Это i7 5960x (Haswell-E) - там припой по умолчанию. Их вскрывали из чисто практического интереса, потому что был пущен слух, что на них тоже используется термопаста. Оказалось припой - отсюда и неудачное вскрытие.
Ну если так только =) Такой интерес может возникнуть только в двух случаях: если тебе купили комп родители, и если ты очень обеспеченный человек. Но во втором случае можно купить 2-х сокетную материнку или топовый проц вообще, или воообще купить 10 камней и разломать их =). А если ты простой человек, месяц-два работал до усеру что бы купить дорогой камень (который обеспечит ещё более эффективную работу) - это как-то отбивает охоту ковыряться в нем ножиком и что-то непонятное мазать ради эфимерных градусов.
"Но во втором случае можно купить 2-х сокетную материнку или топовый проц вообще" А теперь посмотрите тесты, сколько прироста в играх дает топовый проц, про двухпроцессорные связки вообще молчу.
АМДшки раньше поголовно без этой крышки были, и никаких сколов в космических масштабах не было. Нештатные режимы работы устройства это уже риск, смысл ограничиваться полумерами?
Разгон - это нарушение штатных режимов работы микрочипа, чреватое снижением надежности вычислений и снижением ресурса работы всей системы в целом. Купите ладу 9ку и фантазируйте что это BMW M5, загоняя обороты двигателя под 7000 - и Вы удивитесь как быстро ваш движок придет в негодность.
"Разгон - это нарушение штатных режимов работы микрочипа, чреватое снижением надежности вычислений и снижением ресурса работы всей системы в целом." А народ то не знал. Тесты стабильности для кого придумали? Надежность? Вот мне не все равно отработает мой процессор 50 лет или 25 в разгоне, если он гарантированно прослужит 4-5 лет в разгоне? "Купите ладу 9ку и фантазируйте что это BMW M5, загоняя обороты двигателя под 7000 - и Вы удивитесь как быстро ваш движок придет в негодность." Только вот начиная с 2011 года ситуация совсем не такая, как вы себе представляете. Разгон - это не покупка девятки. Это покупка феррари. Можно купить порше, ламборгини,, а можно сделать доработку своего феррари и быть недостижимым для более дорогих машин. Вот и все.
Офигенно полезный пост для рядовых пользователей, вот продавцы железа то обрадуются... Автор, наверно стоило написать, что эта процедура крайне опасна для здоровья процессора, особенно если в нет опыта в снятии крышки...
Да, и, "Надоели высокие температуры под нагрузкой - есть решение", и точно, нужно срочно скальпировать проц! Тыб ещё уточнил, при каком напряжении ты демонстрировал графики?=)
Ещё лучше - фраза "потратив 850р...", а если феил, и скол кристала произойдёт, а если дорожки на подложке будут повреждены? Процессор представленный в посте стоит 10к рублёв...
"Автор, наверно стоило написать, что эта процедура крайне опасна для здоровья процессора, особенно если в нет опыта в снятии крышки..." Методом тисков, описанным в статье безопасность на уровне 100%. У меня тоже не было никакого опыта в снятии крышки, тем не менее все прошло удачно. "Тыб ещё уточнил, при каком напряжении ты демонстрировал графики?=)" Напряжение Vcore 1.264v. "а если феил, и скол кристала произойдёт, а если дорожки на подложке будут повреждены? Процессор представленный в посте стоит 10к рублёв..." А каким образом его можно получить? Я вот не могу представить. Только если вскрывать лезвием. Дорожки тоже непонятно как повредить - если только отверткой царапать. Я предупреждал о риске, но с данным способом он минимальный.
Ларчик то просто открывается. Вы linx с AVX запустите и посмотрите на температуры, для полноты картины. У меня в играх тоже, при 4.7ГГц еле еле 70 набирает.
А вот не все равно - проживет он 50 лет или 25? У меня Quad Q9450 4 года в разгоне до 3.4ГГц отработал и был спокойно продан. Причем пахал достаточно много. Разгон если и сокращает, то это незаметно - я скорее его продам, чем он умрет.
ну что-то типо того) Просто уже задолбался смотреть тесты и т.д. До этого выбор был однозначный, но после прочтения инфы о жувачке и жутких температурах, уже не знаю, что делать. ЗЫ: сейчас сижу на I5 760. Разгон с 2.8 до 3.5 ггц. Полет нормальный, температура выше 70 не поднимается.
Тогда можно просто сесть в машину и поехать отдохнуть в италию, ну или в более бюджетную хорватию. И пока едешь море эмоций, и с пользой пройдет время. Не будет никаких проблем)
Разгон даст Вам явно меньше, по сравнению с приведенными выше конфигурациями. А если в приоритете игры - покупайте две GTX980 + любой i7 и какие вообще проблемы? Вас не устраивает FPS 60 в большинстве последних игр на макс. настройках? Вы хотите FPS 65 =)?
Все с точностью до наоборот в ситуации с играми. Куча тестов в инете - разница между i5 и i7 даже с 6 ядрами минимальна, но все равно медленее разогнанного i5. Разгон это получение производительности недостижимое покупкой более мощных железок. Быстрее разогнанного i5 только разогнанный i7, вот и все.
так будет понятнее наверное тем кто решит делать эту процедуру. для надежности лучше поставить сразу в сокет и собирать систему, тк герметик все равно не сразу застывает..
кста для тех кто кричит что после этого слетает гарантия, на оверах есть истории успеха когда проц после скальпирования без проблем сдавался по гарантии, главное герметик ровно нанести
Я ничего не имею против разгона, но объективно это мало кому нужно в реальных условиях. Во вторых, тиски не на 99% безопасная процедура, уже обсуждалась подобная тема и тут и на хабре, можно повредить процессор даже если делать все аккуратно. Вам следовало указать это в начале поста. В третьих, сейчас все куллеры имеют универсальное крепление, топовые из которых стоят не больше 3к рублей. А игрушки типа macho r.2 около 1.5к. Для 99% пользователей, гораздо более практичным было бы сменить куллер. Ведь потом вы вполне можете его использовать и с другим процессором.
В общем-то в начале ветки обсуждения вам первыми комментариями все это расписали...
LinX тоже валялся где-то. В реальных условиях я не заметил особо сильной разницы по сравнению с нагрузкой от Аиды. LinX хорош тогда, когда нужно проверить проц на стабильность.. а загрузить можно почти чем угодно.
Linx именно с AVX запускали? Там конские разницы, по сравнению с аидой. Вы его прогоните и выложите температуры, а то выкладывать температуры под непонятно каким рендером и сравнивать результаты с температурами под linx - не глупо ли?
Эммм вы забыли картинку где показано в какую сторону сдвигать крышку что бы не повредить элементы внутренние? На оверах эта картинка была, а еще уточнение зажимать в сокете надо не на 5 минут а лучше на сутки, кстати кто не хочет тратить 850р в питере модератор с оверов делает это при вас за 1к или 1.5к не помню уже точно.
Элементы находятся слева - устанавливаем процессор так, чтобы крышка сдвигалась в противоположную сторону. На сутки нет смысла зажимать - это опять же на оверах и пишут.
"Термопасту под крышкой не менял. Вы реально считаете что это имеет какое-то значение в реальном использовании?" 21 градус падения температуры в самой тяжелой задаче? У меня при прогоне 3D Mark 11 самое горячее ядро всего 70 градусов, при частоте 4.7ГГц. "Для ромы, армы, мне кажется будет не менее важным частота оперативной памяти и ssd диск + сама материнка (хоть и в сильно меньшей степени)" Частота памяти никак не влияет - тесты это доказывают. У меня и так память в разгоне до 2133мгц. SSD тоже слабо влияет. А материнка каким образом влиять будет? Она на производительность не влияет.
ПОД крышкой, вы можете заменить термопасту. Они ТОЖЕ отличаются качеством. КПТ знаете чуток похуже какого-нибудь ArcticCol
Вы получите тот же выйгрыш по температуре.
4.2 без повышения вольтажа, 4.5 с.
Но смысл не в этом.. смысл в том, что нету на данный момент ни 1 игры, для которой бы мне такие мощности были нужны. Когда майнить перестал вернулся на дефолтные значения частот (электропитание и прочие радости... экономия типа). Хватает везде, всегда на 100%й максимум.
"ПОД крышкой, вы можете заменить термопасту. Они ТОЖЕ отличаются качеством. КПТ знаете чуток похуже какого-нибудь ArcticCol " На маленьких площадях (кристалл намного меньше теплораспределительной крышки и кулера) выйгрыш от термопасты получается вообще смешной - если повезет 3-5 градусов, а то и хуже будет. "смысл в том, что нету на данный момент ни 1 игры, для которой бы мне такие мощности были нужны." Не играли в Rome 2, Arma 3, TS 2014 и прочие кривые однопоточные игры...
Ну вот нет у меня доверия к ЖМ, есть отзывы, где пишут, что жм въедается в кристалл, какие мысли по этому поводу? Думал о металлической прокладке, думаю будет понадежней..
В кристалл он не въедается. В крышку тоже. Опыт камрадов с оверклокерс. По нескольку лет уже юзают камни и все норм. Я, на самом деле, этот скальп делал почти 1.5 года назад - нареканий нет.
Лучшая паста на данный момент, да и просто тюбик завалялся. А отвертка из комплекта к кулеру Macho Rev, который знакомый покупал. У меня обычныq Macho, когда еще отвертку в комплект не клали - тонна "позитивных" эмоций от установки без нее, с помощью комплетного ключа...
У них проблемы решаются улучшением кулера. У интелов под 1155-1150 сокет как кулер не улучшай, а все равно даже на топовых греется безбожно. Замена термоинтерфейса под крышкой решает эту проблему.
В инете есть несколько больших тестирований термопаст, в том числе видел большую работу в которой сравнивали более 100 термоинтерфейсов. Жидкий металл в лучшем случае на 1 градус превосходит хорошую термопасту.
Во вторых, есть такой форк - праймкойн, так вот, там идет майнинг на процессоре. У меня i7 3770k, который пару лет назад был пред топовым процессором. И я вполне неплохо майнил на своем компе, процессор был загружен на 100% 24 часа в сутки 7 дней в неделю. Куллер macho r.2 затем i.h. thor. Выше 62 градусов ни разу температура не поднималась.
И это речь идет о майнинге который нагружает процессор по максимуму. В обычных играх вы такого результата никогда не достигнете.
Встает вопрос о целесообразности, пиписькомерство?
"В инете есть несколько больших тестирований термопаст, в том числе видел большую работу в которой сравнивали более 100 термоинтерфейсов. Жидкий металл в лучшем случае на 1 градус превосходит хорошую термопасту." То тестирования между крышкой и кулером, а я же меняю термопасту ПОД крышкой. И как я показал, выйгрыш не 2-3 градуса, а все 21-30. "Во вторых, есть такой форк - праймкойн, так вот, там идет майнинг на процессоре. У меня i7 3770k, который пару лет назад был пред топовым процессором. И я вполне неплохо майнил на своем компе, процессор был загружен на 100% 24 часа в сутки 7 дней в неделю. Куллер macho r.2 затем i.h. thor. Выше 62 градусов ни разу температура не поднималась." Частота вашего процессора. В номинале и мой не греется.
Надо попрактиковаться на своем 650 - 1156, если брать на Haswell или вот думаю может новый техпроцесс подождать AMD/Intel? А то видяху новую купил и проц захлебывается
Вапче то помоему ни один рендеринг не нагрузит так как этот линкс. Так что это изначально мазохизм, все эти тесты тот же ОССТ, та же байда. Я для своего 2500к тоже купил вначале сдуру кулер за 2к рубля, а теперь он всегда в простое :) при разгоне до 4ггрц, тупо множителем без чего либо ещё, и только по 5-10 минут каждый час/два раскручивается во время рендеринга, и то софтина не грузит все ядра на 99%, обычно это 80%. Парился ибо думал что 80 градусов это беда беда, нельзя выше 70 держать. Но если почитать внимательно, то тротлинг включается на моём только с 95(!). Так что до 80-85 можно жарить спокойно его, и уменя активация вентиля кулера стоит в биосе с 70 градусов, а рабочая его 60-65. Т.е. сейчас у меня он абсолютном пассиве, что в связке с сисоником 520 пассивным дает просто невероятную тишину :) и это куда больше располагает к комфорту в работе чем жалкие 2 минуты в рендеринге.
Да, он более холодный, потому и не сменил в свое время на 3ххх, но ещё раз повторю - эти тесты изначально делаются так что бы разогреть на максимум, в реале же вы никогда и нигде не достигнете таких значений. Если уж на то полшло тихоходный кулер на выдув в корпусе ещё один хороший и все ок.
Плюс, кстати, по фотке вижу при таком расположении кулеров на корпусе по идиотски расположен вентиль, ибо тот что слева на радиаторе НАГНЕТАЕТ воздух, а на корпусе - вытягивает, при таком расположении, следовательно они работают в противофазе и гасят друг друга. Попробуй его выкинуть наружу корпуса и перевернуть - градусов 5 выиграешь. Даже с открытой крышкой.
П.с. но за увлеченность - плюс, сам когда то всем этим болел :) переболел уже, благо.
"Вапче то помоему ни один рендеринг не нагрузит так как этот линкс. Так что это изначально мазохизм, все эти тесты тот же ОССТ, та же байда. " Специально самый тяжелый тест выбирал. "при разгоне до 4ггрц" Дальше можно не читать - это даже разгоном не считается. Разгон для 2500k 4.8-5ГГц. "Плюс, кстати, по фотке вижу при таком расположении кулеров на корпусе по идиотски расположен вентиль, ибо тот что слева на радиаторе НАГНЕТАЕТ воздух, а на корпусе - вытягивает, при таком расположении, " Если увеличите фотку - заметите, что оба вентилятора на кулере дают в одну сторону, т.е. на вытяжной вентилятор.
А на ноутбуке такое прокатит? Там нет защитной крышки, сразу кристалл. Я нанесу жидкий металл на поверхность кристалла, сверху прикреплю медные трубки, идущие к кулеру. Жидкий металл пристанет к ним намертво? Потом не получится разобрать?
Почитал по этому поводу - у кого то проявляет коррозия меди (появляются черные пятна) и прикипает, у кого то все ровно. Закономерности какой то нет. На ваш страх и риск. Получить серьезный выйгрыш по сравнению с термопастой все равно не получится. Почему я использовал его только под крышкой. Между крышкой и кулером - обычная термопаста.
@Yorkfield, мне всегда было интересно - на кристалле находиться 1 термодатчик и температура для каждого ядра высчитывается математически в зависимости от нагрузки на это ядро ИЛИ физически на кристалле несколько термодатчиков???
Это впринципе не безопасная процедура. Так что королевского решения тут не будет. Я при первом вскрытии срезал один кондер. Пришлось выпаять остатки. Но, на мою радость, без него тоже все прекрасно работало. Тисками можно доиграться до замятия или расслоения подложки. А будет АМД- в случае срыва офигеешь от перспективы перепайки штук 20и ног. Перепаивал однажды криворукому клиенту. Знаю о чем говорю.
Мда. Метод с тисками, это редкая форма мазохизма. Делается всё за минуту. Нужно: 1)канцелярский нож 2) любая, МЯГКАЯ, картонная карточка. (например, для международных телефонных звонков)
Порядок действий. Ножом надрезать один уголок на 3 мм. Вставить в надрез карточку, и аккуратно давить до упора.
з.ы Могу найти видео и дать ссылку, ну или сам снять, ели есть недоверие к методу. з.ы.ы. Так скальпировал около 3-х десятков процов. з.ы.ы.ы. Ликвид про использовать не рекомендуется, он через год теряет свои свойства, лучше ликвид ультра.
А чем тиски хуже? Намного проще и безопаснее. "Ликвид про использовать не рекомендуется, он через год теряет свои свойства, лучше ликвид ультра." На оверах вроде ничего по этому поводу не писали.
Притаскивали комп с перегревом на АМД примерно год назад. Высохла термопаста под кампаундом. В моей практике это единственный случай до сих пор. Выставляешь лезвие ножа так, чтобы оно заходило под крышку не глубже 3 мм, и спокойно срезаем. И тиски тут нужны только в случае, если привык все усложнять.
Если нет желания получить красивые циферки - довольно бесполезная затея. И с тисками вроде не 99% безопасность, я, например, не рискнул бы )) всё таки кривоваты руки )))
Вообще не понимаю какой смысл разгонять камень за 14 килорублей с без того громадной производительностью в штатных режимах? И потом мучиться с конскими температурами ради выигрыша в 5-10%. За всех нас давно подумали очень умные инженеры из Intel и AMD. Я не геймер, использую комп для работы (дизайн, фото, web), у меня стоит AMD 8120 в связи с тем, что я не особо богат =) Так вот, он выделяет 125 Ватт тепла, причем в 2 раза (!) менее производителен по сравнению с i7 4770 конкретно в пакете Adobe, И МНЕ ХВАТАЕТ ЗАГЛАЗА. Проц от интел выделяет 84 Ватта тепла и в 2 раза быстрее и в 3 раза дороже. Нахера его разгонять ещё-то?
Уже и так стоит HR-02 Macho, однако температуры все равно были высокие. Проблема в том, что передача тепла с кристалла на теплораспределительную крышку хреновая.
Это актуально только для AMD. У них деградация ускоряется с 75 градусов * у интела 105 -120 * , при 95(темпиратура ядра) уйдет в ребут. p.s. Значения темпиратуры процессора и ядер обычно отличаються на 5-25 градусов
Для AMD это неактуально, ибо у них припой под крышкой. Для разгона интелов это крайне актуально, потому что затык между неэффективным термоинтерфейсом между кристаллом и теплораспределительной крышкой.
1. Кому то может и нужно. 2. Бред 3. Только если будет кидаться им или царапать кристалл отверткой. 4. Я тут выкладывал фото своей системы - у меня очень далеко не боксовый кулер.
