Опыт, будь он не ладен...
Кучу лет занимаюсь разработкой как софта так и железа.. разрабатывал платы, софт.. но как правило либо были простые варианты с микросхемами которые можно было паять паяльником, и размеры smd не менее 0805.
А вот сегодня какой то ключевой момент.. и компоненты до 0603 поставили но сборщик решил сменить работу.. в итоге пришлось все доделывать руками.
И оказывается не так все и страшно..
Когда то qfn корпуса сразу из подбора исключались, а теперь оказывается это все фигня.. технически я даже могу термо профиль выдержать почти правильно..
Вайб пайка..
На фото кстати полная моя разработка. 4 версия. С самой идеи и до реализации и сборки. Прошивка тоже моя. Софт поддержки тоже. Прибор для медицины. Это все что могу сказать сохранив тайну.
Сейчас просто небольшой момент радости что наконец то получается. Температура, профиль, время.. и гарантированный результат.