107

Лечим изгиб LGA1700 бесплатно

Существует известная проблема изгиба процессоров на сокете LGA1700. Проц изгибается, контакт с кулером ухудшается, тепло хуже отводится. Существует 2 способа лечения, либо покупать рамку за 400-1000 руб, либо шайбы устанавливать под стандартное крепление по 1 мм как в этой статье https://occlub.ru/news/hardware/82142-processory-intel-lga17... . Советую прочитать. Таких шайб я не нашел, и придумал ещё более простой 3й способ, просто взял отвертку и немного ослабил винты крепления. Бинго, изгиб исчез. Чтобы убедиться, как было до и стало после, использовал обычную пластиковую карту. Можно измерить изгиб, прикладывая пластиковую карту и подсвечивая с обратной стороны фонариком, например телефонным. Прикладывайте короткой стороной, чтобы не задевать за другие элементы на плате.

Лечим изгиб LGA1700 бесплатно Электроника, Самоделки, Длиннопост
Лечим изгиб LGA1700 бесплатно Электроника, Самоделки, Длиннопост

На картинке прижим стандартным креплением и с помощью рамки. Причем изгиб со стороны защелки больше, то есть ближе к оперативке. Поэтому винты справа можно ослабить немного больше.

Лечим изгиб LGA1700 бесплатно Электроника, Самоделки, Длиннопост

На фото уже выпрямленный вариант. Щель остается и до и после, потому что в середине крышки проц немного вогнутый с запасом на будущее расширение от нагрева в середине от кристалла, но излишний изгиб точно убрать можно и нужно. Без ослабления винтов изгиб такой, что тест фонариком и карточкой "не проходит", щель увеличена, особенно в правой части ближе к оперативке, там нажим сильнее, проц изогнут больше и свет от фонарика ярче.

Лечим изгиб LGA1700 бесплатно Электроника, Самоделки, Длиннопост

Понадобится шестигранная отвертка звездочкой. Из обычного набора "для разбора телефона" подошла самая крупная.

Каким процам на LGA1700 это нужно? По сути всем, но более необходимо дорогим и греющимся у которых TDP по 100-250 Вт. Разницу в температурах до и после я не мерил, но от установки рамки или шайб снижение на 5-7 C обычно. В общем способ элементарный, проц никуда не вылетит, рамка не отвалится, просто не будет лишнего нажима. Да и вообще жалко гнуть дорогой проц, в нем миллиарды транзисторов, микроскопическая пайка к подложке, разогревы расширения и сжатия в процессе эксплуатации, и ещё этот изгиб)) В общем игра с огнем, лучше проц не гнуть, тогда он и 20 лет проработает, а не 5-7. Я за бережную эксплуатацию. Какой-то из способов: рамка, шайбы или просто ослабление винтов лучше применить.

Правила сообщества

ЕСЛИ НЕ ХОТИТЕ, ЧТОБЫ ВАС ЗАМИНУСИЛИ НЕ ПУБЛИКУЙТЕ В ЭТОМ СООБЩЕСТВЕ ПРОСЬБЫ О ПОМОЩИ В РЕМОНТЕ, ДЛЯ ЭТОГО ЕСТЬ ВТОРОЕ СООБЩЕСТВО:


Посты с просьбами о помощи в ремонте создаются в дочернем сообществе: https://pikabu.ru/community/HelpRemont

К публикации допускаются только тематические статьи с тегом "Ремонт техники".

В сообществе строго запрещено и карается баном всего две вещи:

1. Оскорбления.

2. Реклама.

В остальном действуют базовые правила Пикабу.

Вы смотрите срез комментариев. Показать все
Автор поста оценил этот комментарий

Если на процессоре водянка без помпы внутри шайбы - такой совет подойдет. Если же башня с вентилем - от вибраций винты будут все равно плавать без зажима в конечном положении. А значит будет плавать и крепление... Насмотрелся я за 12 лет в обслуге компов отвалившихся креплений кулеров, в том числе и просто отвентившихся...

Если хотите так, то их надо фиксировать клеем как минимум. 

Ну и LGA в плане надежности р самый хреновый вариант, после недостаточного охлаждения на BGA. Очень жаль что AMD тоже на него перешла...

раскрыть ветку (5)
0
Автор поста оценил этот комментарий

Не знаю о чем вы, тоже давно с компами дело имею лет 15-20, никогда ничего само не отворачивалось ни у LGA, ни у BGA. Но точно знаю, что люди меняя пасут на AMD выдергивали проц и ломали ножки, несколько раз такое было на AM3 и AM3+, а на интеле только совсем уж криворукие ломают ножки в сокете, там это как форс-мажор, а на AMD это закономерность. Я только рад что AMD на LGA перешли, теперь просто так проц не выдернешь.

раскрыть ветку (4)
0
Автор поста оценил этот комментарий
Я говорю не про "частный мастеринг", а про управление организацией, которая занималась, в том числе обслуживанием и ремонтом компьютерной техники(стационарно, а не по выездам). Про вынимание процессоров(дергали кулер напрямую) и прикипевших и приклеенных к кулеру(были случаи термоклея вместо термопасты), и наклейки "Remove before use" на которые нанесена термопаста - я насмотрелся в достатке. Да, отвинченые крепления и любые винтовые крепления - не самое частое явление, но встречались.
Про выдернутые процессоры из закрытого крепления - пересмотрел их наверно сотнями. Ну да слегка гнутые ножки, иногда чуть больше и надо поправить. Но умерших с оторванными ногами из всех меньше десятка, в основном кто потом вместе с этим кулером пытался. Запихнуть назад. И 754, и 939 и 940 и Am2 - AM4, FM1-FM2+. А вот с интелом просевшие ноги с потерей контакта через два года службы встречались чуть ли в 25% начиная с того же 775. Опять же сколько выгорело процессоров Intel из-за старта буз кулера/ с неправильно установленным - я уже не сосчитаю. AMD сгоревших таким макаром помню два из K8 или как их там - которые больше 20 лет назад были с открытым кристаллом. И один FX 4300. Да, накидная рамка фиксации кожуха процессора на предыдущих AMD избавила бы от проблемы выдергивания прикипевших процессоров. Но конструктивный косяк потери контакта изрза изгиба на LGA - погубил в тысячи раз больше и процессоров и материнок. Да и померших процессоров от выдергивания BGA с кулером в разы меньше чем померших материнок с погнутыми и отломанными контактами LGA вместе с процессорами, которые на них запускали. Но криворукость я даже не обсуждал. Я говорил про простую деформацию гнезда за "короткое время", из-за чего теряется контакт.
раскрыть ветку (1)
0
Автор поста оценил этот комментарий

Вы как-будто из какой-то параллельной вселенной, где гнутся процы и контакта нет в LGA сокете, мне вообще никогда такое не попадалось, до сих пор 2 ядра на 4 меняют на g31 материнках и дальше в танки играют) хотя материнкам 15 лет уже с 2007г ) и на сокете 1155 не менее надежном уже от времени бывает "южники" хабы греются и дохнут через 10 лет, а с сокетом порядок. С открытым кристаллом это сокет А 462 у меня штук 10 наверное было дохлых перегретых с пятном сзади или со сколотым кристаллом, какой то мертворожденный сокет был, там проц вместе с кулером не выдергивали, термопаста только в середине и сильно не "приклеивалось", но скалывали углы у кристалла. А на ам3 именно выдергивали, гнули крайние ножки иногда совсем отламывали, не все можно было поправить, поэтому я LGA и зауважал, с ним вообще никогда проблем не было, вот только 1700 удивил изгибом.

0
Автор поста оценил этот комментарий

Так по вашей же логике что вы выше пишете, неизвестно ваш способ с ослабеванием болтов на 5 лет хватит или нет.

Причем тут 15-20 лет?


#comment_273493265

раскрыть ветку (1)
0
Автор поста оценил этот комментарий

15-20 лет при том, что там винты не отворачивались сами, но их и не ослабляли обычно. А как его может "не хватить на 5 лет", даже если болты ослабнут и открутятся, проц то всё равно кулером прижат, и ослабнуть может только брекет. Вот прошло около года ежедневного использования и винты брекета не отвалились. Чтобы было ещё надежнее лучше подкладывать шайбы в 1 мм как в обзоре. На другую подобную сборку с i9 поставил рамку за 400 руб. А в варианте с ослабленными винтами, надо быть просто осторожнее при смене кулера или замене термопасты.

Вы смотрите срез комментариев. Чтобы написать комментарий, перейдите к общему списку