Разбор новинки Huawei Mate10!⁠⁠

Всем доброго дня. Подготовили для вас очередной разбор:) Вот любим мы это дело, особенно когда у нас на разборе топовые флагманы нынешнего года. Сегодня как раз так.

Представляем Huawei Mate 10. Телефон-революция в мире искусственного интеллекта у смартфонов, но вот вопрос: увидим ли мы революцию внутри?

Снять крышку оказалось легко (нет).

Как мы можем наблюдать, основная плата смартфона сидит на 8 винтах. В свою очередь нижняя суб-плата смонтирована на 6 винтах.

Берем инструмент, и приступаем к скручиванию верхнего крепления. Сделав это, снимаем защитную рамку, которая крепится на клипсах, вместе с защитной пленкой.

Итак, давайте по порядку. Здесь видим коаксиальный кабель, а также системные шлейфы: межплатный, шлейф аккумуляторной батареи, шлейф дисплейного модуля, шлейф сканера отпечатков пальцев, и шлейф боковых кнопок. Еще на плате имеются защитные экраны по обе стороны от основной камеры, видны задняя сторона фронтальной камеры и непосредственно сам модуль двойной камеры. Гнездо 3,5 мм миниджек нашло место в верхней части, которое также запитано на небольшом шлейфе.

Поочередно размыкаем шлейфы нашего Mate 10. Удалим лоток для сим-карт.

Чтобы успешно изъять материнскую плату смартфона, аккуратно отодвигаем все шлейфы, чтобы они не мешались и не были повреждены. Поддеваем ее в правом нижнем углу лопаткой. Она должна приподняться и стать доступной для полного извлечения.

На обратной стороне платы расположились шлейф двойной камеры, и защитные экраны, на которых щедро нанесена термопаста, естественно для более лучшей отдачи тепла от жизненноважных микросхем смартфона.

Переворачиваем и демонтируем фронтальную камеру с ее законного места. Далее снимаем экраны. Самый подходящий инструмент для этого - пинцет. Советуем снимать экраны постепенно и по их контуру.

Вновь переворачиваем плату и отсоединяем коннектор основной камеры, далее удаляем оставшиеся защитные экраны. На правой стороне видим процессор Kirin 970, чуть выше основная и оперативная память. На процессоре опять же достаточно много термопасты. И не только на нем, кстати. С левой стороны сим-ридер.

С материнской платой все. Возвращаемся к смартфону.

Винты в нижней части смартфона, о которых мы говорили ранее, убираем. Первым делом отсоединяем коаксиальный кабель. Снимаем с клипс рамку нижней вспомогательной платы. Кстати, прямо на ней установлен динамик, который может несколько затруднить извлечение. Поэтому стараемся сделать это без резких движений. После становится свободен и межплатный шлейф с дополнительной платой. Нам открылись дактилоскопический датчик и вибромотор.

На нижней рамке нашел место динамик и контакты к нему, так называемая система бузер.

На вспомогательной плате расположился системный разъем USB Type-C, два микрофона и коннектор межплатного шлейфа, это все.

Что же у нас осталось на корпусе самого смартфона? Голосовой динамик и разъем для наушников джек. И даже тут наблюдаем следы термопасты, которая передает тепло уже на корпус телефона, что говорит о его металлической основе.

Собственно, большую часть занимает литий-ионная аккумуляторная батарея на 4000 мАч.

Пожалуй, на этом и закончим.

Всем спасибо за внимание! Будем рады комментариям