Для тех, кто все пропустил В 2006 году фирма Philips выделила производство полупроводников (в Нидерландах) в компанию NXP, и продала 80% акций на рынке. В 2016 году NXP Semiconductors объявили про соглашение с китайскими инвесторами. В 2018 году получившаяся компания Nexperia была поглощена китайской фирмой Wingtech Technology.
30 сентября 2025 правительство Нидерландов ввело правительственный контроль над Nexperia. В ответ правительство Китая запретило вывоз готовых микросхем из Китая. Производство полупроводников было в Нидерландах, окончательная сборка в чип была в Китае. В ноябре 2025 правительство Нидерландов заявило «нас не так понял, это другое». Дальше начались судебные дела и прочие адвокатские движения. Но завод в Китае стоял без поставок.
Компания Nexperia China совершила впечатляющий рывок: менее чем за 11 месяцев она перешла от ситуации, когда поставки кремниевых пластин были прекращены по решению нидерландской стороны, к налаживанию массового производства на 12-дюймовых пластинах. Об этом заявил представитель высшего руководства компании в воскресенье в Шанхае на мероприятии, посвященном глобальному запуску продукции.
Китайское подразделение перешло в наступление. В марте 2026 года Nexperia China объявила о запуске мелкосерийного производства дискретных биполярных компонентов на базе 12-дюймовых пластин — это стало значительным шагом вперед по сравнению с технологическими процессами на 6- и 8-дюймовых пластинах, используемыми нидерландской материнской компанией, у которой отсутствуют мощности для работы с 12-дюймовыми пластинами в Европе. К маю компания сформировала систему независимого управления, наделенную полными полномочиями по принятию решений.
Переход на 12-дюймовую платформу позволил сократить сроки поставки автомобильных чипов с 12–16 месяцев примерно до пяти недель, а циклы обновления продукции уменьшились с 36 месяцев всего до 9–12 месяцев.
Nexperia China has staged a remarkable turnaround, transitioning from a Dutch-imposed wafer cutoff to 12-inch mass production in less than 11 months, its top executive said at a global product launch in Shanghai on Sunday.
22 августа 2026 года генеральный директор Nexperia China Чжан Цюмин объявил о возвращении компании к полноценной деятельности после успешного преодоления серьезного кризиса поставок. За одиннадцать месяцев до этого административное и судебное вмешательство со стороны Нидерландов перекрыло поставки 6- и 8-дюймовых пластин с европейских заводов Nexperia на китайское подразделение, поставив под угрозу выпуск чипов автомобильного класса и вынудив компанию бороться за выживание. Столкнувшись с этим «самым тяжелым моментом», Nexperia China приняла судьбоносное решение: вместо восстановления прежних каналов поставок перевести весь ассортимент продукции — формировавшийся на протяжении 60 лет — на платформу 12-дюймовых пластин. Этот стратегический сдвиг не был поспешной антикризисной мерой, а представлял собой ускорение уже наметившихся тенденций развития. Переход на 12-дюймовые пластины, закупаемые у местных производителей, позволил создать полностью локализованную и контролируемую цепочку поставок, увеличив уровень локализации с менее чем 20% до 100%.
Nexperia China CEO Zhang Qiuming announced the company's return on August 22, 2026, after successfully overcoming a severe supply crisis. Eleven months earlier, administrative and judicial intervention from the Netherlands cut off Nexperia China's supply of 6- to 8-inch wafers from its European plants, threatening the delivery of its automotive-grade chips and plunging the company into a fight for survival. Faced with this "darkest moment," Nexperia China made a pivotal decision: instead of restoring the old supply lines, it would transition its entire product portfolio—accumulated over 60 years—to a 12-inch wafer platform. This strategic shift was not a rushed contingency plan but an acceleration of existing development trends. The move to 12-inch wafers, sourced domestically, enabled a fully localized and controllable supply chain, raising the localization rate from less than 20% to 100%.
Для ЛЛ: авторы текстов вида «Сделанныйунас станок для производства микросхем по технологиям 350 нм - топ решение для всего, и космоса» - отстали от реальности на 20 лет.
Еще недавно можно было легко было узнать, что на Марсе успешно работает техника на процессоре Qualcomm Snapdragon 801 . Процессор из 2013 года, технология 28 нм. И ничего, долетел до Марса, работает.
Еще недавно можно было легко было узнать, что в 2001 году был представлен «космический» процессор Bae (IBM) RAD750, выпускаемый по технологиям 250 и 150 нм.
Еще недавно можно было легко было узнать, что в 2016 году был представлен «космический» процессор Bae (IBM) RAD5500, выпускаемый по технологиям 45 нм.
Еще недавно можно было легко было узнать, что в 2026 году к применению в космонавтике официально сертифицированы процессоры Intel на технологии 1.8 нм (техпроцесс Intel 18A)
Очередное пополнение копилочки Как легко было узнать..
Blue Ghost M1 — американская лунная миссия по доставке посадочного модуля Blue Ghost на поверхность Луны. Запущена 15 января 2025 года. Полезная нагрузка – RadPC, Компьютер, способный восстанавливаться при сбоях, вызываемых ионизирующим излучением.
В самом компьютере нет ничего интересного. В этом и была идея – сделать радиационно-стойкий компьютер на серийно выпускаемой, коммерчески доступной базе. Почти обычный Xilinx Artix-7 200T FPGA , если ЭТО можно вообще процессором назвать. Производительность - 50 MIPS, это уровень начала 1990-х, времен Intel 80486 Отказоустойчивая вычислительная архитектура RadPC прошла испытания на высотных аэростатах (8 пусков), метеорологических ракетах (2 пуска), Международной космической станции (3 раза) и малых спутниках (2 запуска). Выдерживает 100krad. Работает на поверхности Луны. Технология – 28нм.
Почему нанометры так важны? Дело не только в вычислительных мощности. Дело в коммерческой доступности, массе, энергопотреблении и тепловыделении. Использование современных технологий позволянт не содержать линию ради единичных заказов. Меньше нанометров - меньше масса при той же вычислительной мощности. Меньше нанометров - меньше энергопотребление, меньше тепловыделение. Это крайне критично для космоса.
Литература
NASA to Test Solution for Radiation-Tolerant Computing in Space
Для ЛЛ: авторы текстов «350 нм идеальное решение для всего» отстали от реальности на 20 лет. На днях к применению в космонавтике официально сертифицированы процессоры Intel на технологии 1.8 нм (техпроцесс Intel 18A).
В старом тексте про то, что «российский» (по факту, скорее, белорусский) станочек для производства микросхем с характеристиками «350 нм», стоящий на складе под чехлом, без расходников, без трафаретов, без персонала, без помещения для установки, скорее всего, сгниет так же, как сгнили станки 130 нм с завода Fab 38, купленные в 2006 году у AMD, появился очередной комментатор с мнением вида «350 нм – то, что надо для космоса, военных, электроники автомобилей, и стиралок».
Как легко было узнать, до последней блокировки Гугла, на Марсе успешно работает техника на процессоре Qualcomm Snapdragon 801. Процессор из 2013 года, технология 28 нм. И ничего, долетел до Марса, работает.
Поверхность Марса подвергается воздействию высоких уровней радиации, так как планета лишена глобального магнитного поля, а её атмосфера слишком тонка. Средняя доза радиации составляет около 0,7 миллизиверта (мЗв) в сутки. Это сопоставимо с дозой, которую космонавты получают на Международной космической станции (МКС), и примерно в 20–40 раз выше естественного фона на Земле
Как легко было узнать, до блокировки Гугла, в 2001 году был представлен «космический» процессор Bae (IBM) RAD750, выпускаемый по технологиям 250 и 150 нм.
Как легко было узнать, до блокировки Гугла, в 2016 году был представлен «космический» процессор Bae (IBM) RAD5500, выпускаемый по технологиям 45 нм.
На днях к применению в космонавтике официально сертифицированы процессоры Intel на технологии 1.8 нм (техпроцесс Intel 18A)
Согласно документации на сайте Intel, техпроцесс Intel 18A официально сертифицирован для использования в космической отрасли. Был опубликован документ (ранее остававшийся незамеченным), в котором описывается новое поколение процессоров Starfire, созданных по технологии 18A и предназначенных для работы в космосе. Intel представила две модификации чипов для орбитальных вычислительных систем; каждая из них представляет собой восьмиядерную однокристальную систему (SoC), включающую четыре ядра P-Core и четыре ядра LPE-Core. Одна версия оптимизирована для работы с низким энергопотреблением (тактовые частоты настроены на эффективность), тогда как вторая ориентирована на высокую производительность. В энергоэффективной версии частота ядер P-Core составляет 1,0 ГГц, а ядер LPE-Core — 850 МГц. В версии, ориентированной на производительность, Intel повысила частоту ядер P-Core до 3,1 ГГц, а ядер LPE-Core — до 2,1 ГГц.
Инженерное решение Intel по размещению CPU и NPU на передовом узле 18A, а GPU — на более зрелом узле Intel 3, аналогично подходу, примененному в серверном процессоре Clearwater Forest (288-ядерный Xeon). Использование наиболее современных транзисторов для космических задач обусловлено тем, что меньший размер элементов приводит к снижению заряда на бит памяти, что повышает чувствительность кремния к радиационным сбоям. Для компенсации этого фактора Intel применяет технологию RibbonFET и методы защиты архитектуры на уровне проектирования, вместо использования более толерантных к радиации старых техпроцессов.
Дополнительно, буквально «на днях» Интел решила проблемы с выпуском по этой технологии
Аналитики BlueFin Research Partners опубликовали отчет, в котором утверждается, что компания Intel в значительной степени — если не практически полностью — решила проблемы с выходом годной продукции, затрагивавшие ее техпроцесс с нормами 1,8 нм (официально именуемый Intel 18A) в прошлом году и в первые месяцы текущего года. Вероятно, именно эти проблемы стали причиной задержки выпуска процессоров Panther Lake (которые, согласно прежним планам, должны были выйти еще в прошлом году), а также их ограниченной доступности после релиза. Intel также наращивает изначально ограниченные производственные мощности для техпроцесса 18A. По данным BlueFin Research Partners, производство сейчас ведется на двух предприятиях: Fab 52 в Аризоне и еще одной площадке (предположительно в Орегоне — вероятно, D1X, которая также служит центром разработки компании). На обеих линиях в настоящее время увеличиваются объемы выпуска; целевой показатель для каждой из них составляет от 12 000 до 15 000 кремниевых пластин в месяц. Таким образом, суммарная производственная мощность Intel по техпроцессу 1,8 нм (18A) достигнет 24 000–30 000 пластин в месяц. https://www.hwcooling.net/en/intel-reportedly-solves-the-yie...
Почему так? Потому что сразу видно, что человек крайне далек от темы, и про те же радары и нанометры в школе слышал, и то – слегка. В школе объясняют работу радара очень просто – туда радиоволна улетела, оттуда вернулась, на экране пометка. В вторую мировую так и было. Подавлять такое, старое, ПВО (немецкое), американская империалистическая военщина научилась еще в ту войну, начав рейды на Берлин, Дрезден, Кенигсберг, и не только. В ход шли и пассивные помехи ( алюминиевая фольга и прочие дипольные отражатели), и активные постановщики помех (AN/APQ-2 «Rug» и AN/APQ-9 «Carpet III» ). К середине 1960-х уже советское ПВО столкнулось во Вьетнаме с многоуровневой системой подавления ПВО. В том числе столкнулось с активной постановкой помех для наведения ракет ПВО (тогда ракеты надо было с земли наводить, самонаведения с ракеты не было). Помехи ставились прямо с бомбардировщика. Не забывая про специальные постановщики помех. Итог? Потери бомбардировщиков США ниже 5%, и это над столицей Вьетнама, Ханоем. Все небо в ракетах, сбитых поштучно, при расходе по разным данным от 200 до 1000 ракет С-75. Итог? Оказалось, что и истребители Миг-21 в экспортном исполнении тоже не работают без наземного наведения в условиях активной постановки помех или условиях маскировки истребителей "под бомбардировщики". Итог? Американцы заявили 7 сбитых Мигов, Вьетнам признал 5 сбитых и в одном кончилось топливо, итого 6. За один бой, 2 января 1967 года.
Технологии не стояли на месте, и к середине 1960-х на вооружении США появляется комплекс из истребителя F-14 и летающего радара Northrop Grumman E-2 Hawkeye. На маленький палубный самолет (E-2) смогли (к первой модернизации) поставить не только «радар», но и бортовую ЭВМ, позволившую перейти от «обычного» радара к «допплеровскому». Идея очень простая, для «сегодня» . Пускаем импульс «туда» , пересчитываем частоту вернувшегося импульса. Делаем немного математической магии. Получаем информацию "куда, и как быстро летит кто-то". Всего-навсего нужно пересчитывать каждый импульс. Пару сотен в секунду. К середине 1980-х США удалось разместить на полноразмерный бройлер-707 не просто радар, а радар с ЭВМ и сложной математической магией, получив возможность различать на фоне земли не самолеты, но трактора, машины и танки. Километров так за 100 (сто). Получив на вооружение Northrop Grumman E-8 Joint STARS.
Он не так известен, как его брат с тарелкой Boeing E-3 Sentry, который видел тогдашний истребитель километров примерно за 500 (пять сотен).
Почему так получилось? Потому что стало можно разместить суперЭВМ не в подводную лодку или наземный вычислительный центр, а в самолет. С его ограничениями по электропитанию, взлетной массе, габаритам, и так далее. Чуть раньше, в 1979 году, на вооружении флота США поступила мина-торпеда, как бы сейчас сказали, «с ИИ и машинным слухом» - Mark 60 CAPTOR. Торпеда «в коробочке» различала шум «своих» подлодок, «не своих» подлодок.
Так что в США американская военщина денег не жалела, покупала самое лучшее, на все деньги. Что не мешало пилить и осваивать деньги на подходе «мы думали и передумали». Денег хватало на все, и на распил, и на технику.
Если говорить про современность, то «быстрее посчитать» означает возможность наведения на быструю цель. В том числе на цель на баллистической траектории. В том числе активно маневрирующую. В том числе выставляющую ложные цели. "Вон та здоровая дура" в новостных топиках – это военная суперЭВМ. Которая как раз занимается подсчетом «куда кто кродеться». И, судя по новостям, делает это весьма неплохо. Официально называется «кабина управления», с секретным индексом. Хотели бы военные точно такое же, но в два раза меньше размерами, в два раза меньше потребляющее электричества, и чтобы стоило всего в 2, или всего в 22 раза дороже ? В США - да. Особенно, если цитировать фразу, которую Рейган не произносил: "Мы заставим их тратить деньги быстрее, чем они могут это делать".
Это из импортного. И теперь отечественный производитель
Про это очень, очень не любят говорить на публике, да и кому это интересно, но в начале 1960-х в СССР было очень неоднозначное отношение к цифровым технологиям, и к тогдашней философии кибернетики. Против больших калькуляторов руководство и военные ничего не имели – дело полезное, но цифровая экономика и все, что за ней, были вопросом очень неоднозначным. Где-то на этом этапе, когда началась теория информации – 1948 – 1949, и работы по ЦАП-АЦП, и цифровой обработке, СССР остался чуть в стороне. В теории что-то было, как работы Котельникова (1933), но от теории до массовой практики очень далеко. В прессе всплывали разговоры про активное использование, но в масштабах министерств:
Затем эти же расчеты были проведены на быстродействующей электронно-счетной машине «Стрела». На подготовку задания, печатание перфокарт ушло 50 минут. На введение перфокарт и решение задачи машиной с двойным пересчетом было потрачено 30 минут. Печатание готовых решений—15 минут. Всего 1 час 35 минут. Работа стоила 50 рублей. Оперативное планирование с помощью математических методов и электронно-вычислительных машин только в 1963 году дало Главмосавтотрансу более 1 миллиона рублей экономии. Тайна чужой профессии. Гудимов Анатолий Иванович
Почему так случилось в СССР? Причин много, не последняя из них, всплывавшая в 1970-х, это нежелание уже старых ученых признавать свои ошибки по переходу на цифровую обработку сигнала. Итог? СССР очень долго держался за технологии 3 поколения, аналогово-лампово-транзисторные, не переходя к цифровой обработке там, где это было уже нужно. Итог? Военные США перешли на цифровую обработку сигнала к середине 1970-х, и массово. СССР точечно, на личной инициативе отдельных военных, принес цифровую обработку сигнала на атомный подводный флот. К середине 1980-х. Злые языки говорят, что даже после эпических событий со связью 08.08 (знающие люди похмыкают, незнающие погуглят), уже российская армия все еще активно использовала технологии связи из СССР. Потому что то, что давала российская промышленность, не выдерживало условий эксплуатации на танке. Врут, наверное, но с покойника, который брызгал слюнями (и был за это дважды побит), про «рации на бронепоезде», уже какой спрос.
а последнего левшу опять довели до могилы (только тот не подковывал блох, а из трех китайских делал одну как бы нашу, потому что при технологии в семь нанометров по-другому в землянке сложно). Пелевин, Круть. Вроде пока не запрещен
Другие злые языки говорят, что выносить сор из избы не стоит, а то, что в итоге посадили главного по связи, так это другое. Пока писал статью, оказалось, что посадили не одного: Замначальника Генштаба арестовали. Генерал-лейтенант Шамарин также является начальником Главного управления связи Вооруженных сил - Замначальника Генштаба арестовали по делу о взятке
за совершение преступления коррупционной направленности сотрудниками департамента военной контрразведки ФСБ задержан начальник радиотехнической службы ВМФ капитан первого ранга Олег Лопатиев. ФСБ задержала начальника радиотехнической службы ВМФ
Как стало известно «Ъ», утром в Москве задержали начальника Главного управления связи Вооруженных Сил России Халила Арсланова, обвиняемого в особо крупном мошенничестве. По уголовному делу проходят также бывший глава «Воентелекома» Александр Давыдов, его заместитель Олег Савицкий и советник Дмитрий Семилетов, а кроме того, начальник управления заказов по совершенствованию технической основы системы управления ВС РФ Павел Кутахов и начальник первого управления Главного управления связи ВС РФ Александр Оглоблин. Самая критическая проблема наших Вооруженных Сил в СВО – связь
Поэтому я ничуть не удивлен тому, что методичку в части «военным 350 нм самое оно» никто править не хотел, и не стал.
Заключение
Повторюсь, как только граждане рассказывают, что 350 нм это лучшее, что бывает, и 180 нм и ниже вовсе не нужно, то сразу становится понятно – таких граждан бесполезно спрашивать, знают ли про эту ненужность американские и китайские вооруженные силы. Бесполезно спрашивать и о том, что зачем, раз «нинужно», американцы в 2021 году провели очередной (кажется, второй) апгрейд бортовых компьютеров F-22. И на что именно. Хотя, тут ответ понятен, коррупция в США. Из-за американской коррупции первые (предсерийные) F-22 были с Intel i960. Block 10, не так ли ? В серию (F-22 Block 20) пошли с Power PC G3 (тут могу наврать, но пишут про COTS - Commercial Off-The-Shelf). PowerPC 745/755 делали по технологии 220 нм, 740/750 делали по технологии 200 нм, PowerPC 750CX – 180 нм. В 2002 PowerPC 750FX пошли в серию на 130 нм. Апгрейд 2021 года - Block 30/35.
Весь цикл «Рождение советской ПРО»: https://topwar.ru/user/Sperry/ Можно читать даже комментарии, где пишут, что автор ничего не понимает, либерал и вредитель. Но, среди членов клуба зануд он считается опасным интеллектуалом.
Для лиги лени: ничего «своего», кроме комментаторов, и уже не уверен, это «свое», а не LLM.
В комментариях к очередной статье раздался крик – «что такого в использовании всех, без исключения, компонентов из США и Южной Кореи в импортозамещенном устройстве, ведь HPE \ IBM (Lenovo) \ Netapp \ Pure \ весь остальной мир – делают то же самое, используют компоненты из США!
Так и есть. Американские производители, включая случай с Lenovo, используют американские компоненты, произведенные или в США, или на территории под контролем США. Посмотрим на продажный Gartner Magic Quadrant for Primary Storage Platforms за 2024: Hewlett Packard Enterprise. Headquarters: Spring, Houston, Texas, United States NetApp, Inc. Headquarters: San Jose, California, United States Pure Storage, Inc. Headquarters: Santa Clara, California, United States Dell Inc. Headquarters: Round Rock, Texas, United States Infinidat. Headquarters Waltham, Massachusetts, United States Lenovo Group Limited. (Operational headquarters) Morrisville, North Carolina, United States
приведенный единственный пример .. с хауавеем не делают процессоры Показывает, что автор комментария действительно ничего не знает, но мнение имеет. Huawei давно разрабатывает свои процессоры общего назначения, не только мобильные– фирма разработчик HiSilicon, процессоры Kunpeng 916, Kunpeng 920. И даже, с недавних пор, производит - процессоры Huawei Kirin X90, производство SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation), и продвигает их поддержку. И не только проектирует и производит, но и ставит их в сервера TaiShan и СХД Oceanstor Dorado v6. Но это же читать надо, а не рассказывать "покажите, кто свое делает".
Как же Эльбрус? Ведь есть же .. Что есть? Из линейки «Эльбрус» в России выпускался только Эльбрус-2СМ, и то, пока что-то не пошло не так, и пока на Микроне не остановился выпуск чего-то сложного на линии 90 нм от STMicroelectronics. Эльбрус-4С заявлен с 2014 года, но отгружать его стали только в 2015, открытое тестирование прошло только в конце 2015. Производство – Тайвань. Эльбрус-8С. Заявлен с 2015, тестов раньше 2020 года не было. Производство – Тайвань. Эльбрус-8СВ. Заявлен с 2020, тестов раньше 2023 года не было. Производство – Тайвань. Эльбрус-16СВ. Заявлен с 2022, есть тесты инженерного (не серийного), не очень исправного, образца. Производство – Тайвань.
Поэтому внезапно эксперты почти не врут - процессор есть. Возможно, есть даже не один процессор, а два, пять, десять, и даже, может, пятьдесят – сколько штук заказали на Тайване, сколько успели привезти, и сколько из них оказалось исправными, цитата:
На конференции Elbrus Partner Day, которая прошла 13 декабря 2021 г., Трушкин в своем выступлении сообщил, что к тому моменту первая крупная серийная партия «Эльбрусов-8СВ» в 10 тыс. штук уже оказалась на российской таможне. «Мы надеемся до конца года получить их и начать разбраковывать», — добавил он.
Можно ли его купить в розницу, или оптом, 2.5 российским облакам – Яндексу, ВК, и всем остальным? Нет.
Замечу, что в интернете присутствует копиум «снова начат выпуск Эльбрус-2СМ - 1891ВМ9Я», причем присутствует копиум только в одном интервью, цитата:
— Девяностонанометровый двухъядерный «Эльбрус» производится на «Микроне». Конечно, когда-то была возможность производить их за рубежом и по 14-нанометровой топологии, и ниже, но сегодня с этим сложнее. Когда ситуация изменилась, мы внимательно посмотрели, будет ли нам достаточно 90-нанометровой топологии, и поняли, что пока этого хватает. Глава РАН Красников рассказал о двух направлениях развития Академии наук
Производится ли он на самом деле, или, как обычно, девочка секретарь подвел – не известно. Точно секретарь подвел в технической части - Эльбрусы 8 делали на TSMC по 28 нм, а не по заявленным 14 нм. Но в интернете есть отчет «Публичного акционерного общество "Микрон"», где производство Эльбрус-2СМ упомянуто ровно 1 (один) раз – «запущен в опытное производство в 2014». С того же 2014 года нет ни новостей про серийное гражданское производство на Микроне, ни про серийное гражданское производство плат Монокуб-М. Рядом в интернете лежит отчет про применение Эльбрус-2СМ в других системах. Но, сами понимаете, минус 500 градусов, танк секретный.
СХД на Эльбрусе, говорите? Да пожалуйста. Находите где-то процессор. Пересобираете, если получится, ядро Linux с DRBD 9, пересобираете linstor, прикручиваете Zettabyte File System – разработки, кстати, Sun Microsystems, Inc – и вот вам система хранения данных. Можно даже не linstor собрать, а Vitastor или Ceph или RAIDIX. Работать будет.
Финал Вопрос «как будет работать тот же ERA Engine на Эльбрусе» - ответа не имеет. Да и не требуется – нет товара в наличии, чтобы интересоваться его характеристиками.
Недавно опубликовал пост по отечественным литографам на 350 нм. Что все таки есть оборудование для производства процессоров.
Дальше можно не читать, потому что автор текста не различает между собой: 1 Проведены НИОКР по оборудованию, и оно теоретически может работать. Это текущее состояние "российского" литографа. Хотя там не то что уши, целиком торчит Интеграл.
2 Оборудование производится хотя бы ограниченной серией, установлено в соответствующем комплексе зданий, в здании проведены работы по подготовке по обеспыливанию, есть все расходники. Тогда оборудование теоретически может выпускать продукцию, при наличии расходных материалов всех видов - от пластин, масок (это расходник, если вы не знали), до чистых газов, фоторезистов, смывок и так далее.
А так то да, по классике:
Примерно опишу мыслительный процесс позитивно (патриотично) настроенных граждан.
Оборудование можно сделать и самим, но пока можно и просто привезти серым импортом. Оборудование выглядит примерно как большой ящик с дырками, включённый в розетку; в одну дырку складываешь кремний, в другую заливаешь фоторезистор. Под третью дырку надо подставить ведро - в него будут ссыпаться чипы. Вёдра мы делать умеем (хотя и импортируем сейчас, но чертежи-то остались), фоторезистор научатся намешивать в Зелинограде; с кремнием разберемся, не всё сразу. Надо ещё заранее заказать в Китае переходник с европейской розетки на нормальную - лучше сразу 3 или 4, они постоянно горят. Вроде все ясно. И надо ещё 3 или 4 росгвардейца, чтобы ведро не сп%здили.
Чтобы вывезти оборудование, надо дать денег охраннику на заводе чипов в Европе, чтобы он аккуратно отключил от розетки и выволок ящик к проходной. Будет немного поцарапанный - ничего, покрасим. Денег надо дать в пятницу вечером, чтобы они до понедельника не спохватились. Грузовик лучше взять в аренду прямо в Европе (у наших все шины китайские), а потом не возвращать - у нас сразу появятся и чипы и бесплатный грузовик. На грузовике потом можно будет возить кремний.
Там какой-то типа модуль с гпс и электронный ключ. Но мы его хакнем, это не может быть сложно. У меня вот была программа которая выдавала ключ для Windows в 2001 году ещё. И другая для Симсити. Могу даже поискать.
Саппорт разумеется не нужен, зачем - это же просто ящик с тремя дырками. Ну там может какой-то тумблер ещё есть: налево - сыпятся cpu, направо - карты памяти, это можно просто попробовать и понятно будет. Если перестанет работать, то надо просто открыть (гарантия всё равно тютю) и если что-то болтается - подтянуть, где скрипит - смазать, это вам любой инженер скажет. Иногда надо термопасту менять, конечно. Но я вот менял сам, ничего сложного.
Так что не надо негатива. Надо просто засучить рукава и делать.
В последнее время граждане пропагандисты поскучнели. Шпионок с крепким телом не показывают, няшу отправили куда-то на задворки вызывать духов. Скукотища. Почти так же уныло, как постановочное хоум видео 10+ летней давности, где кто-то с кем-то на троих.
Впрочем, к теме. Про космос, после торжественного втыкания Луны-25 в Луну, на фоне успешных посадок частных аппаратов и китайских луноходов, рассказывать не получается. Даже если есть чего. Про самолеты, на фоне переноса сроков выпуска Ту-204/214, Сухого и МС-21 «куда-то потом», тоже не очень получается рассказывать. Причину уже нашли – инженеры не те. Не хотят работать за доширак. Кошкожена тоже не хочет доширак. И гречку не хочет. И в море с нефтью не хочет. Капризная, что поделать. Пруф: Основной проблемой для развития производства Ту-214 собеседник называет дефицит инженерных кадров на предприятии. Сколько предлагают инженеру ? Посмотрим kazan.hh.ru, Казанский авиационный завод им. С.П. Горбунова Инженер-конструктор от 73 000 до 130 000 ₽ Ведущий специалист по подбору персонала от 80 000 ₽
Перейду к такой штуке, как рекламируемый прорыв в микроэлектронике «Вот уже собрали свой, российский, 350 нм, литограф, теперь заживем» Сначала новости. Рассказы про «литограф готов» идут с 2023 - Производство российского литографа для топологии 350 нм начнется в 2024 г. (01 ноября 2023) 21 мая 2024 года в Нижнем Новгороде в кулуарах конференции ЦИПР (Цифровая индустрия промышленной России), проходящей с 21 по 24 мая, заместитель министра промышленности и торговли Василий Шпак сообщил о том, что первый российский литограф, обеспечивающий выпуск чипов по техпроцессу 350 нм, уже создан и проходит испытания.
24 марта 2025, наконец-то, прошло торжественное подписание акта выполненных работ: Зеленоградский нанотехнологический центр (ЗНТЦ) объявил о завершении разработки и успешном прохождении государственной комиссии первого российского фотолитографа.
Из достижений - Впервые в российском литографе в качестве источника излучения используется не ртутная лампа, а более мощный и долговечный твердотельный лазер. Исключительно от скромности, производителя лазера решили не указывать. Хорошие лазеры для литографии делает 2 (две) фирмы - Trumpf (Германия) и Cymer (владелец ASML Holding, расположена в США). От скромности же решили не уточнять долю белорусского Интеграла в этой устройстве.
Но, что это такое, литограф, и почему эту новость тащат на передний план?
Литограф – это всего лишь одна из машин в середине производства микросхемы, точнее разных видов микрочипов. В теории у нас два миллиона все просто: Суть процесса фотолитографии сводится к тому, что вначале на обрабатываемую поверхность наносится тонкая фоточувствительная полимерная плёнка (фоторезист). Затем эта плёнка засвечивается через фотошаблон с заданным рисунком. Далее проэкспонированные участки удаляются в проявителе.Фотолитография
На практике, литография – это лишь одна из пары тысяч стадий подготовки чипа. Чтобы получить готовый к установке куда-то чип, нужно: Получить металлургический кремний из песка. Из металлургического кремния получить сверхчистый кремний. Из сверхчистого кремния получить монокристалл кремния. Монокристалл нарезать на пластины, пластины отполировать. Спроектировать логику чипа. Спроектировать логику не только чипа, но и окружающих модулей, и всей микросхемы. Для тех же микропроцессоров это и модули памяти, и модули сети, и модули вывода изображения, и какие-то универсальные контроллеры шин – от CAN до USB и PCIe. Перенести логическую схему на физическую модель, на все эти транзисторы и диоды. Сформировать силовую обвязку к физической схеме. Посчитать, сколько тепла будет выделять эта конструкция. Перенести физическую схему на модель для фотошаблона – как вся эта электротехника будет печататься. Сделать исправления модели для того, чтобы все последующие процедуры случайно не убивали еще не готовый кристалл. Сделать этот самый фотошаблон. Желательно, не одноразовый. Сделать фоторезист. Сделать установку нанесения фоторезиста. Сделать проявитель. Сделать закрепитель. Сделать установку смывания фоторезиста, закрепителя, проявителя. Не забыть организовать производство той самой красной пленки. Сделать станки для предварительных операций по подготовке пластины – ионное напыление, технотронное излучение, прочий жабий жыр. ВЫ НАХОДИТЕСЬ ЗДЕСЬ, и где-то тут стоит литограф. Пока просто стоит. Сделать промывку. Сделать сушку после промывки. Сделать еще два десятка станков для единичных операций по производству.
Основные этапы контактной полупроводниковой фотолитографии
Основные этапы контактной полупроводниковой фотолитографии: подготовка подложки (film) на кремниевом субстрате, нанесение фоторезиста, экспонирование ультрафиолетом непосредственно через маску, проявление, травление (etching) и удаление (stripping) резиста (источник: OpenStax, 3D News)
Сделать установки по проверке частично готовых чипов, если это возможно в производственном процессе. Сделать установку для проверки готовых чипов. Сделать установку для распилки пластины с готовыми чипами на одиночные чипы. Сделать установку по установке чипов в корпус. Собрать все это в одном месте – готовые пластины, установки для перемещения пластин между станками, жидкости, газы, люди, все это обслуживающие. Обеспылить помещение. Еще раз обеспылить. Проверить отсутствие пыли. Повторить проверку. Повторять проверку пару раз в день. Сменить фильтры. Обеспылить. Проверить чистоту промывок, газов для сушки, труб, кранов. Промыть. Промыть еще раз. Проверить. Поставить фильтры. Сменить фильтры. Выбрать другие фильтры. Проверить полученные пластины на ориентацию кристалла, кривизну и чистоту. Еще раз проверить. Проверить еще сотню компонентов. ВЫ НАХОДИТЕСЬ ЗДЕСЬ, и тот самый литограф только начинает запускаться. Запустить весь процесс в комплексе, и от полугода до полутора лет ждать, пока из всех углов не вылетит пыль, пока фоторезист не будет наноситься куда надо, прилипать как надо, засвечиваться как надо, смываться, сушиться, и так далее. И довести процесс до того, что все промежуточные установки не портят готовое изделие. Все это нужно, чтобы получить хотя бы 1 (один) процент выхода годных микросхем. Оптимисты могут говорить и про 90% выхода, в реальности бывает и 0 (ноль). Совсем ноль. Погрустнели ? Тогда можно еще раз перечитать статью из 2021 года: Нанометры в микроэлектронике: физика, маркетинг и здравый смысл.
Почему 350 нм – это не то, чтобы ни о чем, но примерно рядом.
Сами по себе эти «350 нм» - это не хорошо, и не плохо. Процесс и процесс, что-то можно делать. Если отладить и запустить в работу процесс, а не зарегистрировать на Хабре или Пикабу сотню пользователей, с единственным комментарием «ура ура, какая победа». Процесс изготовления сотни позитивных комментаторов давно автоматизирован, и не стоит ничего. Процесс запуска реального серийного производства обойдется чуть дороже. Технологическая норма 350 нм для отдельного элемента означает, что для микросхемы будет существовать ряд физических ограничений. Толще дорожки, длиннее проводники. Тяжесть, это хорошо, но не всегда. Большие транзисторы и толстые дорожки добавляют разных ограничений, даже не хочу читать, каких. Все это вместе взятое, вместе с физическими размерами ограничениями на частоты, тепловыделение и размещение, дает некоторые поводы задуматься, и вспомнить историю.
Технологии для производства по технологиям 350 нм разработаны в то время, когда нынешние родители, а то уже и деды, ходили в школу, в 1995 году. Для микропроцессоров на этих технологиях были доступны частоты порядка 150-300 мегагерц, и получалось упаковать от 3.5 миллиона транзисторов на чип (NVidia RIVA 128) , до 7.5 миллионов - Pentium II Klamath . Производительность Klamath порядка 1 мегафлопса. В тред приглашаются любители расшифровки древнего знания - Pentium II Performance Counters. Конечно, сейчас можно сделать камень в 3-4 раза больше, и теплопакет в 200 ватт никого уже не пугает. Будет 2 мегафлопса. Для станка с ЧПУ хватит.
Годится ли процессор с такими характеристиками для автомобиля? Да, годится. Вопрос для чего. Для установки угла зажигания, датчика коленвала или работы ТНВД и такой не нужен. Для демонстрации на приборной панели температуры хватит и микросхемы КБ1013ВК1-2 (более известной по игре «Электроника-02» где волк ловил яйца) или Zilog Z80 с его 8500 транзисторами и технологиями 6000 нм и 4000 нм. Для проигрывания музыки в mp3 нужно что-то порядка 0.1 – 0.2 мегафлопса, и процессор времен 486DX-100. Даже для видео такой 350 нм процессор годится, хотя кому-то формат MovieCD, 320x236, может показаться несколько пиксельным, как и Video CD 352×288. Никаких проблем. Особенно, если сделать специализированный чип, как в плеерах начала 2000х. С памятью будут сложности. Чип тех лет, DDR из 1999 года – это целых 64, или даже 128, мегабита на чип. Например, 02.10.1999 Samsung unveils its first 128- Mbit DDR SDRAM. 16 мегабайт на модуль, 8 модулей, в два ряда с двух сторон, это ж целых 512 мегабайт на планку. 512 Мегабайт. В жизни модули 512Mb DDR SDRAM изготовлялись уже по 100, и затем по 90-нм технологии. Не ферритовые кольца, и то хорошо.
Подойдет ли такое для военной техники? Тот самый F-22 Raptor из 1994 года (первый полет предсерийной машины) – это процессоры Intel i960MX, из 1988 года. 30 МГц частоты, 4 мегабайта памяти, собранный в модули Common Integrated Processor (CIP) mission computers фирмой Hughes . Кому интересно, может почитать рассекреченный Advanced Architectures for Aerospace Mission Systems AGARDCP581 (не знаю, пройдет ли ссылка на сайт агрессивного блока НАТО). Никаких проблем, для летадла без 4к 3D дисплеев много вычислительной мощности не надо (надо, но другой, в докладе есть).
Проблема не в этом. И даже не в объеме производства этих литографов, даже без завода, куда его целый 1 (один) поставить – этот же где-то стоит. И даже не проблема вообще, если сравнить масштабы. Масштабы: TSMC ожидает поставки 30 штук EUV (предпоследние, последние вариации - High-NA EUV) литографов в 2025 году и 35 EUV в 2026. ASML планирует произвести 90 EUV машин, 600 DUV машин, и 20 High-NA EUV машин в 2025 году. TSMC Reportedly Invests over USD 12.3 Billion in EUV, Advancing in 2nm Production
И все это не имеет значения за пределами обсуждения "одного образца". Может, сделают к 2030 году полный рабочий цикл для кого надо. Сделают, сколько надо, сотен штук каких надо чипов. Отгрузят, куда положено. В гражданскую технику это 350-нм изделие все равно не пойдет, даже (если) к этому аппарату появится все остальное. Пока что покупают запчасти к AMSL с разборки.
Просто .. просто надо сравнивать с тем, что делается в микроэлектронике сейчас. На днях NVidia показала Vera Rubin NVL144 и Vera Rubin NVL576 для датацентров, и DGX Spark для дома. Первый будет потреблять электричества как половина всего машинного зала Ростелекома около Калининской АЭС. Ладно, ладно, не кричите, не половину. 600 киловатт всего. В Удомле 48 мегаватт выдали на три корпуса, значит, 20 (двадцать) штук в корпус поместится. Если продадут, и если не включать. Литографы на 130 нм ведь продали с Fab 30 еще в 2006 году, как там они, работают? Включили?
Сравнивать серийные Blackwell Ultra и «ну, может, когда-то что-то сделают, вот же, сделали литограф» так же бессмысленно, как сравнивать Rolls-Royce UltraFan или Rolls-Royce Trent 900 с обещаниями восстановить производство ТВД-10. Интересно, почему не рассказывают про запуск производства ВК-800, про который тоже много лет так рассказывали, так рассказывали. Как, впрочем, и про «вот вот литограф».
Видимо, рассказывать про будущие успехи просто и приятно. И, скоре всего, оплачивается куда лучше, чем авиаинженеры в Казани.
Концовка
Чтобы далеко не ходить, можно сразу начинать Росатомом гордиться. Посмотрим статистику. В 2023 году реакторы выработали (тераватт-часов): США - 779.2 Китай - 406.5 Франция - 323.8 Россия - 204.0 Южная Корея - 171.6 Источник: Nuclear Power in the World Today
Стройка ? Всего по миру: 66 реакторов в постройке. Из них: Росатом – 23, из них 2 в Китае, 4 в Индии, 2 в Бангладеш, 4 в Турции. Все в кредит от РФ, Бангладеш уже сообщил, что денег нет: Российская госкорпорация ВЭБ.РФ потребовала от Бангладеш выплатить $630 млн по кредиту на строительство АЭС «Руппур» до 15 сентября (Газетару). В Индии 4 реактора строит Росатом, но еще три Индия строит сама, или только что достроили своими силами: опытный Fast Reactor (FBR), свой NPCIL, Nuclear Power Corporation of India, и один свой запустили осенью 2024 - Rajasthan-7 PHWR. Китай – строит 28 у себя (и 2 строит Росатом), 1 строит не у себя (Аргентина, HPR‑1000).
Еще по парочке строят Корея, Япония, итд. В США реакторы и так вырабатывают электричества больше, чем в Китае и России вместе взятых, что ничуть не помешало запуску: в 2023 - реактора Vogtle 3, в 2024 - реактора Vogtle 4. Недавно одобрили постройку Natrium Advanced Reactor Demonstration Project. Рекламируемые с 2017 года реакторы Advanced Small Modular Reactors (SMRs) как-то не пошли в производство.
В разных источниках случайно, но почти одновременно, выпали четыре новости.
Первая. 31.01.2026 Стоимость российского литографа «Прогресс СТП-350» от Зеленоградского нанотехнологического центра (ЗНТЦ). .. составляет 392 млн рублей (без НДС). ..общая стоимость комплекса превышает полмиллиарда и достигает 561 млн рублей. Российский литограф с гарантией стоит полмиллиарда без НДС
Срок поставки – 18 месяцев, срок запуска не пишут, но это еще от 1 до 1.5 лет. Если есть подготовленное помещение.
Вторая. 30.01.2026 Московский суд удовлетворил требование Генпрокуратуры конфисковать имущество скрывающегося от следствия за границей бывшего высокопоставленного киберполицейского Георгия Сатюкова. Сумма требования составила 2,5 млрд руб. Размер взяток, в которых обвиняют Сатюкова, в два раза больше — 5 млрд руб. Конфисковано имущество экс-главы отделения киберполиции России на 2,5 миллиарда
Это всего лишь заводы по конечному производству микропроцессоров, оперативной памяти, NVME дисков, и так далее. Станки для этих заводов делают 10 других фирм, со своими капитальными вложениями в науку и разработку. Только одна из этих фирм, ASML, тратит от 4 до 5 миллиардов евро в год на научные и опытные работы (НИОКР, R&D). Причем ASML не сама производит «все» - она, в свою очередь, закупает компоненты по всему миру – лазеры у одних, зеркала у других.
