Помогите пожалуйста выгрузить boardview на asus x99 gaming strix
пожалуйста тот у кого есть доступ к этому файлу, скачайте его пожалуйста и поделитесь. прошу вас по человечески.
пожалуйста тот у кого есть доступ к этому файлу, скачайте его пожалуйста и поделитесь. прошу вас по человечески.
Всем привет, столкнулся с проблемой, обновил железо и стало хуже.
Было:
материнка GIGABYTE древняя 2009г
i7-3770
16gb RAM
SSD 1tb
GTX1060 6gb
Выдавало 50-60 фпс в GTA5 b GTA5rp
Сейчас:
материнка Machinist x99 mr9s
Xeon 2680 v4
32gb RAM
NVMe.M2 1tb
RTX 4060Ti
Выдает 30-40 фпс в GTA5 b GTA5rp
Настройки графики идентичные, хотя по идее должно быть лучше. но для сравнения сделал одинаковые.
В чем вижу проблему но не знаю как решить, игра требует 3,4gb видеопамяти а в Game bar'e показывает что кушается 7,2.
Очень вряд ли проблема в мат/проце из поднебесной, т.к. обзоры на ютубе показывают на таких сборках 120-140 фпс в ультра 4к.
Кто живет на китайском железе и/или сильно понимает в настройках, подскажите что делать.
И накиньте пж плюсов, вдруг тот кто разбирается увидит и поможет. (следом выложу пост для минусов)) )
Скрин прилагаю.
UPD. Всё заработало.
Просто сменил дистрибутив Windows по советам пикабушников. ОГРОМНОЕ СПАСИБО!
Ребят! Что-то хрень у меня творится.
Под новый год сгорела материнка. Старая, заслуженная.
Нашёл на Авито другую под мой процессор. Вот такую.
Пытаюсь поставить винду на SSDшник - установщик начинает требовать некий драйвер, иначе не работает.
Вот так:
Умные буковки из Интернета пишут, что это драйвер RST специального контроллера VMD от Intel, который позволяет делать с SSD-шками RAID-массивы и отключать-подключать их на горячую.
Ну ок. Скачал драйвер с официального сайта, закинул на флешку с установщиком винды... Драйвер виден, но НЕ УСТАНАВЛИВАЕТСЯ!
Ладно, не так уж мне и нужна эта супер-мега технология. Там же, где о ней читал, написано, что если в биосе её отрубить - то и драйвер перестанет требовать...
ТАК НЕТУ В БИОСЕ (Последняя прошивка с официального сайта) ТАКОЙ ФУНКЦИИ!
Советовали даже просто поставить тип boot device IDE, прочие танцы с бубном - не помогает ничего!
Пожалуйста, ребят! Выручайте! А то грустно без компа... :(
— размеры 80 × 80 × 43 мм
— процессор Ryzen 7 7840U
— частота процессора 5,1 ГГц
— графика Radeon 780M
— 32 ГБ ОЗУ LPDDR5-6400
— три порта USB 3.2 Type-A, два USB 4
— слот для карты microSD
— Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.3
— блок питания GaN Type-C 65 Вт
Цена от 699 евро за 32 ГБ ОЗУ и 512 ГБ M.2 SSD PCI-E Gen4.
Цена от 730 евро за 32 ГБ ОЗУ 1 ТБ M.2 SSD PCI-E Gen4.
#Minisforum #ПК #МиниПК
Суть вопроса: есть мнение, что из-за удлиненной формы процессоров Intel 12-го, 13-го и 14-го поколения и недоработки конструкции штатной прижимной рамки сокета LGA 1700 со временем происходит деформация (прогиб) процессора в месте прижима. Для устранения этой проблемы предлагается демонтировать стандартное сокетное крепление и устанавливать вместо него рамку Thermalright LGA1700 (или аналогичную).
Кто-то однозначно топит за использование рамки и в противном случае пугает кучей проблем: от ухудшения температурных характеристик и троттлинга системы до физического разрушения процессора и материнской платы. Кто-то утверждает, что это маркетинговый разводняк и ничего более. Сам Интел проблему традиционно не признает (ну кто бы сомневался).
В течении последнего года собрал себе и знакомым несколько системников на LGA1700, везде использовал стандартное крепление. Теперь, начитавшись «ужастиков», пошел делать ревизию. Пока есть результаты от трех сборок.
Итак, подопытный №1: материнская плата AsRock B660 Steel Legend, процессор Core i5-12400, кулер ID-Cooling SE-224XT Black (LGA-1700). Система была собрана в марте 2023 года.
После демонтажа кулера видно, что в центре процессора пасты явно больше, чем по краям, особенно в районе прижимных «ушек». Отпечаток пасты на подошве кулера выглядит аналогично. Сама паста за 8 месяцев не высохла, сохранила вязкость. Тест металлической линейкой по центру крышки процессора (уже вынутого из сокета) показывает прогиб примерно в 0,25-0,3 мм. Не критично, но не есть хорошо. Со временем деформация может увеличиваться. Приняли решение рамку поставить. Здесь хочу выразить респект разработчикам ID-Cooling: бэкплейт 224-го кулера (и ряда других) сделан таким образом, что после демонтажа штатной рамки, он надежно фиксирует нижнюю часть сокетного крепления, в результате чего материнскую плату для установки новой рамки демонтировать не понадобилось. Весь процесс занял 15 минут (вместе с фотосессией).
Температурный режим до и после монтажа изменился на пару градусов (т.е. в пределах погрешности измерений, скрины прикладывать не буду). Вероятнее всего потому, что процессор деформировался не сильно, паста была еще вязкая, заполнила прогиб и не дала образоваться воздушной прослойке между подошвой кулера и крышкой процессора. Также в данном системнике стоит не самая мощная карта RTX3060Ti, которая не давала процессору хорошо «разгуляться» в играх, в результате чего большую часть времени он оставался относительно холодным.
Подопытный №2, мой собственный системник: материнская плата AsRock B660 Steel Legend, процессор Core i7-12700, кулер Skythe Mugen 2 (крепления под LGA1700 у него нет, использую слегка допиленное от LGA1366). Система была собрана в ноябре 2022 года. Видеокарта стоит не самая новая – GTX1070Ti, понятно, что игры в основном упираются в нее. Но компьютер используется для декодирования видео и в дизайнерских задачах, где процессор регулярно прогревается по полной. Плюс нештатное крепление «башни». В общем, было слегка стремно.
Со Skythe Mugen 2 вариантов не демонтировать материнскую плату нет. В очередной раз помянул недобрым словом япошек из Skythe за их крепление "башни", которая крепится винтами сквозь материнскую плату со стороны бэкплейта. Чтобы снять/ поставить - каждый раз приходится разбирать половину компа и извращаться не по-детски.
Зато когда снял - меня ждал сюрприз. Слой пасты остался практически равномерным (часть пасты при демонтаже осталась на процессоре, часть ушла вместе с кулером), было только небольшое утолщение в районе «ушек». Паста спустя 13 месяцев достаточно вязкая, деформации крышки после снятия процессора нет. Крепление "башни" может и извращенное, но благодаря продуманной конструкции бэкплейта и равномерному распределению прижимной нагрузки «башня» держится мертво и ничего не деформировалось. Рамку Thermalright от греха подальше все равно поставил.
Температурный режим у меня ожидаемо не изменился.
Подопытный №3: материнская плата AsRock B660М Pro RS, процессор Core i3-13100F, кулер ID-Cooling IS-50X (LGA-1700) с креплением на винты без бэкплейта. Система была собрана в мае 2023 года. Этому товарищу я подбирал только конфиг, собирал он сам, рамку тоже ставил без меня, поэтому фото не будет и далее с его слов.
Сразу скажу, что выбор кулера на его совести (кулер нужен был низкопрофильный, т.к. там малогабаритный корпус, я изначально советовал взять хотя бы ID-Cooling IS-67XТ, либо что-то из линейки Thermalright АХР, но человек решил сэкономить).
Результат полугодичной работы (со слов владельца) – на самом холодном процессоре линейки паста МХ-4 высохла полностью, прогиб крышки около 0,4-0,5 мм. После установки рамки и перемазывания пасты температура процессора под нагрузкой упала с 73 до 58 градусов. После сопоставления результатов с первыми двумя сборками владелец задумался о покупке другого кулера :)
Выводы:
Проблема прогиба процессоров на LGA1700 действительно есть (Intel - предсказуемо лжет), но в каждой конкретной сборке все может быть очень по-разному.
Глубина проблемы сильно зависит от сочетания ряда факторов: температурных режимов работы процессора, конструкции системы охлаждения (хороший температурный режим, мощный бэкплейт и надежный прижим «башни» проблему частично решают), продуваемости корпуса и т.д. Возможно также есть зависимость от модельного ряда процессоров и конкретных материнских плат.
Во избежании проблем в долгосрочной перспективе рекомендую:
- рамку Thermalright LGA1700 или аналогичную ставить (800-1000 р. точно не та цена вопроса);
- на системе охлаждения процессора – не экономить (здесь кроилово 100% ведет к попадалову). Интелы 12-от, 13-го, а в особенности - 14-го поколения со снятыми лимитами энергопотребления очень горячие и требуют эффективного отвода тепла.
Раньше работало все нормально (где то пол года назад) но в один какой то миг подсветка ARGB стала отображается неправильно, тоисть даже выбрав статичный цвет почти весь вентиль будет красным и где то шестая его часть будет синим или вообще не горит, управляется софтом от материнки ASRock polychrome synk. Материнка ASRock x570 phantom gaming X. Вентили подключены в 2 хаба на 8 портов каждый, правильно через разъем ARGB на материнской плате, софт обновлял переустанавливал, вентили попробовал разные, так же пробовал другие хабы через которые подключены куча вентилей (в моем случае это 11 штук)
Если кто сталкивался помогите!!!!
Стоит к примеру так цвет.
Вентили светят так
Выставил профиль D.O.C.P., но не могу понять, работает ли он.
Есть два профиля, один с частотой 2400, а другой с частотой 2133. В aida64, cpu-z и через cmd прказывает частоту 1333.
Характеристики пк:
RAM: kingston 8gb (2x4)
CPU: A10-6800K
Motherboard: ASUS
В биосе показывает такую хрень.
Одна вакансия, два кандидата. Сможете выбрать лучшего? И так пять раз.
Материнская плата: msi mag b560m mortar wifi
Корпус: deepcool matrexx 50
От вентилятора идёт вот такой 4 пиновый проводок (фотки ниже). Не понимаю куда его в материнке подключать. И точно ли он относится к работе вентиляторов и их подсветки.
Это в sys_fan1 нужно вставлять или куда?
И вообще к материнке нужно только 1 провод подключать для работы корпусных вентиляторов ? Все остальные у меня вроде бы уже соединены в цепь. Производитель видимо заранее все подключил ?
Нашёл 17минутное видео на Ютубе с подключением вентиляторов , но не понял его..
и что будет, если я к несчастью вставлю провод не в тот разъём и включу ПК?
Всех с наступившим!