Суть вопроса: есть мнение, что из-за удлиненной формы процессоров Intel 12-го, 13-го и 14-го поколения и недоработки конструкции штатной прижимной рамки сокета LGA 1700 со временем происходит деформация (прогиб) процессора в месте прижима. Для устранения этой проблемы предлагается демонтировать стандартное сокетное крепление и устанавливать вместо него рамку Thermalright LGA1700 (или аналогичную).
Кто-то однозначно топит за использование рамки и в противном случае пугает кучей проблем: от ухудшения температурных характеристик и троттлинга системы до физического разрушения процессора и материнской платы. Кто-то утверждает, что это маркетинговый разводняк и ничего более. Сам Интел проблему традиционно не признает (ну кто бы сомневался).
В течении последнего года собрал себе и знакомым несколько системников на LGA1700, везде использовал стандартное крепление. Теперь, начитавшись «ужастиков», пошел делать ревизию. Пока есть результаты от трех сборок.
Итак, подопытный №1: материнская плата AsRock B660 Steel Legend, процессор Core i5-12400, кулер ID-Cooling SE-224XT Black (LGA-1700). Система была собрана в марте 2023 года.
После демонтажа кулера видно, что в центре процессора пасты явно больше, чем по краям, особенно в районе прижимных «ушек». Отпечаток пасты на подошве кулера выглядит аналогично. Сама паста за 8 месяцев не высохла, сохранила вязкость. Тест металлической линейкой по центру крышки процессора (уже вынутого из сокета) показывает прогиб примерно в 0,25-0,3 мм. Не критично, но не есть хорошо. Со временем деформация может увеличиваться. Приняли решение рамку поставить. Здесь хочу выразить респект разработчикам ID-Cooling: бэкплейт 224-го кулера (и ряда других) сделан таким образом, что после демонтажа штатной рамки, он надежно фиксирует нижнюю часть сокетного крепления, в результате чего материнскую плату для установки новой рамки демонтировать не понадобилось. Весь процесс занял 15 минут (вместе с фотосессией).
Температурный режим до и после монтажа изменился на пару градусов (т.е. в пределах погрешности измерений, скрины прикладывать не буду). Вероятнее всего потому, что процессор деформировался не сильно, паста была еще вязкая, заполнила прогиб и не дала образоваться воздушной прослойке между подошвой кулера и крышкой процессора. Также в данном системнике стоит не самая мощная карта RTX3060Ti, которая не давала процессору хорошо «разгуляться» в играх, в результате чего большую часть времени он оставался относительно холодным.
Подопытный №2, мой собственный системник: материнская плата AsRock B660 Steel Legend, процессор Core i7-12700, кулер Skythe Mugen 2 (крепления под LGA1700 у него нет, использую слегка допиленное от LGA1366). Система была собрана в ноябре 2022 года. Видеокарта стоит не самая новая – GTX1070Ti, понятно, что игры в основном упираются в нее. Но компьютер используется для декодирования видео и в дизайнерских задачах, где процессор регулярно прогревается по полной. Плюс нештатное крепление «башни». В общем, было слегка стремно.
Со Skythe Mugen 2 вариантов не демонтировать материнскую плату нет. В очередной раз помянул недобрым словом япошек из Skythe за их крепление "башни", которая крепится винтами сквозь материнскую плату со стороны бэкплейта. Чтобы снять/ поставить - каждый раз приходится разбирать половину компа и извращаться не по-детски.
Зато когда снял - меня ждал сюрприз. Слой пасты остался практически равномерным (часть пасты при демонтаже осталась на процессоре, часть ушла вместе с кулером), было только небольшое утолщение в районе «ушек». Паста спустя 13 месяцев достаточно вязкая, деформации крышки после снятия процессора нет. Крепление "башни" может и извращенное, но благодаря продуманной конструкции бэкплейта и равномерному распределению прижимной нагрузки «башня» держится мертво и ничего не деформировалось. Рамку Thermalright от греха подальше все равно поставил.
Температурный режим у меня ожидаемо не изменился.
Подопытный №3: материнская плата AsRock B660М Pro RS, процессор Core i3-13100F, кулер ID-Cooling IS-50X (LGA-1700) с креплением на винты без бэкплейта. Система была собрана в мае 2023 года. Этому товарищу я подбирал только конфиг, собирал он сам, рамку тоже ставил без меня, поэтому фото не будет и далее с его слов.
Сразу скажу, что выбор кулера на его совести (кулер нужен был низкопрофильный, т.к. там малогабаритный корпус, я изначально советовал взять хотя бы ID-Cooling IS-67XТ, либо что-то из линейки Thermalright АХР, но человек решил сэкономить).
Результат полугодичной работы (со слов владельца) – на самом холодном процессоре линейки паста МХ-4 высохла полностью, прогиб крышки около 0,4-0,5 мм. После установки рамки и перемазывания пасты температура процессора под нагрузкой упала с 73 до 58 градусов. После сопоставления результатов с первыми двумя сборками владелец задумался о покупке другого кулера :)
Проблема прогиба процессоров на LGA1700 действительно есть (Intel - предсказуемо лжет), но в каждой конкретной сборке все может быть очень по-разному.
Глубина проблемы сильно зависит от сочетания ряда факторов: температурных режимов работы процессора, конструкции системы охлаждения (хороший температурный режим, мощный бэкплейт и надежный прижим «башни» проблему частично решают), продуваемости корпуса и т.д. Возможно также есть зависимость от модельного ряда процессоров и конкретных материнских плат.
Во избежании проблем в долгосрочной перспективе рекомендую:
- рамку Thermalright LGA1700 или аналогичную ставить (800-1000 р. точно не та цена вопроса);
- на системе охлаждения процессора – не экономить (здесь кроилово 100% ведет к попадалову). Интелы 12-от, 13-го, а в особенности - 14-го поколения со снятыми лимитами энергопотребления очень горячие и требуют эффективного отвода тепла.
