Первое, что меня встретило, даже до вскрытия телефона – заляпанная камера

Это звоночек: если уж с камерой не церемонились, то с остальным и подавно.

Нужно начать с осмотра платы. Может там что-то застряло будут видимые повреждения.

Интуиция меня не подвела

Оторвана часть защитного экрана, под которым расположены микросхемы, отвечающие за работу сети, с обратной стороны платы тоже снимали экран. Самое неприятно даже не то, что экраны оторваны, а то, что микросхемы паяли. Я считаю, что если люди не могли провести правильную диагностику, то и радиотракт грелся на удачу непонятной температурой. Никакие элементы не снесены, и на том спасибо. Особенность этой платы в том, что она состоит из 2х частей, спаянных между собой рамкой. И при любой пайке, нужно стараться использовать минимальную требуемую температуру. к счастью, после предыдущих ремонтов не видно вылезших шаров между платой и рамой, у процессора тоже чисто. Буду надеяться, что ремонт будет типовой, а не затянется на долго.

По совокупности симптомов, становится понятно, что проблема в "отвале" процессора. Делаю несколько замеров, чтобы в этом удостовериться и приступаю к работе.

Выпиливаю часть защитного экрана у процессора, чтобы спокойно его снять. Устанавливаю плату на нижней подогрев и с помощью термофена демонтирую процессор. На каждой плате нужно подбирать свой термопрофиль верха и низа, отталкиваясь от средних значений. Это нужно для того, чтобы не распаялось полтелефона, пока снимается одна микросхема.

Залуживаю все контактные площадки на плате

И очищаю процессор от компаунда на китайском горячем камне.

При демонтаже микросхем, на минимальной температуре, несмотря на все плюсы, имеется и один минус: шарики, которыми припаяна BGA к плате, не до конца плавятся, а просто становятся хрупкими; из-за этого контактные площадки у самой микросхемы очень плохо залуживаются, а это необходимо делать при реболлинге, иначе пайка будет некачественная.  Для исправления ситуации нужно использовать химозный активный флюс или пропаивать каждый контакт отдельно.

После того как все зачищено и залужено, ошариваем процессор и оперативную память.

Тут установлен Qualcomm SM8350 Snapdragon 888 5G

И термофеном припаиваю микросхемы на место.

Хорошо, что владельцу была важна работоспособность смартфона, а не данные,

иначе его ждал бы очень неприятный сюрприз, ведь телефон был на начальном экране загрузки.

Сеть и вайфай работают – уже хороший признак, остальное позже протестируется по чек-листу.

Подъехало еще парочку смартфонов этой модели. Один очень интересный – предположительно на разделение рамы, но там от ремонта отказались, а второй с процом подождет своей очереди.

Нахожусь в г. Санкт-Петербург.

Источник моя группа ВКонтакте.

Пока не понял зачем мне Telegram-канал, но отвечаю там быстрее, чем в других местах.

Симптомы указывают на то, что требуется реболлинг процессора. В этом смартфоне стоит популярный Exynos 9611, который используется еще в десятке моделей Samsung.

Единственное, что меня смутило:

память телефона была забита почти под завязку, мб был примерно 1 гб свободный.

Телефон может не загружаться совсем/ загружаться только до рабочего стола/ перезагружаться после ввода пароля, из-за нехватки свободного места. Но в этом случае телефон должен входить в recovery и download mode. При такой причине неисправности, в большинстве случаев, с данными можно попрощаться.

Забегая вперед, клиенту повезло и у него оказалась типовая деградация пайки процессора.

Разбираю аппарат

Радостно, когда ты первый и последний, кто ремонтирует телефон. Потому что после “пробывальщиков”, восстановить существенно дороже, т.к приходится сначала исправлять то, что сделали они, а уже потом ремонтировать основную проблему.

Буду выпиливать защитный экран, для удобства доступа к процессору, при его демонтаже. Заклеиваю плату каптоновым скотчем, так металлическая стружка не будет лететь на элементы и застревать под микросхемами

Теперь нужно убрать старый припой и компаунд.

Для этого использую паяльник и оплетку, а удерживаю процессор в тисках, а потом и в мини-нагревателе для микросхем.

Через трафарет накатываю новые шарики на пузо микросхем

так все получается идеально ровно

По очереди припаиваю процессор и микросхему оперативной памяти

Кладу на процессор термопрокладку, родной теплоотвод, а сверху затягиваю медным скотчем

P.S: делайте резервные копии во время.

Нахожусь в г. Санкт-Петербург.

Источник моя группа ВКонтакте.

Пока не понял зачем мне Telegram-канал, но отвечаю там быстрее, чем в других местах.

3 года назад я делал пост о Samsung A51 и его массовых проблемах с процессором.

Время шло, мир уже много раз успел сойти с ума. Samsung тоже не сидел без дела, они собирали лучших специалистов по всему миру Пакистану

И их ничего не смутило, когда у них получилась вот такая плата на телефоне Samsung A53

Хочу спросить у пикабушников, которые не ремонтируют ничего и ни разу не инженеры: нет ощущения, что какое-то место на плате выглядит ненадежно ?

А секрет прост: берем плату из фольги (на Самсунгах такой тонюсенький тестолит стал, что в местах, где крепится плата винтом к корпусу, он проминается на несколько слоев вглубь), берем два огромных полигона текстолита и напаиваем сверху 2 защитных экрана из материала, который раз в 5 прочнее самого текстолита. А между этими двумя полигонами оставляем коротенький участок текстолита. Бонусом добавим еще пластиковую крышку, чтобы можно было прям пальцем надавить в район платы, и она изгибалась. Если тут у вас не возникло сомнений, то стоит отправить резюме в самсунг, думаю есть все шансы.

Вернемся к моему телефону. Он перезагружается на заставке из-за отвала пайки процессора. В данном случае все обошлось реболлом процессора, после чего телефон заработал. Но не у всех ребутящихся A53 будет одно и то же решение, как было у A50 и A51. Иногда, из-за обрывов в слоях текстолита, придется менять сам текстолит на донорский.

Отрезаю кусок защитного экрана, чтобы было удобно подлезть лопаткой

И демонтирую процессор, контролируя температуру в разных частях платы, для последующего создания термопрофиля под эту модель.

В злополучном углу есть “серые” пятаки,

которые косвенно могут говорить об отвале процессора в этом месте; но чаще всего они образуются при демонтаже: когда олово еще не расплавилось до текучего состояния, но стало уже достаточно хрупким, чтобы при механическом воздействии просто треснуть.

Настоящие “серые” пятаки вот такие, они “подгорают”, когда контакт между процессором и шаром олова то пропадает, то появляется

Убираю остатки припоя и компаунда с посадочного места процессора.

Процессор тоже чищу перед накаткой новых шаров

И припаиваю на место.

С этим телефоном повезло и все ограничилось только реболлом процессора.

Но данный случай скорее исключение, потому что из-за такого просчета в проектировании у модели есть и другие проблемы:

-  в этом углу рвутся дорожки, которые отвечают за работу тачскрина (в одних случаях можно восстановить несколько контактов в слоях и все будет работать, в остальных же придется искать донорский текстолит);

- отвалы сети тоже из-за порванных слоев в текстолите;

- с обратной стороны платы отрывается котроллер, прям с ногами от самой микросхемы и дорожками от текстолита. Из-за этого телефон или совсем не включается или отключается время от времени (не путать с перезагрузками);

- про коннектор основной платы и шлейфа не буду даже упоминать, ведь это беда всех самсунгов.

Думаю, список не конечен, и кто сталкивался с ремонтом этой модели, еще накидает варианты.

Сами или кто подсказал, но A54 плату Samsung спроектировали уже не трескающуюся пополам и перенесли этот же форм-фактор на А55.

Не знаю пока, что там с проблемами у них, но микросхемы отваливаются хотя бы от ударов, а не сами по себе.

г. Санкт-Петербург.

группа ВКонтакте

канал в Телеграмме

Владельцу аппарата, в первую очередь, нужны были данные. Дальнейшая судьба телефона была вторична.

В таком состоянии и принесли ко мне. Сразу стало понятно, что тут поработали профессионалы и легко уже отделаться не получится.

Элементы, расположенные между процессором и микросхемой памяти залиты компаундом, и на краях этих элементов видны характерные следы оплавления олова, которое вылезло наружу. Это значит, что телефон уже паяли, не заботясь ни о каком термопрофиле и, скорее всего, под процессором уже слиплись шары припоя.

А вот это основная проблема до попадания в первый сервисный центр – следы коррозии после попадания влаги.

Основной контроллер питания хоть и не имеет окислов, но видны остатки флюса. А т.к он расположен с обратной стороны от процессора, то можно предположить, что его паяли и перегрели процессор

Хочу попробовать отделаться малой кровью, потому что снимать микросхему памяти на этом телефоне нет большого желания.

Начну с демонтажа контроллеров, под которыми видны очаги попадания влаги.

Если бы телефон попал сразу в нужное место, то этого было бы достаточно, но т.к телефон заремонтировали, придется снимать процессор и ufs-память.

Зачищаю компаунд между микросхемами и по очереди демонтирую: основную память, процессор и оперативную память.

Дальше подключаю память к программатору, чтобы убедиться в том, что ремонтом стоит заниматься далее и память жива.

Выдается мне вот такой лог. В котором черным по белому написано, что памяти очень плохо. И если бы мне принесли телефон без предыстории, у которого не было бы таких явных следов залития и последующего неудачного ремонта, то я бы дальше не стал продолжать, резонно предполагая, что память отжила свое и это и есть основная неисправность телефона.

Но в данном случае, я решил довести дело до конца, перепаяв процессор и память на донорскую плату.

Убираю старый припой и компаунд с “пуза” процессора.

Перед нами Exynos 8890 и самое неприятное, что в нем есть – это лунки на “юбке”, из которых очень неудобно вычищать остатки компаунда. Но пока этого не сделаешь, не получится успешно припаять оперативную память, которая располагается над процессором. Поэтому медленно, но, верно, выковыриваем все, а потом паяльной пастой делаем ровные шары.

Далее я решил, что раз уж пришлось снимать процессор, то стоит его перепаять на другую, не залитую плату; таких досок в сервисах, кто их еще не выкинул, было много

Вот и у меня нашлась, уже со снятой памятью. Старый процессор будем спиливать.

Не очень люблю эту процедуру, т.к все вокруг покрывается медной пылью, которая запросто может набиться под микросхемы.

Большие шары по краям – это контакты оперативной памяти, а маленькие в центре – крепление кристалла кремния к подложке процессора. Залуживаю все пятаки.

И приступаю к монтажу: процессор, оперативная память и основная память.

Запаиваем защитные экраны.

И получили рабочий телефон с нужными данными. Самое забавное – эта полумертвая микросхема проработала еще 2.5 года. Знаю я это, потому что через такое время ко мне обратились с этим телефоном, у которого случился уже “отвал” процессора.

Второй самсунг принесли после падения, он не включался и при подключении к компьютеру падал в аварийный порт 9008. Это может быть по нескольким причинам: сбой программного обеспечения, отсутствие физической связи между процессором и оперативной памятью/основной памятью. Во всех случаях телефон не может продолжить загрузку boot

Тут меня ждал тот же сюрприз, как и в предыдущем ремонте

А именно предупреждение о полумертвой микросхеме.

В таких случаях и помогает описание со слов клиента, как произошла поломка. Несмотря на то, что люди могут что-то недопонимать, путать или строить неправильные логические связи между причинами и следствиями, это не страшно. Клиент вообще не обязан разбираться в этом. В сказанном вами, специалист сам поймет, что важно, а что нет.

И т.к телефон перестал включаться именно после падения, то я предположил, что нарушилась связь процессор-память, а не вышла из строя сама микросхема UFS.

Поэтому выпаиваю процессор, ошариваю его и припаиваю на место.

Тоже проделываю и с памятью.

На этом этапе я практически потерял надежду, загрузка длилась достаточно долго, хоть это и частое явление при прогреве ufs-памяти

Думал, что работа проделана зря, но телефон спустя 10минут прогрузился и все функции заработали.

Источник моя группа вк

А я еще завел Telegram-канал, которые так любят пикабушники