Сегодня на ремонте такой вот прикольный телефончик. Принесли его на замену шлейфа...
После 10 минут юзания, был выявлен целый ряд неисправностей:
1. Телефон зависал на заставке, либо в процессе работы.
2. У телефона отваливалась сеть.
3. Очень тихий звук в полифоническом динамике. Периодически пропадал.
4. В разговорном динамике звук отсутствовал совсем.

Первым делом аппарат был зашит последней прошивкой, результата это не дало. После я снял железяку с серийниками, которая закрывала микросхемы и включил телефон, слегка надавливая на проц, тел заорал как ненормальный. К гадалке ходить не надо, будем катать.

Первым делом отклеиваем подложку клавиатуры и счищаем компаунд вокруг микросхем.

После заклеиваем всё что может по плавиться, на модем ставим радиатор, дабы не угреть. Зажимаем плату в нижний подогрев.

Срываем с начала флеху, после сам проц.

Чистим паяльником компаунд, лудим микросхемы.

Накатываем шары. Проц - 0.3, флешка - 0.45.

Трафаретов под данные микросхемы у меня не оказалось. Катал через первые попавшиеся портянки. Думаю у каждого мастера, занимающегося реболом есть такая коробочка. )))

Подготавливаем плату. Как видим, оборвано несколько задействованных пятаков(не исключено, что часть я оборвал сам), один из которых, уходит в межслой.

Те что на поверхности, восстанавливаем проводками. Расколупываем межслой, садим шарик на последний, после срезаем излишки скальпелем.

Усаживаем проц, на его законное место.

С верху садим флешку.

К сожалению, всех проблем это не решило. Тел стал работать стабильно, сетка перестала отваливаться. Звук не пропадал, но по прежнему был очень тихим, в разговорном динамике отсутствовал.
Т.к. аппарат не нов, много времени он не заслуживает. По этому отправится без ремонта, либо будет ждать донорскую плату.

К чему вообще этот пост... Очень часто слышу такое, мол техника стала сложной в ремонте, микрухи лепят на другие микрухи, заливая при этом смолой. Качество стало вообще ни каким. Возможно от части это так...
В общем, вот вам аппарат, которому восемь лет. Проблемы и сложности те же самые, что и у новых девайсов:
1. На проце сидит флеш или оперативная память(бутерброд).
2. Микросхемы залиты компаундом.
3. Непропай с завода(серые пятаки).
4. Платы низкого качества(межслойные обрывы, куча отвалившихся NC'шек при демонтаже микросхемы).

Источник(моя группа в вк): https://vk.com/igor_repair?w=wall-133928723_963