Прототип первой немецкой плашки DDR. 1989 год.
Развития не получил в виду объединения Германии 3 октября 1990 года.
По слухам уже улучшенный прототип был передан СССР.
Дальше следы теряются.
Возможно был продан на Запад по цене металлолома. Но это не точно.
Читатели добавили продолжение мема
Ну шо народ, третий крупнейший производитель ОЗУ и ССД в мире прекращает производство для обычных пользователей и закрывает свой 29 летний бренд Crucial. Последние поставки закончатся ко 2 кварталу 2026 года. Micron собирается сосредоточить всю мощь своего производства на чипах для ИИ.
Розничный потребитель, до свидания
https://investors.micron.com/news-releases/news-release-deta... оригинал новости
Transcend тоже всё, но они зависят он поставок от Самсунга и СанДиск, который прекратили поставлять им чипы оказывается ещё в октябре. С ССД от этой компании будут проблемы.
Линейка оперативной памяти предлагает пользователям высокоскоростные модули DDR5 с частотами от 6000 до 8000 МГц, разнообразием объемов и вариантами комплектации – как в наборах, так и поштучно. В этом обзоре мы подробно разберем 32 ГБ комплект с частотой 6400 МГц, оценим его дизайн, подсветку, температурные показатели и потенциал разгона, а также проверим стабильность работы на вшитом профиле.
Линейка XPOWER Storm RGB очень обширная и предлагает DDR5 с частотой от 6000 МГц до 8000 МГц. Также доступны разные объемы и как комплекты, так и поштучные упаковки. Ах да, еще на выбор два цвета – серый (как в текущем обзоре) и белый.
Silicon Power XPOWER Storm RGB поставляются в картонной коробке с полноцветной полиграфией. Габариты настолько скромные насколько позволяет пара планок оперативной памяти. На лицевой стороне красочно изображено само устройство, а также обозначены ключевые характеристики и особенности. На тыльной стороне ничего интересного рядовому пользователю нет.
Внутри коробки располагается подложка из прозрачного пластика с двумя отсеками под планки памяти. Креме самих планок в комплекте поставки нет ничего.
Silicon Power XPOWER Storm RGB – планки памяти с довольно яркой внешностью. Плавные формы здесь сочетаются с прямыми углами, а симметрия соседствует с асимметрией.
Радиаторы темно-серого цвета закрывают большую часть поверхности устройства.
Несмотря на кажущуюся стремительность и хаос во внешности, спокойствие и симметрию тоже можно найти. Главное смотреть под правильным углом.
Половины радиатора зеркальны, а главное их отличие – наличие стикера.
Помимо крупной надписи «XPOWER» по центру на радиаторе имеется более скромная – «DDR5 Gaming Memory». В верхней части планок расположился чуть-ли не акулий плавник молочно-белого пластика. Им и бумерангообразными насечками реализована подсветка обозреваемого комплекта.
При взгляде с торца видно, что радиатор изготовлен из относительно тонкого листа металла методом штамповки (судя по всему). Между чипами памяти и радиатором, можно заметить пористую прокладку черного цвета – судя по всему это что-то вроде пористого термоскотча. Через такой же материал контактирует пустая (без чипов) сторона текстолита со своей половиной радиатора. Что же касается чипов памяти, то, как уже можно было понять, расположены они с одной стороны текстолита, а их общее количество – восемь.
Как можно понять из описания выше, подсветка реализована подсвечиванием элементов из полупрозрачного пластика: длинного «плавника сверху» и насечек по бокам. Выглядит это довольно приятно и немного агрессивно. В любом случае подсветка это дело сугубо лично и, что называется, на любителя. Кому-то нравиться, кому-то – нет. Но то, что в XPOWER Storm RGB она реализована довольно необычными формами – факт.
Сам эффект подсветки зависит от утилиты управления этой самой подсветкой. Заявляется, что сами планки Silicon Power XPOWER Storm RGB умеют корректно работать со всеми популярными RGB-утилитами от производителей мат.плат.
Конфигурация тестового стенда
Планки Silicon Power XPOWER Storm RGB, как и полагается, установлены во 2 и 4 слоты материнской платы. Система беспроблемно запустилась, а сама память благополучно определилась. Ниже размещена информация SPD прямиком из UEFI.
Как видно из скриншота, память XPOWER Storm RGB имеет один встроенный профиль с частотой 6400 МГц с таймингами 32-39-39-102.
Стоит отметить, что профиля все же два, но с одинаковыми настройками –XMP и EXPO.
С информацией от AIDA64 можно ознакомиться выше.
И немного общей информации от HWinfo.
По мнению Taiphpoon Burner комплект Silicon Power XPOWER Storm RGB использует чипы Hynix, однако ревизию утилита не определяет. Дара производства (январь 2025) позволяют сделать предположение, что здесь используются A-die.
Комплект оперативной памяти Silicon Power XPOWER Storm RGB 32 ГБ как мы уже выяснили имеет один-единственный встроенный профиль: 6400 МГц с основными таймингами 32-39-39-102 при напряжении 1,4В.
Стабильность работы системы тестировалось путем нагрузки утилитой TestMem5 v0.12 с профилем 1usmus_v3.
Вот какие значения были получены в Cache & Memory Benchmark от AIDA64, а также в надстройке «Тест быстродействия» от WinRAR.
В тестовом помещении температура была около 30° C поэтому, перед началом всех манипуляций был организован дополнительный обдув моделей памяти 140 мм вентилятором, который вращался со скоростью 800 об/мин.
Первый делом я попытался ужать тайминги при той же частоте, что используется в профиле. Но даже небольшое снижение, до CL30 вызывало нестабильность системы, а TestMem5 сыпал ошибками.
На частоте 6800 МГц с основными таймингами 34-44-44-84 и 36-45-45-90 при напряжении 1,4В система стартовала, но также была нестабильна. Дальнейшее же увеличение таймингов весьма сомнительно в плане практического смысла.
Не исключено что на другом тестовом стенде память будет вести себя по-другому и покажет иной результат. К тому же весьма вероятно, что конкретно мне достался экземпляр с не самыми удачными чипами.
Замеры температуры производились можно сказать в стоковом режиме – с активированным вшитым профилем на 6400 МГц. Напомню также, что никакого обдува планок не было, а система собрана на открытом стенде.
Во время нагрузки на память утилитой TestMem5 v0.12 с профилем 1usmus_v3 термодатчики планок рапортовали что кратковременна были достигнуты температуры 55,8° C и 58,3° C – для первой и второй планок, соответственно. В состоянии относительно покоя температура снижалась до 44-45° C. Так что годная вентиляция внутри корпуса очень-даже желательна.
Silicon Power XPOWER Storm RGB – это стильная и производительная оперативная память формата DDR5, которая отлично подойдет для геймеров, ценящих не только скорость, но и эстетику. Модули демонстрируют стабильную работу на заявленной частоте 6400 МГц, а их агрессивный дизайн с RGB-подсветкой удачно впишется в игровые сборки. В итоге, если вам нужна память с заводским разгоном и яркой подсветкой, XPOWER Storm RGB – достойный вариант.
В последние годы компания POCO значительно прибавила обороты и вышла в лидеры смартфоностроения. Появились флагманы, которые уже сложно догнать, но есть и бюджетные модели, которые будут по карману студентам или престарелым людям. Предлагаю рассмотреть несколько моделей смартфонов от компании POCO, разобрать их сильные и слабые стороны.
POCO C61 - это бюджетный смартфон, появившийся в начале 2024 года. Он предлагает базовый набор функций по доступной цене, что делает его привлекательным для тех, кто ищет недорогое устройство для повседневных задач.
Задняя панель POCO C61 выполнена из пластика. Пользователю представлено на выбор сразу несколько расцветок корпуса, от элегантных белых, до загадочных с текстурой под кожу. Установлен 6.71-дюймовый IPS LCD дисплей с разрешением HD+ (1650 x 720 пикселей). Частота обновления 90 Гц обеспечивает более плавную картинку. Довольно странно встретить на бюджетнике такой качественный вариант экрана, потому как встречаются они на более дорогих устройствах. Сердцем смартфона стал процессор MediaTek Helio G36. Это базовый чипсет, подходящий для нетребовательных задач, таких как просмотр веб-страниц, общение в мессенджерах и простые игры. Оперативная память доступна в двух вариантах 3Гб и 4Гб, также есть выбор по внутреннему накопителю. Он может быть на 64 Гб или на 128 Гб с поддержкой установки карты памяти. Причем, на лотке сим карт есть отдельный слот под карту памяти, что довольно редко встречается в наше время.
Основная двойная камера с главным датчиком на 8 Мп, также присутствует дополнительный на 0.08 Мп и фронтальная камера на 5 Мп. Емкость аккумулятора составляет 5000 мАч. Этого достаточно для работы в течение всего дня при умеренном использовании. Также поддерживается зарядка в 10 Вт.
Смартфон работает на свежей операционной системе Android 14. Из дополнительных особенностей можно добавить, что есть физический разъем под наушники mini jack 3,5, сканер отпечатка пальца. Смартфон привлекает доступной ценой, большим экраном с частотой 90 Гц, емким аккумулятором, и наличием слота для microSD.
POCO C61 - это хороший выбор для тех, кто:
Ищет самый доступный смартфон.
Нуждается в телефоне для базовых задач (звонки, сообщения, просмотр веб-страниц).
Предпочитает устройство с большим экраном и длительным временем работы от аккумулятора.
Не требует высококачественных фотографий или высокой производительности в играх.
POCO C61 - это бюджетный смартфон, который предлагает базовый набор функций и достойное время работы от аккумулятора. Если вам нужен недорогой телефон для повседневных задач и вы не предъявляете высоких требований к производительности и качеству камеры, то POCO C61 может быть хорошим вариантом. Однако, если вам нужна более мощная камера или более высокая производительность, стоит рассмотреть другие варианты в этом ценовом диапазоне.
Смартфон Poco X7 в январе 2025 года и с момента своего анонса он привлек внимание пользователей благодаря сочетанию высоких характеристик, доступной цены и современных технологий. Poco X7 получил стильный и современный дизайн, который сочетает в себе элементы минимализма и функциональности. Корпус выполнен из прочного стекла и алюминия, что придает устройству премиальный вид. Смартфон доступен в нескольких цветовых вариантах, включая классический черный, серебряный и элегантный зеленый.
Экран Poco X7 представляет собой 6.67-дюймовый AMOLED-дисплей с высоким разрешением 2712х 1220 и частотой обновления 120 Гц. Это обеспечивает плавность прокрутки и отличную цветопередачу, что делает его идеальным для просмотра видео и игр. Под капотом Poco X7 установлен мощный процессор Dimensity 7300 Ultra, который обеспечивает отличную производительность в любых задачах — от повседневного использования до требовательных игр. Устройство предлагается в нескольких конфигурациях памяти: 6/256 ГБ и 12/512 ГБ, что позволяет пользователям выбрать оптимальный вариант в зависимости от своих нужд.
Poco X7 оснастили тройной камерой на задней панели, которая включает основной сенсор на 50 МП, ультраширокий объектив на 8 МП и макрообъектив на 2 МП. Основная камера поддерживает ночной режим и съемку в 4K, что позволяет делать качественные фотографии даже в условиях низкой освещенности. Фронтальная камера на 20 МП идеально подходит для селфи и видеозвонков. Смартфон оснащен аккумулятором емкостью 5110 мАч, что обеспечивает длительное время работы без подзарядки. Поддержка быстрой зарядки на 45 Вт позволяет быстро восполнить заряд батареи — всего 30 минут достаточно для достижения 70% заряда.
Poco X7 работает на базе MIUI, основанной на Android 15. Интерфейс интуитивно понятен, а наличие множества настроек позволяет пользователю адаптировать устройство под свои предпочтения.
Poco X7 стал отличным выбором для тех, кто ищет сбалансированный смартфон с хорошими характеристиками по разумной цене. С его мощной производительностью, качественным дисплеем и многофункциональной камерой он способен удовлетворить потребности как обычных пользователей, так и геймеров.
А еще у смартфона есть влагозащищенный корпус.
Poco F6 стал ожидаемым продолжением успешной серии Poco F, которая известна своим отличным соотношением цены и качества. Смартфон сочетает в себе мощные характеристики, современные технологии и привлекательный дизайн.
Poco F6 получил стильный и современный дизайн с тонкими рамками и закругленными углами. Корпус изготовлен из качественных материалов, что придает устройству премиальный вид. Смартфон доступен в нескольких цветах черный, зеленый и титановый.
Экран Poco F6 представляет собой 6,67-дюймовый AMOLED-экран с разрешением 1220×2712 пикселей и частотой обновления 120 Гц. Это обеспечивает плавность прокрутки и отличную цветопередачу, что делает его идеальным для просмотра видео и игр. Яркость: типичная 500 нит, максимальная 1200 нит, пиковая 2400 нит
Современный дизайн с массивными кольцами камер на задней панели
Под капотом Poco F6 установлен мощный процессор Snapdragon 8 Gen 3, который обеспечивает отличную производительность в любых задачах — от повседневного использования до требовательных игр. Устройство предлагается в нескольких конфигурациях памяти: 8 /256 ГБ и 12/512 ГБ, что позволяет пользователям выбрать оптимальный вариант в зависимости от своих нужд. Используются современные стандарты оперативной LPDDR5X и постоянной памяти UFS 4.0
Poco F6 оснастили двойной камерой на задней панели, которая включает основной сенсор на 50 МП, ультраширокий объектив на 8 МП. Основная камера поддерживает ночной режим, съемку в 4K и различные режимы съемки, что позволяет делать качественные фотографии в любых условиях. Фронтальная камера на 20 МП идеально подходит для селфи и видеозвонков.
Смартфон оснащен аккумулятором емкостью 5000 мАч, что обеспечивает длительное время работы без подзарядки. Поддержка быстрой зарядки на 90 Вт позволяет быстро восполнить заряд батареи.
Poco F6 поддерживает сети пятого поколения, что обеспечивает высокую скорость передачи данных. Стереодинамики для качественного звука при просмотре видео или играх. Включает в себя датчик отпечатков пальцев под экраном, гироскоп и другие необходимые датчики.
Poco F6 стал отличным выбором для тех, кто ищет сбалансированный смартфон с высокими характеристиками по разумной цене. С его мощной производительностью, качественным дисплеем и многофункциональной камерой он способен удовлетворить потребности как обычных пользователей, так и геймеров.
Redmi Note 14 это очень современный телефон с крутым экраном, который выглядит как настоящий флагман! Представь себе большой экран, который плавно закругляется по краям - такое раньше было только у самых дорогих телефонов.
Огромный экран размером 6.67 дюйма, как маленький телевизор! На нём всё чётко видно даже на ярком солнце
Камера делает очень чёткие фотографии (200 мегапикселей) - ты сможешь снимать классные фотки с друзьями и домашними питомцами
Батарея просто супер-мощная (5500 мАч) - телефон может работать больше суток без подзарядки
Можно играть в игры, сидеть в интернете и смотреть видео - всё работает очень быстро
Защищён от брызг воды (IP54) - не страшно, если попадёт немного влаги
Смартфон Redmi note 14 доступен в трёх красивых цветах: океанический синий, фиолетовый перламутр и полуночный чёрный.
В комплекте идёт зарядное устройство, которое быстро заряжает телефон - всего за час с небольшим он будет полностью готов к работе!
Если ты ищешь надёжный и современный смартфон, который справится с любыми задачами - этот точно стоит рассмотреть! Он отлично подойдёт для общения с друзьями, игр, съёмки видео и фотографий.
Реклама. ООО “АЛИБАБА.КОМ (РУ)”, ИНН 7703380158
Новая техника ломается чаще старой и это не парадокс. Не зря говорят — если сразу не сгорело, будет работать сто лет. В сложной технике поломки редко сопровождаются дымом и искрами, из-за чего неисправности будет сложно найти. Оперативная память в компьютере как раз из таких. Эта нахалка будет сыпать ошибками в нагрузке, перезагружать систему или подглючивать в браузере, но никогда не выдаст себя фейерверком. Поэтому есть железные правила, которые помогут понять, почему память работает плохо и как это исправить.
Положить систему на лопатки могут старые комплектующие, сыплющиеся диски или перегретые видеокарты. Но даже техника из магазина попадается с недостатками. Улучшение техпроцесса и качества материалов снижает количество отбраковки, и то, что раньше считалось браком, теперь называется «неудачными» образцами и работает на пониженных частотах.
Тем не менее, иногда и полностью нерабочие экземпляры умудряются пройти контроль качества и попасть в руки покупателю. Это не проблема: производитель заменит неработающее устройство по гарантии. Но испорченные видеофайлы семейного праздника, проигранный бой в сетевом шутере и кракозябры в дипломной работе сервисный центр не обменяет. Поэтому проверять оперативную память — занятие не постыдное.
Будут ошибки в работе или нет — зависит не только от качества ОЗУ, но и от совместимости. Производители сильно упростили сборку и настройку ПК, поэтому вряд ли материнская плата будет конфликтовать с памятью. Тем не менее, каждая модель тестируется на совместимость с большинством модулей памяти. Например, вот часть 100% поддерживаемых комплектов памяти для Asus Maximus XII Hero:
Однако список совместимости не панацея. Современные платы переваривают всевозможные комплекты памяти. Главное, соблюдать эти пункты:
Выключаем разгон памяти. Перед установкой ОЗУ скидываем биос к заводским. Новый комплект отличается от старого и вряд ли заработает на аналогичных настройках.
Выключаем разгон процессора. Если в связке с прошлыми планками разгон процессора был стабилен, то с новыми чипами памяти цифры поменяются.
Учитываем физические ограничения платформ. Подбираем память не только по цене, но и с прицелом на остальные комплектующие. Например, не все модели процессоров одинаково хорошо гонят память. Поэтому для некоторых моделей выше 3600 или 3800 МГц по памяти не прыгнешь. Это относится к Ryzen 3000 серии и старше: частота шины Infinity Fabric не позволит процессору работать выше 1800 или 1900 МГц без делителя и потери мощности. Эти «золотые» частоты зависят от удачности процессора, контроллера, а также ограничений производителя или техпроцесса. С Intel разгон памяти дается легче, но от модели к модели все равно есть ограничения. Так, процессоры верхнего ценового сегмента и модели с разблокированным множителем легче настраивают ОЗУ на частоте 4000 и выше. Бюджетные капризничают на 3600 или 3800 МГц.
Не забываем об ограничениях. Платы на Z-чипсетах для платформы Intel лишены ограничений по частоте памяти. Тем не менее, материнки на H-чипсетах выше 2933 МГц работать не будут, однако менять тайминги разрешается. Для платформы AMD B-чипсеты и X-чипсеты одинаково работают с разгоном.
Разгон памяти — не гарантийный случай. Память стабильно работает с профилем XMP (для Intel) или D.O.C.P (для AMD), но не разгоняется в ручном режиме по частоте или таймингам. Это не поломка, так как разгон свыше заводских значений и профилей не гарантируется производителем. Разгонный потенциал — частный случай для каждой модели.
Обязательно проверяем поддержку заявленных частот. При выборе памяти нужно руководствоваться не только характеристиками, но и поддержкой этих характеристик как самой памятью, так и материнской платой. Для этого лучше обратиться к информации производителя на официальном сайте. Для материнки это будет просто перечень рабочих частот в таком формате:
Поддержка частот самой памятью зависит от модели. Например, на официальном сайте Crucial можно проверить поддержку для каждой планки Ballistix:
Народный метод, предлагающий протереть контакты ОЗУ ластиком
(Конечно если Вы не Ископаемый IT-шник которому по зубам и RJ45 при помощи отвертки на патч-корде обжать!!! РЕСПЕКТ И УВАЖУХА)
Библия IT-шников из 90-х:
1. Вначале было слово, и слово было два байта, а больше ничего не было.
2. И отделил Бог единицу от нуля, и увидел, что это хорошо.
3. И сказал Бог: «Да будут данные, и стало так.»
4. И сказал Бог: «Да соберутся данные каждые в свое место, и создал дискеты и винчестеры, и компакт-диски.»
5. И сказал Бог: «Да будут компьютеры, чтобы было куда пихать дискеты, и винчестеры, и компакты, и сотворил компьютеры, и нарек их хардом, и отделил хард от софта.»
6. Софта же еще не было, но Бог быстро исправился и создал программы большие и маленькие, и сказал им: плодитесь и размножайтесь, и заполняйте всю память.
7. Но надоело Ему создавать программы самому, и сказал Бог: «Создадим программиста по образу и подобию нашему, и да владычествует он над компьютерами и над программами, и над данными.» И создал Бог программиста и поселил его в своем ВЦ, чтобы работал там. И повел Он программиста ко древу каталогов и заповедал: «Из всякого каталога можешь запускать программы, только из каталога Windows не запускай, ибо мастдай.»
8. И сказал Бог: «Нехорошо программисту быть одному, сотворим ему пользователя, соответственно ему.» И взял Он у программиста кость, в коей не было мозга, и создал пользователя, и привел его к программисту, и нарек программист его юзером.
9. Билл был хитрее всех зверей полевых. И сказал Билл юзеру: подлинно ли сказал Бог «не запускайте никакого софта»? И сказал юзер: «Всякий софт мы можем запускать, и лишь из каталога Windows не можем, ибо мастдай.» И сказал Билл юзеру: «Давайте спорить о вкусе устриц с теми, кто их ел! В день, когда запустите Windows, будете как боги, ибо одним кликом мышки сотворите, что угодно.» И увидел юзер, что винды приятны для глаз и вожделенны, потому что делают ненужным знание, и поставил их на свой компьютер; а затем сказал программисту, что это круто, и он тоже поставил.
0A. И отправился программист искать свежие драйверы, и воззвал Бог к программисту и сказал ему: где ты? Программист сказал: «Ищу свежие драйверы, ибо нет их под голым ДОСом». И сказал Бог: «Кто тебе сказал про драйверы? Уж не запускал ли ты винды?» Программист сказал: «Юзер, которого Ты мне дал, сказал, что отныне хочет программы только под винды, и я их поставил». И сказал Бог юзеру: «Что это ты сделал ?» Юзер сказал: «Билл обольстил меня».
0B. И сказал Бог Биллу: «За то, что ты сделал, проклят ты пред всеми скотами и всеми зверями полевыми, и вражду положу между тобою и программистом: он будет ругать тебя нехорошими словами, а ты будешь продавать ему винды.»
0C. Юзеру сказал: «Умножу скорбь твою и истощу кошелек твой, и будешь пользоваться кривыми программами, и не сможешь прожить без программиста, и он будет господствовать над тобой».
0D. Программисту же сказал: «За то, что послушал юзера, прокляты компьютеры для тебя, глюки и вирусы произведут они тебе; со скорбью будешь вычищать их во дни работы твоей; в поте лица своего будешь отлаживать код свой.»
0E. И выслал Бог их из своего ВЦ, и поставил пароль на вход.Не мог не остановиться на данном отступлении. Кто знает тот поймет смысл здесь сказанного!
, — заблуждение и самообман. Вот почему:
Чистить контакты нужно, только если они в таком состоянии, как на фото выше. Если они и так в порядке, ничего протирать не нужно. На новых комплектах из магазина — и подавно. Рядом с контактами на текстолите находятся конденсаторы, которые легко сбить неаккуратными движениями. После такого память даже не придется проверять на ошибки.
Тем не менее, сторонники протирки отмечают, что она частенько решает некоторые проблемы. И дело не в чистоте контактов:
«Чтобы протереть контакты, надо достать планки из разъемов. После протирки вставляем их обратно. В это время в компьютере происходит волшебство: при первом включении новое оборудование вызывает инициализацию, чтобы материнская плата узнала уникальные данные о работе планок памяти. Для ускорения последующих загрузок компьютера они записываются в постоянную память и используются при каждом включении. Так происходит с каждым подключенным к ПК устройством. Следовательно, вытаскивая планки на «протирку», мы обновляем информацию об ОЗУ. Другими словами, материнка заново «тренирует» память. Некоторые программные сбои исчезают как по волшебству».
Стресс-тесты
Проверка памяти на ошибки — затяжное удовольствие. Поэтому перед поиском лучше удостовериться, что проблема в ОЗУ, а не других компонентах. Для этого используют стресс-тесты, которые умеют нагружать железо точечно.
Наиболее популярная программа для тестов — AIDA64:
Аида тестирует процессор, кэш-память процессора, оперативную память, диски и видеокарты. Кремниевая техника привередлива к температурным условиям. Поэтому, чтобы определить, какой элемент в сборке дает сбой, проводится тестирование на рабочей температуре. Тем более, что память подвержена дестабилизации из-за завышенной температуры чипов.
Для прогрева и комплексного тестирования системы на стабильность можно включить OCCT:
Хотя тест написан для проверки стабильности процессора в разгоне, для наших нужд он тоже подойдет. Для создания нагрузки программа использует большой объем оперативной памяти, поэтому если проблемы с ОЗУ есть, в этом стресс-тесте они, скорее всего, проявятся.
Самый надежный и подробный тест стабильности системы — это Prime95:
В автоматическом режиме программа проверяет систему комплексно, нагружая задачами разного объема. Поэтому для точечного тестирования есть шпаргалка. Свой объем задачи для разных узлов:
1344K = тестируется вольтаж процессора;
448K = тестируется вольтаж кэша;
768K = тест контроллеров ввода/вывода и памяти;
800K = проверка оперативной памяти и тестирование вольтажа DRAM;
864K = комплексное тестирование.
Закончив с поиском неисправного компонента и разобравшись, что в некорректной работе компьютера замешана связка процессор + оперативная память, переходим к поиску ошибок. Для этого существует несколько программ, которыми пользуются и обычные пользователи, и специалисты в сервисных центрах.
Кто помнит
MemTest86 — древнейший инструмент для проверки памяти, работает с загрузочной флешки через DOS.
Утилита появилась в 90-х годах, и до сих пор поддерживается разработчиками. Идеальный и единственный вариант для тех, у кого нет операционной системы или она не загружается.
Установка на флешку:
Загружаем установочный файл с официального сайта;
Распаковываем и открываем imageUSB из архива;
Выбираем флешку для установки и ждем окончания записи (флешка форматируется автоматически).
TestMem5 — утилита пришла из мира оверклокинга и пока держится в топе программ по проверке памяти.
Силами и умами энтузиастов удалось создать такие конфигурационные файлы, что даже бесконечная проверка с помощью MemTest86 не сравнится с часовым прогоном этой утилиты.
Настройка программы:
Скачиваем с официального сайта и распаковываем;
Загружаем конфиг;
Открываем программу от администратора;
Нажимаем Load config & exit, указываем файл конфига;
Заново открываем программу от Администратора, и она автоматически начнет поиск ошибок.
RAM Test Karhu — популярный среди зарубежных оверклокеров тест памяти.
Эта программа быстрее всех тестирует память на ошибки. Показатель стабильности памяти — если Coverage перевалил за 200% с нулем в Error Count. Качество подтверждается лицензией, но истоимость программы составляет почти 10 евро.
Есть также десятки других утилит: Это HCI MemTest, MemTest64, AIDA Memory Test и другие. Но качество их работы не гарантируется.
В современных сборках память комплектуется минимум двумя планками для включения двухканального режима. Поэтому для поиска конкретной планки, которая дает ошибки, придется тестировать каждую поочередно в первом слоте материнской платы. Если ошибок нет — убираем. Затем вставляем другую планку и тестируем ее аналогичным образом.
Продолжаем серию статей посвященных оперативной памяти.
Чтобы разобраться, что такое профиль XMP, нужно понять, как работает компьютер. В частности, как оперативная память влияет на работу процессора, и какие характеристики важны в настройке системы.
В конструкции любой вычислительной машины есть главные и второстепенные комплектующие. Без первых система функционировать не будет. Например, без процессора и оперативной памяти. Однажды получив набор данных с жесткого диска, процессор направляет поток информации в оперативную память для временного хранения и, в основном, пользуется только этими данными. Часть обработанных битов и байтов направляется к видеокарте, чтобы пользователь видел результат работы системы, а остальные возвращаются, обрабатываются процессором и снова записываются в оперативную память. Так происходит чтение, запись и копирование в ОЗУ.
Кто отвечает за скорость
Чтобы избавиться от ограничений, необходимо правильно настроить систему: поднять частоту и снизить тайминги. Тогда оперативная память сможет быстрее принимать и отдавать данные для работы процессора и перестанет сильно ограничивать его вычислительную мощность.
Тактовая частота оперативной памяти отвечает за пропускную способность. Если сравнить с барменом, то это значение указывает на количество помидоров, которое он может загрузить в соковыжималку за раз. В компьютере это мегабайты в секунду. Поэтому пропускная способность памяти — это скорее мощность, нежели скорость. За последнюю отвечают тайминги.
Тайминги — это скорость работы памяти в тактах. Другими словами, это значение времени, за которое оперативная память совершает какое-либо действие. Для бармена это означает скорость, с которой он загружает помидоры. Не количество, а именно скорость — два помидора в минуту или два помидора в секунду. Для компьютера — время, за которое память выполняет один такт. Таким образом, чем ниже значения таймингов, тем лучше для скорости и производительности.
Повышая частоту и снижая тайминги, можно заметно ускорить систему — память научится обрабатывать большие объемы данных за короткий промежуток времени. Самостоятельно настроить оперативную память непросто. Кроме того, что на разгон придется потратить не один десяток часов, стабильность работы ОЗУ после настройки остается на совести юзера. Производители об этом знают, поэтому придумали волшебный XMP.
Вывод: квинтэссенция быстрой памяти — высокая частота и низкие тайминги, а ее целевая аудитория — игровые компьютеры или рабочие станции.
На планках памяти устанавливается микросхема с прошивкой. Производитель вписывает в нее несколько пар в виде «частота/тайминги», из которых компьютер выбирает подходящий режим для стабильной работы системы.
Дело в том, что процессоры поддерживают разную базовую частоту оперативной памяти. Для некоторых моделей это 2400 МГц или 2933 МГц, а флагманские модели семейства Rocket Lake от Intel теперь работают с частотой 3200 МГц. Это значит, что для полноценной работы процессора необходимо подобрать соответствующий комплект памяти, который умеет работать на нужной частоте. А если не умеет, то автоматика самостоятельно подберет из списка пар ближайшую рабочую частоту. Так работает DRAM по стандартам JEDEC или по ГОСТу, если говорить понятно для русскоговорящего обывателя.
Не по ГОСТу
Профиль XMP или DOCP (так его называют в AMD) — это тоже заводской набор правил работы модулей памяти. Но от базовых стандартов его отличают максимальные рабочие настройки. Если JEDEC ограничивает характеристики микросхем на уровне технологии DDR, то XMP — это частный случай для каждой модели, за который отвечает только производитель этого комплекта.
Чем выше частота и ниже тайминги, тем быстрее работает компьютер — за автоматическую настройку этих параметров и отвечают XMP. Характеристики, которые производитель «зашьет» в профиль, могут варьироваться в зависимости от типа чипов, их качества и возможностей. До недавних пор золотой серединой в скорости и стабильности была частота памяти 3600 МГц.
Какой профиль у моих планок, спросите Вы?
Можно быстро узнать, на каких настройках будет работать конкретный комплект памяти. Сейчас почти все модули, особенно с приставкой «игровые», умеют работать на повышенных частотах с XMP-профилем. Об этой характеристике производители говорят в первую очередь — цифры к каждому модулю всегда подробно расписаны:
Стандартная частота для DDR4 бывает от 2133 МГц до 3200 МГц. Поэтому все, что выше этих значений, будет работать только как XMP. Информацию о частотных характеристиках можно найти везде: в магазине, на сайте производителя и на упаковке ОЗУ. Словом, мимо не пройдешь.
Какой XMP «лучше»
Существует огромное количество комплектов, которые идентичны по внешнему виду и количеству гигабайт под капотом, но имеют разные профили XMP. Например, часто встречаются пары 3600/CL17 и 3600/CL18. Если обратиться к теории выше, то второй вариант считается медленнее — ведь чем выше тайминг, тем дольше память выполняет работу.
Для «вычисления» производительности любого комплекта «на глаз» можно ассоциировать частоту и тайминги. Если кратко, то модули памяти с тактовой частотой 3600 МГц и первичным таймингом CL16 будут однозначно лучше, чем любой другой с аналогичной частотой, но более высокими таймингами. То же самое можно сказать и про остальные частоты: 4000 на CL17 лучше, чем на CL19. Еще проще — делим частоту на тайминг. Тогда 3600/16 равно 225, а 4000/17 равно 235 — чем больше результирующее число, тем быстрее память. Это сильно упрощенный способ быстро посчитать примерную разницу между настройками памяти, студенты математических ВУЗов и знатоки, конечно, посчитают лучше и точнее.
Вывод: профили XMP призваны облегчить процесс разгона оперативной памяти, но для максимального эффекта нужно обращать внимание не только на частоту, но и на тайминги, которые записаны в прошивку: чем они меньше, тем лучше.
Все комплектующие в компьютере связаны контроллерами и шинами. Поэтому ориентироваться только на показатели в XMP-профиле не получится. Активация заводского профиля разгона хоть и гарантирует стабильность, но не гарантирует работоспособность. Как и в ручном разгоне, компьютер ограничен физическими пределами контроллеров и многими факторами, которые зависят от качества микросхем. Например, не стоит ожидать рекордных возможностей от бюджетной материнской платы и такого же процессора. Современные платформы легко «берут» рубежи в 3600 МГц или 4000 МГц, но экстремальные 4700 МГц и выше доступны только топовому железу.
Работа XMP также зависит от набора логики материнской платы. Для платформы AMD здесь всегда зеленый свет: компания убрала ограничение на разгон процессора и ОЗУ на всех фирменных чипсетах для процессоров Ryzen. Но Intel более консервативны — разгон памяти поддерживается только на платформах с чипсетами серии Z. Это ограничение должны убрать в новых B560, но гарантированную максимальную частоту для таких плат ограничат на 4000 МГц. Это еще один нюанс в совместимости.
Вывод: частота и тайминги в профиле гарантируют стабильность только в одном случае — если такой разгон «потянут» процессор и материнская плата.
Настройка оперативной памяти и любые действия с частотой, таймингами и вольтажом происходят в BIOS. Чтобы зайти в это меню, необходимо сразу после появления загрузочного экрана с логотипом производителя или «бегущими буквами» несколько раз нажать клавишу Delete или F2:
После того, как появится интерфейс BIOS, необходимо найти вкладку, отвечающую за разгон комплектующих. В меню материнских плат ASUS эти функции находятся в разделе Extreme Tweaker:
В пункте Ai Overclock Tuner необходимо выбрать строку XMP, чтобы ниже появилось окно с выбором профиля частоты:
После активации профиля переходим к последней вкладке, сохраняем настройки и перезагружаем компьютер:
Система загрузится с примененными параметрами из профиля XMP. Чтобы удостовериться, что настройки активировались, можно открыть утилиту CPU-Z, найти в разделе Memory строку Frequency и умножить значение на два. Если в итоге получится цифра, которая соответствует частоте из профиля, то все работает верно:
После разгона всегда интересно сравнить, как новые настройки повлияли на производительность. В данном случае планки памяти поддерживают очень низкую частоту в XMP — всего 3000 МГц на достаточно высоких таймингах CL15. Однако даже такой мизерный буст подсистемы памяти показывает прибавку к мощности процессора. Вот, что было на стандартной частоте:
И вот, как изменилась производительность после активации профиля:
Во всех тестах производительности процессор показывает на несколько процентов больше единиц, хотя он находится в заводском состоянии. И это всего лишь 3000 МГц на «конских» таймингах.
Поиск оперативной памяти — это не только выбор между количеством планок и количеством гигабайт на борту. Кроме базовых характеристик, в этом вопросе теперь участвуют и другие параметры, которые раньше обходили стороной. Когда пользователь пытается выжать максимум из своей сборки, возможность настройки ОЗУ в этом плане играет главную роль. Здесь уместно сказать: пусть это будут 16 быстрых гигабайт, нежели 64 медленных.
Принцип «больше — лучше» здесь не работает. Подбирать XMP-профиль памяти нужно, исходя из возможностей платформы. Например, Ryzen хоть и со скрипом, но гонит память до 3800 МГц без потери производительности. Поэтому рекомендуется искать планки с готовым профилем не выше 3800 МГц, если, конечно, не говорить о ручной настройке. Intel в этом пока лидирует: даже на Coffee Lake без литеры К в названии можно увидеть 4400 МГц и выше.
Оперативная память является неотъемлемым компонентом любой вычислительной системы. Как она устроена внутри, и как работает?
Началось всё очень давно, ещё в ХIХ веке. Именно в 1834 году Чарльз Беббидж разработал конструкцию аналитической машины. В те годы самому Чарльзу не удалось воплотить свою конструкцию в реальную жизнь из-за проблем с финансированием и отсутствием необходимых для постройки технологий.
Упрощённо, данный компьютер состоял из 4-х элементов – арифметико-логического устройства (АЛУ), устройства ввода-вывода, шины передачи данных и оперативной памяти. Как же работала оперативная память в 19 веке? Работала она за счёт сложного массива валов и шестерёнок, положение которых и «записывало» то или иное значение информационной единицы. И после этого изобретения давайте сделаем скачок на более чем 100 лет вперёд, в 40-50-ые годы ХХ века, когда начинались выпускаться электронно-вычислительные машины (ЭВМ) первого поколения.
Так как технология только зарождалась, инженеры экспериментировали с конструкциями и принципами работы ОЗУ. Таким образом, на первых порах использовалась оперативная память, работающая на электромеханических реле, на электромагнитных переключателях, на электростатических трубках и на электро-лучевых трубках. Но спустя пару лет все сошлись на одном варианте, другом – магнитные диски и магнитные барабаны.
По своей структуре магнитные барабаны похожи на современные жёсткие диски. Ключевое отличие – на барабане считывающие головки неподвижны и время доступа полностью определяется скоростью их вращения, в то время как у жёсткого диска это определяется как скоростью вращения, так и скоростью перемещения головок по цилиндрам диска. Следующим этапом развития оперативной памяти стали массивы на ферромагнитных сердечниках, или, как её проще называли, ферритовая память. Такой вид памяти обеспечивал очень высокую скорость доступа по сравнению с магнитными барабанами, но и потреблял он больше электроэнергии.
А самой главной проблемой что магнитных барабанов, что ферритовой памяти были габариты. Именно над исправлением этого недостатка исследователи работали на протяжении более десяти лет. И главный толчок в развитии оперативной памяти дало создание больших интегральных схем БИС), или же микросхем, и уже на них появились всеми нами известные и используемые до сих пор DRAM и SRAM, которые стали постепенно сменять ферритовую память, начиная с 70-ых годов. Какая разница между DRAM и SRAM? Если вкратце, то DRAM хранит бит данных в виде заряда конденсатора, а SRAM хранит бит в виде состояния триггера. DRAM является более экономичным видом памяти с меньшим энергопотреблением, а SRAM может похвастаться меньшим временем доступа за большую стоимость и энергопотребление. В нынешний момент SRAM используется как кэш-память процессора, так что мы подробнее перейдём к DRAM, ведь именно такую память используют при создании оперативной памяти.
Кому будет интересно почитать и освежить память, или подчерпнуть для себя что то новое, есть замечательная статья на просторах ПИКАБУ автора BootSect "История оперативной памяти".
Но давайте вернемся и все таки рассмотрим -
Любая вычислительная система состоит из нескольких компонентов. При этом неважно, где эта система используется — в компьютере, ноутбуке, смартфоне, планшете или даже смарт-часах. Основной принцип работы везде один: данные считываются с медленного накопителя и попадают в более быструю оперативную память. Оттуда их получает очень быстрая кеш-память центрального процессора, которая передает данные на вычислительную часть ЦП.
В компьютерах с этим проще: память для них распространяется в виде модулей формата DIMM, на которых распаяны микросхемы памяти. В ноутбуках можно встретить как более компактные модули SO-DIMM, так и распаянную ОЗУ.
Внутри микросхем памяти находится несколько слоев, соединенных друг с другом. Каждый из них разделен на кластеры, в которых находятся ячейки памяти, хранящие информацию.
Ячейка памяти состоит из конденсатора и полевого транзистора. Конденсатор может хранить электрический заряд (логическая единица) или находиться в состоянии без заряда (логический ноль). Таким образом каждая ячейка хранит один бит информации.
Транзистор выступает в роли своеобразной двери. Когда «дверь» закрыта, она удерживает заряд конденсатора. При считывании и записи информации эта «дверь» открывается. Помимо конденсатора, транзистор подключен к двум линиям — линии слов («Word Line», строка) и линии битов («Bit Line», столбец).
Ячейки памяти расположены подобно клеткам шахматной доски. Те, которые находятся на одной линии слов, образуют страницу памяти. Операции чтения и записи производятся не с одной ячейкой, а с целой страницей памяти сразу, так как все транзисторы ячеек на одной линии слов открываются одновременно. Для операции чтения на одну линию слов подается управляющее напряжение, которое открывает все транзисторы ячеек на ней. На концах линий битов находятся усилители чувствительности (Sense Amplifier). Они распознают наличие или отсутствие заряда в конденсаторах ячеек памяти, таким образом считывая логическую единицу или логический ноль.
Конденсаторы ячеек имеют маленькие размеры и очень быстро теряют заряд. Поэтому независимо от того, нужно ли сохранять в памяти текущую информацию или записать новую, ячейки периодически перезаписываются.
Для этого, как и при чтении, управляющее напряжение подается на «двери» транзисторов ячеек по линии слов. А вот по линии битов вместо считывания производится процесс записи. Он осуществляется с помощью подачи напряжения для заряда конденсаторов нужных ячеек — то есть только тех, где должна быть логическая единица.
Работа линий координируется декодером адресов строк и мультиплексором столбцов. Информация для записи в ОЗУ поступает в общий буфер данных. Оттуда она попадает в мультиплексор и в его собственный буфер, а затем — в управляющую логику, которая координирует работу ячеек памяти с учетом латентности памяти.
Данные из логики поступают в буфер декодера адресов строк, а оттуда и на сам декодер, позволяя своевременно открывать страницы памяти для операций чтения и записи. При чтении данные вновь проходят через мультиплексор и общий буфер данных, который передает их системе.
Операции декодера адреса строки и мультиплексора столбцов требуют определенных периодов времени — стробов. Строб адресов строк обозначается как RAS, адресов столбцов — как CAS. Данными характеристиками и их соотношениями определяется латентность памяти, или тайминги. Тайминги — это временные задержки между выполнением команд чтения и записи. Чем они ниже, тем быстрее работает память при прочих равных.
Тайминги выражаются не в абсолютном, а в относительном числовом значении. Оно показывает количество тактовых циклов, которое требуется памяти на выполнение операций. Или, если простым языком, во сколько раз медленнее производится та или иная операция относительно задержки передачи данных. Именно поэтому одни и те же модули ОЗУ имеют разные тайминги на разных частотах.
Для простого примера возьмем распространенную ОЗУ DDR4 с частотой 3200 МГц. Время передачи одного бита информации у нее составляет 1/3 200 000 долю секунды, или 0.3125 нс. Так как память типа DDR передает данные дважды за такт, длительность одного цикла передачи данных занимает в два раза больше времени — 0.625 нс. При тайминге, равном 16, определенная операция будет происходить за время, которое в 16 раз больше этого значения: 0.625 x 16 = 10 нс.
Основные виды таймингов — это:
СL (CAS Latency)
Количество тактов между получением команды чтения/записи и ее выполнением.
tRCD (RAS to CAS delay)
Количество тактов между открытием строки и началом выполнения операции чтения/записи по столбцу.
tRP (RAS Precharge Time)
Количество тактов между получением команды закрытия одной строки и открытием следующей.
tRAS (RAS Active Time)
Количество тактов, в течение которых строка памяти может быть доступна для чтения/записи.
CMD (Command Rate)
Количество тактов с момента активации чипа памяти до готовности принять команду.
Работа памяти, вопреки стереотипу, измеряется не только герцами. Быстроту памяти принято измерять в наносекундах. Все элементы памяти работают в наносекундах. Чем чаще они разряжаются и заряжаются, тем быстрее пользователь получает информацию. Время, за которое банки должны отрабатывать задачи назвали одним словом — тайминг (timing — расчет времени, сроки). Чем меньше тактов (секунд) в тайминге, тем быстрее работают банки.
Такты. Если нам необходимо забраться на вершину по лестнице со 100 ступеньками, мы совершим 100 шагов. Если нам нужно забраться на вершину быстрее, можно идти через ступеньку. Это уже в два раза быстрее. А можно через две ступеньки. Это будет в три раза быстрее. Для каждого человека есть свой предел скорости. Как и для чипов — какие-то позволяют снизить тайминги, какие-то нет.
Теперь, что касается частоты памяти. В работе ОЗУ частота влияет не на время, а на количество информации, которую контроллер может утащить за один подход. Например, в кафе снова приходит клиент и требует томатный сок, а еще виски со льдом и молочный коктейль. Бармен может принести сначала один напиток, потом второй, третий. Клиент ждать не хочет. Тогда бармену придется нести все сразу за один подход. Если у него нет проблем с координацией, он поставит все три напитка на поднос и выполнит требование капризного клиента.
Аналогично работает частота памяти: увеличивает ширину канала для данных и позволяет принимать или отдавать больший объем информации за один подход.
Соответственно, частота и тайминги связаны между собой и задают общую скорость работы оперативной памяти. Чтобы не путаться в сложных формулах, представим работу тандема частота/тайминги в виде графического примера:
Разберем схему. В торговом центре есть два отдела с техникой. Один продает видеокарты, другой — игровые приставки. Дефицит игровой техники довел клиентов до сумасшествия, и они готовы купить видеокарту или приставку, только чтобы поиграть в новый Assassin’s Creed. Условия торговли такие: зона ожидания в отделе первого продавца позволяет обслуживать только одного клиента за раз, а второй может разместить сразу двух. Но у первого склад с видеокартами находится в два раза ближе, чем у второго с приставками. Поэтому он приносит товар быстрее, чем второй. Однако, второй продавец будет обслуживать сразу двух клиентов, хотя ему и придется ходить за товаром в два раза дальше. В таком случае, скорость работы обоих будет одинакова. А теперь представим, что склад с приставками находится на том же расстоянии, что и у первого с видеокартами. Теперь продавец консолей начнет работать в два раза быстрее первого и заберет себе большую часть прибыли. И, чем ближе склад и больше клиентов в отделе, тем быстрее он зарабатывает деньги.
Так, мы понимаем, как взаимодействует частота с таймингами в скорости работы памяти.
Очередь — это пользователь, который запрашивает информацию из оперативной памяти.
Продавец — это контроллер памяти (который доставляет информацию).
Техника со склада — это информация для пользователя. Прилавок — это пропускная способность памяти в герцах (частота).
Расстояние до склада — тайминги (время, за которое контроллер найдет информацию по запросу).
Соответственно, чем меньше метров проходит контроллер до банок с электрическим зарядом, тем быстрее пользователь получает информацию. Если частота памяти позволяет доставить больше информации при том же расстоянии, то скорость памяти возрастает. Если частота памяти тянет за собой увеличение расстояния до банок (высокие тайминги), то общая скорость работы памяти упадет.
Сравнить скорость разных модулей ОЗУ в наносекундах можно с помощью формулы: тайминг*2000/частоту памяти. Так, ОЗУ с частотой 3600 и таймингами CL14 будет работать со скоростью 14*2000/3600 = 7,8 нс. А 4000 на CL16 покажет ровно 8 нс. Выходит, что оба варианта примерно одинаковы по скорости, но второй предпочтительнее из-за большей пропускной способности. В то же время, если взять память с частотой 4000 при CL14, то это будет уже 7 нс. При этом пропускная способность станет еще выше, а время доставки информации снизится на 1 нс.
Вот, как выглядят тайминги на самом деле:
В теории, оперативная память имеет скорость в наносекундах и мегабайтах в секунду. Однако, на практике существует не один десяток таймингов, и каждый задает время на определенную работу в микросхеме.
Они делятся на первичные, вторичные и третичные. В основном, для маркетинговых целей используется группа первичных таймингов. Их можно встретить в характеристиках модулей. Их намного больше и каждый за что-то отвечает. Здесь бармен с томатным соком не поможет, но попробуем разобраться в таймингах максимально просто.
Микросхемы памяти можно представить в виде поля для игры в морской бой или так:
В самом упрощенном виде иерархия чипа это: Rank — Bank — Row — Column. В ранках (рангах) хранятся банки. Банки состоят из строк (row) и столбцов (column). Чтобы найти информацию, контроллеру необходимо иметь координаты точки на пересечении строк и столбцов. По запросу, он активирует нужные строки и находит информацию. Скорость такой работы зависит от таймингов.
CAS Latency (tCL) — главный тайминг в работе памяти. Указывает время между командой на чтение/запись информации и началом ее выполнения.
RAS to CAS Delay (tRCD) — время активации строки.
Row Precharge Time (tRP) — прежде чем перейти к следующей строке в этом же банке, предыдущую необходимо зарядить и закрыть. Тайминг обозначает время, за которое контроллер должен это сделать.
Row Active Time (tRAS) — минимальное время, которое дается контроллеру для работы со строкой (время, в течение которого она может быть открыта для чтения или записи), после чего она закроется.
Command Rate (CR) — время до активации новой строки.
Второстепенные тайминги не так сильно влияют на производительность, за исключением пары штук. Однако, их неправильная настройка может влиять на стабильность памяти.
Write Recovery (tWR) — время, необходимое для окончания записи данных и подачи команды на перезарядку строки.
Refresh Cycle (tRFC) — период времени, когда банки памяти активно перезаряжаются после работы. Чем ниже тайминг, тем быстрее память перезарядится.
Row Activation to Row Activation delay (tRRD) — время между активацией разных строк банков в пределах одного чипа памяти.
Write to Read delay (tWTR) — минимальное время для перехода от чтения к записи.
Read to Precharge (tRTP) — минимальное время между чтением данных и перезарядкой.
Four bank Activation Window (tFAW) — минимальное время между первой и пятой командой на активацию строки, выполненных подряд.
Write Latency (tCWL) — время между командой на запись и самой записью.
Refresh Interval (tREFI) — чтобы банки памяти работали без ошибок, их необходимо перезаряжать после каждого обращения. Но, можно заставить их работать дольше без отдыха, а перезарядку отложить на потом. Этот тайминг определяет количество времени, которое банки памяти могут работать без перезарядки. За ним следует tRFC — время, которое необходимо памяти, чтобы зарядиться.
Эти тайминги отвечают за пропускную способность памяти в МБ/с, как это делает частота в герцах.
Отвечают за скорость чтения:
tRDRD_sg
tRDRD_dg
tRDRD_dr — используется на модулях с двусторонней компоновкой чипов
tRDRD_dd — для систем, где все 4 разъема заняты модулями ОЗУ
Отвечают за скорость копирования в памяти (tWTR):
tRDWR_sg
tRDWR_dg
tRDWR_dr — используется на модулях с двусторонней компоновкой чипов
tRDWR_dd — для систем, где все 4 разъема заняты модулями ОЗУ
Влияют на скорость чтения после записи (tRTP):
tWRRD_sg
tWRRD_dg
tWRRD_dr — используется на модулях с двусторонней компоновкой чипов
tWRRD_dd — для систем, где все 4 разъема заняты модулями ОЗУ
А эти влияют на скорость записи:
tWRWR_sg
tWRWR_dg
tWRWR_dr — используется на модулях с двусторонней компоновкой чипов
tWRWR_dd — для систем, где все 4 разъема заняты модулями ОЗУ
Итак, мы разобрались, что задача хорошей подсистемы памяти не только в хранении и копировании данных, но и в быстрой доставке этих данных процессору (пользователю). Будь у компьютера хоть тысяча гигабайт оперативной памяти, но с очень высокими таймингами и низкой частотой работы, по скорости получится уровень неплохого SSD-накопителя. Но это в теории. На самом деле, любая доступная память на рынке как минимум соответствует требованиям JEDEC. А это организация, которая знает, как должна работать память, и делает это стандартом для всех. Аналогично ГОСТу для колбасы или сгущенки.
Стандарты JEDEC демократичны и современные игровые системы редко работают на таких низких настройках. Производители оставляют запас прочности для чипов памяти, чтобы компании, которые выпускают готовые планки оперативной памяти могли немного «раздушить» железо с помощью разгона. Так, появились заводские профили разгона XMP для Intel и DOHCP для AMD. Это «официальный» разгон, который даже покрывается гарантией производителя.
Профили разгона включают в себя информацию о максимальной частоте и минимальных для нее таймингах. Так, в характеристиках часто пишут именно возможности работы памяти в XMP режимах. Например, частоте 3600 МГц и CL16. Чаще всего указывают самый первый тайминг как главный.
Чем выше частота и ниже тайминги, тем круче память и выше производительность всей системы.
Модули ОЗУ имеют на борту несколько микросхем памяти. Внешняя ширина шины модуля определенного вида ОЗУ — величина постоянная, но внутреннее устройство зависит от поколения памяти и рангов.
Чипы памяти на обычном одноранговом модуле образуют один блок данных. Доступ к нему осуществляется по каналу определенной ширины. Если у модуля два ранга, то доступ к чипам памяти осуществляется через два таких канала. При четырех рангах — через четыре, при восьми рангах — через восемь. В модулях памяти для обычных компьютеров встречается одно- или двухранговая организация. Количество рангов более двух характерно для серверной ОЗУ.
Внешняя ширина шины модуля во всех случаях остается равной ширине канала доступа к одному рангу. Поэтому центральный процессор системы может обращаться только к одному рангу единовременно. Но пока один ранг модуля передает данные, другие могут подготавливать данные для следующей передачи. Поэтому многоранговая память при прочих равных быстрее, хоть и ненамного.
Ширина внешней шины модуля и одного ранга зависит от поколения и типа оперативной памяти.
Обычная ОЗУ DDR4 (и более старых поколений DDR) имеет ширину в 64 бита. Все биты используются для передачи данных.
Серверная ОЗУ DDR4 (и более старых поколений DDR) имеет ширину в 72 бита. 64 бита используются для передачи данных, 8 бит — для коррекции ошибок.
ОЗУ DDR5 имеет ширину в 80 бит, поделенных на два канала по 40 бит. В каждом канале 32 бита используются для передачи данных, а 8 бит — для коррекции ошибок.
В виду ограничения фотоматериалов
ПРОДОЛЖЕНИЕ СЛЕДУЕТ...
