Обратился тут ко мне клиент из региона с проблемой "залил макбук, хотел бы починить, а ещё увеличить память до 8гб". Согласовали цены, ноутбук я получил от курьерской службы. Проблему с залитием решил за 1 вечер, а вот 4 микросхемы памяти я ждал почти 2 месяца из Китая. С али заказывать было не выгодно, да и памяти нужной там не было, только на ТаоБао нашел.

В общем за давностью лет фото ремонта залития потерялись, остались только от апгрейда ОЗУ

Данный мод возможен на платах 820-3437(2013-2014 год) и 820-00165 ( 2015-2017 год, но в 2017 году уже минималка была 8гб)

В нашем случае плата 820-3437 2014 года

Как видим, родная память Hynix, а на 8гб у нас Elpida, но это норма.

Снимаем Hynix

Очищаем от остатков припоя

Для сравнения старая и новая память рядом

4гб(1гб в банке) Hynix H9CCNNN8JTAL-ARNTD

8гб(2гб в банке) Elpida FA232A2MA-JD-F

Частота и там и там 1600мгц. Elpida с Китая пришла Б\У, но это было ожидаемо.

Ставим Эльпиду

Теперь нам нужно правильно поставить страпы, чтобы процессор понимал тип и объём нашей памяти. Вот таблица из схемы

Текущая конфигурация платы у нас Hynix_4GB, а нам нужно Elpida_8GB

в Hynix_4gb все страпы имеют низкий уровень сигнала, на Elpida_8gb страп RAMCFG 0,1,2 имеют высокий уровень, а страп RAMCFG3 низкий уровень

Итого нам нужно 3 страпа сделать на высокий уровень. Вот схема подтяжки страпов к 3-ех вольтовой линии

Нам нужно установить резисторы R1611, R1635, R1636 на 100 кОм в корпусе 201. А так же убрать резисторы подтяжки RAMCFG 0,1,2 на землю. Вот схема подтяжки на землю

Мы отпаиваем и выкидываем резисторы R2053, R2052 и R2051. Таким путем у нас получились страпы, которые в схеме соответствуют памяти Elpida объёмом 8гб.

Собираем плату в корпус, запускаем и проверяем

В итоге мы получил рабочий мак с 8гб ОЗУ, которых по нынешним меркам достаточно для средних задач, на которые и рассчитан данный MacBook Air.

Заранее всем напишу, апгрейд памяти целесообразен не на всех моделях маков. Возможные для апгрейда путем перепайки модели - Macbook Air 11",13" 2013-2017г, Macbook Pro Retina 15 late2013-mid2014 с 8 до 16гб. Так же возможно получится проапгрейдить маки 2016 года, еще не было опыта, а с 2017 они стали заливать память компаундом и там уже делать нечего.

Всех с Новым Годом и успехов в 2020-ом!

Всем добрый.
"Вчера" эпл от яблока на ремонте с самой актуальной проблемой на данный момент - нехватка памяти.
Что там 64gb? Пару фоток в инсту, Яндекс карты и Whatsapp с телегой.
Как известно карточку памяти это разрекламированное барахло устройство не поддерживает.
На самом деле мне нравится айфон, но к сожалению он не подходит под мои нужды. Одно время искал 5s на Андроиде, но это уже другая история.
Ладно буду решать вопрос с памятью.
Собственно вот трубка за 40к:

И печальный объём памяти:

Штош. Буду пихать сюда максимум памяти.
Откручиваю два нижних болта:

Так как телефон с пылевлагозащитой, как например эти два утопленных гарантийных бруска(Xs max) по 110к за каждый, которые уже давно сделаны:

то нужно будет погреть дисплей на 50 градусах на нижнем подогреве:

лучшийвмиреподогоевног.jpeg

Открывается телефон традиционно, как и седьмое яблоко на правый бочок:

Откручиваю защитные экраны дисплея и аккумулятора и лишаю плату питания.
Снимаю дисплей:

И откручиваю оставшиеся болты, крепящие плату к корпусу.
Вот тут "секретики" с болтом:

Хоба!

Уже был у меня запрос на восстановление такого телефона с оторванным текстолитом в этом месте. Чот не пришли. Ну и ладно.
Извлекаю плату:

И готовлю к прожарке платы в духовке.
Собсно вот pcie память на шестьдесят четыре гигабайта:

Всё под компаундом. Но он не такой ядрёный как к примеру на 4s - там вообще не отдерёшь его с платы.
Тут попроще. 200 градусов феном и скальпелем очищаю по кругу микросхемы:

Если не почистить, то половина резисторов/конденсаторов оторвётся вместе с микросхемой и придётся тратить больше времени, чем потребуется для очистки компаунда.
Снимаю микросхему:

А вот так это выглядит после снятия:

Зачищаю остатки припоя оплёткой и убираю весь оставшийся компаунд:

Дальше дело за малым.
Клонирование служебной информации через программатор:

Читаю со снятой флешки и записываю в другую, только объёмом побольше. 256gb:

Часто спрашивают:
А память новая?
Нет. Оригинальная. Снятая с нерабочего или заблокированного телефона. Износ ячеек минимален.
Записал и сразу в трафарет для нанесения припоя:

Готово к посадке:

Смажу флюсом для лучшего схватывания припоя:

И запаиваю другую микросхему на плату:

При подключении к ПК телефон сразу сваливается в dfu режим восстановления.
Прошиваю:

Жду:

Прошился и хорошо:

Дальше обратная сборка.
Зачищаю остатки заводской проклейки и наклеиваю свою:

Активирую и проверяю:

Готов к выдаче.
Затрачено времени полтора часа.
Между прочим тут есть спойлер к моему первому франкенштейну с тотальным апгрейдом, который ожидает трафареты для процессора.
P.S: надеюсь моя задумка заработает 🤣
Увидимся!

Или история о том, какой же я всё таки баран))
Однако, здравствуйте!
Как многие знают, я (и не только я) умею увеличивать память на яблочки и не только (кстати подъехал программатор под современные телефоны на андроид. Кому на 1Tb память?)))
И вот на столе у меня ipad mini ту с 16gb на борту:

Планшет детский)
Задача простая - заменить стекло+тачскрин и нагрузить чуть памяти(по максимуму).
Время вечер. Как раз успею разобрать, сделать и собрать.
И тут понеслось. Как обычно под вечер: замены АКБ на всех видах телефонов, наклейки стёкол, приёмка новых телефонов, выдача отремонтированных и так далее.
Быстренько отремонтировал, ага)
Откладываю ремонт на следующий день.
Утро. 11 часов.
Сразу закидываю планшет на нижний подогрев и жду минут 5 для размягчения заводской проклейки, ибо на холодную отдирать то ещё занятие)

А вот так приходится отклеивать части стекла:

Начало положено. Дальше поддеваю лопаткой верхний угол, беру рукой тачскрин и резво отрываю его от рамки. Валдализм))

И, пока на свежий дисплей не села пыль и остатки стёкол, заворачиваю в пленку, что бы не замёрз)

Стекло - вещь такая, что если попадает на дисплей, то может неплохо так его поцарапать. А он нежный что пиздец.
Далее беру фен с температурой 170 и неспеша отколупываю остатки стекла.
Вот:

Откручиваю 4 винта по кругу и отклеиваю токопроводящие тряпки:

Откидываю дисплей. Далее ещё щепотка болтов по краям защиты дисплея:

Добрался до платы и аккумулятора:

По итогу вот весь фарш:

Дальше скучная процедура извлечения платы. Вот она.

Основное сделано.
Время 12.
Расчехляю ещё один нижний подогрев от айфонов и делаю вот такой колхоз:

Закрываю процессор и аудиокодек, ибо он сука сильно нежный к температурам, а жарить тут надо аж целых 300 градусов, так как микросхема под компаундом!!!
Отпаиваю кусочек защиты с платы, что бы было удобно залезть под чип. Немножко возни и готово:

В дальнейшем я её отломаю, что бы не мешала, ибо жесткость платы тут придает верхняя защита.
Лучше кусок защиты, чем тысяча оторванных пятаков))
Дальше всё по старинке.
Зачистка платы от старого припоя и компаунда.
Читаю калибровки и серийные номера старой памяти давно всем известным программатором и сразу записываю в другой чип с немного большим объёмом:

Следом запаиваю память и подключаю в таком виде к компу:

Получаю dfu режим. Он же режим восстановления:

Прошиваю и... Получаю ошибку -1 🤣
Не села память как нужно или обрыв связи между процессором и чипом памяти.
Снимаю память и устанавливаю по новой.
Снова нет.
Замеры сопротивлений и короткого замыкания на контактах под памятью.
Всё на месте.
Хорошо. Меняю память. Снова ошибка.
Устанавливаю обратно старый чип памяти. Всё работает, планшет сразу запустился.
Не ну бля не может же такого быть)
Снимаю снова микросхему и ставлю снятую с такого же миника. Опять ловлю ошибку со знакомой надписью sending NORdata.
Да билять) Несоответствие загрузчика, несовпадение данных калибровок, а может не хватает мощности на запуск процессора, оперативки и памяти.
Перебираю варианты, где копать и что делать.
Ладно. Прошью-ка  я его через itunes.
И да.
Проблема оказалась тупо в приложении 3utool...
Хотя я бы не подумал, так как буквально вчера прошивал через него такой же ipad.
Перебирал микросхемы я не много не мало раз 10 туда сюда. Но использовал уже низкотемпературный припой(138). Термический удар плата не получит.
Окончательная запайка чипа идёт уже на среднетемпературный припой(180 градусов).
Время 17ч))
Собираю всё в обратном порядке:

Обязательно не забываю 2 магнита, что бы родной смарт-кейс прилипал к дисплею:

Обычно их не находят на старом тачскрине. Они там приклеены не заметно и если их не поставить обратно,то в дальнейшем крышка смарт-кейса будет болтаться как г... на верёвке))
Зачищаю по кругу остатки заводского клея, снимаю все защитные стикеры и клею тачскрин обратно на двусторонний скотч с дополнительной проклейкой правого нижнего угла на t7000, где находится шлейф:

Время 18:00. Готов к выдаче)

Вот так вот.
С такими капризами последнее время прошиваются телефоны и планшеты типа iphone 5/5s/air/mini и mini2. На остальных всё проходит гладко.
Хотя я больше всего склоняюсь на баги своего программатора, так как неделей ранее обновлял его на последнюю прошивку.

Ну а за оставшиеся два часа работы успел сделать только 7 с аудиокодеком и 6 айфон с 10ю оторванными пятаками под модемом.

Всем увидимся))

Всем добра и процветания други!
Добрался я и до десятки. Как раз подъехало необходимое оборудование для ремонта иксов.
Многие ждут этого поста и жаждут больше памяти для своих любимцев, ибо 64gb на X это не много и хватит разве что только на ватсап, мемасики и пару фоток с зеркалом))
Итак, встречайте моего первого воина на серьезном upgrage:
iphone X 64gb:

Сразу потрошим телефон, что бы не терять времени:

Вот собсно 2х этажная плата:

Микросхема памяти находится наверху в доступном для пайки месте, но есть семнадцать тысяч НО!
Припой для спайки двух плат - низкотемпературный. Даже если отпаять память без "располовинивания"(я хз как ещё это назвать) платы, припой потечёт и шарики рамки слипнутся.
Значит буду половинить, судьбу же не наебёшь...
Прикупил я значит себе вот такую игрушку - нижний подогрев специально под iphone X:

Температуру ставлю 170 градусов и жду 30 секунд:

Профит)
Плату просто поднял пинцетом и все хорошо. Можно работать дальше.
Кстати этот телефон падал, о чём свидетельствуют отбитые 2 пятака с массой. Они не критичны и восстанавливать я их не буду. Лишний головняк без повода.
Следущий шаг - срез компаунда по краю микросхемы. Температура фена 150 градусов:

Следующий этап - поднятие микросхемы памяти.
Если честно, я хз откуда её начинать ломать, но думаю, что самая большая теплоотдача будет в этом месте:

Ой как я ошибался...
Жарю 200 градусов с нижним подогревом на 100 и никого... Даю 220 феном. Опять глухо.
Начинаю поддевать в самом "жидком месте":

Пошла жара.
Температура фена 220 градусов вполне достаточно. Припой начинает становиться хрупким и просто отрывается от микросхемы, оставляя ровные столбы на плате:

К сожалению один пятак я оторвал от самой микросхемы, но он не критичный - это дублирующая масса. Но факт в том, что отрезал его лопаткой, пытаясь первоначально поддеть память в самом теплоемком месте.
Плевать, эта память мне уже не потребуется, поэтому распилю её потом и гляну что там внутри)) а потом уже пойдёт в мусорку.
Но для начала нужно считать с неё сервисные данные и записать их в другую микросхему:

Готов.
Далее зачищаю посадочную для приземления уже на плате:

Держателей на этом подогреве нет, поэтому термоскотч помогает держать плату.
Теперь делаю смесь из двух припоев, что бы немного поднять температуру плавления под памятью. Иначе при соединении половинок, она потечёт.
Есть два припоя: один китайский 138 градусов и другой китайский 180.
В пропорциях 52 на 48 дадут примерно 150. Чистая математика )))
И эту смесь утрамбовываю в лунки трафарета:

Вот результат сразу после изъятия из трафарета:

Отмываю мелкие брызги припоя с помощью чистого спирта и щётки. Выглядит это так:

Теперь нужно это дело запаять на верхнюю плату. Ставлю нижний подогрев на 110 градусов, мажу чуть флюса и сажаю микросхему при 150 градусах немного покачивая её для лучшего схватывания с платой:

Вот спросите почему такие низкие температуры пайки? Отвечу, на обратной стороне платы сидит процессор и я ещё не знаю его термопрофиль, поэтому буду аккуратным как и прежде)))
Дальше этап подготовки к спайке двух плат.
Зачищаю остатки припоя оплёткой на каждой стороне:

А сейчас попытка наебать судьбу часть первая))
Трафареты предназначены для накатки шаров на межплатную рамку, но её нужно полностью снимать и зачищать уже две стороны платы, потом накатывать шарики ещё на 2 стороны рамки и так далее, а мне этого не хочется, поэтому придумал такой колхоз с трафаретом:

Конечно немного не доцентровал его, но всё же намазал уже низкотемпературной паяльной пастой и вот результат с первого раза:

Дальше всё просто. Укладываю нижнюю половинку на подогрев и мажу флюс по кругу платы:

И центрирую верхнюю часть с нижней:

Ставлю температуру нижнего подогрева на 170 градусов и жду, когда эти две платы спаяются между собой.
Контроль качества пайки под музыку AC/DC Highway hell )))

Тут уже обходится без помощи паяльного фена. Платы сами отцентруются под натяжением шаров припоя. Так что мне остаётся только созерцать этот момент.
Вот что получилось:

Собираю быстренько навеску и подключаю к компьютеру:

Ееее. Определяется. Даже с первого раза удалось. Хорошо, просто отлично я бы сказал.
Прошиваю:

Всё работает.
Дальше проверка всех узлов и окончательная сборка телефона.
Времени ушло около 3х часов для первого раза. Но спешить тут не стоит. Много нюансов конечно, но тем не менее это работает.
Я особо и не переживал по этому поводу, так как я купил целый телефон за 40к и оборудование почти на 40к специально для этого поста)
Всем до встречи)

Здрасти ребят.
Меня часто спрашивают по поводу данного телефона. А возможно ли сделать память SE больше заводских 128gb?
Пост - ответ на Ваш вопрос.
Вот донор с 32gb памяти:

Открывается телефон откручиванием двух винтов снизу и откидыванием дисплея вверх. Точно так же, как и на iphone 5/5s.
Тут следует быть аккуратным и не оторвать шлейф сканера отпечатков пальцев, иначе потом последуют долгие и нудные попытки его восстановления.

Извлекаю плату и укладываю на нижний подогрев:

Далее снимаю защитный экран. Отпаивается легко. На 250 градусах. Искомая микросхема памяти располагается посередине платы. На обратной стороне находится коннектор sim карты, так что перегрев процессора или модема отпадает сразу:

Снимаю память при 270 градусах и поднимаю скальпелем на самом теплоемком месте, предварительно зачистив компаунд по краям чипа. Если этого не сделать, то часть конденсаторов оторвётся вместе с микросхемой:

Снимаю:

Далее следует зачистка пятаков от припоя и компаунда от платы:

Достаю всеми знакомый программатор pro1000s с модулем для PCIe накопителя и зачитаю служебную информацию в которой находятся серийные номера телефона, wifi и bluetooth, а так же калибровки всех датчиков, в том числе и сканера отпечатков пальцев:

А вот собственно новый чип памяти на 512gb:

Записываю необходимую информацию. Программатор автоматически перезаписывает все калибровки:

Дальше подготавливаю новую микросхему для установки. Накатываю припой с помощью 3d трафарета с использованием паяльной пасты:

Капля флюса и плата готова к установке:

Запаиваю всё это дело на место:

Плата сразу переходит в аварийный режим восстановления, т.е dfu.
Хорошо. Прошиваю:

И активирую телефон:

Готово:

Первый заявленный iphone SE на 512gb в Гугле.
Самый часто задаваемый вопрос: А там точно будет 512gb? Или они мнимые?
Нет. Используется весь объём, т.к при прошивке процессор заново переразмечает сектора и мнимых гигабайт там не будет. Только реальный объём.
Затраченное время - 1.5 часа!
Увидимся)