@R.Fon Свап низа iPhone XSmax⁠⁠1

Сегодня выполняем распространенный ремонт - свап (замена) нижней платы на iPhone XSmax.

Дружественный сервис предоставил аппарат под замену нижней платы с последующими тестами + донорскую плату

Аппарат периодически включался, без сети, сенсор не реагировал на касания.

С таким набором поломок, а так же учитывая что аппарат прежде топился, был восстановлен (качество пайки и обилие флюса\говн обрадовало) а сейчас сильно ударен - сразу половиним (распаиваем бутерброд из плат). Одновременно проделываем ту же процедуру на донорской плате.

И подготавливаем под пересадку радиомодуль, еепром, wifi, - в нашем случае без NFC
Изначально казалось царапина - после демонтажа микросхемы рассыпалась надвое, как итог - у клиента не будет работать NFC, оставляем микросхему с донора.

Демонтируем микросхемы со старой платы, реболлим (восстанавливаем контактную пайку) с помощью трафарета и BGA пасты. Предпочитаю перекидывать еепром физически.

И устанавливаем на донорскую плату, с который проделали аналогичные процедуры.
После восстанавливаем контактную группу между этажами плат, предварительно сделав замеры и удивившись что верх жив (верхняя плата с процессором и памятью)

Кидаем на преднагрев, или большой сепаратор (@R.Fon)

Дожидаемся нужной температуры, паста собирается в шары. Спаиваем этажи платы.

Делаем интересующие нас замеры, все в норме- подкидываем в тушку и включаем

Аппарат включился, после ввода пароля ожидаемо видим сообщение об восстановлении данных (так как родная микросхема NFC разбита)

Дожидаемся ..надцать минут, и проверяем работоспособность аппарта.

Полностью все функции исправны кроме NFC, и Face- ID (в нашем случаем виновник разбитая основная камера- и после ее замены все будет ок)

Собираем аппарат "до кучи" и передаем коллегам.

Стоимость проделанной работы составила 40$ + расходники (т.к. ребята обеспечивают хорошим потоком ремонтов)


Одесса


Мирного неба.