаёт свинцового загрязнения рук, стола и инструментов. Поэтому риск накопления свинца в организме становится ниже.

Но из этого не следует, что бессвинцовая пайка полностью безопасна.

У неё остаются:

  • дым флюса;

  • высокая температура;

  • риск ожогов;

  • брызги припоя;

  • раздражающие продукты разложения активаторов;

  • загрязнение другими металлами и химическими веществами.

Именно поэтому бессвинцовый припой не отменяет ни вытяжку, ни правила производственной гигиены.

Главное

Оловянно-свинцовый припой опасен не потому, что при каждом касании жала над столом поднимается облако свинцового пара.

При обычной ручной пайке картина другая:

  • видимый дым образует главным образом флюс;

  • основной практический риск свинца — загрязнение рук и рабочих поверхностей;

  • свинец попадает в организм прежде всего через рот или вместе с пылью;

  • при работе с ваннами, шлаком и загрязнённым оборудованием риск становится значительно выше.

Поэтому вытяжка и мытьё рук решают две разные задачи.

Вытяжка защищает дыхательные пути от дыма флюса.

Гигиена не даёт свинцу попасть с рук и рабочего стола внутрь организма.

Ни одно из этих правил не заменяет другое.

Показать полностью 4
3

Чистая плата, которая проводит ток: ионные и неионные загрязнения в электронике

Плату отмыли спиртом до блеска. Следов флюса не видно, разводов нет, под микроскопом всё выглядит аккуратно.

Можно ли считать её чистой?

Не обязательно.

Другая плата может быть покрыта заметным янтарным остатком безотмывочного флюса и при этом сохранять высокое сопротивление изоляции. А первая — выглядеть идеально, но содержать под QFN или между выводами невидимые соли, которые при повышении влажности превратятся в электролит.

Отмыть флюс из под QFN практически невозможно

Отмыть флюс из под QFN практически невозможно

Причина проста: внешний вид платы, химическая чистота и электрическая надёжность — это три разных понятия.

Что вообще означает «чистая плата»

Чистота всегда определяется задачей.

Поверхность может быть:

  • чистой для пайки, если ничто не мешает флюсу и припою контактировать с металлом;

  • чистой для разъёма, если между контактами нет плёнки, повышающей сопротивление;

  • чистой для нанесения защитного покрытия, если загрязнения не нарушают его адгезию;

  • электрически чистой, если между соседними проводниками сохраняется высокое сопротивление даже при влажности и под напряжением.

Поэтому одного универсального признака чистоты не существует.

Именно здесь возникает первая распространённая ошибка:

Визуальный контроль способен оценить внешний вид платы, но не её ионную чистоту и не долгосрочную электрическую надёжность.

Ионные и неионные загрязнения: в чём разница

Загрязнения удобно разделить на две большие группы.

Неионные загрязнения

Это вещества, которые в обычных условиях не распадаются на подвижные заряженные частицы.

Типичные примеры:

  • масла и смазки;

  • жиры;

  • силиконы;

  • остатки некоторых смол;

  • органические плёнки;

  • частицы пыли и волокна.

Слово «неионные» не означает «безопасные».

Масляная плёнка на медной площадке мешает флюсу добраться до оксидов. Припой плохо смачивает металл, появляются непропаи и участки несмачивания. Даже более активный состав не всегда помогает, если между активатором и поверхностью находится посторонний слой. Подробнее сам механизм удаления оксидов мы разбирали в статье о том, почему слишком активный флюс может испортить плату.

После сборки неионные загрязнения тоже создают проблемы. Смазка на позолоченном контакте может увеличить контактное сопротивление, хотя само золото почти не окисляется. Масло или силикон способны ухудшить адгезию влагозащитного покрытия, компаунда или клея.

При этом тонкая органическая плёнка часто совершенно невидима.

Ионные и ионизируемые загрязнения

Это соли, кислоты и другие вещества, которые уже состоят из заряженных частиц либо образуют их при контакте с влагой.

К ним относятся:

  • хлориды и бромиды;

  • соли органических кислот;

  • остатки флюсовых активаторов;

  • продукты реакции активаторов с оксидами металлов;

  • остатки травления и гальванических процессов;

  • загрязнения из водопроводной или плохо подготовленной воды;

  • соли из пота и отпечатков пальцев;

  • остатки некоторых моющих средств.

Отпечаток пальца, кстати, относится сразу к обеим группам. Он содержит неионный кожный жир и одновременно ионные соли пота.

Почему ионные остатки опасны не сразу

На сухой плате твёрдая соль может почти не проявлять себя. Ионы в кристалле малоподвижны, поэтому сборка проходит проверку и нормально работает.

Проблема начинается с появлением влаги.

На поверхности платы всегда может существовать тончайший адсорбированный слой воды. Гигроскопичные загрязнения притягивают дополнительную влагу и растворяются в ней. Ионы становятся подвижными, а между соседними проводниками появляется проводящий путь.

В результате:

  1. Снижается поверхностное сопротивление изоляции.

  2. Возникают токи утечки.

  3. Начинаются нестабильность аналоговых и высокоомных цепей, ложные срабатывания и плавающие неисправности.

  4. При подходящих металлах, напряжении и влажности запускается электрохимическая миграция.

  5. Между проводниками могут вырасти металлические дендриты либо начаться коррозия.

Дендриты — уже следующий этап. Металл растворяется на одном электроде, его ионы перемещаются через влажную плёнку и восстанавливаются на другом. Постепенно образуется металлическая нить, способная замкнуть соседние дорожки.

Так выглядят дендриты на плате

Так выглядят дендриты на плате

Видимый остаток флюса — ещё не признак грязной платы

После пайки на плате часто остаётся янтарная или прозрачная плёнка.

Большую часть её обычно образуют плёнкообразователи: канифоль, смолы и другие высокомолекулярные компоненты. Их задача — защитить очищенный металл от кислорода во время пайки и сформировать остаток, внутри которого активаторы теряют подвижность.

Но цвет плёнки ничего не говорит о количестве ионов и их способности перемещаться во влажной среде.

Возможны обе ситуации:

  • хорошо активированный заметный no-clean остаток проходит SIR и не ухудшает электрическую надёжность;

  • прозрачный или почти невидимый остаток содержит непрореагировавшие активаторы и резко снижает сопротивление при повышении влажности.

Видимый остаток становится проблемой, когда он:

  • не прошёл полную тепловую активацию;

  • мешает контактированию измерительных щупов или разъёмов;

  • несовместим с защитным покрытием, клеем или андерфиллом;

  • содержит посторонние загрязнения;

  • не соответствует требованиям заказчика или квалифицированного процесса.

Поэтому ошибочны оба крайних подхода:

«Остаток видно — значит, плата грязная».

И:

«На упаковке написано no-clean — значит, любой остаток можно оставлять в любом количестве».

Почему протереть плату изопропиловым спиртом недостаточно

Полноценная очистка состоит не только в том, чтобы растворить загрязнение.

Необходимо:

  1. Смочить поверхность и проникнуть к остатку.

  2. Растворить или диспергировать его.

  3. Удалить загрязнённую жидкость.

  4. Выполнить достаточное ополаскивание.

  5. Полностью высушить сборку.

Если пройтись по плате одной салфеткой или щёткой с небольшим количеством спирта, часть загрязнения может раствориться, но затем распределиться по большей площади. Внешне поверхность станет чище, хотя суммарное количество вещества почти не изменится.

Не существует и универсального растворителя для всех флюсов. Водосмываемые остатки, канифольные составы и синтетические no-clean системы имеют разную растворимость.

Можно ли отмыть флюс из-под QFN и BGA

Компоненты с малым зазором действительно создают серьёзную проблему.

Флюс легко затекает под корпус благодаря низкому поверхностному натяжению и капиллярным силам. Моющая жидкость тоже может проникнуть в зазор, но одного проникновения недостаточно.

Необходимо обеспечить обмен жидкости:

  • доставить свежий растворитель к остатку;

  • растворить загрязнение;

  • вывести насыщенный раствор наружу;

  • заменить его ополаскивающей жидкостью;

  • удалить растворитель при сушке.

Чем меньше зазор, тем хуже отмывка проникает в него и тем сложнее удалить уже растворённое загрязнение.

На практике существуют две нормальные стратегии:

Квалифицированный no-clean процесс. Под компонент попадает остаток, рассчитанный на длительное пребывание на плате. Контролируются количество флюса, термопрофиль и электрические характеристики остатка.

Квалифицированный процесс отмывки. Используется совместимый с очисткой флюс, а мойка гарантированно удаляет его из наиболее труднодоступных зон.

Самый опасный вариант — активный водосмываемый флюс под компонентом и символическая очистка спиртом только по открытой поверхности платы.

Как на самом деле проверяют чистоту

Одного теста, отвечающего на все вопросы, не существует.

Визуальный осмотр

Показывает частицы, волокна, шарики припоя, видимые остатки, следы коррозии и нарушения качества обработки.

Не обнаруживает тонкие органические плёнки и невидимые ионные загрязнения.

ROSE

Метод измеряет проводимость спиртоводного экстракта и пересчитывает её в условный эквивалент хлорида натрия.

Он удобен для текущего контроля стабильного процесса, но:

  • не определяет конкретный вид ионов;

  • усредняет загрязнение по всей площади платы;

  • плохо показывает локальную грязь под компонентом;

  • видит только то, что перешло в экстракт;

  • не предсказывает электрическую надёжность изделия.

ROSE имеет смысл после квалификации процесса как контроль отклонения от установленного нормального состояния линии.

Ионная хроматография

Позволяет определить, какие именно ионы присутствуют в экстракте и в каком количестве.

Локальная экстракция помогает отдельно исследовать участок под компонентом, около разъёма или в зоне ремонта. Это значительно полезнее общего числа без химической расшифровки.

Но ионная хроматография всё равно показывает состав экстракта, а не непосредственно поведение платы под напряжением.

SIR и испытания на электрохимическую миграцию

SIR показывает, как система «материалы — флюс — термопрофиль — остаток» ведёт себя во влажной среде под напряжением.

Это уже функциональная проверка:

  • сохраняется ли сопротивление между проводниками;

  • появляются ли нестабильные утечки;

  • растут ли дендриты;

  • насколько результат зависит от времени и влажности.

Поэтому электрическую надёжность нельзя подтвердить только красивым видом платы или низким показанием ROSE.

Практический алгоритм для производства и ремонта

  1. Сначала определить процесс. Остаток должен остаться на плате или будет полностью удаляться?

  2. Контролировать загрязнения до пайки. Безотмывочный процесс не удалит отпечатки пальцев, масла, пыль и соли, уже находившиеся на компонентах и плате.

  3. Подбирать очиститель под конкретный флюс. Привычка использовать один спирт для любой химии не является технологией.

  4. Проверять реальные условия. Учитываются количество флюса, термопрофиль, зазор под компонентами, напряжение, влажность, защитные покрытия и условия эксплуатации.

  5. Квалифицировать процесс электрически. Для ответственной электроники нужны SIR или испытания на электрохимическую миграцию. ROSE и визуальный контроль остаются вспомогательными инструментами.

  6. Повторять квалификацию после изменений. Новый флюс, другой профиль, иной очиститель, новый корпус компонента или защитное покрытие могут полностью изменить результат.

Главное

Чистая плата — это не плата без видимого остатка.

Это сборка, на которой:

  • загрязнения не мешают пайке и электрическим контактам;

  • остатки совместимы с последующими материалами;

  • между проводниками сохраняется требуемое сопротивление;

  • во влажной среде не развиваются утечки, миграция металла и коррозия.

Поэтому правильный вопрос к производителю звучит не так:

«Этот флюс точно no-clean?»

А так:

«Какое сопротивление изоляции сохраняет его остаток после моего термопрофиля и в каких условиях это проверялось?»

Поскольку большинство производителей не дадут вменяемого ответа, то лучше тестировать это самому, и это тема для отдельнйо статьи. Мы кстати в нашей лаборатории можем измерить сопротивление изоляции флюса и также выпускаем SIRпластины чтобы наши клиенты могли протестировать и сравнить разные виды продукции

Показать полностью 3
3

Почему самый активный флюс может испортить исправную плату

Есть популярный совет:

Припой плохо липнет к площадке? Возьми флюс поактивнее.

Совет рабочий. Более активный флюс действительно быстрее убирает оксиды, и припой начинает растекаться даже по поверхности, с которой более мягкий состав не справился.

Но есть проблема: пайка заканчивается через несколько секунд, а остатки флюса могут оставаться на плате годами.

Именно здесь начинается компромисс между хорошей пайкой и надёжностью электроники.

Зачем вообще нужен флюс

На воздухе поверхность большинства металлов покрывается тонкой оксидной плёнкой. Даже когда медь или припой выглядят чистыми, эта плёнка уже присутствует.

Расплавленный припой не может нормально смочить окисленную поверхность. Он собирается в шарик, образует неровный шов или вообще не соединяется с металлом.

Флюс при нагреве должен:

  • удалить оксидную плёнку;

  • защитить очищенный металл от повторного окисления;

  • помочь припою растечься по поверхности.

Чем сложнее загрязнение и толще оксидная плёнка, тем более активные компоненты приходится использовать.

Где возникает подвох

Оксиды во флюсах обычно удаляют органические кислоты и другие активаторы. Они реагируют с оксидной плёнкой и превращают её в соединения, которые уже не мешают пайке.

Чем быстрее и эффективнее идёт эта реакция, тем легче паять.

Поэтому сильный флюс может прекрасно работать на старых выводах, окисленной меди, никеле или плохо хранившихся компонентах. Там, где мягкий флюс оставляет припой шариком, активный состав даёт красивое смачивание.

Но после пайки кислоты и продукты их реакции не исчезают бесследно. Часть компонентов может остаться на плате — в том числе в виде веществ, способных проводить ток при наличии влаги.

Такие остатки называют ионными загрязнениями.

Красивая пайка ещё ничего не говорит о надёжности

Паяное соединение может выглядеть идеально:

  • припой блестит;

  • поверхность ровная;

  • смачивание хорошее;

  • перемычек нет.

При этом под микросхемой могут оставаться проводящие загрязнения.

В сухом помещении плата может работать нормально. Но при повышенной влажности сопротивление между соседними проводниками снижается. Возникают токи утечки, нестабильная работа высокоомных цепей, электрохимическая миграция и рост металлических дендритов.

Дендрит — это тонкий металлический «отросток», который постепенно растёт между проводниками под действием напряжения и влаги. В определённый момент он может замкнуть две дорожки.

Коррозия обычно появляется уже при довольно тяжёлых условиях. Поэтому отсутствие видимой коррозии ещё не означает, что остатки безопасны. Серьёзные токи утечки могут существовать задолго до появления зелёного налёта и разрушения металла.

Особенно чувствительны к загрязнениям:

  • цепи измерения малых токов;

  • высокоомные входы;

  • аналоговые датчики;

  • радиочастотные узлы;

  • платы с малыми зазорами между проводниками;

  • устройства, работающие при высокой влажности.

Активность флюса — это не просто pH

Здесь важно не сводить всё к одной цифре.

Активность флюса зависит не только от того, насколько «сильная» кислота использована. Влияют также:

  • концентрация активаторов;

  • их растворимость во флюсе;

  • температура, при которой они начинают работать;

  • скорость реакции с конкретным оксидом;

  • способность связывать продукты реакции;

  • состав основы флюса;

  • количество нанесённого материала;

  • реальный термопрофиль пайки.

Поэтому измерить pH и объявить один флюс «сильнее» другого нельзя. У многих флюсов вообще нет нормальной водной среды, в которой измерение pH имело бы однозначный физический смысл.

Кислотное число тоже не показывает всю картину. Оно говорит о количестве титруемых кислотных групп, но не отвечает на вопрос, насколько быстро и эффективно состав будет удалять оксиды при температуре пайки.

Иными словами, два флюса с похожей кислотностью могут совершенно по-разному паять и оставлять после себя остатки с разной проводимостью.

Почему раньше можно было использовать более активные флюсы

На платах с крупными выводными компонентами остатки было относительно легко отмыть. Между корпусом детали и платой оставалось достаточно пространства, поэтому очищающий раствор мог добраться до загрязнений.

Поверхностный монтаж всё усложнил.

Флюс обладает низким поверхностным натяжением и легко затекает:

  • под BGA;

  • под QFN;

  • под экранирующие рамки;

  • между корпусом компонента и платой;

  • в узкие капиллярные зазоры.

Отмыть такие области можно, но это уже полноценный технологический процесс. Нужны подходящая моющая химия, температура, движение жидкости, достаточное время, качественное ополаскивание и последующая сушка.

Просто полить плату спиртом сверху — не значит удалить всё, что затекло под микросхему.

Особенно опасна ситуация, когда активный водосмываемый флюс используют под компонентом, а затем отмывают плату только снаружи. Внешне она выглядит чистой, но наиболее концентрированные остатки могут оставаться именно в труднодоступных местах.

Какой флюс тогда выбирать

Правильный принцип звучит так:

Использовать не самый сильный флюс, а самый мягкий состав, который стабильно обеспечивает нормальную пайку в вашем реальном процессе.

Для чистых поверхностей и ремонта без последующей отмывки обычно нужен минимально необходимый уровень активности и небольшое количество флюса. Например большинство операций по установке BGA.

Для тяжёлых оксидов может потребоваться более активный состав. Но тогда его остатки необходимо удалить по заранее проверенному процессу, а не «как получится».

Для ответственной электроники недостаточно посмотреть на красивую пайку или маркировку на упаковке. Надёжность оценивают по поверхностному сопротивлению, электрохимической миграции и чистоте платы после реальной пайки и реальной отмывки.

Классификация вроде ROL0, REL0 или ORH0 полезна, но она не превращает флюс в универсально безопасный продукт. Одинаковый состав может нормально работать в одном технологическом процессе и создавать проблемы в другом.

Главное

Самый активный флюс почти всегда проще продать: мастер сразу видит, что припой начал растекаться лучше.

Последствия плохой отмывки он увидит значительно позже — иногда через несколько месяцев и уже на устройстве клиента.

Поэтому хороший флюс должен не только помочь сделать соединение. Он должен соответствовать конкретной задаче:

  • материалам платы и компонентов;

  • состоянию поверхностей;

  • температурному профилю;

  • возможности полноценной отмывки;

  • требованиям к надёжности изделия.

Флюс выбирают не по принципу «чем сильнее, тем лучше», а по балансу между паяемостью и безопасностью остатков.

Показать полностью 2
4

Ремонт платы iPhone: почему греть нужно как можно реже

«Сколько ставить на фене?» — один из самых частых вопросов в чатах мастеров. Ответы приходят любые: от 250 до 450 градусов, и почти каждый добавляет, что фены у всех разные и цифра ничего не гарантирует. В этой статье зайдём с другой стороны. Посмотрим, что каждый нагрев делает с платой iPhone, и соберём правила, которые экономят её ресурс — и ваши нервы на возвратах по гарантии.

Телефон включился, а через неделю вернулся

Ситуация знакома каждому, кто паяет платы. Перекатали модем, сеть появилась, аппарат ушёл клиенту. Через неделю он на столе с той же неисправностью. Или так: сети нет, вы прогрели плату, сеть поднялась — и через две минуты телефон выключился.

У мастеров на этот счёт есть примета: аппарат, который оживает от прогрева платы, носит скрытый дефект и вернётся. Примета верная. Прогрев временно восстанавливает контакт в треснувшем шве или реже в переходном отверстии, сам дефект остаётся на месте. Есть и вторая примета: сильно перегретые платы долго не живут, даже если после ремонта всё работало.

Обе приметы объясняются одинаково. Часть повреждений от нагрева невидима: микротрещина в паяном шве, надлом перехода в текстолите, микро-трещина в керамическом конденсаторе способны месяцами никак себя не выдавать. Такой дефект называют латентным. Он дозревает у клиента — после падения, после лежания летом в машине, после сотен циклов зарядки.

Полезно думать о плате как о ресурсе. У неё есть запас по нагревам, инженеры называют его тепловым бюджетом. Часть бюджета плата потратила на заводе при первой пайке. Каждый ваш нагрев списывает остаток, причём с ускорением: скорость старения соединений растёт с температурой по закону Аррениуса, и один цикл пайки состаривает паяное соединение сильнее, чем месяцы обычной работы телефона. Отсюда главный принцип статьи: чем меньше нагревов пережила плата, тем дольше она проживёт у клиента.

Что происходит с платой при каждом нагреве

Паяные соединения становятся хрупкими – главная причина снижения надежности

При каждом расплавлении припой реагирует с металлом площадки, и на границе растёт слой интерметаллидов Cu6Sn5 и Cu3Sn. Тонкий слой обеспечивает прочное соединение. Толстый слой ведёт себя как стекло: твёрдый и хрупкий.

Этот эффект измерен. По данным Du с соавторами (Engineering Fracture Mechanics, 2024), слой Cu6Sn5 в соединениях SAC305 вырастает с 2,9 мкм после первой пайки до 8,5 мкм после десятой. Прочность на сдвиг за это время падает примерно на 20%, до 33 МПа. Deng с соавторами (Metallurgical and Materials Transactions A, 2005) описали и характер разрушения: «при толщине интерметаллида более 20 мкм наиболее частым механизмом разрушения было хрупкое разрушение между Cu6Sn5 и Cu3Sn».

На практике это выглядит так: на ремонтированной плате микросхемы отваливаются охотнее чем на новой. Шов с толстым интерметаллидом при ударе раскалывается по хрупкому слою.

Медь площадок растворяется в припое

Знакомая картина: сняли микросхему с многократно паяной платы, а половина контактов оторвало вместе с ней. Часть таких историй — удар. Часть — расход меди: жидкий припой растворяет металл площадки, и каждый цикл в расплаве делает её тоньше.

Исследователи CALCE из Университета Мэриленда (Nie, Osterman, Pecht, SMTA Journal, 2009) измерили эффект на переделках BGA: после пяти замен компонента у бессвинцовой сборки осталось примерно вдвое меньше меди на площадке, чем у сборки со свинцовосодержащей пастой. Вывод авторов звучит буквально так: «более трёх циклов переделки не рекомендуется». Площадки на плате iPhone крошечные, запас меди там ещё скромнее. Плата, которую до вас «сильно потрепали» в другом сервисе, живёт на остатках этого запаса.

Соседние компоненты греются за компанию

Фен греет пятно диаметром в несколько сантиметров. Соседний BGA в этом пятне может подплавиться без свежего флюса, прямо в окислах: его шары получают лишний рост интерметаллида и риск скрытого непропая. Классический сценарий из чатов — снимали одну микросхему, а после сборки «вдруг» пропала функция соседней, которую даже пальцем никто трогал.

Хорошо виден этот эффект на компаундных чипах: пока вы прогреваете центр микросхемы, конденсаторы у её края уже плывут. Ну или у меня было много случаев когда за компанию приходилось перепаивать всю мелочь вокруг, тк под ними образовались “серые” контакты. Классика, это отвал резисторов возле NAND и модема при пайке аудиокодека на iPhone 7.

Переходные отверстия трескаются, текстолит расслаивается

Платы iPhone сделаны по технологии HDI со стеками микропереходов (microvia). Для таких конструкций IPC выпустила отдельное предупреждение: отказы микропереходов «обычно происходят во время оплавления, однако часто необнаружимы (латентны) при комнатной температуре» (IPC-6012E, IPC-WP-023). Переход трескается при нагреве. При остывании трещина смыкается, и плата проходит проверку. Дальше вы получаете плавающий дефект: аппарат чудит на прогретом корпусе и ведёт себя прилично на холодном.

Причина кроется в разном тепловом расширении материалов. Выше температуры стеклования Tg текстолит расширяется по толщине со скоростью 250 ppm/°C и больше (данные Eurocircuits), медь расширяется примерно на 17 ppm/°C. Смола тянет медный ствол перехода и рвёт его. Крайняя форма того же процесса — расслоение текстолита.

Влага в плате вскипает

Плата и компоненты впитывают влагу из воздуха, утопленник впитывает её тем более. При пайке эта вода вскипает. Стандарт IPC/JEDEC J-STD-020 описывает последствия прямо: «давление пара влаги внутри негерметичного корпуса резко возрастает при нагреве до температуры оплавления… это может вызвать внутреннее расслоение и внутренние трещины».

Мастера сталкиваются с этим при пайке оперативки: ОЗУ может “щелкнуть” на довольно низких температурах. Корпус набрал влагу, пар рвёт его изнутри. Влажный компонент повреждается даже при идеальном термопрофиле. Спасает предварительная сушка платы перед пайкой.

Керамические конденсаторы трескаются от резкого нагрева

Керамика MLCC плохо переносит резкий локальный нагрев. Murata в руководстве по пайке требует прогревать плату и компонент, чтобы избежать трещин от теплового удара. TDK называет конкретные скорости: около 2 °C/с, максимум 4 °C/с. Фен в точку без нижнего подогрева превышает эти цифры многократно. Трещина в конденсаторе поначалу никак себя не проявляет. Через недели, под влагой и рабочим напряжением, она превращается в утечку или короткое замыкание — и вы ищете КЗ в аппарате, который «после ремонта работал».

Остатки флюса копятся

Остатки флюса впитываются в плату с каждой пайкой. Ионные остатки снижают сопротивление изоляции и во влажной среде снижают сопротивление между дорожками; требования к флюсам по этой части задаёт IPC J-STD-004. Такой отказ тоже приходит с задержкой в месяцы. Особенно опасны флюсы у ударной дозой галогенов в ионной форме, в том же механике или китайском 559м.

Быстро и горячо или мягко и долго

В чатах живут две школы. Первая: дать температуру повыше и снять за пять секунд. Вторая: греть мягко, зато дольше. Обе стратегии тратят термобюджет, каждая по-своему. Короткий удар высокой температурой бьёт термоударом по чипам, керамике и пластику разъёмов. Долгая выдержка делает интерметаллид толще и растворяет медь площадок.

Противоречие снимает нижний подогрев: плата уже тёплая целиком, сверху нужен короткий и умеренный добор. И второй ключ — измерять температуру на плате. Настройка фена сама по себе мало о чём говорит: у одного мастера 350 на фене дают 230–240 на плате, у другого при тех же цифрах картина иная — другое сопло, поток, высота. Термопара стоит недорого и закрывает вечный спор «сколько ставить»: вы видите фактическую температуру компонента, и цифра на дисплее станции становится второстепенной. Мы в mosdisplay при разработке режимов пайки всегда использовали термодатчики от компании TermoPro.

Шесть правил ремонта с минимумом термоциклов

1. Планируйте ремонт до включения станции. Определите объём работ, подготовьте компонент, трафарет, шары и флюс заранее. Ваша цель, снизить количество нагревов платы. Каждый пробный прогрев «посмотреть, как пойдёт» списывает ресурс наравне с рабочим, поэтому его надо делать на нерабочей тренировочной плате и только потом приступать к чистовой пайке. Если аппарат ожил от диагностического прогрева, считайте это находкой дефекта: в зависимости от устройства требуется реболл, замена чипа или перенос основных микросхем на новую плату (SWAP)

2. Работайте с нижним подогревом и измеряйте нагрев платы. Подогрев прогревает плату равномерно и снимает резкие перепады, от которых страдает плата и компоненты. Ориентир по верху: температура на компоненте чуть выше точки плавления припоя и короткая выдержка.

3. Сушите платы перед пайкой. Правило особенно касается утопленников, плат после долгого хранения. Прогрев при невысокой температуре выводит влагу до того, как она вскипит под феном.

4. Мёртвую микросхему спиливайте по возможности. Если чип точно идёт под замену или вы разбираете донора ради платы, чип можно снять механически, на холодную. Термобюджет платы останется на главную операцию — установку нового компонента.

5. Паяйте качественным флюсом. флюс с высоким сопротивлением собран на компонентах которые не впитывают влагу и не вызовут отложенного отказа из-за снижения сопротивления под чипом. К тому же достаточно активный флюс снимает окислы быстро и зону можно греть меньше по времени.

6. Закрывайте соседей. Каптон, штатные экраны и металлические накладки ограничивают зону нагрева и защищают соседние BGA, разъёмы от случайного оплавления/

Плата запоминает каждый нагрев. Чем меньше термоциклов она пережила на столе, тем дольше проработает у клиента — и тем реже аппараты будут возвращаться к вам по гарантии.

Источники

  1. Du et al. Stable SnAgCu solder joints reinforced by nickel-coated carbon fiber for electronic packaging. Engineering Fracture Mechanics, 2024. DOI 10.1016/j.engfracmech.2024.110265.

  2. Deng X., Sidhu R.S., Johnson P., Chawla N. Influence of reflow and thermal aging on the shear strength and fracture behavior of Sn-3.5Ag solder/Cu joints. Metallurgical and Materials Transactions A, 36(1):55–64, 2005. DOI 10.1007/s11661-005-0138-8.

  3. Nie L., Osterman M., Pecht M. Copper Pad Dissolution and Microstructure Analysis of Reworked Plastic Grid Array Packages in Lead-Free and Mixed Assemblies. CALCE, SMTA Journal, 22(2):13–20, 2009.

  4. IPC. Предупреждение о надёжности микропереходов (IPC-6012E, IPC-WP-023), 2019.

  5. IPC/JEDEC J-STD-020 — классификация чувствительности к влаге и оплавлению.

  6. Murata; TDK Product Center (FAQ «Rework methods of MLCCs») — рекомендации по преднагреву и скорости нагрева для MLCC.

  7. IPC J-STD-004 / IPC-TM-650 2.6.3.7 — требования к флюсам и сопротивлению изоляции.

  8. Eurocircuits. FR-4: Used by many known by few — Z-CTE текстолита выше и ниже Tg.

Показать полностью 2
31

Компаунд (underfill) под BGA: зачем он в iPhone?

Тот самый чёрный клей по кромке процессора, который мешает снять чип, — это компаунд (underfill). Он заполняет зазор под корпусом и берёт на себя удар, который иначе достаётся шарикам припоя. Джим Хайзерт из Indium Corporation проверил это прямым испытанием: корпуса BGA без компаунда теряли контакт после 4–8 падений, а те же корпуса с компаундом выдержали 3000 ударных циклов и остались живы. Работу 2007 года мы перевели целиком для серии «Научная библиотека Sigma Flux»; ниже — её инженерная суть и то, как она объясняет устройство современных плат.

Что делает компаунд с паяным соединением

Шарик припоя под BGA — самое слабое звено сборки при ударе. Плата при падении изгибается, изгиб доходит до края корпуса, и вся энергия концентрируется на крайних шариках: там же проходит хрупкая граница с интерметаллидом. Компаунд заполняет зазор между корпусом и платой и связывает их в одно целое. Нагрузка перестаёт собираться на нескольких шариках и расходится по всей площади под корпусом.

Indium Corporation отмечает: бессвинцовые припои Sn/Ag/Cu переносят высокие механические напряжения хуже, чем припои Sn/Pb, — и как раз это лечится компаундом. Даже сборки на Sn/Pb, как отмечает та же работа, без компаунда закреплены не всегда достаточно надёжно. Причина понятная: крупный корпус BGA и плата ведут себя по-разному под нагрузкой, и шарик оказывается между ними в роли буфера.

Две технологии: капиллярный компаунд и no-flow

Промышленность применяет два основных процесса. Разница между ними — в нанесении.

No-flow (NFUF): компаунд, который сам работает как флюс

No-flow-состав наносят до установки корпуса. Он содержит флюс, поэтому отдельно флюсовать площадку не нужно: пайка и отверждение компаунда проходят за один нагрев в печи. В работе Хайзерта компаунд дозировали на площадку по схеме «крест и точка» — так он растекается к углам корпуса, — затем ставили корпус с усилием 12 psi, и материал расходился по всей площади под BGA. Расход — примерно 100 мг на корпус.

Капиллярный компаунд (CUF): заливают после пайки

Капиллярный компаунд применяют к уже припаянному корпусу. Плату нагревают (в работе — до 80 °C), дозируют материал вдоль кромки, и он сам затекает под корпус за счёт капиллярных сил. Дальше — отдельное отверждение: 150 °C, 15 минут. Процесс занимает заметно больше времени, чем no-flow, зато позволяет усилить узел, который уже собран.

Почему под капиллярный компаунд нужен флюс с низким остатком

Тонкость, которую в работе называют прямо: при подготовке к капиллярной заливке брали флюс с очень низким остатком. Компаунд должен прилипнуть к ламинатной подложке корпуса, а плёнка флюсовых остатков стоит между ними и мешает адгезии. Флюс наносили окунанием: ванну выравнивали до 0,1 миллиметра и корпус опускали в неё шариками, набирая ровно нужное количество. Я кстати для сигмы разработал какраз такой флюс: Sigma NC-510 и мы его уже 2 года используем для установки мелких микросхем

Смачивание на разных покрытиях: почему испытывали именно на OSP

Финишное покрытие площадок выбрали намеренно. По измерениям Хайзерта, растекание припоя SAC387 с no-flow компаундом сильно зависит от финиша: у химического никеля с иммерсионным золотом и у гальванического олова оно самое высокое, а OSP оказывается среди самых трудных покрытий. Испытания вели на OSP, чтобы проверить процесс в тяжёлых условиях паяемости.

Испытание на падение: 4–8 падений против 3000

Сборки крепили к утяжелённой оснастке и роняли на бетонный пол с высоты 6 футов (1,8 метра). К образцам добавляли 32 грамма, чтобы масса совпадала с массой небольшого портативного устройства.

Оснастка для торцевого испытания на падение: плата с корпусами закреплена и утяжелена. Фото из работы Хайзерта.

Оснастка для торцевого испытания на падение: плата с корпусами закреплена и утяжелена. Фото из работы Хайзерта.

Базовая линия — корпуса без компаунда: они теряли электрическую целостность цепи уже после 4–8 падений. Все образцы с компаундом — и на Sn/Pb, и на SAC, с капиллярным или с no-flow — выдержали 3000 ударных циклов. Хайзерт делает трезвую оговорку: испытание не доказало, какая из двух технологий надёжнее. Оно показало, что при правильной обработке обе значительно повышают стойкость к удару, и разумно выбирать ту, что лучше ложится на ваш процесс сборки.

Вывод работы: компаунд поднимает надёжность бессвинцовых соединений выше уровня традиционных соединений Sn/Pb без компаунда, а выигрыш измеряется более чем двумя порядками при незначительной прибавке к себестоимости.

Термины

  • Компаунд — underfill — полимерный состав, заполняющий зазор под корпусом и упрочняющий паяные соединения при ударе и изгибе.

  • CUF — capillary underfill — капиллярный компаунд: затекает под уже припаянный корпус за счёт капиллярных сил, отверждается отдельным нагревом.

  • NFUF — no-flow underfill — no-flow компаунд: наносится до установки корпуса и одновременно работает как флюс; отверждается прямо при оплавлении.

  • OSP — organic solderability preservative — органическое покрытие, сохраняющее паяемость медной площадки.

  • Шлейфовая цепь — daisy chain — последовательное соединение выводов корпуса, при котором одно измерение проверяет целостность всех соединений сразу.

Комментарий Sigma Flux

Где компаунд стоит сегодня

Работа 2007 года описывает то, что сейчас стало нормой для любой техники, которую носят в кармане. На платах смартфонов вокруг процессора и модема лежит твёрдый чёрный или прозрачный компаунд — он держит шарики при падении. В ремонте iPhone это ежедневная реальность: чтобы снять процессор или baseband, тепловой профиль ведут с оглядкой на компаунд, а мастерские отдельно оговаривают «underfill-safe» режимы.

В ноутбуках картина та же. У Lenovo компаунд под BGA известен ремонтникам как «чёрный клей»: он идёт по кромке корпуса, а у SoC встречается и в центре. Снять такой чип, не оторвав площадки, трудно — обсуждения тянутся на профильных форумах годами. Инженерно это ровно то усиление соединений второго уровня, ради которого компаунд и придумали.

Что это значит для ремонта

Компаунд повышает надёжность сборки и одновременно усложняет ремонт. Простого прогрева уже недостаточно: полимер держит чип довольно сильно. Вместо выпаивания микросхемы ее все чаще просто спиливают вместе с компаундом и потом ставят уже чип на эту площадку. Ну а отсутствие компаунда на новом чипе снижает надежность ремонта к сожалению. Обидно, ведь 99,9% мастеров не используют компаунд

Дешевле, чем полная заливка

Также производители заливают компаунд не только под чип: клей кладут по кромке или в углы корпуса. Стойкость к удару и изгибу растёт при меньшем расходе материала, а корпус остаётся ремонтопригодным и доступным для осмотра. По отраслевым публикациям, краевая проклейка набирает популярность именно как более дешёвая замена сплошному компаунду.

Роль флюса

Требование Хайзерта к флюсу под капиллярный компаунд сегодня звучит ещё жёстче. Чем меньше остаток, тем лучше адгезия полимера к ламинату и тем предсказуемее конструкция. Тот же принцип работает и в ремонте: остатки под корпусом мешают и компаунду, и последующей диагностике.

Показать полностью 4
7

Чем пайка отличается от других способов соединения

Пайка, сварка, склейка, механическое крепление — способов соединить две детали много, и у каждого своя физика и своя область, где он незаменим. Классический справочник «Основы пайки» Джайлса Хампстона и Дэвида Джейкобсона (ASM International, 2004) начинается с этой карты методов: чем пайка отличается от соседей и почему инженер выбирает именно её. Мы перевели работу целиком для «Научной библиотеки Sigma Flux», а здесь — научно-популярный разбор её первой главы, с примерами из нашей ремонтной практики.

Пять семейств методов соединения

Все способы скрепить конструкционные материалы укладываются в несколько больших семейств. Механическое крепление — болты, заклёпки, посадки с натягом. Клеевое соединение — от эпоксидных смол до токопроводящих плёнок. Пайка и высокотемпературная пайка — соединение расплавленной присадкой, которая смачивает детали, а сами они остаются твёрдыми. Сварка — детали плавятся и сплавляются напрямую. Соединение в твёрдой фазе — диффузия и давление без плавления.

Основные семейства методов соединения (перерисовано из оригинала). Пайка и высокотемпературная пайка занимают середину ряда: металлический шов, но детали не плавятся.

Основные семейства методов соединения (перерисовано из оригинала). Пайка и высокотемпературная пайка занимают середину ряда: металлический шов, но детали не плавятся.

Каждое семейство отвечает на свой набор требований. Одному изделию нужна максимальная прочность при высокой температуре, другому — возможность разобрать узел для ремонта, третьему — соединить материалы, которые между собой не свариваются. Метод выбирают по требованиям службы изделия.

Что отличает пайку: металлический шов без плавления деталей

Главная особенность пайки — соединение образует расплавленный припой, а сами детали при этом не плавятся. Отсюда сразу три отличия от соседних методов.

От склейки пайку отличает природа шва. Клей связывает детали полимерной прослойкой; паяный шов — это металл, он проводит ток и отводит тепло. Там, где через соединение идёт сигнал или греется кристалл, металлический шов работает так, как полимер не может.

От сварки пайку отличает температура и бережность. При сварке детали плавятся и сплавляются напрямую, что даёт очень прочный шов, но требует сильного локального нагрева. В пайке основной металл остаётся твёрдым, нагрев умеренный, и тонкие дорожки, кристаллы и разнородные материалы не повреждаются.

Есть у пайки и то, чего нет почти ни у одного соседа по ряду. Пайка и высокотемпературная пайка образуют гладкую скруглённую галтель по краю соединения — плавный переход металла, который снижает концентрацию напряжений и продлевает жизнь шва под нагрузкой. Паяное соединение обычно можно разобрать и перепаять, что бесценно при ремонте электроники. И паять удаётся детали из разных материалов с сильно разными свойствами, которые сварка соединить не в состоянии.

Чем пайка отличается от высокотемпературной пайки

Формально границу между двумя видами пайки проводят по температуре: ниже определённого порога — пайка, выше — высокотемпературная пайка. Это деление условно. Инженерный смысл несёт не абсолютная температура, а то, насколько глубоко расплавленная присадка реагирует с основным металлом.

Припой при пайке растворяет тончайший поверхностный слой детали — он смачивает поверхность и застывает. Высокотемпературная присадка проникает в основу заметно глубже, поэтому состав и свойства такого шва сильнее меняются по мере его формирования. Глубина реакции определяет поведение соединения точнее, чем цифра на термометре. Авторы подчёркивают: свойства двух семейств сопоставимы, если сравнивать их при одинаковой гомологической температуре — то есть при одинаковой доле от температуры плавления по абсолютной шкале.

Основные семейства припоев и их интервалы плавления (Fig. 1.3 оригинала). По горизонтали — семейство сплава, по вертикали — интервал плавления в °C и °F; обозначения даны по химическим символам элементов.

Основные семейства припоев и их интервалы плавления (Fig. 1.3 оригинала). По горизонтали — семейство сплава, по вертикали — интервал плавления в °C и °F; обозначения даны по химическим символам элементов.

Где предел у каждого метода

У прочности и температуры своя иерархия. Сварка и соединение в твёрдой фазе дают самые прочные швы, выдерживающие сильный нагрев, — платой служат высокие температуры процесса, сложность и почти полная неразборность. Клей соединяет что угодно с чем угодно при комнатной температуре, но уступает в прочности, проводимости и теплостойкости. Пайка держит баланс: умеренная прочность, хорошая проводимость, ремонтопригодность и щадящий нагрев.

Наглядный пример из книги — соединение давлением в твёрдой фазе: его прочность растёт со степенью деформации в зоне контакта. Чем сильнее сдавили и продеформировали металл, тем прочнее шов. Это иная логика, чем у пайки, где прочность даёт металлургическая реакция смачивания.

Прочность соединения, полученного сваркой давлением, в зависимости от степени деформации в зоне контакта (перерисовано из оригинала).

Прочность соединения, полученного сваркой давлением, в зависимости от степени деформации в зоне контакта (перерисовано из оригинала).

Склейке и сварке в электронике тоже есть место

Пайка закрывает большую часть соединений в электронике, но не все. Авторы книги отмечают: химия полимеров шагнула далеко вперёд, и появились клеи, специально настроенные под электронику, — теплопроводные и электропроводные. Наша практика в Mosdisplay это подтверждает — вот два соединения, где мы сознательно выбираем не пайку.

Приклейка порванного шлейфа на ACF-плёнку. Когда на iPhone рвётся шлейф дисплея у выхода на матрицу, паять там нечего — контактные дорожки идут по гибкой плёнке с мельчайшим шагом, и припой их просто замкнёт. В нашей компании mosdisplay восстанавливаем такой шлейф на дисплее через ACF-плёнку — анизотропный проводящий клей. Плёнка проводит ток только вертикально, вдоль сжатия, и соединяет каждую дорожку со своей площадкой, не замыкая соседние. Соединение делается давлением и нагревом, без расплавленного припоя. Это ровно тот случай, когда электропроводный клей из книги решает задачу, которую пайка решить не может.

Приварка глазка камеры к корпусу. Защитное стекло камеры и его оправу мы привариваем к корпусу телефона. Здесь задача чисто механическая — прочность и герметичность на крохотной площади, — и сварка даёт монолитное соединение там, где пайка или клей не удержат. Логика та же, что в книге: сварной шов выигрывает в прочности и держит нагрузку, когда от соединения нужна механика, а проводимость роли не играет.

Показать полностью 5
5

Как переход на SAC305 изменил дефектность паяных соединений

Переход электронной сборки с эвтектики Sn–Pb на бессвинцовый сплав SAC305 сместил рабочие температуры пайки и изменил металлургию соединения. Следствием стал целый набор отказов, прежде остававшихся на периферии внимания. Книга европейского проекта ELFNET систематизирует эти механизмы: их причины, методы испытаний и приёмы проектирования против них. Мы перевели работу целиком для «Научной библиотеки Sigma Flux». Ниже — какие классы дефектов породил этот переход и как с каждым из них работать.

Что физически изменил SAC305

Эвтектика Sn–Pb плавится при 183 °C, сплав SAC305 (Sn с 3 % серебра и 0,5 % меди) — около 217 °C. Соответственно пиковая температура оплавления поднялась примерно на 30 °C и подошла к диапазону 245–260 °C. Одновременно изменились и механические свойства: бессвинцовый сплав прочнее и жёстче, но менее пластичен, а его поведение под длительной нагрузкой описывается другими законами ползучести. Высокое содержание олова делает сплав химически активнее по отношению к меди и никелю финишных покрытий. Наконец, уход от свинца в самих покрытиях снял тот эффект, которым свинец десятилетиями подавлял рост нитевидных кристаллов олова.

Эти четыре сдвига — температура пайки, механика сплава, металлургия границы и состав покрытий — и определяют четыре семейства дефектов, разобранных ниже. Книга рассматривает каждый механизм отдельно; здесь они сгруппированы по общей причине, чтобы связать разрозненные главы в единую картину.

Тепловые дефекты сборки

Повышение пиковой температуры вывело на первый план дефекты, возникающие прямо в процессе пайки. Печатная плата ближе подходит к температуре, при которой её смола начинает разлагаться; слои теряют сцепление и расходятся — возникает расслоение. Заливочный компаунд корпусов размягчается сильнее, и крупные корпуса заметно выгибаются: угловые шариковые выводы либо сдавливаются до замыкания, либо приподнимаются и дают обрыв.

Коробление крупного корпуса при оплавлении. Прогиб углами вниз сдавливает расплавленные шарики до замыкания (слева); прогиб вверх оставляет угловые соединения несформированными — обрыв или «холодный» контакт (справа). Иллюстрация из книги, глава 13.

Коробление крупного корпуса при оплавлении. Прогиб углами вниз сдавливает расплавленные шарики до замыкания (слева); прогиб вверх оставляет угловые соединения несформированными — обрыв или «холодный» контакт (справа). Иллюстрация из книги, глава 13.

Отдельный механизм связан с влагой, впитанной корпусом при хранении. При нагреве она вскипает в расслоившемся зазоре, и давление пара вздувает компаунд куполом вплоть до растрескивания — этот дефект известен как «попкорн». Тот же рост давления пара обостряется именно из-за повышенной температуры бессвинцовой пайки. Параллельно под удар попали сами компоненты: пассивные детали, разъёмы, конденсаторы и магнитные элементы не всегда рассчитаны на новый профиль печи.

Механизм «попкорна». Влага диффундирует в компаунд, ослабляет адгезию границ; пик пайки расслаивает границу у площадки кристалла, пар заполняет зазор и вздувает корпус до трещины. Иллюстрация из книги, глава 14.

Механизм «попкорна». Влага диффундирует в компаунд, ослабляет адгезию границ; пик пайки расслаивает границу у площадки кристалла, пар заполняет зазор и вздувает корпус до трещины. Иллюстрация из книги, глава 14.

Книга посвящает этому семейству главы о расслоении, короблении, попкорне и термостойкости компонентов. Она даёт методы измерения: время до расслоения при заданной температуре, классификацию чувствительности корпусов к влаге, измерение коробления в реальном профиле оплавления. Практические выводы сводятся к нескольким правилам: держать пик профиля настолько низким, насколько позволяет качество пайки; сушить влагочувствительные компоненты и контролировать влажность склада; проверять термостойкость деталей по даташиту отдельно от их экологического соответствия. Соответствие директиве об ограничении вредных веществ описывает состав детали и само по себе не гарантирует, что она выдержит три прохода через бессвинцовую печь.

Механические дефекты в эксплуатации

Паяное соединение работает при температурах, близких к точке плавления сплава по гомологической шкале, поэтому припой подвержен ползучести уже при обычных условиях. В эксплуатации плата проходит циклы нагрева и остывания; медь платы и корпус расширяются с разной скоростью, соединение периодически перегружается, и в нём накапливается усталостное повреждение. Для бессвинцовых сплавов эти процессы описываются иными зависимостями, чем для Sn–Pb, и требуют собственных моделей срока службы.

Природа деформации соединения. Зависимость силы связи от межатомного расстояния определяет упругий отклик и переход к необратимой деформации. На этой основе строятся модели ползучести и усталости припоя. Иллюстрация из книги, глава 1.

Природа деформации соединения. Зависимость силы связи от межатомного расстояния определяет упругий отклик и переход к необратимой деформации. На этой основе строятся модели ползучести и усталости припоя. Иллюстрация из книги, глава 1.

Повышенная жёсткость бессвинцового сплава имеет и обратную сторону. Пластичная эвтектика Sn–Pb гасила механические удары за счёт деформации; более прочный и жёсткий SAC305 передаёт удар на соединение и склонен к хрупкому разрушению при резкой нагрузке. Для носимой и мобильной техники это выделяет ударную нагрузку в самостоятельный расчётный случай: соединение, успешно прошедшее термоциклирование, может не пережить падения. Отдельным механизмом стоит объёмное охрупчивание сплава под влиянием примесей и режимов эксплуатации.

Этому семейству книга посвящает главы о деформации и усталости припоев, анализе термической усталости, объёмном охрупчивании и ударной надёжности узлов. В работе с ним имеет смысл оценивать усталость по размаху и числу температурных циклов, а не по одному максимуму температуры, и закладывать отдельный запас на ударную нагрузку для изделий, подверженных падениям и вибрации.

Дефекты на границе с металлизацией

Соединение припоя с медью держится на тонком слое интерметаллида — сплава, вырастающего на границе двух металлов. Без этого слоя пайка не образуется, однако он твёрдый и хрупкий, со временем утолщается, а рядом с ним формируются микроскопические поры. Высокое содержание олова в бессвинцовом сплаве ускоряет встречную диффузию через границу, из-за чего интерметаллид растёт быстрее, а образование пор по механизму Киркендалла становится заметнее. Работоспособное соединение существует в узком окне между слишком тонким слоем, при котором сцепление не достигнуто, и разросшимся хрупким слоем с пустотами под ним.

Поры по механизму Киркендалла. Встречные потоки атомов через границу неравны; в области, находящейся под растяжением, накапливаются вакансии и образуются поры. Иллюстрация из книги, глава 5.

Поры по механизму Киркендалла. Встречные потоки атомов через границу неравны; в области, находящейся под растяжением, накапливаются вакансии и образуются поры. Иллюстрация из книги, глава 5.

К этому же семейству относятся два дефекта металлизации. На покрытии «химический никель — иммерсионное золото» встречается хрупкий стык, при котором соединение выглядит рабочим, но откалывается от малейшей нагрузки; в отрасли он известен как «чёрная площадка». Второй механизм — электромиграция: при высокой плотности тока поток электронов увлекает атомы металла, перераспределяя их в соединении и порождая пустоты и наросты. Книга разбирает рост интерметаллида и пустоты Киркендалла, разрушение соединений с покрытием ENIG и электромиграцию в отдельных главах. Работа с этим семейством строится на контроле тепловой истории соединения (она задаёт толщину интерметаллида и объём пор), осознанном выборе финишного покрытия платы и ограничении плотности тока в ответственных цепях.

Дефекты металлизации и надёжности в среде

Четвёртое семейство прямо связано с отказом от свинца и с чувствительностью соединений к рабочей среде. Из чистого олова финишных покрытий самопроизвольно прорастают нитевидные кристаллы — вискеры, способные дотянуться до соседнего вывода и вызвать замыкание. В прежней технологии свинец в покрытии подавлял их рост; с его исключением вискеры вернулись в число значимых рисков. Явление развивается медленно и без внешних причин, что осложняет его обнаружение.

Оловянный вискер. Изломанный нитевидный кристалл и вспучивание на слое блестящего олова после длительного старения. Такой кристалл способен перекрыть зазор между соседними выводами. Иллюстрация из книги, глава 6.

Оловянный вискер. Изломанный нитевидный кристалл и вспучивание на слое блестящего олова после длительного старения. Такой кристалл способен перекрыть зазор между соседними выводами. Иллюстрация из книги, глава 6.

Влага в сочетании с ионными загрязнениями и электрическим полем порождает ещё два механизма. На поверхности между проводниками под напряжением вырастают металлические дендриты, которые тянутся от контакта к контакту вплоть до замыкания. Внутри стеклоэпоксидного ламината вдоль стеклянных волокон развивается близкий по природе процесс — токопроводящие анодные нити (CAF), причём снаружи плата при этом сохраняет целостный вид. Бессвинцовое оплавление с его повышенной температурой обостряет и рост нитей внутри платы.

Дендриты на поверхности узла. Металлические разветвлённые образования выросли после конденсации влаги; правый дендрит вызвал короткое замыкание и частично выгорел от разряда. Иллюстрация из книги, глава 10.

Дендриты на поверхности узла. Металлические разветвлённые образования выросли после конденсации влаги; правый дендрит вызвал короткое замыкание и частично выгорел от разряда. Иллюстрация из книги, глава 10.

Токопроводящая нить внутри платы (CAF). Между двумя переходными отверстиями по границе «стекловолокно — смола» растёт соль меди от анода к катоду, формируя проводящий путь в толще ламината. Иллюстрация из книги, глава 11.

Токопроводящая нить внутри платы (CAF). Между двумя переходными отверстиями по границе «стекловолокно — смола» растёт соль меди от анода к катоду, формируя проводящий путь в толще ламината. Иллюстрация из книги, глава 11.

Книга отводит этому семейству главы об оловянных вискерах, о влиянии влажности и загрязнений на поверхностное сопротивление изоляции и о токопроводящих анодных нитях. Приёмы работы здесь включают применение матовых оловянных покрытий и барьерных подслоёв против вискеров, контроль чистоты сборки и влажности среды, а также проектные меры против нитей в ламинате: увеличенные зазоры между переходными отверстиями, их разворот относительно плетения стеклоткани и выбор материалов без отвердителя, провоцирующего рост нитей.

Дефекты SAC305: причина и действие

Класс дефектаПервичная причинаДействиеРасслоение платы, попкорнВлага + повышенный пик пайкиСушка компонентов, контроль влажности, низкий профильКоробление корпусовРазмягчение компаунда, рассогласование расширенияИзмерение коробления в профиле, запас по зазору выводовОтказ компонентов в печиТермостойкость ниже нового профиляПроверка по даташиту отдельно от RoHSТермоусталость соединенийЦиклы расширения меди и корпусаРасчёт по размаху и числу цикловХрупкое разрушение при удареЖёсткость сплава, хрупкая границаОтдельный запас на удар для мобильной техникиПустоты Киркендалла, толстый IMCАктивная диффузия высокооловянного сплаваКонтроль тепловой истории соединенияХрупкий стык ENIGДефект никель-золотого покрытияВыбор и контроль финишного покрытияОловянные вискерыЧистое олово покрытий без свинцаМатовое олово, барьерный подслойДендриты, падение SIR; CAFВлага, ионы, электрическое полеЧистота, влажность, проектирование переходных отверстий

Развёрнутые версии таблиц, полные методики испытаний и критерии приёмки по каждому механизму приведены в полном переводе книги.

Комментарий Sigma Flux

Работа описывает состояние вопроса на момент широкого внедрения бессвинцовой технологии, и с тех пор отрасль накопила опыт: появились сплавы с изменённым содержанием серебра и легирующими добавками, снижающими хрупкость границы и чувствительность к удару, а также низкотемпературные системы, смягчающие тепловое семейство дефектов. Развитие получили и флюсы: составы с контролируемым остатком и низким уровнем ионных загрязнений прямо влияют на поверхностное сопротивление изоляции и стойкость к дендритам, то есть на четвёртое семейство из разобранных выше.

При этом физические механизмы, изложенные в книге, сохраняют силу. Интерметаллид по-прежнему растёт из-за слишком горячих термопрофилей, влага по-прежнему портит компоненты и платы, а чистота сборки по-прежнему определяет поведение соединения в среде пользования.

Показать полностью 7
1

Пустоты при накатке шариков BGA: почему появляются и как с ними работать

Вы перекатали чип, просветили плату на рентгене — и видите тёмные кружки внутри шва. Это пустоты: пузырьки газа, застрявшие в припое при оплавлении. Ещё в 1997 году Ч. Чиу и Н.-Ч. Ли из Indium вместе с инженерами FeinFocus разобрали, откуда эти пустоты берутся именно на этапе накатки шариков и чем на них можно влиять. Работа старая, но описывает она эвтектику Sn63 — то есть ровно тот свинцовый припой, которым сегодня ребболят большинство BGA в ремонте. Мы перевели её целиком, а здесь — короткая рабочая выжимка.

Что такое пустоты и почему они мешают

Пустота — это полость в теле пайки, оставленная пузырьком газа. Газ выходит из флюса, который при оплавлении оказался зажат в припое и не успел испариться наружу. На рентгене такие пузыри видно как светлые или тёмные пятна внутри шарика (смотря как настроен аппарат). Крупные пустоты уменьшают площадь реального контакта, ухудшают отвод тепла и становятся местом, откуда при термоциклировании может пойти трещина. Поэтому мастеру важно не столько «убрать все пустоты» (это невозможно), сколько держать их мелкими и немногочисленными.

Как пустоты выглядят на рентгене: слева выводы Sn63, справа — высокосвинцовые Pb90. Из оригинальной работы (перерисовано).

Как пустоты выглядят на рентгене: слева выводы Sn63, справа — высокосвинцовые Pb90. Из оригинальной работы (перерисовано).

Где на самом деле сидят пустоты

Главный вывод работы: почти все пустоты садятся не в середине шарика, а у самой границы припоя с площадкой. На шлифах Sn63 это видно наглядно — пузыри выстроились вдоль дна, у контакта с медью.

Восемь разрезов вывода Sn63 под микроскопом. Пустоты сидят у границы припой/площадка, а не по центру.

Восемь разрезов вывода Sn63 под микроскопом. Пустоты сидят у границы припой/площадка, а не по центру.

Механизм простой. Флюс цепляется за несмоченные пятна на площадке — там, где медь не протравилась и припой не лёг. При нагреве из этого флюса идёт газ. Пузырёк держится за дно за счёт поверхностного натяжения и не всплывает, пока не вырастет настолько, что его вытолкнет вверх. Оторвавшись, он уходит быстро и следа по пути почти не оставляет. Отсюда практический смысл: пустоты у дна — это в первую очередь качество смачивания площадки. Чем чище площадка берётся флюсом, тем меньше пятен, за которые цепляется газ.

Пузырёк паров флюса заякорен на границе и держится там, пока не станет достаточно крупным, чтобы всплыть.

Пузырёк паров флюса заякорен на границе и держится там, пока не станет достаточно крупным, чтобы всплыть.

Главные причины пустот — простым языком

Авторы тестировали параметры по одному. Вот что реально меняет уровень пустот, в порядке полезности для ремонта:

  • Низкоактивный флюс. Чем ниже активность флюса, тем больше несмоченных пятен и тем больше пустот. Для Sn63 при переходе к слабому флюсу пустотность взлетает почти до 5 %. Это самый сильный фактор.

  • Окисленные площадки и шары. Потемневшие от хранения шары и окисленная медь дают флюсу больше работы; часть окисла остаётся неснятой, и под ней запирается газ.

  • Мало флюса. Тонкий отпечаток пасты или капля флюса впритык — меньше запаса на снятие окислов. Толще слой — чище смачивание — меньше пустот.

  • Долгий и горячий профиль. Длинный профиль пересушивает флюс до того, как он отработал, и добавляет окисления. И то, и другое повышает пустотность.

  • Крупные площадки и много металла. На большой площадке газу больше места собраться, а высокая металлозагрузка пасты несёт больше окисла с порошком.

Больше активатора во флюсе — меньше пустот. Кривые для Sn63 и Pb90 из оригинала (перерисовано).

Больше активатора во флюсе — меньше пустот. Кривые для Sn63 и Pb90 из оригинала (перерисовано).

Окисление шаров поднимает пустотность. У свинцовых Pb90 эффект резче, чем у Sn63.

Окисление шаров поднимает пустотность. У свинцовых Pb90 эффект резче, чем у Sn63.

Паста или шары отдельно — есть ли разница по пустотам

Для эвтектики Sn63 (а это ваш обычный реболл) разница небольшая. И паста, и уложенные шары при оплавлении плавятся целиком и сливаются в одну каплю припоя — пузырькам есть куда всплыть через верх. Поэтому решает не «паста против шаров», а сколько у вас смачивания и активности на площадке. Если катаете пастой по трафарету и активности не хватает, её добавляют жидким флюсом — об этом ниже.

Как уменьшить пустоты на практике

Всё сводится к смачиванию, чистоте и адекватному профилю:

  • Дайте флюсу отработать. Свежая паста с хорошей активностью снимает окислы и убирает несмоченные зоны контакта. Старая, засохшая паста — первый источник пустот, меняйте её, не пытайтесь восстановить, смешав с флюсом

  • Не хватает активности пасты — добавьте жидкий флюс. Когда пасте не хватает активности (или катаете шарами по трафарету), нанесите на чип жидкий безотмывочный флюс — например, Sigma NC-510. Он помогает удалять окислы и устраняет несмоченные пятна, за которые цепляется газ. Пустот становится меньше. В mosdisplay мы так делаем при накатке шаров на половинки iPhone: жидкий безотмывочный флюс на площадки заметно упрощает накатывание шариков на плату.

  • Готовьте площадки. снимите остатки старых окислов достаточно активным флюсом, прежде чем катать. Чистый металл берётся флюсом легче.

  • Профиль — короткий, насколько позволяет смачивание. Не передерживайте нижний подогрев и фен: перегрев сушит флюс и растит окисел.

  • Не гоняйтесь за нулём пустот. Часть пустот у контакта неизбежна — это физика поверхностного натяжения, а не ваш брак. Держите их количество маленьким, и соединение будет надёжным.

Комментарий Sigma Flux

Работа написана в 1997 году, тогда производители использовали только свинцовые припои. На производстве индустрия с тех времен ушла на бессвинцовые сплавы (SAC), но ремонт на 2026 год так и остался на свинце: Sn63/Sn62 плавится около 183 °C, лучше смачивает и снижает термоудар за счет низкой температуры плавления, поэтому им перекатывают платы даже там, где с завода стоял бессвинец. Именно поэтому выводы этой работы по эвтектике Sn63 читаются как инструкция к вашему сегодняшнему реболлу. Меняются марки паст и флюсов, физика дна шарика — нет.

Показать полностью 5
Отличная работа, все прочитано!

Темы

Политика

Теги

Популярные авторы

Сообщества

18+

Теги

Популярные авторы

Сообщества

Игры

Теги

Популярные авторы

Сообщества

Юмор

Теги

Популярные авторы

Сообщества

Отношения

Теги

Популярные авторы

Сообщества

Здоровье

Теги

Популярные авторы

Сообщества

Путешествия

Теги

Популярные авторы

Сообщества

Спорт

Теги

Популярные авторы

Сообщества

Хобби

Теги

Популярные авторы

Сообщества

Сервис

Теги

Популярные авторы

Сообщества

Природа

Теги

Популярные авторы

Сообщества

Бизнес

Теги

Популярные авторы

Сообщества

Транспорт

Теги

Популярные авторы

Сообщества

Общение

Теги

Популярные авторы

Сообщества

Юриспруденция

Теги

Популярные авторы

Сообщества

Наука

Теги

Популярные авторы

Сообщества

IT

Теги

Популярные авторы

Сообщества

Животные

Теги

Популярные авторы

Сообщества

Кино и сериалы

Теги

Популярные авторы

Сообщества

Экономика

Теги

Популярные авторы

Сообщества

Кулинария

Теги

Популярные авторы

Сообщества

История

Теги

Популярные авторы

Сообщества

Недвижимость и ремонт

Теги

Популярные авторы

Сообщества