Ответ на пост «Микрон успешно завершил тестирование первого отечественного фоторезиста для 90 нм производства»2
Cразу скажу, что мой пост является моим личным мнением, не несёт в себе никакой интеллектуальной нагрузки, я не обладаю никакой учёной степенью и могу вам где-то напиздеть.
В одном из постов (можете найти сами), была новость: "АХТУНГ, 90 нм фоторезисты! Пиздец! В 2025м году! А техпроцесс 90 нм это уровень сони плейстейшен 2 и пень 4." Ну и почитав комменты я понял что большинство людей смотрят на цЫфиры в строке "техпроцесс" и думают что чем меньше значит тем пизже. Ну, от части они правы. Но речь не об том какой техпроцесс пизже, а рассказывать я буду вам о том как эти самые 90 нм получить и каковы реальные возможности в странах СНГ.
Чтобы объяснить незнающему человеку что такое литография как процесс дадим определение фотолитографии — процесс переноса рисунка с фотошаблона на фоторезист пластины. Почему есть приставка "фото"? Да потому что происходит это всё при помощи света, не всегда правда видимого, но это мы пропустим. Вот так это выглядит:
2 типа резистов.
В случае позитивного фоторезиста свет попадает на его участки не закрытые фотошаблоном, потом его проявляют в соответствующем проявителе, и по получившейся маске проводят необходимый процесс. Можно проводить не только процессы травления, но и осаждения металлических плёнок, диэлектриков, осуществлять ионную имплантацию и прочее.
Так вот то, насколько маленькую щель мы сможем сделать таким образом, т.е минимальный размер элемента и есть определение тех процесса. И тут начинается самое интересное: свет то оказывается умеет обходить препятствия! Ну вот тут то люди и охуели, и обозвали это явление - дифракцией. Оказалось, что дифракция уменьшается с уменьшением длины волны, и начали использовать не видимый свет а ультрафиолетовый, т.к длина волны у него меньше. Долго долго ебались и получили наконец длину волны в 193 нм при помощи аргонофторидного лазера. Это Но блять, всё равно широко слишком получается, хотим меньше! Тогда в 90х придумали Экстремальный УФ, либо же EUV. Принципы писать не буду, всё равно сам не понимаю. И это считается передовой фотолитографией на сегодняшний день. Первый степпер (либо как любят говорить в СНГ: литограф) если я правильно помню запустили 20 лет назад. Эта технология позволяет работать с тех процессом в 7 нм, мб даже меньше.
Но это мы что-то разговорились о слишком хорошем. Текущее положение дел такое, что в СНГ нет производителя оборудования который обеспечит минимальный ВОСПРОИЗВОДИМЫЙ размер в 7 нм. И в 20 нм нету. И в 50 ем нету. И не поверите! 90 нм тоже. И 180 тоже... И 200 тоже... Ну вы меня поняли. Текущий максимум развития литографического оборудования в СНГ это около 500 нм. Т.е 0.5 мкм. И то это в идеале.
Лично я работал на относительно большой номенклатуре оборудования литографического, в том числе установки для электронно-лучевой литографии, но если говорить про фотолитографию то это:
ЭМ5026
ЭМ5026АМ-1
ЭМ567
ЭМ 584А
Последняя является установкой проекционной фотолитографии, и к теме особого отношения не имеет. Рассматривать косяки и нюансы буду на примере установки ЭМ5026АМ-1. Выглядит она кстати так:
Фото из интернета, и на нём нихуя не понятно? Ничего страшного, сейчас я спущусь на производство и сделаю вам фото всего необходимого.
Вот вам фото без блока управления, потому что ни за чем кроме включения установки и её наладки он не нужен
Что же происходит с пластиной? По хорошему слева и справа должны стоять каретки с пластинами. Пластина из каретки перемещается манипулятором на предметный столик, на котором всё веселье и происходит. Чтобы пластина не съебалась со столика он имеет вакуумный прижим снизу, что является хоть и базой и отличным технологическим решением но не ползволяет при необходимости совмещать куски неправильной формы. Прижим может быть либо по всей площади пластины, либо только по центру.
Тот самый столик, о котором выше идёт речь
Если ну уже совсем интересны нюансы, я конечно сделаю более подробный пост, т.е 2ю часть этого высера, но что же происходит с пластиной дальше? Дальше к ней подъезжает калибратор и пластина выравнивается относительно шаблонодержателя. Непонятно? Ладно, над пластиной кладётся стекляная плита и пластина вжимается в эту плиту. Если вжало и не разъебало значит всё хорошо. После чего плита съёбываетсяв сторону а пластина обратно вниз.
Кладут фотошаблон и начинается процесс совмещения, т.е выравнивание пластины относительно шаблона, чтобы элементы легли куда надо. Делается на этой установке это при помощи 3х лимбов. У каждого из них есть вариант грубого и точного вращения. Почему 3? Да потому что Х, У координаты и угол. После совмещения пластина снова прижимается, но уже к фотошаблону (всё это время между пластиной и шаблоном был зазор в несколько мкм. , выезжает лампа и засвечивает участки фоторезиста. Ну а дальше проявление, задубливание фоторезиста, контроль размера и тд.
Вот так вот. Какой размер мы получаем на этой установке? 1 мкм. Почему так много? А нам больше и не надо. Можно ли меньше? Можно, но нужно менять лампу, а никто этого в здравом уме делать не будет, да и фоторезисты нужны другие, а там ценники побольше будут.
