Реальное тепловыделение современных процессоров уже давно перестало соответствовать величинам TDP, указываемым их производителями. При этом в официальных характеристиках оно далеко не всегда указывается, что запутывает пользователя и может стать причиной выбора недостаточно эффективной системы охлаждения. Рассмотрим данные о тепловыделении актуальных процессоров Intel и AMD.
Для каждой модели в таблице будут указаны два значения мощности. Первое — это Thermal Design Power или Power Limit 1 (TDP/PL1). Для процессоров Intel с 12 поколения Core используется аналогичное значение Processor Base Power (PBP). Это число указывает, сколько тепла будет рассеивать процессор, работающий на своих базовых частотах. Именно его чаще всего используют в маркетинговых материалах обе компании — и Intel, и AMD.
Однако на деле TDP современных моделей — это некий сферический конь в вакууме. Дело в том, что современные процессоры практически никогда не работают на базовых частотах, так как используют вместо них ускоренные частоты турбо-режима. И при такой работе потребление у них совсем другое, отличающееся от базового в большую сторону.
Второе значение в таблице показывает тепловыделение на частотах турбо-режима — это Power Limit 2 (PL2). У процессоров Intel Core 12 поколения и более новых оно официально называется Maximum Turbo Power (MTP), а у AMD Ryzen иногда упоминается как Package Power Tracking (PTP). Именно на него нужно ориентироваться при выборе системы охлаждения для определенной модели ЦП, причем лучше брать ее с небольшим запасом. К примеру, если ваш процессор в пике выделяет 154 Вт — выбирайте из систем охлаждения, у которых рассеиваемая мощность хотя бы немного выше этого значения.
В отношении процессоров, поддерживающих разгон, стоит помнить: указанные цифры — это лимиты по умолчанию. Для достижения более эффективного разгона их можно увеличить в BIOS материнской платы, но тогда и система охлаждения понадобится соответствующая новому значению. К разгоняемым процессорам относятся все модели AMD Ryzen, а также процессоры Intel Core K-серии.
Intel Core 15 поколения (Arrow Lake)
Arrow Lake — кодовое название процессоров Core Ultra Series 2, разработанных Intel и выпущенных 24 октября 2024 года. Он является продолжением Meteor Lake , в котором Intel перешла от монолитного кремния к дезагрегированной конструкции MCM. Meteor Lake был ограничен мобильным выпуском, в то время как Arrow Lake включает как процессоры для настольных ПК с разъемами, так и мобильные процессоры.
Intel Core 14 поколения (Raptor Lake Refresh)
Raptor Lake — кодовое название Intel для 13-го и 14-го поколений процессоров Intel Core , основанных на гибридной архитектуре , использующих производительные ядра Raptor Cove и эффективные ядра Gracemont. Как и Alder Lake , Raptor Lake изготавливается с использованием процесса Intel 7 компании Intel. Raptor Lake имеет до 24 ядер (8 производительных ядер плюс 16 эффективных ядер) и 32 потока и совместим с сокетами систем Alder Lake ( LGA 1700 , BGA 1744, BGA 1964). Как и предыдущие поколения, процессоры Raptor Lake также нуждаются в сопутствующих чипсетах . Процессоры Raptor Lake страдают от проблем с постоянным повреждением из-за повышенного напряжения и уязвимой схемы, что приводит к нестабильности. Intel утверждает, что эти проблемы были исправлены в последних исправлениях микрокода, для чего требуется обновление BIOS материнской платы.
Intel Core 13 поколения (Raptor Lake)
Intel Core 12 поколения (Alder Lake)
Alder Lake — кодовое название Intel для 12-го поколения процессоров Intel Core , основанных на гибридной архитектуре , использующей производительные ядра Golden Cove и эффективные ядра Gracemont . Он изготавливается с использованием технологического процесса Intel 7 от Intel, ранее известного как Intel 10 нм Enhanced SuperFin (10ESF). 10ESF имеет прирост производительности на 10–15 % по сравнению с 10SF, используемым в мобильных процессорах Tiger Lake . Intel официально анонсировала процессоры Intel Core 12-го поколения 27 октября 2021 года, [мобильные процессоры и процессоры для настольных ПК, не относящиеся к серии K, 4 января 2022 года, серии Alder Lake-P и -U 23 февраля 2022 года, и серию Alder Lake-HX 10 мая 2022 года.
Intel Core 11 поколения (Rocket Lake)
Rocket Lake — кодовое название Intel для микропроцессоров Core 11-го поколения . Выпущенный 30 марта 2021 года, он основан на новой микроархитектуре Cypress Cove , варианте Sunny Cove (используемой в мобильных процессорах Intel Ice Lake ), портированном на 14-нм техпроцесс Intel . Ядра Rocket Lake содержат значительно больше транзисторов , чем ядра Comet Lake, полученные из Skylake .
Rocket Lake имеет тот же разъем LGA 1200 и совместимость с чипсетом серии 400, что и Comet Lake , за исключением чипсетов H410 и B460. Он также сопровождается новыми чипсетами серии 500. Rocket Lake имеет до восьми ядер, по сравнению с 10 ядрами для Comet Lake. Он оснащен графикой Intel Xe и поддержкой PCIe 4.0. Только один диск M.2 поддерживается в режиме PCIe 4.0, в то время как все остальные подключены через PCIe 3.0.
Intel официально запустила семейство настольных ПК Rocket Lake 16 марта 2021 года, продажи начнутся 30 марта. Core i3 11-го поколения, а также процессоры Pentium Gold и Celeron на базе Rocket Lake не были включены в более дорогие модели; вместо этого Intel выпустила обновленные модели для процессоров Comet Lake Core i3 и Pentium Gold. Эти процессоры имеют те же характеристики, что и их оригинальные детали, хотя и с частотой на 100 МГц выше, а последняя цифра их номеров моделей изменилась с нуля на пять. Intel также выпустила процессоры Tiger Lake как часть линейки 11-го поколения на рынке настольных ПК/ NUC и планшетов. Такие процессоры имеют новый суффикс B в названиях моделей.
Intel Core 10 поколения (Comet Lake)
Comet Lake — кодовое название процессоров Core 10-го поколения от Intel . Они производятся с использованием третьей ревизии 14-нм техпроцесса Skylake от Intel, пришедшей на смену семействам мобильных процессоров серии U Whiskey Lake и настольных процессоров Coffee Lake . Intel анонсировала маломощные мобильные процессоры Comet Lake-U 21 августа 2019 г., мобильные процессоры серии H 2 апреля 2020 г., настольные процессоры Comet Lake-S 30 апреля 2020 г., и процессоры серии Xeon W-1200 для рабочих станций 13 мая 2020 г. Процессоры Comet Lake и 10-нм процессоры Ice Lake вместе называются семейством Intel «10-го поколения Core». В марте 2021 года Intel официально выпустила процессоры Comet Lake-Refresh Core i3 и Pentium в тот же день, что и 11-е поколение Core Rocket Lake. Маломощные мобильные процессоры Comet Lake-U Core и Celeron 5205U были сняты с производства 7 июля 2021 года.
AMD Ryzen 9000 (Zen 5)
Zen 5 ( «Нирвана» ) — название микроархитектуры ЦП от AMD , которая будет представлена в их дорожной карте в мае 2022 года, запущена для мобильных устройств в июле 2024 года и для настольных компьютеров в августе 2024 года. Она является преемницей Zen 4 и в настоящее время производится по процессу N4P компании TSMC . Также планируется производить Zen 5 по процессу N3E .
Микроархитектура Zen 5 лежит в основе процессоров для настольных ПК серии Ryzen 9000 (кодовое название «Granite Ridge»), серверных процессоров Epyc 9005 (кодовое название «Turin») и тонких и легких мобильных процессоров Ryzen AI 300 (кодовое название «Strix Point»).
AMD Ryzen 8000 (Zen 4)
Zen 4 — это название микроархитектуры ЦП , разработанной AMD и выпущенной 27 сентября 2022 года. Она является преемницей Zen 3 и использует процесс N6 от TSMC для кристаллов ввода-вывода, процесс N5 для ПЗС и процесс N4 для APU. Zen 4 используется в высокопроизводительных настольных процессорах Ryzen 7000 (кодовое название «Raphael»), массовых настольных APU серии Ryzen 8000G (кодовое название «Phoenix»), а также процессорах HEDT и рабочих станций серии Ryzen Threadripper 7000 (кодовое название «Storm Peak»). Он также используется в экстремальных мобильных процессорах (кодовое название «Dragon Range»), тонких и легких мобильных процессорах (кодовые названия «Phoenix» и «Hawk Point»), а также в серверных процессорах EPYC 8004/9004 (кодовые названия «Siena», «Genoa» и «Bergamo»).
AMD Ryzen 7000 (Zen 4)
AMD Ryzen 5000 (Zen 3)
Zen 3 — название микроархитектуры ЦП от AMD , выпущенной 5 ноября 2020 года. Она является преемницей Zen 2 и использует 7-нм техпроцесс TSMC для чиплетов и 14-нм техпроцесс GlobalFoundries для кристалла ввода-вывода на серверных чипах и 12-нм техпроцесс для настольных чипов.
AMD Ryzen 4000 (Zen 2)
AMD Ryzen 4000 построены на 7-нанометровой архитектуре Zen 2, которая позволила увеличить общее количество ядер и потоков и обеспечила более высокую производительность IPC и высокие тактовые частоты.
AMD Ryzen 3000 (Zen 2)
Zen 2 — это микроархитектура процессора компьютера от AMD . Она является преемницей микроархитектур Zen и Zen+ от AMD и производится на 7 нм узле MOSFET от TSMC . Микроархитектура лежит в основе третьего поколения процессоров Ryzen , известных как Ryzen 3000 для основных настольных чипов (кодовое название «Matisse»)
