Tesla представила проект Terafab — сверхамбициозную фабрику нового поколения, которая должна объединить под одной крышей выпуск логики, памяти и передовую упаковку микросхем. По сообщениям Reuters, речь идёт о плане Tesla и SpaceX построить в Остине специализированные фабрики для собственных чипов, а заявленная цель звучит почти невероятно: выйти на 1 тераватт вычислительной мощности выпускаемых чипов в год.

Проект связывают не только с автомобилями Tesla, но и с куда более широкими задачами: чипами для Optimus, системами для автономного транспорта, AI-инфраструктурой и даже космическими вычислительными платформами. Reuters писало, что Маск описывал два направления: одно для автомобилей и гуманоидных роботов, другое — для AI-дата-центров и космических систем. На этом фоне Terafab выглядит не просто как ещё один завод, а как попытка выстроить собственную вертикальную экосистему производства чипов под нужды Tesla, SpaceX и xAI.

При этом вокруг проекта много вопросов. Профильные СМИ отмечают, что заявленные масштабы выглядят колоссально даже по меркам полупроводниковой индустрии, а Tom’s Hardware прямо называло проект чрезвычайно сложным и потенциально запредельно дорогим. То есть Terafab сейчас — это одновременно и одна из самых громких идей 2026 года, и один из самых спорных технопроектов по реалистичности исполнения.

ASML, мировой лидер в области EUV-литографии, готовится сделать ещё один стратегически важный шаг — расширить линейку продукции за счёт оборудования для сборки, упаковки и корпусирования микросхем. Это может стать одним из самых важных поворотов в индустрии полупроводников, особенно на фоне взрывного спроса на ИИ-чипы.

Сегодня передовая упаковка микросхем превращается из вспомогательного этапа в один из ключевых факторов производительности. Многослойная компоновка, склеивание кристаллов и более сложная архитектура позволяют создавать всё более мощные процессоры для искусственного интеллекта, памяти и высокопроизводительных вычислений. Именно поэтому ASML уже изучает новые направления и готовит инструменты, которые могут сыграть важную роль в следующем поколении чипов.

На фоне роста размеров ИИ-процессоров и повышения требований к точности производства этот шаг выглядит логичным: компания хочет участвовать не только в самой литографии, но и в следующих критически важных этапах создания передовых микросхем. Фактически ASML может усилить своё влияние на весь рынок полупроводников и занять ещё более сильные позиции в технологической цепочке будущего.

Японская компания Rapidus объявила о планах начать массовое производство 2-нм чипов уже в 2027 финансовом году. Это один из самых амбициозных проектов в современной полупроводниковой отрасли и серьёзная заявка Японии на возвращение в число мировых лидеров по выпуску передовых микросхем.

Производство будет сосредоточено на заводе в Титосэ, Хоккайдо. К моменту запуска компания рассчитывает выйти на объём около 6000 пластин в месяц, а затем увеличить мощности до 25 000 пластин. Для этого потребуется установить более 200 единиц оборудования и добиться высокого выхода годных чипов.

Rapidus также делает ставку на чиплетные технологии, автоматизацию и сотрудничество с ведущими игроками рынка, включая Nvidia. Это означает, что речь идёт не просто о новой фабрике, а о попытке создать в Японии полноценную экосистему производства чипов следующего поколения.

Исследователи Imec нашли неожиданный способ ускорить работу EUV-литографии без изменения самих сканеров. Во время стадии post-exposure bake они повысили концентрацию кислорода в атмосфере до 50% и получили рост фоточувствительности металл-оксидных фоторезистов примерно на 15–20%. Это позволяет добиваться нужного рисунка при меньшей дозе EUV-излучения, а значит — либо ускорять процесс, либо снижать энергозатраты.

Ключевое открытие связано с тем, что дополнительный кислород усиливает химические реакции в metal-oxide resists (MOR), которые считаются перспективными для передовых EUV-процессов, особенно high-NA EUV. Работа выполнялась на специальной исследовательской установке Beforce, где можно было изолировать пластину от обычной атмосферы чистой комнаты и точно контролировать газовую среду во время отжига.

Если технология дойдёт до фабрик, производители смогут увеличить производительность линий выпуска самых современных чипов без радикальной модернизации EUV-оборудования. Пока это исследовательский результат, но потенциально он может оказаться очень важным для будущих 2-нм и A16 техпроцессов.

Спрос на производство чипов в США оказался настолько высоким, что ещё не построенная фабрика TSMC в Аризоне уже фактически распродана. Речь идёт о Fab 4, которая должна начать выпуск передовых чипов по техпроцессам 2 нм или A16 только ближе к 2030 году.

По данным СМИ, крупнейший интерес к новым американским мощностям проявляют Apple, Nvidia, AMD и Qualcomm. Причина не только в спросе на самые передовые чипы, но и в геополитических рисках: компании хотят заранее закрепить за собой производство в США как более безопасную альтернативу.