АМД, сколько же вокруг этой компании слухов и уже мифов. Разберём один из тех что затронули ам5 и платы асрок. Думаю каждый человек который мало мальски следит за новостями в мире железа уже слышал что данные платы палят процессоры АМД, и сегодня я вам поведаю причины смерти процессоров на самом деле.

Данное фото когда я к себе выложил в телегу вообще без какого-либо описания собрало кучу комментариев в которых разразился огромный спор насчёт материнок асрока и процессоров АМД в целом. Кто-то топил на мчи, кто-то за гигабайт, кто-то сказал что ам5 не нужен и он сидит на FM2+...

Довольно важно обговорить что ситуация вокруг асрока чисто мое личное мнение и виденье и все компьютерные мастерские с которыми я общаюсь/сотрудничаю ± того же мнения что и я.

Думаю многие видели интервью с Gamers Nexsus и продукт-менеджером асрока, в ней даже рядовой пользователь заметил бы определенную ложь или недосказанность со стороны асрок. Если коротко для тех кто не смотрел: да мы признаем проблему того что на наших платах процессоры не включались, все было из-за слишком больших лимитов PBO*, но очень много процессоров что к нас приходило- полностью рабочие**
*- PBO это функция умного разгона от АМД которая вшита в агесу и от производителя платы выбирается лишь лимит питания. Правда ли проблема в лимитах? Поговорим далее
**- Очевидно что заявление о том что БОЛЬШИНСТВО процессоров банально работало - фейк.

Поскольку я собрал на ам5 сокете более 100 ПК то я могу с уверенностью заявить - райзены дохнут и будут дохнуть.
Нет абсолютно никакой зависимости между платой и моделью процессора, озу и ссд. Абсолютно без разницы какая версия Биоса. Если процессор умирает в течении полугода ± то это не деградация а проявление заводского брака.
Очень часто брак проявляется на этапе после установки винды и кучи ребутов. В один из запусков ПК висит на ошибке памяти или прыгает с цпу на драм.

На данной фотокарточке вы можете увидеть лично мной выкупленные мертвые процессоры которые приносили к нам клиенты на диагностику (соглашались на выкуп т.к. не было гарантии уже на процессор). Все процы кроме одного на фото умерли внезапно, 7500ф же был подвержен деградации под гнетом VSOC 1.3+ вольт на материнской плате B650 Tomahawk (давайте отличать явную деградацию от заводского брака, окей?)

Естественно случаев диагностики мертвых ам5 сильно больше чем 6 процессоров которые я смог выкупить. Было много дегенератов и просто жмуров, если хотите то напишу отдельный пост с кейсами, что и как было.

А исходя из того что у меня есть довольно приличный опыт в сборке и диагностике ам5 платформ хочу рассказать какие общие черты я видел у всех случаев деградации а не смерти:
1. Юзер не знал что такое биос или не понимал далее хмп профиля. Ну и впридачу древний Биос, то бишь SOC 1.3+ вольт
2. Система охлаждения. Она была воздушной и из-за этого больше был подвержен деградации самый хрупкий и наиболее важный компонент процессора - SOC. Причем корреляция прямая хуевостью системой охлаждения и скоростью деградации.

А теперь к главному: как обезопасить себя от брака или выявить его как можно скорее?
Все легко до безумия. Перед установкой винды вы полностью настраиваете Биос. Естественно обновляете для начала, выставляете EXPO профиль, фиксируете значение SOC, и ставите PBO. Далее ставите систему, дрова и гоняете тесты на стабильность. Обычно такой алгоритм помогает выявить 90% брака у АМД. Если во время обновления винды или подобного ПК выключается и больше не проходит инициализацию то скорее всего вы успешно отбраковали процессор. На матплатах с посткодером скорее всего будет отображаться заветные "00", на большинстве обычных плат будет одновременно гореть CPU и DRAM, или отдельно CPU/DRAM.

Если же у вас проблемы с самостоятельной диагностикой то лучше написать мне в тг: @xeon2678v3 . Иногда получается помочь дистанционно но иногда нужно провести полноценную диагностику, и поверьте, опыт у нас есть.

Теперь про ситуацию с асроком. Повторюсь на всякий случай, это лишь мое личное мнение.
Асрок решили дать заднюю из-за огромной волны обвинений в свою сторону. Свалить все на АМД (хотя они и виноваты в большом количестве брака своих процессоров) они не могли из-за каких-либо соглашений с ними. Достаточно вспомнить как Интел и производители плат воевали за статус убийцы процессоров.. ну вы поняли.
Как аргумент к моим словам по поводу договоренностей с АМД привожу заявление продукт манагера асрока: ... Многие процессоры которые у клиентов не проходили инициализацию просто работают...
Ну вы поняли?) виноваты...
А кто виноват то? А да, конечно. Виновата функция о которой 90% "погорельцев" даже и не в курсе, а именно о PBO. Именно большие лимиты питания выводили процессоры из строя... Вот только после обновления Биоса на 3.25 с 3.хх вы увидите что под PBO лимит снижен был на 5 ватт. Как считаете, этого достаточно чтоб решить "проблему"?

Напишите по поводу данной ситуации комментарий, думаю статья для многих может показаться очень спорной и на любые вопросы я готов ответить и выслушать предположения от людей которые собрали много ам5 компов. Заранее скажу, за комментарии по типу "у меня мси на биосе 2023 года, полет нормальный", я безумно рад за вас но вы колечите свои процессоры.

Всем добра и небракованных процессоров... Ну и свою голову на плечах

Пикабушники, нужна помощь в охлаждении процессора/компа.
Система:
Ryzen7 5800x
МП Aorus B550 elite
Память Adata 2*16 Gb
Видео Gigabyte Radeon rx6800
SSD: 2 nvme
HDD: 3 x7200 rpm
БП Chieftec Polaris 850w (80 plus)
Корпус Termaltake s300 TG (передняя крышка сплошная, забор воздуха по бокам и снизу.
Кулеры на корпусе: 3*140 мм спереди на вдув, 1*140 мм сзади на выдув.
Ищу адекватное оохлаждение для процессора, с учётом достаточно горячей видеокарты.
Из вариантов и сомнений:
1. СЖО 360 мм. Встанет только вперёд. Там получается есть место между передней крышкой и металлом корпуса 35 мм, и за металлической стойкой ещё 32 мм. Можно ли прикрутить радиатор с одной стороны, а кулеры на него с другой? И куда сориентировать поток воздуха? И вообще - будет ли эффективно с учётом сплошной крышки спереди.
2. СЖО 280 мм. Встанет наверх или спереди вместо кулеров. Шумность под вопросом.
3. СЖО 240 мм. Тоже встанет наверх или спереди. Шумнее предыдущего варианта.
4. Приличный воздушный кулер, с учётом дальнейших апгрейдов что-то типа PCCooler rz820. Возможно добавить кулеров сверху (кстати, куда лучше поток?).

P. S. Корпус устраивает, менять не сильно хотелось бы...

Может кому интересно/важно будет при выборе, что HP ProBook 465 G11 (P/N A40XMPT#AB1) на проце AMD Ryzen 5 7535U тянет 64Гб ОЗУ в виде двух модулей по 32Гб, хотя в оф спеке заявлено макс 32Гб. Модель для корейского рынка, но с высокой долей вероятности актуально и для других рынков.

Так же стоит иметь ввиду что ядро (не помню версию) из дистриба Kubuntu 25.04 не поддерживает спящий режим и регулировку яркости экрана на данной модели, лечится обновлением ядра из реп. Компилять не надо.

вывод lshw:

description: Notebook
product: HP ProBook 465 16 inch G11 Notebook PC (A40XMPT#AB1)
vendor: HP
version: SBKPF,SBKPFV2
serial: 5CD4522098
width: 64 bits
capabilities: smbios-3.4.0 dmi-3.4.0 smp vsyscall32
configuration: administrator_password=disabled boot=normal chassis=notebook family=103C_5336AN HP ProBook frontpanel_password=disabled keyboard_password=disabled power-on_password=disabled sku=A40XMPT#AB1 uuid=f35df6ce-9ead-4e14-b5d
f-e4e3db17abe8
*-core
description: Motherboard
product: 8C79
vendor: HP
physical id: 0
version: KBC Version 06.27.00
serial: PTXLU048JKE08Z

*-memory
description: System Memory
physical id: 5
slot: System board or motherboard
size: 64GiB
*-bank:0
description: SODIMM Synchronous Unbuffered (Unregistered) 5600 MHz (0,2 ns)
product: CT32G56C46S5.M16B2
vendor: Micron
physical id: 0
serial: EB14D286
slot: Bottom-Slot 1(left)
size: 32GiB
width: 64 bits
clock: 1305MHz (0.8ns)
*-bank:1
description: SODIMM Synchronous Unbuffered (Unregistered) 5600 MHz (0,2 ns)
product: CT32G56C46S5.M16B2
vendor: Micron
physical id: 1
serial: EB14D42F
slot: Bottom-Slot 2(right)
size: 32GiB
width: 64 bits
clock: 1305MHz (0.8ns)

Покопался в поисках ответа - в чём разница, и почему второй малость дешевле. Так и не понял толком. Но есть подозрения.

МНОГА БУКАВ, АПАСНА!!! БЕСПАЛЕЗНА!!!

По сайтам сравнительных характеристик второй чуть хуже в базе и чуть выше в турбобуст (-0.3Ггц base, +0.2Ггц turbo)

По бенчам и синтетике они примерно похожи (не смотрите на циферки изображения выше, они не объективные) за той разницей, что второй чуть лучше в однопоточных задачах. И ещё попадались инфо что второй лучше при использовании нескольких PCI-E устройств. Хотя с чего бы, если там те же 16 линий?

По тестам в играх они так же +- равны, встройка та же, но есть в сети предположения что второй камень станет бутылочным горлышком для игр немногим позже.

Чем ещё они отличаются? Да ничем. А чем могут отличаться?

Тут уже только предположения. Интересная версия встретилась в одном из сравнительных обзоров. Возможно что TMSC столь хорошо отладили техпроцесс производства, что камушков способных стабильно работать на более высоких частотах стало настолько больше, что AMD решило их выделить в новую линейку с индексом GT.

Вот только у меня прям сомнения насчёт этой версии. В первую очередь из-за снижения базовых частот в 5600GT. Вроде в этом не было смысла на мой взгляд. Более холодным или энергоэффективным камень от этого не станет сильно. Теплопакет остаётся заявлен тем же что и был. Ну и без этого "ужатия" он не станет более "горячим" ведь турбобуст это только кратковременные пиковые нагрузки, и в большинстве задач камень будет держать около 4Ггц при постоянной нагрузке, с падением до 1~2Ггц в простое. И обычно только бенчмарки могут нагрузить ЦП до стабильных максимумов турбобуст.

Второй, более веской причиной ставить под сомнение успехи TMSC стало наличие в новой линейке GT камня 5500GT, который и вовсе имеет лишь одно отличие от 5600G, а именно снижение базовой частоты на -0.3Ггц. И больше ничего.

И если разница между 5600GT и 5600G в разных бенчмарках порой достигает ~5% в сторону новинки, то в сравнении с 5500GT разница едва показывает ~2% не в сторону последнего.

В общем у меня подозрения что AMD намазали туда соплей, как они это сделали в 7400F и 8700G. И буквы GT надо понимать как GPU Thermal interface.

Чем это грозит многим должно быть очевидно. Термопаста сохнет и теряет свои свойства, в отличие от припоя. Закладка на короткий срок службы, не иначе, если уж это правда. Подтверждений или опровержений в сети найти не смог.

В общем тенденция двух it гигантов уже давно перестала радовать. Intel уже штампует новый сокет, хотя их ультры массовый пользователь ещё даже не пощупал. AMD ловя мяч начинает выдумывать ядра-обрезки выпуская рефреш мобильных камней 7840hs, тупо ужимая лимит половине ядер, и называя это энергоэффективным решением в лице 8845hs, ну и пихать свои сопли куда не надо. Печалька. Ну хоть декстоп пока не трогают, и обрезки пока двухпоточные. Но их ребрендинг уже очевиден, четырёх значные циферки то закончились.

Всё это лишь размышления любителя железяк, и публикуется для таких же любителей, коим тема интересна. Пруфов или ссылку на тесты не просите.

Есть что добавить - пиши, тут обсудим. Если контент понравился - ставь минус =) А то слишком высокий рейтинг аккаунта для такого ламера. Всех благ!