Хорошая ловушка :)
Долго не мог понять каким образом при пайке таких чипов в LGA-16 получаются "сопли". Вроде уже все снял, ан нет... Как выяснилось, с одной из сторон - имеется срез микроплаты подложки , на котором присутствуют все задействованные контакты корпуса. Перемычка на него с одного из контактов - очень малозаметна, и главное, может находится с другой стороны от того вывода, который замкнут на землю или питание. Шаг между выводами - 0.5мм (с 2 сторон - по 3 вывода, еще с 2 - по 5 выводов).
Милая конструктивная особенность LGA-16
На фото все уже отмыто от флюса, и "сопли" удалены. Когда все залито флюсом - этой хрени вообще толком не видно.
P.S. Для фотографов: снято на Olympus Pen E-PL5 , M.Zuiko DIGITAL ED II 75-300mm 1:4.8-6.7 , в качестве макронасадки - использовался перевернутый проекционный объектив от диапроектора ЛЭТИ-60 (6 линзовый "планар" F=92мм 1:2) с кольцевым макросветом Meike FC-110.