Лечим изгиб LGA1700 бесплатно⁠⁠

Железо хорошее и дорогое, просто приходится исправлять косяки за интеловкими инженерами.

Они все такие, недостаток проектирования.

Не уберется, от изгиба проца зазор излишний да ещё и не симметричный. Про этот мелкий зазор на прямом проце узнал из ролика, в котором шлифовали крышку проца, и при шлифовке стирались края, а середина оставалось с никелевым покрытием, в комментариях написали, что не надо его шлифовать до зеркального блеска и ровности, там специально микроуглубление) а в 1700 сокете оно не микро)) там бумажный лист пролезет)) такой изгиб излишний.

Преимущества у рамки особо нет никакого, просто выглядит красиво. Все способы устранения изгиба по своему хороши, и рамка, и шайбы и ослабить винты.

Гнутость надо чем то плоским мерить, например карточкой и фонариком. Зачем у вас там какие-то желтые бумажки на ушках? Там и так ушки давят, а вы ещё какой-то материал подложили, так ещё сильнее изгиб будет. Судя по вашим фронтальным "фото термопасты" у вас всё ровно, но кто так изгиб измеряет)) Только инженеры интел))) Надо сбоку фоткать и сравнивать с чем-то плоским. Термопасты достаточно, вот она везде и распределилась, скрыв все неровности и изгибы. Я не говорю что от изгиба проц сразу сдохнет, НО возможно прослужит меньше лет не 20 а 5-7, будет не товарный вид при продаже на б/у рынке через 3-4 года. За 2 года сколько этот сокет продается 2021-2023гг про поломки из-за изгиба не слышно, но может через 5 лет начнут дохнуть, кто его знает. Все-таки лучше плоский кулер прикладывать к плоскому процу. А если не верите в изгиб, по ссылке в начале поста есть фотки, там где шайбы разной толщины тестируют.

775 вечен )

Вы бы написали какой у вас проц и охлаждение, а то температуры действительно маленькие для разгона.

От плоской подошвы кулера получается вполне равномерный прижим на все 1700 ножек сокета, а родное интеловское крепление проца слишком давит на середину да ещё и  неравномерно справа больше чем слева, так что думаю ещё хуже сделать невозможно. Покупка рамки возможна в будущем, если этот способ себя не оправдает, или шайбы найду, ещё была идея нарезать полоски из пластиковой карты она толщиной 0.6 мм, и положить между винтами и материнкой, не совсем шайбы, но почти) Вообще то рамка (за 500р) тоже слабее давит на проц, в следствии чего он и не гнется как банан) В общем эффект примерно как от покупной рамки, вылетят ли винты непонятно время покажет, пока не вылетели. Да и винты покупной рамки в одном ролике рекомендовали не до упора закручивать, а то каналы памяти могут отрубиться.

Железную рамку сокета, и вкручиваются в железный бэкплейт.

По 775 особо никогда претензий не было, если приложить линейку к обратной стороне, так это любая плата изгибается после закрепления, АМД в том числе, процы не гнулись. Такой изгиб неприятный только на LGA1700 появился, на 775 и 115x всё таки больше хорошего, а текстолит уже от производителя материнки больше зависит, какие-то больше гнется, а какие-то меньше, но там везде несущественный изгиб и процы целые прямые оставались.

Прошел год и 5 мес, снимал кулер, посмотрел на винты, ничего не отвинтилось, всё так же на месте. В общем от вибрации ничего не открутилось.

Нужен был мощный проц для игрушки чтобы 200 FPS было в 2к, игра PUBG, цель достигнута, проц был со скидкой так что купили i7 почти по цене i5 чтобы 2 раза не бегать, с запасом. Такие процы мало кому нужны, большинству и i5 простого или с K хватит, но тут особый случай, 10400F не хватало. i7-13700KF немного лишка, 16 ядер PUBG не юзает, но 8 P-cores без разгона схавал (даже HT пригодился +10 FPS), а 6 из 8 E-cores отключил в биосе, потому что в диспетчере задач в винде они по нулям лежали всегда, а 2 первых немного шевелились и на 10% грузились, в итоге получилось 8(16)+2 ядер и 200 FPS и температура упала на 5 C в диапазоне 62-72 C на воздухе 6(12) трубок 250вт, даунвольт на 0.050 V особо ничего не давал, а отключение неиспользуемых ядер помогло снизить температуру. Вполне годный проц за 27к по цене i5-13600KF получился, ещё на 3-4 года на всё его хватит для игр. Большинству людей хватит 12400F, но тут другой случай надо было что-то мощнее.

Потому что 6 ядер около 4 Ггц, 65вт без видюхи у F версии, а у старших i7 i9 12 и 13 поколений по 16-24 ядра 4-5 Ггц, 253вт без разгона, а с разгоном 300вт, конечно под полной нагрузкой, а не на ютубе) в играх может 100-150вт работать при большом FPS около 200, при низких настройках графики много кадров рисовать, проц нагружается.

i5-12600KF можно сказать аналог, тоже 10 ядер. на али уже по 16-17к

Можно, изгиб проверяйте карточкой и фонариком.

С шайбами надо попробовать, но винты там не болтаются, так же в натяг стоят. Да и винты покупной рамки в одном ролике рекомендовали не до упора закручивать, а то каналы памяти могут отрубиться. Вероятность отвинчивания из-за вибраций конечно есть, буду наблюдать.

надо попробовать

15-20 лет при том, что там винты не отворачивались сами, но их и не ослабляли обычно. А как его может "не хватить на 5 лет", даже если болты ослабнут и открутятся, проц то всё равно кулером прижат, и ослабнуть может только брекет. Вот прошло около года ежедневного использования и винты брекета не отвалились. Чтобы было ещё надежнее лучше подкладывать шайбы в 1 мм как в обзоре. На другую подобную сборку с i9 поставил рамку за 400 руб. А в варианте с ослабленными винтами, надо быть просто осторожнее при смене кулера или замене термопасты.

Вы как-будто из какой-то параллельной вселенной, где гнутся процы и контакта нет в LGA сокете, мне вообще никогда такое не попадалось, до сих пор 2 ядра на 4 меняют на g31 материнках и дальше в танки играют) хотя материнкам 15 лет уже с 2007г ) и на сокете 1155 не менее надежном уже от времени бывает "южники" хабы греются и дохнут через 10 лет, а с сокетом порядок. С открытым кристаллом это сокет А 462 у меня штук 10 наверное было дохлых перегретых с пятном сзади или со сколотым кристаллом, какой то мертворожденный сокет был, там проц вместе с кулером не выдергивали, термопаста только в середине и сильно не "приклеивалось", но скалывали углы у кристалла. А на ам3 именно выдергивали, гнули крайние ножки иногда совсем отламывали, не все можно было поправить, поэтому я LGA и зауважал, с ним вообще никогда проблем не было, вот только 1700 удивил изгибом.

Не знаю о чем вы, тоже давно с компами дело имею лет 15-20, никогда ничего само не отворачивалось ни у LGA, ни у BGA. Но точно знаю, что люди меняя пасут на AMD выдергивали проц и ломали ножки, несколько раз такое было на AM3 и AM3+, а на интеле только совсем уж криворукие ломают ножки в сокете, там это как форс-мажор, а на AMD это закономерность. Я только рад что AMD на LGA перешли, теперь просто так проц не выдернешь.

Да, хорошее охлаждение важнее устранения изгиба, но и дороже.

хорошая идея, но непонятно где такой взять

Углубление в середине крышки не для "лужи термопасты" а для более интенсивного расширения металла, типа в середине больше расширяется, а по краям меньше. Если уж совсем большая впадина, то может и брак, хотя у интела особо брака нет, в мелочах только косячат.

В 775, 115х, 1200 нет такой проблемы, процы квадратные и более компактные по длине-ширине, поэтому как бы более толстые, да и защелка закрывается легко, ничего не гнется, а на 1700 так сильно давит на длинный плоский проц, что аж защелка изгибается дугой (видно на фото с карточкой) на прежних сокетах эта лапка оставалась прямой как карандаш (почти)) ). А в 1700 гнется и лапка и проц потому что всё стало слишком "длинным".

Рамки выглядят отлично, возможно поставим когда-нибудь.

На 775 не гнулось особо ничего, просто надо кулер с бэкплейтом, а не просто на защелках, тогда меньше изгибается плата.