Хочу поделиться результатом рискованного эксперимента по улучшению охлаждения моего Ryzen 9 9900x.

Предисловие
Система на базе Ryzen 9 9900x и СЖО ARCTIC Liquid Freezer III 360 работала около года. Провёл плановое обслуживание: почистил, продул, заменил термопасту на Arctic MX-6. Результат не впечатлил — процессор оставался очень горячим, и в тестах производительность упиралась в установленный ранее мной лимит в 85°C (лимит у процессора по-дефолту 95 °C).

Погуглив, наткнулся на теорию о том, что AMD использует довольно толстые теплораспределительные крышки (IHS), которые добавляют термического сопротивления. Решил проверить это радикальным методом — механической шлифовкой.

Подготовка

Инструменты: Заказал набор водостойкой наждачной бумаги (P320, P400, P600, P800, P1000, P1500, P2000) и жидкую полироль для хрома и алюминия.

Оснастка: Подготовил идеально ровное стекло (достал полку из холодильника), мыльную воду для смазки, мягкие безворсовые салфетки, изопропиловый спирт и тонкие перчатки.

Процесс шлифовки — основательно и по шагам

Важно: я использовал технику "мокрой шлифовки".

- Клал лист наждачки на стекле, смачивал мыльной водой.

- Брал процессор в перчатках и совершал движения вверх-вниз по мокрой наждачной бумаге.

Ключевой момент: После смены градации наждачки (от грубой к мелкой) я менял направление движений на 90°. Шлифовал до тех пор, пока полностью не исчезали царапины от предыдущей, более грубой бумаги.

После каждого этапа тщательно вытирал процессор насухо, чтобы вода не затекла под крышку.

Моя последовательность и время (ориентир):
P320 (~4 мин) → P400 (~4 мин) → P600 (~5 мин) → P800 (~5 мин) → P1000 (~6 мин) → P1500 (~6 мин) → P2000 (~7 мин)

Финальный штрих — полировка

Нанёс жидкую полироль на салфетку и полировал около 10 минут до зеркального блеска.

Критически важный этап! Тщательно и несколько раз протёр крышку салфеткой с изопропиловым спиртом, чтобы полностью удалить все следы полироли. Любая плёнка на поверхности работает как термоизолятор.

Сборка и тестирование
Нанес термопасту крестом, установил СЖО. Запуск... и УСПЕХ!

Результаты:
В различных бенчмарках температура под нагрузкой снизилась до 6 градусов. В простое температура снизилась с 35-37 до 29-32 Ни в одном тесте температура не достигла установленного мной лимита в 85 °C

⚠️ Выводы и жёсткие предупреждения
Итог: Эксперимент удался! Я подтвердил, что этот метод может работать, и добился желаемого улучшения.

НО! Прежде чем вы решитесь на это, примите во внимание:

Вы теряете гарантию. Безвозвратно и навсегда.

Вы играете в русскую рулетку с процессором. Основные риски:

Попадание воды под крышку. Мгновенная смерть CPU.

Нарушение плоскостности. Если сделаете "блюдце" — контакт с кулером ухудшится, и температуры станут ХУЖЕ.

Снятие слишком толстого слоя. Можно повредить кристалл или нарушить геометрию прижима.

Результат НЕ гарантирован. В моём случае получилось, в вашем — может не получиться.

Повторяйте этот трюк только если: вы осознаёте все риски, готовы выбросить процессор, у вас твёрдая рука и есть необходимый инструмент для контроля (штангенциркуль, ровная поверхность).

Для меня это был осознанный риск, который оправдался. Система работает стабильно, а процессор стал холоднее. Вопросы и конструктивная критика приветствуются!

Далее прикладываю скриншоты процессора.

процессор до шлифовки

процессор после шлифовки

В будущем сердцем каждого смартфона станет маленький светодиодный фонарик. Звучит нелепо, но именно так образно можно представить результат изысканий в области перевода опорных генераторов радиочастотных колебаний в сферу кремниевой фотоники. Речь идёт о новой программе Управления перспективных исследовательских проектов Министерства обороны США (DARPA), в рамках которой будут разработаны фотонные РЧ-генераторы с низким уровнем шума.

Агентство объявило о запуске программы GRYPHON (Generating RF with Photonic Oscillators for Low Noise) или, по-русски, радиочастотная генерация на фотонных генераторах для снижения шумов. Прежде всего, речь идёт о снижении фазовых шумов, появление которых обусловлено несовершенством радиочастотных компонентов и зависимости их характеристик от состояния окружающей среды.

Как ни стараются разработчики, выходной радиочастотный сигнал опорных генераторов далёк от идеальной синусоиды. Те или иные искажения — дрожания фазы и другие, будут оставаться в выходном сигнале и влиять на точность настройки, ширину рабочего диапазона и вносить искажения, например, в точность радарных систем. Перевод опорной генерации на интегрированные фотонные системы позволит снизить зависимость от внешних условий и, в первую очередь, от влияния постороннего радиоизлучения.

Первым техническим направлением программы GRYPHON станет разработка малошумящих, компактных и устойчивых к изменению частоты прототипов, способных обеспечить выходной сигнал в диапазоне 1–40 ГГц. Главный ориентир — это быстрое внедрение как военными, так и коммерческими организациями. Успех программы также будет зависеть от доказательства устойчивости к воздействию окружающей среды и демонстрации дорожной карты для крупносерийного и недорогого отечественного производства. В программе будут Honeywell, Nexus Photonics, BAE Systems, Caltech и hQphotonics.

Вторым направлением программы GRYPHON станет поиск передовых методов, обеспечивающих ещё более низкий фазовый шум или сверхширокую перестраиваемость для создания будущих архитектур РЧ-генераторов. Этим, в частности, будут заниматься команды из Колумбийского университета и Университета Вирджинии, которые расширят границы в области материалов и системной интеграции.

«Нелинейная интегральная фотоника открывает путь к достижению невероятной производительности генераторов при уменьшении размеров системы на порядки, — заявил д-р Гордон Килер (Gordon Keeler), руководитель программы в отделе микросистемных технологий DARPA. — Помимо преимуществ в стоимости и размерах, интегрированные оптические подходы могут обеспечить настройку в нескольких частотных диапазонах и устойчивость к воздействию окружающей среды. Если наши команды добьются успеха, это может оказать очень широкое воздействие».

Источник

Чет в этом месяце мне оверклокинг не заходит вовсе, после неплохого старта с GA-8-651-m-rz ,  последовала череда фейлов, На одинаковых настройках памяти, VooDoo 3-3000 в 00 марке давала меньше очей чем нужно, хотя в 99марке получилось обогнать чеха "Хавли" почти на 500 очей.

Расстроившись я перепробовал все альтернативы (которые смог найти)

Gigabyte SIMLH Rev 3.2

Ну я хз зачем но жижабайт выпустил ну оооооооочень много разновидностей 651, в биосе они почти не отличаются от друг дружки. Конкретно эта модель вроде бы может дать неплохую частоту северного моста.

Есть поддержка 533 шины и ЦПУ с 1М кеша

Несмотря на 1канальную память, в разгоне она перформит как 2х канальная. (Правда, планки у меня корсаровские)

SOYO SY-P4VGM , базирующаяся на VIA 266A,  снова таки с поддержкой 533 камней, но с 512КБ кеша. Вся надежда была на нее, но увы сайт сойи вместе с BIOS к этой матери канул в лету, в плату вшит ранний биос , без поддержки 533 ЦПУ.

VIA266 гонится заметно хуже, работа с памятью у нее отвратительно реализована, в стоке она в 1.5 раза отстает от SIS651. Но зато платы у SOYO были неплохо "оформлены".

AsRock M266A rev3, с какого то перепугу, на этой МП стартует ТОЛЬКО  Celeron 1.7 / 400 ,  другие ЦПУ либо не стартуют, либо не определяются. Я перепробовал ВСЕ версии BIOS с сайта AsRock, результат нулевой.

+этой модели была Rev1  этой платы, она позволяла использовать  SD RAM  и DDR память, что позволяло дешево апгрейднутся на "новый" 478.

Удачно выменяв ASUS P4S333 на блок питания, я уже было обрадовался, но снова фейл :D

Нет поддержки ЦПУ с 1М кеша (у меня П4 3.06 \ 1м \ 533) , вроде бы ее можно перешить в П4 С533, НО данной поддержки нет и там (менял ее по недосмотру).

Умел же раньше ASUS делать платы, вроде бюджетка, но есть возможность изменения частоты шины (как педалями так и в биосе) , задание вольтажа ДДР1 (с стока и до 2.9V) памяти, изменение V  у ЦПУ. Ко всему этому, у платы есть возможность ПРОИЗНОСИТЬ записным голосом происходящее во время загрузки с выводом на спикер или LineOUT

BIOS ASUS P4S333

Наверное продолжу мучать вуду на синей мат плате  Gigabyte, если не получится выжать с нее очки в "стандартном" разгоне до 210\210, повышу вольтаж и таки выйду на первое место.

Если кому интересна тема, то на постоянной основе обсуждение идет в теге, чят :  hwretard

Спс за внимание.

Бздит сигаретами, выстрелила мне в глаз коденром (электролиты все повысыхали),  вся в мусоре и грязи, но все еще желанная :3

В твиттере, под учеткой AMDGaming опубликовали изображение игрового CyberPowerPC, с Threadripper'ом и Vega'ой внутри. Но что-то пошло не так :)

https://twitter.com/AMDGaming

Пост в твиттере пока не удалили, так что можете убедиться сами. Скрины на всякий случай внизу.

Будущий флагманский фаблет Samsung Galaxy Note 9 получит инновационную систему идентификации пользователей.

Речь идёт о газоанализаторе. Летом прошлого года, компания Samsung запатентовала портативное устройство с функцией восприятия выдоха. Идея заключается в том, чтобы наделить смартфон или фаблет специальным датчиком для измерения концентрации алкоголя в крови пользователя. Иными словами, речь шла об интеграции алкометра в сотовый аппарат.

Но, как выясняется, функции такого датчика будут гораздо шире. Он сможет не только улавливать пары алкоголя, но и анализировать состав газовой смеси в целом. Более того, сенсор сможет фиксировать особенности дыхания пользователей — частоту, силу выдоха и другие параметры. Эти показания будут сопоставляться с интенсивностью сердцебиений для определения общего состояния человека — находится ли он в покое, возбуждён и т. д.

В результате, будут формироваться дыхательные профили, которые позволят точно идентифицировать пользователей. Такая система добавит ещё один «слой» безопасности к уже имеющемуся сканированию отпечатков пальцев и радужки глаза.

3DNEWS.RU