На картинке прижим стандартным креплением и с помощью рамки. Причем изгиб со стороны защелки больше, то есть ближе к оперативке. Поэтому винты справа можно ослабить немного больше.

На фото уже выпрямленный вариант. Щель остается и до и после, потому что в середине крышки проц немного вогнутый с запасом на будущее расширение от нагрева в середине от кристалла, но излишний изгиб точно убрать можно и нужно. Без ослабления винтов изгиб такой, что тест фонариком и карточкой "не проходит", щель увеличена, особенно в правой части ближе к оперативке, там нажим сильнее, проц изогнут больше и свет от фонарика ярче.

Понадобится шестигранная отвертка звездочкой. Из обычного набора "для разбора телефона" подошла самая крупная.

Каким процам на LGA1700 это нужно? По сути всем, но более необходимо дорогим и греющимся у которых TDP по 100-250 Вт. Разницу в температурах до и после я не мерил, но от установки рамки или шайб снижение на 5-7 C обычно. В общем способ элементарный, проц никуда не вылетит, рамка не отвалится, просто не будет лишнего нажима. Да и вообще жалко гнуть дорогой проц, в нем миллиарды транзисторов, микроскопическая пайка к подложке, разогревы расширения и сжатия в процессе эксплуатации, и ещё этот изгиб)) В общем игра с огнем, лучше проц не гнуть, тогда он и 20 лет проработает, а не 5-7. Я за бережную эксплуатацию. Какой-то из способов: рамка, шайбы или просто ослабление винтов лучше применить.