Компьютерное железо в этом году - УГ
// многонаписал, длиннопост, многабукафф
А знаете, что, чуваки? До меня сейчас дошло, что этот год был настолько дерьмо*вым в плане нового железа, что ппц!
1. Вышли kaby lake. С ними семейство z270[купи].(ну либо старые шить). А под крышкой - пластичный. И сомнительного качества. Хз как он себя поведет при разгоне через год. Да, гонится до 5, но реального профита от такого разгона - не с фиг. Спрашивается - нахрена гнать?? Прирост в kaby по сравнению со старшим поколением +7%. Маркетинг интел..
2. Рязань. Вроде как и успешная хрень, многопоток, будущее. Да только реально в большое количество ядер могут только проги для работы с графикой да вычислений. А до сих пор в БОЛЬШИНСТВЕ игор решает частота на ядро.
И сразу после выхода AM4 появляется проблема креплений(высылайте фото чеков покупки кулера - вышлем крепления, жди 3 недели доставки). А потом еще память хорошо, если возьмет заявленные частоты именно под твоей матерью, да так чтобы одноранговая, да так, чтобы именно чипы этого производителя в этой партии, да и проц хорошо б разогнать, "всеж так делают а я чо?"
3. Интел подосравшись выпускают каби лейк в спешке. "А давайте ка им новый чипсет впарим! z270 чето не очень купили(раз уж мы разрешили биос апгрейдить), ну на z370 мы такого не позволим! Плевать, что достаточно микрокод к старым биосам запилить и будет работать". И опять термоинтерфейс. Вроде как качественнее, но это смотреть надо. Частоты выше, больше ядер, да только tdp увеличилось, питалово на мамке должно быть хорошим и охлаждать это все надо. А уж если решишь гнать, то как бы термоинтерфейс тебе не сказал: "Привет! я такую температуру на крышку передавать не буду!" и ты скальпируешь проц и прощаешься с гарантией.
И, конечно же, процы с индексом "К" у нас теперь не для разгона(как ТЕПЕРЬ говорят инженеры интел). Разблоченный множитель просто так прикрутили.
4.Память. Ну нахрена в мобилках больше 3х гигов памяти? Нахрена людям 100500 приложений на смартах? Вы ими не пользуетесь, смарт разряжается еще на зарядке, а производители памяти именно туда все силы перебросили. Цена на ДДР3/4 выросла на 50%
5. МАЙНИНГ... Ну тут понятно, да? Что с ценами на видеокарты было? Только сейчас цены стабилизировались
6. Бп во время бума майнинга. Понятно, что их тоже смели вместе с видяхами. Запитываться-то от чего-то надо же
7. Курс рубля. Крымнаш, цена на нефть, 1 $ = 60 р. Зарплаты соответствующие.
8. Барыги в рашке не дремлют. Хотите приемлемых цен за новое железо? Соизвольте отвалить бабла на треть больше!
короче: бомбануло!
но есть и положительные стороны:
топовый сегмент новых процев крайне интересен. Е7 и трипак, моё увожение.
сжо пошли в массы, воздушки подтянулись
производители корпусов подтянулись, выкатили интересные штуки
Intel объявила, когда "похоронит" технологию BIOS
Компания Intel намерена отказаться от поддержки BIOS к 2020 г. Четвертая версия интерфейса UEFI под названием Class 3 будет лишена возможности работать с системами и устройствами, требующими наличия этого набора микропрограмм. На практике это означает отказ от 16-битных и 32-битных ОС.
Intel намерена полностью отказаться от поддержки унаследованного набора микропрограмм BIOS к 2020 г., о чем уже предупреждены производители материнских плат. Компания сообщила об этом на конференции UEFI Plugfest 2017 в Тайбэе, Тайвань. По словам представителя Intel Брайана Ричардсона (Brian Richardson), к этому времени поддержка BIOS будет полностью удалена из клиента и дата-центра компании.
Технически отказ от BIOS выразится в том, что Intel будет использовать интерфейс UEFI Class 3 или выше, который наследие BIOS уже не поддерживает, в отличие от версий Class 0, Class 1 и Class 2. Это означает потерю режима загрузки CSM, присутствующего в наследии BIOS. С утратой CSM на устройствах перестанут запускаться 16-битные ОС, которые применяются в диагностике жестких дисков и для некоторых других целей. Также невозможно будет запустить 32-битные версии Windows, в том числе 32-разрядную Windows 7. Однако 32-битные программы по-прежнему можно будет запускать в 64-битных версиях Windows, используя специально для этого предназначенную подсистему WoW64.
Модуль CSM необходим и для работы десктопных дистрибутивов Linux. Если говорить об аппаратуре, без поддержки BIOS не смогут работать устаревшие сетевые адаптеры, адаптеры RAID и видеокарты.
При этом Intel обещает, что в отсутствие BIOS уровень безопасности систем возрастает, поскольку появится возможность перманентно использовать режим Secure Boot. Он и будет производить проверку наличия UEFI Class 3. Однако его применение не является обязательным, что сохраняет пользователям возможность запуска неподписанных дистрибутивов Linux на ПК с UEFI.
Базовая система ввода-вывода (BIOS) — это набор микропрограмм для начальной загрузки компьютера, которая имеет место после включения питания и до запуска ОС и других программ. В BIOS реализован API для взаимодействия с внутренними устройствами компьютера и внешней аппаратурой. На современные компьютеры устанавливается интерфейс UEFI (Unified Extensible Firmware Interface), однако поддержка BIOS сохраняется на случай использования 16-битных программ через CSM (Compatibility Support Module).
BIOS представляет собой набор микропрограмм для IBM-PC-совместимых устройств — то есть, фактически, совместимых с первым 16-битным процессором Intel, выпущенным в 1978 г. и послужившим основой для архитектуры x86. Например, набор микропрограмм для архитектуры компьютеров архитектуры SPARC будет называться PROM или Boot.
http://www.cnews.ru/news/top/2017-11-20_obyavlena_data_okonc...
Intel подтверждает наличие уязвимости в огромном количестве процессоров из разных сегментов
Неделю назад мы писали о том, что в подсистеме Intel Management Engine найдена критическая уязвимость, которая позволяет получить доступ к огромному количеству ПК, основанных на CPU Intel. Тогда уточнялось, что речь шла о моделях поколения Skylake и новее.
Сегодня Intel подтвердила факт наличия уязвимости. Компания проверила не только Management Engine (ME), но и Server Platform Services (SPS) и Intel Trusted Execution Engine (TXE). Оказалось, что проблемы имеются у ME версий 11.0/11.5/11.6/11.7/11.10/11.20, а также у SPS 4.0 и TXE 3.0. А это в свою очередь означает, что проблема касается достаточно широкого списка процессоров.
Он включает поколения Skylake, Kaby Lake, восьмое поколение CPU, в которое пока входят модели Kaby Lake Refresh и Coffee Lake, Xeon Processor E3-1200 v5 и v6, семейства Xeon Processor Scalable и Xeon Processor W, CPU Atom C3000, семейство процессоров Apollo Lake линейки E3900, линейку Apollo Lake Pentium, а также процессоры Celeron N и J. Проще говоря, огромное количество настольных, мобильных и серверных процессоров, вышедших за последние годы.
Проблема усугубляется тем, что сама Intel, несмотря на всю закрытость той же подсистемы ME, не может исправить ситуацию выпуском патча. Такие заплатки должны выпустить производители системных плат либо готовых устройств, если речь о мобильном сегменте. А это, само собой, потребует времени.
Новость на iXBT
И ещё на английском
З.Ы. Зачем нам нужны отечественные процессоры для министерства обороны? - спрашивали всякие недалёкие товарищи...
XMM 8060 — первый 5G модем Intel
17 ноября компания Intel представила сразу два высокоскоростных модема для беспроводных сетей: LTE модем Intel XMM 7660, а также первую модель в семействе 5G модемов — Intel XMM 8060.
Intel XMM 8060 – первый коммерческий модем Intel для сетей 5G, поддерживающий работу в мульти-режиме для полноценного 5G new radio (NR), а также в различных 2G, 3G (включая CDMA) и 4G сетях. Модем работает как в глобальном суб-6 ГГц диапазоне, так и на миллиметровых волнах.
Intel XMM 7660 – новейший LTE модем корпорации Intel 19 категории, работающий на скоростях до 1,6 гигабит в секунду. Этот мощный LTE модем обеспечивает расширенную поддержку технологии MIMO (multiple-input and multiple-output), агрегацию несущих частот и работает в широком спектре диапазонов.
Ожидается, что новые модемы Intel появятся в коммерческих устройствах заказчиков (а значит, и в наших с вами телефонах) в середине 2019 года.
Кроме того, Intel объявила об успешном выполнении вызовов, полностью осуществленных в сети пятого поколения с использованием модема Intel 5G Modem, что является важной вехой в развитии этой технологии. По прогнозам, повсеместное развертывание сетей 5G начнется в 2020 году
Честно скопипащено отсюда
Отличная сборочка PC!
Компоненты:
1. CPU: Intel Core i7 6800 K 3.40 GHz LGA2011 V3 15MB Cache
2. RAM: Corsair CMK64GX4M4B3200C16 Vengeance LPX 64 GB (4x16 GB) DDR4 3200 MHz C16 XMP 2.0 High Performance Desktop Memory Kit
3. Gigabyte GA-X99-Designare Intel X99 Express Chipset LGA 2011-v3 ATX Motherboards (DIMM, DDR4-SDRAM, Quad, Intel, Core i7, LGA 2011-v3)
4. MSI GeForce GTX 1080 AERO 8G OC. 2560 Cuda Core PCIE 3.0 8 GB GDDR5X 256-Bit Graphics Card - Black
5. SSD1: Samsung 950 PRO NVMe M.2 512 GB Solid State Drive - Black
6. SSD2: Samsung 850 EVO 1 TB 2.5 inch Solid State Drive
7. PSU: Corsair CP-9020094-UK RM1000x 1000 W 80 Plus Gold Certified Modular 135 mm Thermally Controlled Fan Power Supply Unit - Black
8. CASE: Thermaltake Core P5 Mid Tower ATX Case for PC
9. Thermaltake CL-W027-CU00BL-A W2 CPU Water Block Liquid Cooling Systems - Black
10. XSPC Razor GTX 1080 Full Cover Water Block
11. Alphacool Eisrohr 16 / 13mm PETG HardTube 60cm - Set of 4
12. Thermaltake Pacific G1/4 PETG Tube 5/8-Inch 16 mm OD Adapter Fitting - Black
13. Thermaltake CL-W083-PL00BL-A Pacific PR22-D5 Silent Kit Reservoir/Pump Combo - Black
14. XSPC EX480 Quad Radiator Black
15. Thermaltake Riing12 Led RGB Fan 256 Colour 120 mm with Switch - Black (Pack of 3)
16. Thermaltake Pacific DIY 1000cc Liquid Cooling System Coolant CL-W021-OS00BU-A Blue
Intel и AMD объединились для создания лучшей интегрированной графики для PC !
Как мы все прекрасно знаем, на протяжении долгих лет корпорации AMD и Intel были достаточно серьёзными соперниками в сфере создания микропроцессоров для настольных компьютеров. Но когда речь заходила о процессорах для ноутбуков, здесь всегда властвовала Intel, а AMD в данном секторе выступала достаточно скромно. И вот здесь в голову приходит поговорка «враг моего врага – мой друг», ведь только так можно объяснить объединение двух компаний против общего противника – NVIDIA, в попытке создать наилучшее решение для интегрированной лэптоп-графики.
AMD предложила Intel использовать в новых процессорах Core-i7 графические технологии Radeon, а также интегрировать в процессоры память формата HBM2 (память с увеличенной пропускной способностью данных). На выходе мы получаем мощный центральный процессор от Intel, качественную интегрированную видеосистему от AMD, а также быструю память, интегрированную в этот же чип. Конструкцию эту назвали EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge), и она обеспечивает невероятно быструю передачу цифровых сигналов на коротких дистанциях между всеми компонентами процессора.
Преимущества этой технологии неоспоримы. Думаю, что многие согласятся с тем, что интегрированная графика от Intel в последние годы оставляла желать много лучшего. А процессор нового поколения не только будет обеспечивать лучшую графическую составляющую играм и приложениям, но также подойдёт для очень компактных ноутбуков и ультрабуков. Ведь отдельная видеокарта им будет попросту не нужна. Если верить специалистам Digital Foundry, будущая видеосистема будет включать в себя 24 вычислительные единицы и 1536 потоковых процессоров, работающих на частоте от 1 до 1,1 ГГц. Это позволит обеспечить ноутбуку графическую мощность в 3,3 терафлопса, что, на секундочку, ставит данный встроенный GPU в один ряд с NVIDIA GTX 1050 Ti.
Пока Intel и AMD не торопятся раскрывать миру все свои козырные карты, но одно становится понятно уже сейчас: если этот тандем действительно проявит себя с лучшей стороны, инженерам NVIDIA придётся очень несладко на рынке лэптопов. Мы будем внимательно следить за развитием данной истории и, как только появятся новые детали, обязательно сообщим о них нашим читателям.