107

Лечим изгиб LGA1700 бесплатно

Существует известная проблема изгиба процессоров на сокете LGA1700. Проц изгибается, контакт с кулером ухудшается, тепло хуже отводится. Существует 2 способа лечения, либо покупать рамку за 400-1000 руб, либо шайбы устанавливать под стандартное крепление по 1 мм как в этой статье https://occlub.ru/news/hardware/82142-processory-intel-lga17... . Советую прочитать. Таких шайб я не нашел, и придумал ещё более простой 3й способ, просто взял отвертку и немного ослабил винты крепления. Бинго, изгиб исчез. Чтобы убедиться, как было до и стало после, использовал обычную пластиковую карту. Можно измерить изгиб, прикладывая пластиковую карту и подсвечивая с обратной стороны фонариком, например телефонным. Прикладывайте короткой стороной, чтобы не задевать за другие элементы на плате.

Лечим изгиб LGA1700 бесплатно Электроника, Самоделки, Длиннопост
Лечим изгиб LGA1700 бесплатно Электроника, Самоделки, Длиннопост

На картинке прижим стандартным креплением и с помощью рамки. Причем изгиб со стороны защелки больше, то есть ближе к оперативке. Поэтому винты справа можно ослабить немного больше.

Лечим изгиб LGA1700 бесплатно Электроника, Самоделки, Длиннопост

На фото уже выпрямленный вариант. Щель остается и до и после, потому что в середине крышки проц немного вогнутый с запасом на будущее расширение от нагрева в середине от кристалла, но излишний изгиб точно убрать можно и нужно. Без ослабления винтов изгиб такой, что тест фонариком и карточкой "не проходит", щель увеличена, особенно в правой части ближе к оперативке, там нажим сильнее, проц изогнут больше и свет от фонарика ярче.

Лечим изгиб LGA1700 бесплатно Электроника, Самоделки, Длиннопост

Понадобится шестигранная отвертка звездочкой. Из обычного набора "для разбора телефона" подошла самая крупная.

Каким процам на LGA1700 это нужно? По сути всем, но более необходимо дорогим и греющимся у которых TDP по 100-250 Вт. Разницу в температурах до и после я не мерил, но от установки рамки или шайб снижение на 5-7 C обычно. В общем способ элементарный, проц никуда не вылетит, рамка не отвалится, просто не будет лишнего нажима. Да и вообще жалко гнуть дорогой проц, в нем миллиарды транзисторов, микроскопическая пайка к подложке, разогревы расширения и сжатия в процессе эксплуатации, и ещё этот изгиб)) В общем игра с огнем, лучше проц не гнуть, тогда он и 20 лет проработает, а не 5-7. Я за бережную эксплуатацию. Какой-то из способов: рамка, шайбы или просто ослабление винтов лучше применить.

Сообщество Ремонтёров

8K постов43.9K подписчиков

Правила сообщества

ЕСЛИ НЕ ХОТИТЕ, ЧТОБЫ ВАС ЗАМИНУСИЛИ НЕ ПУБЛИКУЙТЕ В ЭТОМ СООБЩЕСТВЕ ПРОСЬБЫ О ПОМОЩИ В РЕМОНТЕ, ДЛЯ ЭТОГО ЕСТЬ ВТОРОЕ СООБЩЕСТВО:


Посты с просьбами о помощи в ремонте создаются в дочернем сообществе: https://pikabu.ru/community/HelpRemont

К публикации допускаются только тематические статьи с тегом "Ремонт техники".

В сообществе строго запрещено и карается баном всего две вещи:

1. Оскорбления.

2. Реклама.

В остальном действуют базовые правила Пикабу.

Вы смотрите срез комментариев. Показать все
27
Автор поста оценил этот комментарий

Какой же это всё пиздец.... у меня просто нет слов. Куда человечество докатилось....

раскрыть ветку (15)
2
Автор поста оценил этот комментарий

Нужен просто нормальный невролог для процессора и все, есть куча способов восстановления осанки - йога, мягкий джаз тоже помогут

1
Автор поста оценил этот комментарий

Маркетологи заменили инженеров.

1
Автор поста оценил этот комментарий
А всего-то тепловые деформации не просчитали как следует.
раскрыть ветку (12)
12
Автор поста оценил этот комментарий

Какие тепловые деформации??? Проц гнётся ещё до включения!

раскрыть ветку (11)
3
Автор поста оценил этот комментарий

Я на проверочном камне (12100) подкладывал 1мм пластины по форме заводских вкруг, но крепеж менее убогим это не сделало. А 13700к только с пластиной ставил, что и вам советую.

Иллюстрация к комментарию
Иллюстрация к комментарию
раскрыть ветку (10)
2
Автор поста оценил этот комментарий

> А 13700к только с пластиной ставил, что и вам советую

Аналогично, не поскупился 500 руб на пластину, зато сплю спокойно

0
Автор поста оценил этот комментарий

Рамки выглядят отлично, возможно поставим когда-нибудь.

раскрыть ветку (3)
1
Автор поста оценил этот комментарий

Как-бы медная крышка довольно мягкая и слишком длинная даже для ослабленного прижимае+ бэкплэйт также кривой штампованный. И прежде чем вкидывать свой камень. Я зашлифовал бэкплэйт в плрскость и собрал бутер: бэкплэйт- пластиковые поставки, камень и притянуть все это плитой. В таком виде сошлифовывал 0.3 мм ( при том вполне удобно штангелем было контролировать).

Ну и вот i3 после одной установки. Впринципе даже ровнее, чем в стоке. Но тут был горб по центру, а i7 почему-то сразу с ямой и после прижимает по короткой стороне - центр 100% остался-бы без контакта с подошвой через жидкий металл (ну или как нормальные люди-бы собирали с термухой - там была-бы просто лужа термухи).

П.С. Это конечно хреного и в стоке, вообще без приложения рук выше i5 - будет все плохо.

Но все равно лучше, чем те косяки, которые всплывают на am5 - если крышку и там сточить можно почти на 1мм, то решить проблему на камнях в 200+ватт по слабой разводке питания в самом сокете из-за чего либо земляные выводы отгорают, либо камень в утиль улетает - не решить никак. Ну и по мне так оба вендора сделали г-но, просто наградили в разных углах.

Иллюстрация к комментарию
раскрыть ветку (2)
0
Автор поста оценил этот комментарий

Углубление в середине крышки не для "лужи термопасты" а для более интенсивного расширения металла, типа в середине больше расширяется, а по краям меньше. Если уж совсем большая впадина, то может и брак, хотя у интела особо брака нет, в мелочах только косячат.

раскрыть ветку (1)
0
Автор поста оценил этот комментарий

Я помню как во времена санди-иви при такой-же фирменной вмятине по центру - всё тесты мегакуллеров выигрывала SilverArrow от Termalraith по тому, что они не стали как всё остальные фрезеровать подошву в идеал, а сделали по центру горб. И того для интола Tr привозили нокту d14 пару градусов, а на ровных как зеркало am3/am3+ сливали сразу 5градусов. И это не брак, а технологическая особенность сборки, когда крышку с усилием механизм вдавливает в подложку - по краям она упирается в Кант, а центр проваливается.

Так, что идеально ровных интолов вообще никогда не было. Ну и в припоем это ещё усугублено тем, что когда припой остывает, он сжимается ещё дополнительно вдавливая центр ( и вы уже никогда его до температуры плавления не будете  в рабочей нагрузке - поскольку это сразу смерть камня). И лично у меня было уже 5 камней интолл 4670к- 9700к-9900к-12100-13700к. И заморочился я только с 2-мя :

4670к -скальп - выпресовал вмятину (со стороны камня был горб, это к слову о технологичности); строчил немного кант( чтоб ж. м. дотянулся от кристалла до крышки) , шлифанул подошву и собрал на ж.м.

13700к - выровнял бэкплэйт + шлифанул подошву.

П. С. 9900к в принципе работал дочтаточно хорошо, чтоб не давать повода проводить с ним никакие работы, хотя мысли такие иногда были.

Автор поста оценил этот комментарий

Шлифовал проц? Не продашь потом

раскрыть ветку (4)
0
Автор поста оценил этот комментарий

Как соберу новую платформу, отправлю 9900к на пенсию, а этот будет как рендер машина стоять на понерфленных частотах.

По чем сейчас 9900к и его аналоги по производительности 10-15к?

раскрыть ветку (3)
1
Автор поста оценил этот комментарий

i5-12600KF можно сказать аналог, тоже 10 ядер. на али уже по 16-17к

раскрыть ветку (2)
1
Автор поста оценил этот комментарий

I9 9900 плюс минус равен по производительности 12400, а i9 9900k скорее всего не дотягивает до 12600к ибо у меня были и 12400 и 12600к, в короне разогнанный до 5.1 12600к выдал на процентов 25-30 больше результат

0
Автор поста оценил этот комментарий

Эмм - тут немного по другому всё работает.

Аналог 9900к в полном разгоне 5.2ггц 4.8ht и оперативой 4000cl16 и потреблением в 200ватт это 5700 рязен (без Х) который в большинстве сценариев будет быстрее, жрать 65-100ватт (или какие цифры они в реальности показывают) так-же уже купить +- за 15к можно и вставить либо в мегадешманскую материнку на b450 или на что-то нормальное с поддержкой pci-e 4.0 и это всё равно будет дешевле, чем горячий i9 с дорогущей некроматеринкой и ещё блок питания с охладом мощнее нужны.

А если с 12-м поколением сравнивать, то там просто мрак - 9900к по одному ядру на 5,2ггц выдаёт как 12100 при 4,0ггц. Так что он ближе к 12400 и в редких сценариях 12600х может обогнать - если движек с мелкоядрами будет косячно работать (и то это чисто теоритическая ситуация).

И по итогу 9900к имеет рентабельность к продаже только в составе платформы (проц+мать+память) и цена пшик.

И после всего этого есть-ли какой-то вред от потери заводской маркировки на 13700к, а если ему ещё и с али-зеонами конкурировать?

Вы смотрите срез комментариев. Чтобы написать комментарий, перейдите к общему списку