Ответ на пост «Реверс-инжиниринг печатной платы»7
Мой опыт в реверс-инжиниринге печатных плат, софт - DIPTRACE:
Сначала фотографируем плату с компонентами, отпаиваем компоненты, сканируем плату, поворачиваем/кадрируем в фотошопе (получаем слой TOP SILK)
TOP SILK
шлифуем плату мелкой шкуркой под водой с обеих сторон, сканируем
TOP
BOTTOM
Вставляем картинку в диптрейс, масштабируем, ставим паттерн и СРАЗУ, после установки каждого паттерна ведем от него дорожки, особенно если есть куда их вести. Таким образом мы дважды проверим путь каждой дорожки
Отрисовав верхний слой идем File - Layout - Holes - Number of Sizez - ... - Show on board. (Кто не знаком с диптрейсом - данная опция позволяет последовательно рассмотреть каждое отверстие) Протыкиваем каждое отверстие и если от него идет дорожка - ведём ее. Опять же получается двойная проверка
Дальше если плата многослойная - наждачкой снимаем медь внешних слоев до стеклотекстолита и сканируем с открытой крышкой сканера - таким образом плата будет просвечена как рентгеном
INTERNAL1
INTERNAL2
Опять же протыкиваем отверстия и ведем дорожки
Финальный результат
Если плата двухслойная - можно пройтись по цепям в проекте и протыкать мультиметром контактные площадки в живой плате. Если многослойная - то такая проверка недоступна из-за того, что внешние слои будут сошлифованы
Лига Радиолюбителей
1.4K поста9.9K подписчика
Правила сообщества
Соблюдайте правила Пикабу. Посты выкладывать лишь касаемо нашей тематики. Приветствуется грамотное изложение. Старайтесь не использовать мат.
Постарайтесь не быть снобами в отношении новичков. Все мы когда-то ничего не знали и ничего не умели.
За попытку приплести политику или религию - предупреждение. 2 предупреждения - бан.