Первая часть тут: "Ремонт MacBook Pro 15 2011 года - Часть 1 - Диагностика".
Во второй части, полагаю, мнения разойдутся, но технология отработана успешной посадкой более сотни чипов. Тут речь пойдет о реболле нового чипа. Опишу, как и для чего это делаю я. Информация общая - не только для MacBook, но и для всех BGA-чипов.
Конечно, чип можно сажать сразу, но по моему опыту его лучше подготовить. Первое, что стоит сделать - это просушить его. Я это делаю на нижнем подогреве инфракрасной паяльной станции. Существуют и специальные столы и печки для этих нужд.
(Картинка из интернета)
Никто не знает, при каких условиях хранился чип на складах производителя и поставщиков. Хотя скорее всего, на складе производителя с условиями хранения все в порядке, что нельзя сказать о поставщиках. Поставщиков может быть 2-3-4 и т.д. чип переходит из рук в руки, от крупного опта до розницы.
В процессе хранения, чип впитывает в себя влагу из воздуха. Если начинать паять его сразу, то влага начинает активно испаряться и искать выход наружу. И как правило, это приводит к тому, что лопается компаунд между кристаллом и подложкой. Кристалл поднимается. Связь между ним и подложкой нарушается - чип можно выбрасывать. Реже, расслаивается сама подложка. Результат тот же - чип в мусор.
Сушу чипы на текстолите или стекле, установленном над нижними нагревателями. Температура на поверхности текстолита или стекла, при сушке ~100 градусов. Т.к. на ночь паялка выключается, то сушу 2 дня в рабочие часы.
Т.к. Паялка у меня Jetronix Eco - нижний подогрев производится при помощи 5 нагревателей с не ровной поверхностью. Поэтому, чипы положить непосредственно на стол невозможно - но это мелочи. Сама же паялка прекрасно справляется со своей задачей уже 2 года.
После того, как чип высушен, я его реболлю - т.е. перекатываю заводские шары из безсвинцового припоя на шары из припоя, содержащего свинец. Тут много плюсов и только 1 минус. Свинец не экологичен, поэтому все производители электроники перешли на безсвинцовый припой.
У безсвинца более высокая температура плавления и он хрупкий (помните отломанные ноги и руки у оловянных солдатиков? =)). Припой с содержанием свинца очень эластичный. Проволочный припой можно в узел завязать и развязать. Поэтому, чип, посаженый на свинец не боится ударов и небольших деформаций.
Теперь перейдем к перекатке...
Первым делом снимаем родне шары паяльником, с жалом Т4.
Раньше пользовался оплеткой для снятия припоя. Сейчас, после удаления шаров прохожусь по пятакам 2 раза каплей ПОС-61. После него остаются небольшие подушечки на пятаках и шары накатываются намного охотнее. Кроме того, легко устанавливается трафарет для перекатки. Количество припоя, оставшегося на пятаках, очень не большое - в рамках погрешности диаметра шаров.
Удаляем отработанный флюс при помощи ФлюксОффа...
Затем наносим свежий флюс...
...и равномерно распределяем по чипу.
Накладываем трафарет и устанавливаем чип на подставку
Мне удобнее пользоваться трафаретами прямого нагрева, нежели столиком для реболла. Тут каждому свое...
Насыпаем шары. Тут диаметр 0.5 мм.
Сорри за качество фото.
Теперь играем в бильярд - загоняем шары в лузы при помощи зонда.
Тут важно, чтобы шары закатились во все отверстия и не осталось лишних.
В первом случае придется в ручную докатывать уже без трафарета. А это лишняя трата времени, которое очень ценно в нашем деле.
Второй случай еще хуже. Если 2 шара сольются, то не заметив это, можно оторвать пятак, снимая трафарет. А если трафарет и снимется нормально, то придется удалять припой и накатывать новый шар в ручную.
Теперь греем чип феном, круговыми движениями.
Пока фен нагревается, прогреваем и трафарет с чипом с расстояния ~50 мм.
Когда температура фена достигнет 360 градусов, медленно опускаем фен до расстояния 15-20 мм, продолжая круговые движения (~1 оборот в секунду). Когда припой расплавится (начнет блестеть), греем еще 5 секунд. Затем убираем фен.
Ждем 10-15 секунд, пока припой застынет и температура трафарета снизится до ~100 градусов. Не даем остыть ниже 50 градусов.
Снимаем трафарет. При температуре < 50 градусов, флюс застывает и отделить трафарет от чипа проблематично.
Теперь, при помощи зубной щетки и ФлюксОффа удаляем флюс с трафарета и чипа.
Готово!
Можно сажать чип на плату. Об этом речь пойдет в третей части.
Если подвести итог, то ключевые моменты и преимущества перекатки на свинец следующие:
1) снижение температуры посадки чипа на плату, что снижает вероятность повреждения чипа и платы;
2) Чип сидит на плате более надежно.
-----------------------------------------
Если есть вопросы не публичного характера, с удовольствием отвечу в ВК:
https://vk.com/dmitry_okorokov
или по e-mail:
inertico@mail.ru
Ну и буду рад оценке поста в комментариях.
