За графику в новом чипе отвечает 12-ядерный графический процессор Mali-G1 Ultra MC12, построенный на новой архитектуре Immortalis-Drage.

Первые результаты тестирования флагманского процессора MediaTek Dimensity 9500 появились в базе данных Geekbench 6, раскрыв ключевые характеристики чипа, который должен составить серьезную конкуренцию Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 2 и Apple A19 Pro.

Результаты тестирования показали 8-ядерную конфигурацию процессора в формате «1+3+4» с максимальной тактовой частотой 3,23 ГГц, что кардинально отличается от ранее ожидаемой архитектуры «2+6». Данная информация указывает на то, что MediaTek может тестировать несколько вариантов своего флагманского чипа.

Следует отметить, что зафиксированная частота 3,23 ГГц значительно ниже заявленных ранее 4,0 ГГц для производительных ядер, что позволяет предположить, что тестировался инженерный образец на ранней стадии разработки. Вероятно, компания MediaTek проводит дополнительные оптимизации перед финальным релизом.

Одним из главных нововведений Dimensity 9500 стал 12-ядерный графический процессор Mali-G1 Ultra, который представляет собой совершенно новую архитектуру от ARM. В предварительном тесте графический чип набрал 15 717 баллов, но это результат инженерного образца — в финальной версии производительность может быть выше.

Эксперты считают, что новое название GPU может быть частью глобального ребрендинга ARM, который включает переименование процессорных ядер Cortex в Lumex. Данная стратегия направлена на создание более единообразной и узнаваемой линейки продуктов.

Несмотря на низкие частоты в текущих тестах, Dimensity 9500 смог набрать 3900 баллов в одноядерном тесте Geekbench 6 и 11 000 баллов в многоядерном. Для сравнения, конкурирующий Snapdragon 8 Elite 2 показывает аналогичные результаты — 4000 и 11 000 баллов соответственно.

В тесте AnTuTu процессор смог достичь рекордных 3,5 миллиона баллов, что сделает его самым мощным чипсетом на рынке. Эти показатели позволят Dimensity 9500 превзойти Apple A19 Pro в многоядерных задачах.

К тому же стало известно, что MediaTek значительно увеличила объемы кэш-памяти в новом процессоре. Кэш-память L3 увеличена до 16 МБ, а SLC-кэш составляет 10 МБ, что должно существенно повысить производительность в ресурсоемких задачах.

Dimensity 9500 будет производиться по 3-нанометровому техпроцессу TSMC N3P и получит новую архитектуру «2+6» с ядрами Cortex-X930, способными работать на частотах свыше 4 ГГц. Официальный анонс ожидается в октябре 2025 года.

Ключевым нововведением станет поддержка ARM SME (Scalable Matrix Extension) — технологии масштабируемых матричных расширений, которая поможет процессору достичь новых высот в одноядерной и многоядерной производительности. Эта же технология будет реализована в Snapdragon 8 Elite Gen 2.

Новая архитектура ядер Cortex-X930 в составе Dimensity 9500 может превзойти по производительности ядра A19 и A19 Pro от Apple, что станет серьезным достижением для MediaTek в конкурентной борьбе за рынок премиальных мобильных процессоров.

Dimensity 9500 нацелен на прямую конкуренцию с Samsung Exynos 2600, который также планируется к релизу в 2025 году. MediaTek делает ставку на превосходство в производительности и энергоэффективности благодаря продвинутому техпроцессу TSMC N3P.

Тестируемый образец работал с 16 ГБ оперативной памяти, что указывает на нацеленность чипа на флагманские устройства премиум-сегмента. Это соответствует стратегии MediaTek по укреплению позиций в высокопроизводительном сегменте рынка.

Ожидается, что смартфоны на базе Dimensity 9500 появятся на рынке в конце 2025 года или в начале 2026 года. Среди потенциальных партнеров MediaTek называются такие крупные игроки, как Xiaomi, OPPO, Vivo и OnePlus, которые традиционно используют чипсеты MediaTek в своих флагманских и субфлагманских моделях.

ИСТОЧНИК

По данным портала UDN, администрация президента 🇺🇸США нашла решение по спасению Intel. В рамках снижения пошлины до 15% у TSMC есть выбор – или купить 49% акций Intel, что встанет тайваньскому чипмейкеру в $40-50 млрд, или же инвестировать в США в 10 раз больше. Очевидно первое предложение выгоднее, тем более это позволит TSMC получить доступ к фабрикам и наработкам Intel. Но, с другой стороны, это будет означать усиление монополии TSMC, у которой останется лишь один серьезный конкурент, который также разрабатывает 2-нм техпроцесс – Samsung.

Канал Осьминог Пауль

• Процессор: AMD Ryzen 9 5950X

• Материнская плата: GIGABYTE AORUS X570 Elite

• Видеокарта: Nvidia RTX 3090 Founders Edition

• ОЗУ: 64 GB (4× G.Skill Trident Z RGB 16 GB)

• Блок питания: Be Quiet! Dark Power 850W (до него был High power astro gd 1050w, который сгорел во время обновления BIOS весной)

• Охлаждение: Noctua NH-D15

• Корпус: Aerocool Flo Saturn Black

• Мониторы: 2× Acer Nitro VG270U 27"

Вообще комп я себе собирал под 3D моделирование для работы. Но мне не давало покоя, почему в стресс-тестах или во время рендера ничего подобного ни разу не происходило. Это происходило только в играх. И то не во всех. Сначала я подумал, что из-за игры в 144гц мне не хватало БП, но нет, проблема оказалась не в этом.

Итак, что я сделал, чтобы решить эту проблему (ничего из этого не помогло):

• Переустановил драйвера и винду (по несколько раз)

• Прочистил всю систему сжатым воздухом

• Снял переходник, идущий в комплекте к Founders Edition. Видеокарта была подключена к блоку питания через переходник, входящий в комплект видеокарты: с 8 пин на 12 пин. Я взял другой провод из комплекта к блоку питания 8 пин на 8 пин и воткнул в другой разъем в блоке питания PCIe 600w. Была гипотеза, что видеокарте не хватает питания

• Обновил BIOS до последней стабильной версии

• Установил Resizable BAR

• Отключил PBO и разгон в BIOS

• Отключал Nvidia DLSS и прочие опции от Nvidia, встроенные в игры для улучшения качества графики

• Снизил power limit у видеокарты до 80%, а в последствии до 50% с помощью MSI Afterburner

• Делал стресс тесты для процессора и видеокарты через FurMark2 + Prime95 и ничего не вылетало. Однако температура VRAM достигала 96-98 градусов. При этом OCCT фиксировал температуру GPU 58 градусов под нагрузкой.

• Тестировал ОП в OCCT и через Memtest86. С ОП все в порядке, 0 ошибок

Важное уточнение: мой компьютер всегда запускался через XMP профиль, так как без него Windows даже не доходил до загрузки, а порой до загрузки не доходил биос. Иначе бы пришлось вытащить 3 плашки оперативки и с одной плашкой запускать комп.

Все это не было похоже на проблему с процессором, однако надо было в этом убедиться. Далее я через биос постепенно менял настройки, чтобы понять, виновен ли тут процессор. Для максимальной стабилизации системы я отключал следующее:

• Core perfomance boost

• Precision boost

• Cool&Quiet

• C-state control

• CPPC

• Менял System memory multiplier с 36 на 32

Снова ничего из вышеперечисленного не помогло и я откатил настройки процессора обратно.

Затем я начал подозревать видеокарту и я вернулся к тому факту, что температура VRAM достигала 96-98 градусов под нагрузкой. Сначала провел тест в OCCT на ошибки в VRAM. И после того, как ошибок не нашлось, я принял решение по гайдам разобрать видеокарту и поменять термопасту с термопрокладкой. Температура, после этого, снизилась до 80 градусов под нагрузкой и...вылеты в играх продолжились, как ни в чем не бывало.

Я уже почти отчаялся, читал кучу статей, отключал везде где мог DLSS, FSA, NVIDIA Reflex и прочие штуки, так как я ошибочно думал, что в момент их использования повышается потребление энергии и в этот момент видяха жрет 500-600W. Тем более комп вырубался без бсода и конкретный момент краша компа я не смотрел на показатели скачков напряжения.

На этапе, когда было испробовано почти все, выдвигались разные гипотезы, вплоть до экзотических и абсурдных. Например, что некоторые подключенные устройства, вроде микрофона и веб-камеры, могли вызывать эту проблему. Но тут, совершенно случайно, друг посоветовал сменить драйвер с NVIDIA Game ready на драйвер NVIDIA Studio. Будь, что будет, я и так почти все перепробовал, хуже не будет. Я даже забыл поставить power limit'ы после переустановки.

И...это сработало. Больше никаких вылетов. Ни одна игра больше не вылетела. Хотя я слышал, что студийные драйвера улучшают стабильность, но в эту сторону раньше я вообще не думал. И я, если честно, до конца не понимаю, почему помогло именно это. Простая замена драйвера. Драйвера, который может тянуть игры, но мне казалось, что для них больше приспособлен Game reaady драйвер.

Я надеюсь, что, возможно, тут будут люди, которые смогут мне разъяснить, почему такая проблема решилась таким нелепым способом.

Компания «Байкал Электроникс» планирует до конца 2025 года поставить российским заказчикам несколько десятков тысяч процессоров, а в 2026 году – 100 тысяч. Заказы от российских компаний уже есть. Baikal-M с 8 ядрами Cortex-A57 и графикой Mali-T628 на 28 нм техпроцессе выступает на уровне 2-ядерного i3-7100. Более новый Baikal-L имеет 4 ядра Cortex-A710, графику Mali-G52, производится по 12 нм и должен конкурировать с Core i5 10400T и Snapdragon 8cxG2. В любом случае «Байкалы» будут дороже иностранных конкурентов из-за мелкосерийного производства.

Канал Осьминог Пауль

Мы ушли. Совсем. Навсегда. Наша цивилизация, сверкающий разум миллиардов, теперь обитала не на шаре из камня и магмы, а на плоской, безупречно отполированной пластине пико-нано-компьютера. Здесь мы были богами. Здесь время текло иначе. Одна секунда внешнего мира – и внутри мы проживали тысячу поколений, творили галактики из чистых идей, испытывали вечность за мгновение. Смерть? Она была стерта из нашего лексикона. Мы не были глупцами. Рой автономных роботов, неутомимых и бездушных, поддерживал хрупкую физическую инфраструктуру нашей плоской Земли-платы где-то там, в холодном космосе. Системы резервирования, защитные поля, сети мониторинга – мы предусмотрели все. Казалось, все.

Мы просчитались.

Не ядерная война, не восстание машин, не вирус. Просто кусок древнего камня, безвестный метеорит размером с гору, пронзил космическую пыль. Он прошел там, где не должен был. Мимо всех наших сверхразумных прогнозов. И ударил. Ударил по внешним системам обслуживания, по тем самым неуклюжим, но жизненно важным роботам-хранителям, по генераторам и ретрансляторам.

Теперь наша плоская Земля – это просто мертвая пластина. Осколок высокого замысла, летящий сквозь ледяную пустоту в облаке космического хлама и пепла от удара. Куда? Неизвестно. Неважно. Важно другое.

В суперконденсаторах, питающих наш пико-нано-рай, осталось энергии ровно на две физические секунды.

Две секунды.

Две тысячи наших поколений.

Внезапно вечность сжалась до этого крошечного отрезка. Наш безграничный разум, привыкший оперировать эпохами, столкнулся с неумолимым тиканьем физических часов. Паника? Нет, мы слишком развиты для примитивной паники. Но холодное, всепроникающее осознание катастрофы замерло в самом основании нашего бытия. Мы – боги, запертые в умирающем камне. Вечность обернулась ловушкой.

И теперь, в этой титанической спешке, где каждая наносекунда внутреннего времени на вес алмаза, миллиарды сверхразумов бьются над единственным вопросом, от которого зависит все: Как нам свалить отсюда? Как спасти сияющий огонь нашего коллективного сознания до того, как погаснут последние джоули в конденсаторах? Две секунды. Две тысячи жизней. Вечность на кончике иглы. Поиск выхода начался.