Просто рутинное, но очень залипательное)1
0603 жало клин 1,2
0603 жало клин 1,2
В таких корпусах не только микросхемы, но и транзисторы делают. У них, например сток на 4 вывода и все их надо вместе спаивать для улучшения теплоотвода и рабочего тока.
симпатично, но что-то всего много!
припоя много, площади много (это для охлаждения так? но тогда лучше бы микруху посередине, а не скраю). Но дорожки красивые! Если самодельные, то чем сделаны? Фоторезист? ЛУТ?
Вангую, что фоторезист и вслед за ним паяльная маска из-под той же УФ-лампы :)
И что там на обратной стороне?
Если живёте в РФ советую опробовать российских проихводителей rusflux и cyberflux. А если пробовали, то скажите как они вам? Из последнего оценил MR-850-CS, отличная жижа, но совсем слабоактивная, что не есть плохо когда паяешь чистые не окисленные проводники.
А вот рма2223 мне показалось отлично идёт для выпайки элементов с платы (отличная теплопроводность), заодно и окислы если есть очистит)
У меня обычно так:
1.Капнул флюсом на несколько полощадок (на 6-7 элементов обычно, чтобы не хватать баночку с флюсом каждый раз).
2. Поставил пинцетом резистор, и не убирая пинцета - прихватил одну площадку.
3. убрал пинцет
4. когда наставил несколько резисторов - прошелся паяльником по вторым площадкам. Если надо - подправил, или долил припоя если где получилось неакуратно.
Пайку чип-резисторов и конденсаторов посредством оплавления пасты горячим воздухом - считаю излишним пижонством, для домашне-самодельного (если не лезть в LGA/BGA). Термовоздушная станция - полезна, но больше для ОТпайки, особенно больших корпусов, благо сейчас это - совершенно доступная штука.
Залез покритиковать, типа "таким жалом только утюги паять", но в конце удивился ) Круто!
Я вообще такое делаю при помощи паяльной пасты и фена - там поставил себе 5-10 деталей, выдув на минимум и привет, за 5 секунд все припаяно, причем одновременно, как на фабрике.
Это уже на практике намерянное? или в теории, не считая потерь на дросселях, дорожках, температурных изменений резисторов задающих и прочем? И почему, скажем, не были выбраны MPS MP34xx синхронники? дешёво-богато, минимальных потерь можно добиться (что-то в районе 93-96 кпд выходило, правда и рассыпуха нужна не совсем простая, такую на али том же просто так не купишь, зато футпринт в районе 15х15 и минимум шумов). А линейке скоро 10 лет в обед
Ну, формально по технологии пайки они не отличаются от 0603, при наличии тонкого пинцета - особой разницы нет. Я сейчас стараюсь все делать всеже на 0805, если конечно нет требований к ультраминиатюрности, просто чтобы не держать 2 кассы резисторов разных габаритов. Хотя 0603 - тоже применять приходилось не один раз. Но в ближайшее время - показать не смогу (просто нечего).
Еще довольно часто ставлю резистивные сборки CAT-16, CAY-16 (по 4 резистора в 1206 корпусе, по сути "0603х4"), но вот в ближайшей плате - не будет к сожалению, только в следующей (которую сейчас развожу). Для таких компонентов важно умение запаять ряд выводов "прогоном капли", не отрывая паяльник, а не паяя каждый вывод по отдельности (особенно это важно для TQFP и других микросхем с шагом выводов 0.5мм).
Цветной металл - прошу заметить, а не голимая оцинковка!
Ну всё, щас тебя раскритикуют)))
да ща всё быстро, это уже все забыли :)
и тут кстати у меня КМ-ки, взбомбит кого-нибудь:)Где ты там критику то увидел? или ты с законами физики спорить решил? Ну вперёд, им вообще фиолетово.
Давай полный список, что должно быть на плате, детальное ТЗ, где какие выходные должны быть, разведу я тебе плату в той же EasyEDA, даже в Altium не полезу, дольше правила настраивать придётся. Даже денег не возьму, даже не попрошу изначальную трассировку, чтобы её до ума довести.
Пример моей трассировки ты уже видел выше, пайки от руки в тч. Час на сборку такой платы? Кек, ну, если писюн ходить дёргать полчаса, потом покурить, попить кофе - то да, час. Я из картинки пример (3й финальный прототип) минут за 25 с пайкой феном делал, так там центровки намного больше и элементы есть посложнее sot-323. А на твоей плате, друг, элементов и того меньше, ни одного QFN при этом или чего похуже.
Заказывать сборку у PCBWay можно, но больно дорого, уж прости, одна моя плата обходится примерно в 2600р суммарно, а если сборку у них заказывать, то будет под 6000, оно мне надо? Или ты оплатишь? :) Уж прости, что использую в своих схемах всякие изделия фирм Omron, Texas Instruments, и прочие, порой, недешёвые SMD, типа Murata MLCC.
Уф. Какие-то уже дебри пошли. Я бы просто плату переделал, благо, она плёвая и на 30 минут максимум, заказал и забил бы на все эти модинги, дождавшись новой через месяц с PCBWay. Но это имхо.
Опять же, такие слои припоя это никак не объяснит, ибо они, фактически, не дадут ничего, кроме расхода припоя. Ну, теплоёмкость повысят значительно, да, в микроскопических объемах увеличат площадь теплоотдачи, на этом всё. Бонусов это никаких не накинет абсолютно ни в плане термодизайна, ни в плане падения напряжения. Просто, если плата греется в работе - на рабочую температуру она будет выходить дольше.
А вот если предположить, что самая жирная трасса идёт изолированно от меди, а медный полигон отсечён при этом из процесса, тогда она смотрится хоть как-то логично.
И вообще непонятно, если будут ещё провода паяться в отверстия, то зачем было их заливать припоем? Чтоб сложнее припаять было потом, матерясь и используя шило\титановую спицу\специальный набор для выпайки?
Я душнила просто, короче, вот и всё. Мне б форточку открыть :)
а как, собственно, трассировка платы коррелирует с наплывами на металлическую часть корпуса SMD? И если одну, самую жирную трассу, понять относительно можно, если в ней спрятана медная жила (ибо у ПОС61 сопротивление в 8 раз выше, чем у меди, а физика сложных путей не ищет, и если жилы нет - то ток потечёт кратчайшим путём с наименьшим сопротивлением, то есть, не через припой), то вот в остальных участках плямбы не дадут вообще ничего. Они будут просто плямбами, как, к примеру, в месте "1" - слабое место вовсе не у конденсатора, а в относительно тонкой дорожке, и было бы логичнее её утолщить при помощи меди и припоя.
а как, собственно, трассировка платы коррелирует с наплывами на металлическую часть корпуса SMD? И если одну, самую жирную трассу, понять относительно можно, если в ней спрятана медная жила (ибо у ПОС61 сопротивление в 8 раз выше, чем у меди, а физика сложных путей не ищет, и если жилы нет - то ток потечёт кратчайшим путём с наименьшим сопротивлением, то есть, не через припой), то вот в остальных участках плямбы не дадут вообще ничего. Они будут просто плямбами, как, к примеру, в месте "1" - слабое место вовсе не у конденсатора, а в относительно тонкой дорожке, и было бы логичнее её утолщить при помощи меди и припоя.
Ткните пальцем, где такую чудо-жижу купить?)) (флюс, в смысле, не столько где, сколько какой?)
большое спасибо за шикарный ответ!
Спирто-глицериновую смесь ты сам готовишь? В каких пропорциях и где посоветуешь присмотреть реактивы? Про этиловый не надо, есть остатки медицинского.
да тут ж дело такое. Я просто фундаменталист и люблю, когда всё так, как прописано. Зачастую, слишком избыточно люблю, есть такой грешок.
Кстати. А что устройство то делает? FP6288 повышайку я разглядел, а оставшиеся два - нет
Плату с мелочью, TQFP-100, LGA, и прочей хренью - сейчас к сожалению только развожу, так что когда смогу заснять - большой вопрос.
К сожалению фотки - не нагуглил, только картинку.
Пайку чип-резисторов и конденсаторов посредством оплавления пасты горячим воздухом - считаю излишним пижонством, для домашне-самодельного (если не лезть в LGA/BGA). Термовоздушная станция - полезна, но больше для ОТпайки, особенно больших корпусов, благо сейчас это - совершенно доступная штука.
Есть требования. Если Вы делаете 1-2-5-20 устройств - то может и пронести. И суть там не в перегреве, слойки очень не любят thermal shock (забыл, как по-русски, простите засранца), возникают микротрещины, нужен плавный нагрев и плавное остывание. А дальше - уж от плотности тока зависит. Горит керамика, к слову, очень красиво. С мощным факелом.
Рукодельники
61.7K постов60.7K подписчиков
Правила сообщества
В сообществе запрещена торговля, обсуждение цен, ссылки на страницы с продажами, контакты автора в комментариях. Обязательна информация о материалах и инструментах в текстовом виде.
0. Соблюдайте основные правила Пикабу.
1. Будьте вежливы, старайтесь писать грамотно.
2. В публикациях используйте четкие и красивые фотографии.
3. Автор поста с тегом [моё] может оставить ссылку на свой профиль, группу или канал на других источниках, при условии, что ссылки (активные и не активные) не ведут на прямые продажи. Допускается не больше четырёх ссылок и только в конце поста (п. 8.5 основных правил).
Запрещены:
-ссылки рекламного характера/спам;
-ссылки, ведущие на магазины с указанием стоимости товара/услуги;
-ссылки, ведущие на призывы, покупки, продажи, подписки, репосты, голосование и тому подобное.
(нарушение основных правил сайта, п.8.1 и п. 8.2).
При переходе по ссылке запрещено наличие активных (кликабельных) ссылок, ведущих на вышеперечисленное в п.3, содержание таких ключевых слов как «товар», «услуга», «купить», «продам», «в наличии», «под заказ» и т.п.
3.1 Размещение контактов автора (самим автором или другими пользователями) в комментариях запрещено и подлежит удалению (п. 9.1 и 9.3 основных правил).
4. Обязательным для авторов является наличие технических характеристик изделия в публикациях (материалы, техники, авторские приемы, размеры, времязатраты и прочее) в текстовом виде.
Также помечайте свою работу тегом «Рукоделие с процессом» или «Рукоделие без процесса».
5. Пост-видео, пост-фото без текстового описания переносится в общую ленту. Даже если в видео показан подробный процесс изготовления, делайте краткое описание для тех, у кого нет возможности/желания смотреть видео.
Администрация оставляет за собой право решать, насколько описание соответствует п. 5.
6. Посты с нарушениями без предупреждения переносятся в общую ленту.
За неоднократные нарушения автор получает бан.
Автор может размещать новую публикацию в сообществе, не допуская полученных ранее замечаний.