Добрый.
Ещё на рассвете 5нм технологий изготовления чипов квомпания квалкомм выкатила на рынок революционный высокопроизводительный чип под названием snapdragon 888.
Всё было хорошо, первые флагманские устройства сразу же начали появляться в продаже и mi11 ultra один из них.
Но радость была не долгой.
Массовый брак и отказ чипов начинался уже в гарантийный период и компания в срочном порядке исправила ситуацию и выкатила на рынок snapdragon 888 gen1, где снизили энергопотребление, не забыв увеличить на 10% производительность.
Что же это за массовый брак?
Телефоны в один момент выключались и больше не включались.
Причина - перегрев. Чип оказался слишком горячий и отваливался от платы (так думал я и так до сих пор думают многие. Далее расскажу о своих наблюдениях).
Значит так. Я уже пачками ремонтировал телефоны с такими процами. Это в том числе знаменитый asus rog phone 5, который я показывал в предыдущих своих постах.
Недавно обратилась клиентка сразу с двумя такими телефонами
Первый отказал в гарантийный период и так как это был подарок, то муж клиентки купил на замену ей такой же, который отработал год и умер спустя месяц после окончания гарантии.
Не буду ничего говорить, но при сдаче этих обмороков в ремонт она держала ещё один такой же xD
Начну с первого
Платы тут двухэтажные.
На верхнем этаже расположены переходящие контакты на камеры, зарядку, изображение и пару усилителей по сотовой связи.
Скажу так. Первый телефон очухался при разборке во время нагрева задней крышки.
Тут сразу было понятно, куда коней двигать.
Мамка со стороны проца выглядит так:
Вот так просто, без промышленных печей и точных термопрофилей на 300 градусах.
Оператива, как показывает практика, держит и 380, но рисковать не хочется, да и под ней проц может поплыть.
Чипы по отдельности покупать дорого выходит. От 2.5к на алике в зависимости от количества гигабайт в ней.
Снимаю ОЗУ и сразу очищаю проц от ненужного припоя
В данном случае серые пятачки это не отвал, они прекрасно лудятся. Это холодная пайка, когда припой ровными столбами отрывается от микросхемы, не успев расплавиться.
Далее делаю реболл на свинецсодержащий припой
После всех процедур у телефонов бывает пропадает изображение или возникает его дефект как в случае с правым экземпляром, где часть экрана уехала вниз)
Для его устранения делаю реболл верхней платы
После всех проверок мазаю силиконовую термопасту
И закрываю процессор термоинтерфейсом
Следом мажу пасту на корпус
И окончательно собираю устройства как я люблю: чисто и красиво.
На очередях ещё парочка таких же телефонов, только там многим печальнее
Скажете что я просто тупо реболлом озу прогрел проц и оно завелось?
Да делал я и реболлинг процессоров на этих телефонах
И просто грел процы. После прогрева телефон медленно умирал на полке, а вот прожарка проца решает проблему.
Конкретно с этими чипами косяк не отвала процессора от самой платы, а отвал кристалла от своей же подложки и что реболлинг, что прожарка при замене ОЗУ решает вопрос.
А временно или нет узнаю немного позже, правда такой метод я использую уже почти полгода и возвратов или нестабильной работы пока не наблюдается.
В чём же косяк?
Да банально 5нм это переход от стабильных 6нм к 4нм.
Промежуточный результат и в новых версиях это уже доработали.
Вот толщина чипа по сравнению с рублёвой монетой
Просто внутренний перегрев, как это было со старыми видеокарточками, где реболл графики помогал так же, как и прогрев.
Замедлить поломку на этих телефонах можно одним из методов урезания частоты процессора для снижения нагрева.
Один из методов в подробностях представлен на известном ресурсе 4pda.
Ремонт в данном случае составил 10к за одно устройство и как я говорил в предыдущем посте, цена реболлинга не зависит от стоимости устройства. Работы то практически одинаковые)
Задать вопросы по дохлым флагманам можно мне в телегу, либо до сих пор запрещённую инсту, а так же, помимо всего прочего, есть абонентский ящик, контакты которого можно найти по моему нику в яндексе. Ну либо по каким то интересным вопросам зовите меня тут по призыву @R.Fon
Увидимся)
