Специалисты iFixit разобрали Samsung Galaxy Z Fold 8 и поставили ему всего 4 балла из 10 за ремонтопригодность. Основные претензии остались прежними: сложный складной экран и шарнир, который по-прежнему трудно защитить от мелкой пыли.

Смартфон получил защиту IP48, поэтому воды он не боится, но полноценной пылезащиты здесь нет. Во время теста с мелким порошком частицы проникли в область шарнира, после чего механизм начал хрустеть и скрежетать, а сам смартфон перестал нормально раскрываться. При этом внутренняя электроника пострадала значительно меньше: аккумуляторы, платы и другие важные компоненты остались почти чистыми.

Чтобы уменьшить заметность складки на внутреннем экране, Samsung применила конструкцию Flex Titanium. Под OLED-панелью появилась титановая пластина и более прочная плёнка, которая, по заявлению компании, примерно в 20 раз жёстче материала, использовавшегося в прошлых поколениях. Полностью складка не исчезла, но экран должен лучше сохранять форму при длительном использовании.

Изменения коснулись и аккумуляторов. В Fold 8 установлены две кремний-углеродные ячейки общей энергоёмкостью 18,68 Вт·ч, что примерно на 8,8% больше, чем у Fold 7. Правда, с точки зрения ремонта решение получилось не самым удобным: чтобы добраться до одной из батарей, сначала необходимо снять внешний дисплей.

Есть и удачные решения. iFixit отметила USB-C на отдельном шлейфе и относительно удобное извлечение аккумуляторов. Но главный недостаток никуда не делся: при серьёзной поломке внутреннего дисплея или шарнира придётся менять их вместе и почти полностью разбирать смартфон.

Побаловался давеча приложухой Expert RAW для астрофото. Смартфон Galaxy S25 Ultra, выдержка 14 минут. Обалденно ясная ночь с минимальным засветом. Соседская ёлка безапеляционно влезла в каждый кадр, ну да ладно.

Новосибирская область, ночь с 15 на 16 августа.

Никакой обработки или ИИ. Фото моё, тег моё. Просто делюсь красотой.

В 2010 году, производители смартфонов активно переходили с классической NAND-памяти на eMMC. Концептуально, eMMC была обычной MicroSD-флэшкой: все тот же протокол, все та же шина (только теперь она могла быть 8-битной), изменения в основном касались работы в качестве загрузочного устройства и хранения шифрованных данных для привязки к конкретному процессору (RPMB). Главным отличием от обычной NAND было то, что теперь коррекцией ошибок и переназначением бэдблоков занимался не драйвер NAND в ОС, а контроллер в самой eMMC - и он же решал когда микросхеме памяти пора "на покой".

Одним из основных производителей чипов eMMC была Samsung - и они считались самыми ненадежными в начале 2010-х. Дело в том, что их контроллер eMMC вел внутри флэшки некоторое подобие S.M.A.R.T. в жёстких дисках, и мониторил износ ячеек памяти. По логике инженеров, если износ превышал допустимую норму - флэшка должна была уйти в режим "только для чтения" и сохранить данные для дальнейшего вычитывания на программаторе. Когда флэшка падала в этот режим - смартфон больше не загружался и бесконечно висел на логотипе. Но в контроллере был баг и новые флэшки практически без износа умудрялись ломаться через полгода-год использования смартфона, уводя их в вечную "загрузку".

Секрет раскрылся когда разработчики программатора Z3x получили доступ к прошивкам контроллера и документации на сервисный режим Samsung'овских чипов памяти. Выяснилось, что после прошивки чипов, они оживали и работали как ни в чем не бывало. Кроме того, прошивка позволяла стереть блок RPMB и использовать флэшку из донора для ремонта другого смартфона.

Хотя, конечно, уход в режим "только для чтения" был лучшим исходом. Иногда флэшки Samsung полностью переставали выходить на связь с процессором - и вот тогда все данные в миг терялись. От косяков инженеров Samsung пострадали тысячи устройств, включая Samsung Galaxy S3, Galaxy S4, Galaxy S4 Mini, Note 2, Galaxy Tab и десятки, если не сотни, моделей других брендов. И если S3/S4 ещё можно найти живыми (не на всех были дефектные флэшки), то вот S4 Zoom сломались практически все, без исключения. Доходило до абсурда - Samsung ставила микросхемы памяти рядом с процессором на специальный герметик - компаунд, из-за чего мастера просто спиливали нерабочий чип памяти дремелем😁

Недавно я купил себе уникальный игровой смартфон из 2013'ого с тем самым чипом от Samsung. Аппарат не загружался и не прошивался, рапортуя об ошибках записи eMMC. Я сдул старый чип памяти, нашел в доноре идентичный (мог поставить Hynix, но у него было меньше ОЗУ), отреболлил, припаял и прошил смартфон. Теперь у меня есть полностью рабочий JXD S5800... Эх, как же хорошо было, когда не было привязок флэшки к процессору 🤗

После 2015, Samsung исправились и теперь у них одни из самых надёжных микросхем памяти, а их чипы все также массово используются в современных смартфонах.

А как вы считаете, повальный отказ eMMC в 2012 это чистая случайность, инженерная оплошность или намеренно заложенный срок службы? Ремонтировали ли вы смартфон с "отвалом" памяти? Был ли у вас Galaxy S3/S4? Пишите свое мнение в комментариях!