Метод изначально ущербный. Помимо меди вскрывается эпоксидный слой самой платы, в стекловолокно впитывается флюс. Тонкие дороги быстрее будут отрываться. Надо обязательно защищать плату маской иначе опять же всякая хрень в стекловолокно начинает впитываться в процессе эксплуатации
Метод изначально ущербный. Помимо меди вскрывается эпоксидный слой самой платы, в стекловолокно впитывается флюс. Тонкие дороги быстрее будут отрываться. Надо обязательно защищать плату маской иначе опять же всякая хрень в стекловолокно начинает впитываться в процессе эксплуатации