Эксклюзив! Iphone X. Увеличение памяти до 256gb.⁠⁠

Всем добра и процветания други!
Добрался я и до десятки. Как раз подъехало необходимое оборудование для ремонта иксов.
Многие ждут этого поста и жаждут больше памяти для своих любимцев, ибо 64gb на X это не много и хватит разве что только на ватсап, мемасики и пару фоток с зеркалом))
Итак, встречайте моего первого воина на серьезном upgrage:
iphone X 64gb:

Сразу потрошим телефон, что бы не терять времени:

Вот собсно 2х этажная плата:

Микросхема памяти находится наверху в доступном для пайки месте, но есть семнадцать тысяч НО!
Припой для спайки двух плат - низкотемпературный. Даже если отпаять память без "располовинивания"(я хз как ещё это назвать) платы, припой потечёт и шарики рамки слипнутся.
Значит буду половинить, судьбу же не наебёшь...
Прикупил я значит себе вот такую игрушку - нижний подогрев специально под iphone X:

Температуру ставлю 170 градусов и жду 30 секунд:

Профит)
Плату просто поднял пинцетом и все хорошо. Можно работать дальше.
Кстати этот телефон падал, о чём свидетельствуют отбитые 2 пятака с массой. Они не критичны и восстанавливать я их не буду. Лишний головняк без повода.
Следущий шаг - срез компаунда по краю микросхемы. Температура фена 150 градусов:

Следующий этап - поднятие микросхемы памяти.
Если честно, я хз откуда её начинать ломать, но думаю, что самая большая теплоотдача будет в этом месте:

Ой как я ошибался...
Жарю 200 градусов с нижним подогревом на 100 и никого... Даю 220 феном. Опять глухо.
Начинаю поддевать в самом "жидком месте":

Пошла жара.
Температура фена 220 градусов вполне достаточно. Припой начинает становиться хрупким и просто отрывается от микросхемы, оставляя ровные столбы на плате:

К сожалению один пятак я оторвал от самой микросхемы, но он не критичный - это дублирующая масса. Но факт в том, что отрезал его лопаткой, пытаясь первоначально поддеть память в самом теплоемком месте.
Плевать, эта память мне уже не потребуется, поэтому распилю её потом и гляну что там внутри)) а потом уже пойдёт в мусорку.
Но для начала нужно считать с неё сервисные данные и записать их в другую микросхему:

Готов.
Далее зачищаю посадочную для приземления уже на плате:

Держателей на этом подогреве нет, поэтому термоскотч помогает держать плату.
Теперь делаю смесь из двух припоев, что бы немного поднять температуру плавления под памятью. Иначе при соединении половинок, она потечёт.
Есть два припоя: один китайский 138 градусов и другой китайский 180.
В пропорциях 52 на 48 дадут примерно 150. Чистая математика )))
И эту смесь утрамбовываю в лунки трафарета:

Вот результат сразу после изъятия из трафарета:

Отмываю мелкие брызги припоя с помощью чистого спирта и щётки. Выглядит это так:

Теперь нужно это дело запаять на верхнюю плату. Ставлю нижний подогрев на 110 градусов, мажу чуть флюса и сажаю микросхему при 150 градусах немного покачивая её для лучшего схватывания с платой:

Вот спросите почему такие низкие температуры пайки? Отвечу, на обратной стороне платы сидит процессор и я ещё не знаю его термопрофиль, поэтому буду аккуратным как и прежде)))
Дальше этап подготовки к спайке двух плат.
Зачищаю остатки припоя оплёткой на каждой стороне:

А сейчас попытка наебать судьбу часть первая))
Трафареты предназначены для накатки шаров на межплатную рамку, но её нужно полностью снимать и зачищать уже две стороны платы, потом накатывать шарики ещё на 2 стороны рамки и так далее, а мне этого не хочется, поэтому придумал такой колхоз с трафаретом:

Конечно немного не доцентровал его, но всё же намазал уже низкотемпературной паяльной пастой и вот результат с первого раза:

Дальше всё просто. Укладываю нижнюю половинку на подогрев и мажу флюс по кругу платы:

И центрирую верхнюю часть с нижней:

Ставлю температуру нижнего подогрева на 170 градусов и жду, когда эти две платы спаяются между собой.
Контроль качества пайки под музыку AC/DC Highway hell )))

Тут уже обходится без помощи паяльного фена. Платы сами отцентруются под натяжением шаров припоя. Так что мне остаётся только созерцать этот момент.
Вот что получилось:

Собираю быстренько навеску и подключаю к компьютеру:

Ееее. Определяется. Даже с первого раза удалось. Хорошо, просто отлично я бы сказал.
Прошиваю:

Всё работает.
Дальше проверка всех узлов и окончательная сборка телефона.
Времени ушло около 3х часов для первого раза. Но спешить тут не стоит. Много нюансов конечно, но тем не менее это работает.
Я особо и не переживал по этому поводу, так как я купил целый телефон за 40к и оборудование почти на 40к специально для этого поста)
Всем до встречи)