Снимаем крышку процессора со Skylake⁠⁠

 Intel уже несколько поколений своих процессоров, для контакта между теплораспределительной крышкой и кристаллом CPU, применяет жвачку не с лучшей теплопроводностью.

Умельцы используют подручные средства (тиски, лезвия и т.д.), что бы снять крышку процессора и заменить пасту на ЖМ. Учитывая уменшенную толщину текстолита у CPU Intel, повредить его этой процедурой становится проще, чем прошлые поколения.

На помощь пришли умельцы, придумавшие приспособления, облегчающие этот процесс. Оба варианта от немецких ребят: 1й доступен для скачивания и печати на 3Д принтере: https://www.youmagine.com/designs/skylake-delid-tool

второй вариант скоро будет доступен на https://www.caseking.de

Видио к сожалению добавить не могу, но думаю за ссылку не заминусуют)
https://www.youtube.com/watch?time_continue=182&v=DwH8aV...

Это мой первый пост, спасибо за внимание