Добыча золота⁠⁠

В целом топология печатной платы для СОВ-технологии не отличается от традиционной, но контактные площадки, предназначенные для сварки, требуют специальной подготовки. Обычно ограничиваются металлизацией медного проводника печатной платы. На медь осаждается слой химического никеля толщиной 2-4 мкм, а на него — слой химического золота толщиной от 0,1 до 0,2 мкм.

...

Металлизация контактных площадок большинства кристаллов выполняется из алюминия или его сплава толщиной 0,8-2 мкм, оптимально подходящего для ультразвуковой сварки алюминиевой проволокой. Идеальная контактная площадка печатной платы состоит из медного проводника, покрытого слоем химического никеля толщиной 2-4 мкм, покрытого слоем химического золота толщиной 0,1-0,2 мкм. Слой золота в данном случае имеет исключительно защитную функцию. Поскольку никель — химически активный и пористый по структуре металл, без такого консервирующего покрытия в ходе технологического процесса возможны органические загрязнения поверхности и окисление никеля в ходе термообработки изделий. Во время начальной стадии притирки при сварке золото мгновенно снимается с места контакта проволоки и контактной площадки, а фрикционное сварное соединение образуется между никелем и алюминием.

https://tech-e.ru/2005_6_71.php

Так что даже при монтаже на алюминиевый проводки золото используют.