Intel Foundry взрывает индустрию: Процессоры 240x240 мм уже здесь!
Intel Foundry разрабатывает новый класс сверхкрупных многокристальных корпусов для искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений. Концепция получила название Hyper-Large Form Factor — HLFF, а самые амбициозные варианты предусматривают размеры до 240×240 мм.
Это не один гигантский монолитный процессор. Внутри такого корпуса Intel планирует объединять множество специализированных вычислительных чиплетов, кэш, интерфейсы ввода-вывода и большое количество стеков высокоскоростной памяти HBM. По сути, один корпус превращается в целую вычислительную систему — «кремниевую мозаику».
Главное ограничение современных чипов связано с размером фотолитографического шаблона — reticle limit. Один монолитный кристалл нельзя бесконечно увеличивать, поэтому производители переходят к чиплетам и передовой упаковке.
Intel использует технологии EMIB, EMIB-T и Foveros, позволяющие соединять отдельные кристаллы высокоскоростными мостами и формировать систему значительно больше стандартного фотошаблона. В 2026 году компания говорит о комплексах более 8× reticle, а к 2028 году планирует выйти за 12×, разместив в одном устройстве 16 и более стеков HBM4/HBM5.
Но Intel исследует и намного более экстремальный вариант. На ECTC 2026 инженеры представили архитектурную концепцию корпусов размером до 240×240 мм, соответствующих приблизительно 24-кратной площади стандартного фотошаблона. В более дальней перспективе рассматриваются даже панельные конструкции почти до 50× reticle.
Одна из главных проблем таких огромных систем — механическая деформация и упаковка. При увеличении площади подложка может изгибаться, а между многочисленными кристаллами и компаундом возникают пустоты. Intel сообщает, что разработала процесс инкапсуляции без пустот и уже проверила его на экспериментальных системах с семью кристаллами. Исследовательская технология упаковки продвинулась примерно до 7× reticle.
Такие конструкции создаются прежде всего для ИИ и HPC, где необходимо соединять всё больше вычислительных блоков с огромными объёмами HBM и обеспечивать между ними колоссальную пропускную способность.
Возможно, следующий этап развития процессоров — это уже не уменьшение одного кристалла, а превращение корпуса чипа в полноценный миниатюрный суперкомпьютер.
Станут ли гигантские чиплетные системы главным оружием Intel в борьбе с Nvidia, AMD и TSMC?