Скальпированный E8400⁠⁠

Lol, а ты забавный. Жаль тебя, видимо твоя жизнь настолько убогая, что единственная радость в ней - насрать в комменты, удачи не желаю, земля стекловатой ;-)

Протрезвел? Ну давай по конструктиву пройдёмся:

Во-первых это тестовые прогоны, я ищу полностью безопасный способ скальпирования процессоров с припоем под крышкой, 775ые для этого подходят отлично, так как лезут в современные скальпаторы с али, в отличии от 478 и атлоны.
Во-вторых скальпирование процессоров с припоем под крышкой имеет смысл для снижения температуры, несмотря на то что припой беспорно лучше терможвачки под крышкой, он всё равно проигрывает жидкому металлу по эффективности если проц жарит под 300-400w, в таких условиях решает не размер радиатора, скорость воздушного потока или скорость потока хладогена(если мы говорим об сжо), в этих условиях решает наиболее быстрый путь передачи тепла с кристалла на теплораспределитель и радиатор в дальнейшем, а припой в заводских условиях тонким слоем нанести невозможно, там банально очень жирный слой припоя, а ещё слой припоя неравномерный, причём данная проблема не сегодня родилась, да, сегодня непропай встречается гораздо реже, всё таки технологию как-то прокачали, но если глянуть форумы за начало нулевых можно встретить кучу тем где юзеры жалуются на адские температуры своих core2duo/core2quad это был непропай, кристалл просто не контактировал с крышкой, сейчас такого уже не встретишь, но толщина припоя и неравномерность как была так и осталась
в-третьих тут уже следствие, теплопроводность индия 86вт, а у меди 400вт, в данной ситуации жирный слой индия между медной крышкой и кристаллом выступает в роли теплоизолятора, не давай кочегарить дальше, скальпом мы меняем неравномерный и толстый слой индиевой напайки на тонкий слой жидкого металла чем снижаем температуры в пике на 10-15°
В-четвёртых или почему раньше считалось бесполезным данное занятие? А потому что 300w отдачи от CPU встречалось разве что у AMD FX 9590 и то там было 250w, а сейчас таким теплопакетом может похвастаться каждый второй камень, чем ниже теплоотдача, тем меньше смысла от этих манипуляций, так как объективно наблюдаемое снижение пиковых температур будет произсодить только при условии что кристалл выдаёт хотя бы ватт 200

Такие дела

Та как будто бы феном безопаснее, смотри, в сокете нагрев максимум 100° потом тротлинг. Плюс мы нагреваем камень за счёт его работы, а деградация кристалла во преки многим теоретикам в интернетике происходит не из-за температуры, точнее это не основаня причина, основная причина в пробое микротранзисторов под нагрузкой, а если электричество не подаётся то и транзистор мы не пальнём, если конечно не прогреть кремний до 250°+.
Ну и главная проблема такого метода, он не защищает от скола кристалла, безусловно припой под крышкой станет мягче, но не расплавиться, т.к. температура плавление индиевого припоя 170-180°, феном можно чётко нагреть камень до 180 прям в скальпаторе и просто прокрутить винт до разрыва герметика и по сути всё крышка отделена, кристалл 100% без скола