Пока нас пугают страшилками, что OPPO сворачивает продажи OnePlus в Европе и США, ко мне на стол попадает такой малыш с дисплеем всего на 6.32 дюйма и весом 185г. Сегодня уже редко можно встретить такие телефоны, которыми можно не орехи колоть, а комфортно пользоваться одной рукой.
Телефон не продается в Связном и Евросети, не только потому что их уже не существует. OnePlus 13T вообще не предназначен для России. Если хотите получить его, то заказывать нужно прямиком из Китая. А работать у нас он будет без проблем: ВК и банковские приложения установить можно (но уже не прямиком с Play Market) , в отличие от iPhone. И кто сегодня победитель?
По характеру разбития телефон падал далеко не один раз и в начале может матрица была цела. А сейчас зеленый потекший дисплей, помятая боковая рамка и разбитая крышка. Менять будем только дисплей, рамку подпилим, а крышку оставим эту же. Китайская крышка будет полным разочарованием, лучше ходить с разбитой, но оригинальной.
Разогреваем аппарат на 70 градусах, лезвием приподнимаем крышку и заводим туда тонкую пленку. Подливаем спирт, чтобы смягчить проклейку. Глубоко пленку заводить не нужно, проходим только по периметру.
Вижу, что здесь пожадничали с беспроводной зарядкой. Откручиваем винты с верхней и нижней части, снимаем защитные заглушки.
Оригинальный дисплей заказан из Китая. Сказали, что действительно "арегенал", я уже никому не доверяю, потому как нахлебался с этими оригинальными дисплеями на любые модели и потерял на этом много денег. Поэтому перед установкой уделяю время на тщательный осмотр, тестирование и проверку сенсора на всех режимах. Подключаю дисплей и действительно вижу яркое, сочное изображение, которое выдает 120Гц.
Теперь достаю материнскую плату с камерами и убираю в бокс, чтобы не налетела пыль. После дополнительного нагрева снимаю разбитый дисплей. Удалось сохранить заводской скотч под матрицей.
Надеваю маску, чтобы не дышать алюминиевой пылью и начинаю спиливать вмятины изнутри рамки. Все вычищаю и обезжириваю, на тыльную сторону дисплея наношу праймер. По периметру рамки изнутри дополнительно наношу полиуретановый герметик.
После сборки еще раз проверяю все функции и готовлюсь к калибровке сканера отпечатка пальца. Но оказалось, этого делать не нужно, отпечаток заработал без дополнительных танцев со звездами.
У меня есть достаточно хороший китайский паяльник на 80 Вт за 350 руб: ссылка Дешевый и хороший - да-да, так не бывает, но у меня он есть 😂. Паял им все, в том числе и этот блок питания: Делаю компактный блок питания для DeWalt
Давно хотел посмотреть что же у него внутри и как он устроен. Вот и выдался случай разобрать.
Вот этот паяльник
Служил он долго и прослужил бы еще дольше, если бы я не решил использовать его не по назначению, а именно: в качестве шила. Надавил жалом на плату и сломал керамический нагреватель. Немного потребовалось усилий. В момент включения на индикаторе паяльника стало выводиться "OP".
Ремонт оказался относительно дешевым и простым. Стоимость трех керамических нагревательных элементов на 100 Вт - 140 руб. Взял на 100 Вт с запасом. Разобрал паяльник, обрезал контакты нового нагревательного элемента, вставил его в разьем вместо старого. Собрал устройство, все работает.
Единственную большую трудность вызвал поиск потайных шурупов. Оказалось, что они находятся под наклейкой. На фото видно их расположение:
Если кто-то решит его ремонтировать, теперь вы знаете где находятся шурупы 😉
-- По вечерам разрабатываю сервис для общения. Кому интересно, можете подписаться куда-нибудь на меня, попробуете его в числе первых. Постепенно буду продолжать делиться успехами разработки сервиса.
Крайне необычная неисправность на стареньком Asus N56V. При наборе текста пропускает разные буквы, притом клавиатура исправна. Если набирать медленно, вдумчиво нажимая каждую кнопку- все набирается, но, как только хозяйка начинает набирать быстро- часть букв не печатается. В ноутбуке старый, сдохший аккумулятор, который выполняет роль заглушки, он и оказался причиной проблемы. Без аккумулятора печатает как обычно, буквы не пропускает.
Как-то писал тут о своих экспериментах с лампочками. Суть эксперимента: собрать "вечную" светодиодную лампу. Типа такой лампы накаливания, которая горит уже более 100 лет: Самая старая лампочка все еще горит
Начнем
Что происходит?
Итак, расследование. Есть две группы ламп: 5 ламп в ванной и все лампы в других комнатах. Есть аномалия: лампы в ванной умирают в разы чаще чем это происходит в других комнатах. Пока что в ванной перегорели все лампы за пару месяцев, в других комнатах не сгорела ни одна за более чем 6 месяцев (может быть одна и сгорела, но я сбился со счета от того как часто горят лампы в ванной).
Также отмечу, частота включения-выключения ламп похоже ни на что не влияет. Включал-выключал светодионую лампу с частотой 1 действие за 2 секунды и так натикало более 10 000 включений-выключений. На большее количество попыток меня не хватило так как звук реле может свести с ума 😂 Включения-выключения производились самодельным устройством о котором рассказал тут: Светодиодная лампа: сжечь не удалось и это плохо
В прошлый раз мне заметили, что лампы могут покрываться конденсатом, который может просачиваться в микропоры пластика и выводить из строя светодиод. Дело в том, что: 1) лампы заводского исполнения фирмы А живут дольше чем мои в ванной комнате 2) лампы заводского исполнения фирмы А живут значительно меньше чем мои в других комнатах. Как такое возможно я так и не понял:
Но в итоге были приняты меры и на свои лампы нацепил колпачки-рассеиватели, может они влияют на просачивание конденсата в светодиоды:
Эксперимент шел недолго, в течение 5 дней одна из новых ламп с рассеивателем сгорела. Отмечу, рассеиватель был приклеен герметиком. Наверно, стоило бы тут уже заключить, что дело НЕ в герметичности ламп, но я собрал еще пару ламп закрытых рассеивателем, дополнительно поместил лампы в полиэтиленовые пакетики и промазал все внутри герметиком так, что ну точно влаги не должно бы туда попасть 😂 Думаете что-то изменилось? Нет! Как они сгорали, так и сгорают.
От безысходности решил поменять блоки питания. Собрал бригаду конденсаторов и сглаживал скачки на выходе блока питания:
В итоге собирал монстров типа таких, главное чтобы БП пролазил в отверстие цоколя:
Думаете помогло? Нет! К тому же один из блоков питания ламп в ванной умер. Микросхема перестала работать. В кремний просочилась влага?
Я пошел дальше, в ход пошла тяжелая артиллерия, внешний импульсный блок питания от китайского производителя SUSWE:
Стабилизированный блок питания на 24В с током до 9А. Параметры держит отлично, проверил. Размеры 37x70x148 мм. Но жаль, это была всего лишь платная реклама хорошего блока питания. На деле он просто не влез бы в отверстие в цоколе.
В комментариях к предыдущему посту меня спрашивали про схемы или подходящий источник питания для блока питания о котором рассказывал тут: Делаю компактный блок питания для DeWalt
Этот китайский БП вполне подходит для работы шлифмашинки DeWalt
Первая зацепка
Но первую зацепку мне все же найти удалось и клубок начал распутываться. Лампы в ванной имели небольшой нагар в области контакта. Нагар не был виден, но шероховатость контакта заметил рукой:
На фото лампа с более заметным нагаром в области контакта (под определенным углом видно шероховатость). У других ламп в других комнатах такой шероховатости не было. Выходит, что влага все же воздействовала на лампу и срок ее жизни уменьшался за счет окисления контактов. На слух и визуально "дребезг" окислившихся контактов заметен не был, а он был.
Но и это еще не все. Начав распутывать все это дело, перешел к демонтажу цоколей и были выявлены окислившиеся скрутки, которые питали все лампы в ванной. Одна из скруток настолько окислилась, что контакт держался на последней жилке. В итоге лампы не спасало ничего, даже конденсатор на 100 мФ (что очень странно, не правда ли?).
Заключение
Контакты были усилены путем подгиба самих контактов отверткой. Скрутки были ликвидированы и заменены пайкой + изолированы легендарной синей изолентой. На данный момент лампочки проработали более 7 дней и ни одна еще не сгорела. Но не нужно забывать про влагу, я терпеливо жду когда этот хладнокровный убийца проявит себя и начнет беспощадно косить лампы одну за другой 😂
-- А вообще, по вечерам разрабатываю сервис для общения. Кому интересно, можете подписаться куда-нибудь на меня, попробуете его в числе первых. Постепенно буду продолжать делиться успехами разработки сервиса.
Тот самый чёрный клей по кромке процессора, который мешает снять чип, — это компаунд (underfill). Он заполняет зазор под корпусом и берёт на себя удар, который иначе достаётся шарикам припоя. Джим Хайзерт из Indium Corporation проверил это прямым испытанием: корпуса BGA без компаунда теряли контакт после 4–8 падений, а те же корпуса с компаундом выдержали 3000 ударных циклов и остались живы. Работу 2007 года мы перевели целиком для серии «Научная библиотека Sigma Flux»; ниже — её инженерная суть и то, как она объясняет устройство современных плат.
Что делает компаунд с паяным соединением
Шарик припоя под BGA — самое слабое звено сборки при ударе. Плата при падении изгибается, изгиб доходит до края корпуса, и вся энергия концентрируется на крайних шариках: там же проходит хрупкая граница с интерметаллидом. Компаунд заполняет зазор между корпусом и платой и связывает их в одно целое. Нагрузка перестаёт собираться на нескольких шариках и расходится по всей площади под корпусом.
Indium Corporation отмечает: бессвинцовые припои Sn/Ag/Cu переносят высокие механические напряжения хуже, чем припои Sn/Pb, — и как раз это лечится компаундом. Даже сборки на Sn/Pb, как отмечает та же работа, без компаунда закреплены не всегда достаточно надёжно. Причина понятная: крупный корпус BGA и плата ведут себя по-разному под нагрузкой, и шарик оказывается между ними в роли буфера.
Две технологии: капиллярный компаунд и no-flow
Промышленность применяет два основных процесса. Разница между ними — в нанесении.
No-flow (NFUF): компаунд, который сам работает как флюс
No-flow-состав наносят до установки корпуса. Он содержит флюс, поэтому отдельно флюсовать площадку не нужно: пайка и отверждение компаунда проходят за один нагрев в печи. В работе Хайзерта компаунд дозировали на площадку по схеме «крест и точка» — так он растекается к углам корпуса, — затем ставили корпус с усилием 12 psi, и материал расходился по всей площади под BGA. Расход — примерно 100 мг на корпус.
Капиллярный компаунд (CUF): заливают после пайки
Капиллярный компаунд применяют к уже припаянному корпусу. Плату нагревают (в работе — до 80 °C), дозируют материал вдоль кромки, и он сам затекает под корпус за счёт капиллярных сил. Дальше — отдельное отверждение: 150 °C, 15 минут. Процесс занимает заметно больше времени, чем no-flow, зато позволяет усилить узел, который уже собран.
Почему под капиллярный компаунд нужен флюс с низким остатком
Тонкость, которую в работе называют прямо: при подготовке к капиллярной заливке брали флюс с очень низким остатком. Компаунд должен прилипнуть к ламинатной подложке корпуса, а плёнка флюсовых остатков стоит между ними и мешает адгезии. Флюс наносили окунанием: ванну выравнивали до 0,1 миллиметра и корпус опускали в неё шариками, набирая ровно нужное количество. Я кстати для сигмы разработал какраз такой флюс: Sigma NC-510 и мы его уже 2 года используем для установки мелких микросхем
Смачивание на разных покрытиях: почему испытывали именно на OSP
Финишное покрытие площадок выбрали намеренно. По измерениям Хайзерта, растекание припоя SAC387 с no-flow компаундом сильно зависит от финиша: у химического никеля с иммерсионным золотом и у гальванического олова оно самое высокое, а OSP оказывается среди самых трудных покрытий. Испытания вели на OSP, чтобы проверить процесс в тяжёлых условиях паяемости.
Испытание на падение: 4–8 падений против 3000
Сборки крепили к утяжелённой оснастке и роняли на бетонный пол с высоты 6 футов (1,8 метра). К образцам добавляли 32 грамма, чтобы масса совпадала с массой небольшого портативного устройства.
Оснастка для торцевого испытания на падение: плата с корпусами закреплена и утяжелена. Фото из работы Хайзерта.
Базовая линия — корпуса без компаунда: они теряли электрическую целостность цепи уже после 4–8 падений. Все образцы с компаундом — и на Sn/Pb, и на SAC, с капиллярным или с no-flow — выдержали 3000 ударных циклов. Хайзерт делает трезвую оговорку: испытание не доказало, какая из двух технологий надёжнее. Оно показало, что при правильной обработке обе значительно повышают стойкость к удару, и разумно выбирать ту, что лучше ложится на ваш процесс сборки.
Вывод работы: компаунд поднимает надёжность бессвинцовых соединений выше уровня традиционных соединений Sn/Pb без компаунда, а выигрыш измеряется более чем двумя порядками при незначительной прибавке к себестоимости.
Термины
Компаунд — underfill — полимерный состав, заполняющий зазор под корпусом и упрочняющий паяные соединения при ударе и изгибе.
CUF — capillary underfill — капиллярный компаунд: затекает под уже припаянный корпус за счёт капиллярных сил, отверждается отдельным нагревом.
NFUF — no-flow underfill — no-flow компаунд: наносится до установки корпуса и одновременно работает как флюс; отверждается прямо при оплавлении.
Шлейфовая цепь — daisy chain — последовательное соединение выводов корпуса, при котором одно измерение проверяет целостность всех соединений сразу.
Комментарий Sigma Flux
Где компаунд стоит сегодня
Работа 2007 года описывает то, что сейчас стало нормой для любой техники, которую носят в кармане. На платах смартфонов вокруг процессора и модема лежит твёрдый чёрный или прозрачный компаунд — он держит шарики при падении. В ремонте iPhone это ежедневная реальность: чтобы снять процессор или baseband, тепловой профиль ведут с оглядкой на компаунд, а мастерские отдельно оговаривают «underfill-safe» режимы.
В ноутбуках картина та же. У Lenovo компаунд под BGA известен ремонтникам как «чёрный клей»: он идёт по кромке корпуса, а у SoC встречается и в центре. Снять такой чип, не оторвав площадки, трудно — обсуждения тянутся на профильных форумах годами. Инженерно это ровно то усиление соединений второго уровня, ради которого компаунд и придумали.
Что это значит для ремонта
Компаунд повышает надёжность сборки и одновременно усложняет ремонт. Простого прогрева уже недостаточно: полимер держит чип довольно сильно. Вместо выпаивания микросхемы ее все чаще просто спиливают вместе с компаундом и потом ставят уже чип на эту площадку. Ну а отсутствие компаунда на новом чипе снижает надежность ремонта к сожалению. Обидно, ведь 99,9% мастеров не используют компаунд
Дешевле, чем полная заливка
Также производители заливают компаунд не только под чип: клей кладут по кромке или в углы корпуса. Стойкость к удару и изгибу растёт при меньшем расходе материала, а корпус остаётся ремонтопригодным и доступным для осмотра. По отраслевым публикациям, краевая проклейка набирает популярность именно как более дешёвая замена сплошному компаунду.
Роль флюса
Требование Хайзерта к флюсу под капиллярный компаунд сегодня звучит ещё жёстче. Чем меньше остаток, тем лучше адгезия полимера к ламинату и тем предсказуемее конструкция. Тот же принцип работает и в ремонте: остатки под корпусом мешают и компаунду, и последующей диагностике.
![Клавиатура на ноутбуке не пропечатывает буквы, если быстро печатать [решено]](https://cs19.pikabu.ru/s/2026/07/14/10/cgsdw66k.jpg)
