На Эльгинском угольном месторождении в Якутии запущены все фабрики современного обогатительного комплекса Эльгинский. После запуска всех 11 ОФ обогатительные мощности холдинга выросли до 38,5 млн тонн в год. В 2024 году мощности составляли 31,5 млн тонн. Таким образом, рост составил 22,2%.

Холдинг «Швабе» создал дефибриллятор с голосовыми и визуальными подсказками. АНД-25 предназначен для оказания помощи при внезапной остановке сердца. Аппарат автоматически анализирует ритм сердца и фиксирует нарушения, поэтому самостоятельно сообщит о необходимости подачи разряда. У прибора простое управление, компактный размер и быстрый набор энергии разряда.

Компания "Техноресурс" запустила производство деталей для БПЛА - пропеллеров и лопастей. Детали изготавливаются из разработанного компанией каталитного терморасширяемого материала. Это позволяет создавать изделия без дополнительной склейки частей между собой, что делает их сверхлегкими и прочными. Cейчас компанией организовано производство в десятки комплектов деталей.

Впервые в современной истории специалисты ГИАП реализовали полностью российское решение по модернизации насадки колонны синтеза аммиака на агрегате Аммиак-3 ОАО «Гродно Азот». ГИАП выполнил моделирование, расчет и конструирование насадки колонны синтеза, организовал производство её на российских предприятиях-изготовителях. Пуск агрегата «Аммиак-3», включая восстановление катализатора, прошел планово. Все гарантийные показатели были подтверждены с первого раза.

Микрон тестирует первый российский фоторезист для 90 нм производства. В техпроцессах Микрона используется 43 сверхчистых химических материала и 39 специальных электронных газов и смесей. Фоторезист – светочувствительный полимерный материал для фотолитографии, который используется в ключевом процессе изготовления интегральных микросхем.

Завершилось строительство головного судна проекта RSD71 «Конструктор Егоров». Сухогрузы нового поколения имеют просторный грузовой трюм, который на 6 метров превышает длину трюма предшественников, и при этом имеют меньшие размерения, что позволяет расширить географию доставки грузов на те порты, куда по своим габаритам не могут заходить суда RSD59.

В аэропорту Новокузнецка заработал новый пассажирский терминал. Новый терминал площадью 19,5 тыс. кв. м. в пять раз больше старого здания, в нем функционируют три телетрапа, пять выходов на посадку, шесть эскалаторов, 13 стоек регистрации и 15 лифтов. Современный аэровокзал стоимостью более 10 млрд рублей сможет обслуживать около 2 млн пассажиров в год.

Ну вот, теперь со спокойной душой можно взять жестяной совок, смести нашу промышленность в обувную коробку и вырыть ей яму на заднем дворе.

#поравалить #всепропало

[Орда] – родная, злобная, твоя

В случае позитивного фоторезиста свет попадает на его участки не закрытые фотошаблоном, потом его проявляют в соответствующем проявителе, и по получившейся маске проводят необходимый процесс. Можно проводить не только процессы травления, но и осаждения металлических плёнок, диэлектриков, осуществлять ионную имплантацию и прочее.

Так вот то, насколько маленькую щель мы сможем сделать таким образом, т.е минимальный размер элемента и есть определение тех процесса. И тут начинается самое интересное: свет то оказывается умеет обходить препятствия! Ну вот тут то люди и охуели, и обозвали это явление - дифракцией. Оказалось, что дифракция уменьшается с уменьшением длины волны, и начали использовать не видимый свет а ультрафиолетовый, т.к длина волны у него меньше. Долго долго ебались и получили наконец длину волны в 193 нм при помощи аргонофторидного лазера. Это Но блять, всё равно широко слишком получается, хотим меньше! Тогда в 90х придумали Экстремальный УФ, либо же EUV. Принципы писать не буду, всё равно сам не понимаю. И это считается передовой фотолитографией на сегодняшний день. Первый степпер (либо как любят говорить в СНГ: литограф) если я правильно помню запустили 20 лет назад. Эта технология позволяет работать с тех процессом в 7 нм, мб даже меньше.

Но это мы что-то разговорились о слишком хорошем. Текущее положение дел такое, что в СНГ нет производителя оборудования который обеспечит минимальный ВОСПРОИЗВОДИМЫЙ размер в 7 нм. И в 20 нм нету. И в 50 ем нету. И не поверите! 90 нм тоже. И 180 тоже... И 200 тоже... Ну вы меня поняли. Текущий максимум развития литографического оборудования в СНГ это около 500 нм. Т.е 0.5 мкм. И то это в идеале.

Лично я работал на относительно большой номенклатуре оборудования литографического, в том числе установки для электронно-лучевой литографии, но если говорить про фотолитографию то это:
ЭМ5026
ЭМ5026АМ-1
ЭМ567
ЭМ 584А
Последняя является установкой проекционной фотолитографии, и к теме особого отношения не имеет. Рассматривать косяки и нюансы буду на примере установки ЭМ5026АМ-1. Выглядит она кстати так:

Что же происходит с пластиной? По хорошему слева и справа должны стоять каретки с пластинами. Пластина из каретки перемещается манипулятором на предметный столик, на котором всё веселье и происходит. Чтобы пластина не съебалась со столика он имеет вакуумный прижим снизу, что является хоть и базой и отличным технологическим решением но не ползволяет при необходимости совмещать куски неправильной формы. Прижим может быть либо по всей площади пластины, либо только по центру.

Если ну уже совсем интересны нюансы, я конечно сделаю более подробный пост, т.е 2ю часть этого высера, но что же происходит с пластиной дальше? Дальше к ней подъезжает калибратор и пластина выравнивается относительно шаблонодержателя. Непонятно? Ладно, над пластиной кладётся стекляная плита и пластина вжимается в эту плиту. Если вжало и не разъебало значит всё хорошо. После чего плита съёбываетсяв сторону а пластина обратно вниз.
Кладут фотошаблон и начинается процесс совмещения, т.е выравнивание пластины относительно шаблона, чтобы элементы легли куда надо. Делается на этой установке это при помощи 3х лимбов. У каждого из них есть вариант грубого и точного вращения. Почему 3? Да потому что Х, У координаты и угол. После совмещения пластина снова прижимается, но уже к фотошаблону (всё это время между пластиной и шаблоном был зазор в несколько мкм. , выезжает лампа и засвечивает участки фоторезиста. Ну а дальше проявление, задубливание фоторезиста, контроль размера и тд.

Вот так вот. Какой размер мы получаем на этой установке? 1 мкм. Почему так много? А нам больше и не надо. Можно ли меньше? Можно, но нужно менять лампу, а никто этого в здравом уме делать не будет, да и фоторезисты нужны другие, а там ценники побольше будут.