Пилим флешку на планшете Samsung T311(Galaxy Tab 3 8.0)⁠⁠

Сегодня в очередной раз будем менять флешку. ))) На планшете-лопатофоне.

При нажатии на кнопку включения, девайс потреблял 160 миллиампер.

Подпаиваемся по ISP используя Kit EMMC Tool.

Kit EMMC Tool - довольно полезная штуковина, для работы с памятью. Достоинств не перечесть... 1 из которых - грамотно сделанные подтяжки по шинам данных, что обеспечивает очень стабильный коннект. Если флешка, хоть как то жива, она 100% задетектится. Проц не хило просашивает, и ISP в "голом" виде, не всегда работает, или работает не корректно. С данной тулзой, забываем о этих проблемах.

В данном случаи, флеха - полный труп.

Т.ж. расположение компонентов на плате очень "удобное". С лева бутерброд, с верху модем.

Безопаснее всего в данном случаи, спилить мёртвую флешку. Для спиливания использую Dremel 3000, с гибким валом. Пилю круглой фрезой на 2мм, контролируя процесс, глядя в микроскоп.

Пилим до тех пор, пока не начнут проглядываться шары.

После, заюзав паяльник, делаем кашу-малашу. )))

Отмываем.

Остатки микрухи сдираем иголкой. Чистим посадочное место.

Ну а дальше, всё как обычно. ) Правим бутконфиг, должно быть так:

EMMC ROM1 (Main User Data) Capacity: 15028 MB

EMMC ROM2 (Boot Раздел 1) Емкость: 4096 kB

EMMC ROM3 (Boot Раздел 2) Емкость: 4096 kB

EMMC RPMB (Replay Protected Memory Block) Capacity: 512 kB

Boot configuration [PARTITION_CONFIG: 0x48] Boot from:ROM2 (Boot Partition 1)

Boot bus config [177]: 0x01 , width 4bits , Partition config [179]: 0x48.

Пишем ROM1 и ROM2 с поддержки...

Припаиваем...

Прошиваем...

Рутуем...

Вправляем родной IMEI, патчим сетку...

И проверяем. )

Источник(моя группа в вк): https://vk.com/igor_repair?w=wall-133928723_768