Рентген BGA и QFN микросхем на установке Dage XD7500
В комментариях к посту "BGA на рентгене" обещал выложить несколько фото с работы.
Все картинки не влезали в комментарий, поэтому пилю отдельный пост.
Фото сделаны вот на таком аппарате
А у меня на работе большие паяльные роботы. Наносится по маске "припой", потом робот размещает элементы, и печка все это прожаривает.
ПС
Надо узнать, а у нас БГА свой или на стороне...хм... Не задумывался раньше. Ведь надо проверять вот так, но рентгена у нас точно нет(не было, по крайней мере)
раскрыть ветку (9)
БГА в печке паять ничего не мешает. Как и забить на контроль, явные косяки при проверке на функциональность сразу всплывут, а неявные и по гарантии поменять можно.
раскрыть ветку (8)
Как я понимаю контроль бга вещь дорогая. Заказывал пайку платы с бга, так пайка бга 200р контроль 1500. Пайка без контроля отдельно не предоставляется
Мы такого себе позволить не можем. Сдать партию плат клиенту и получить рекламацию по браку пайки BGA - во-первых это дичь, а во-вторых это просто несерьезно. А проверка на функциональность очень часто у клиента это не тестовый стенд, а включение устройства, частью которого является эта плата. И в лучшем случае девайс не заведется, а в худшем может и "пыхнуть"..
раскрыть ветку (5)
Если занимаетесь монтажом "на сторону" то да. Если выпускаете готовые устройства, то свое собственное тестирование позволит выявить большую часть проблем, а в связке с термокамерой практически все. Понятно, что на каких-то объемах становится целесообразно приобретать такой аппарат, либо отдавать на контроль на сторону.
раскрыть ветку (4)
раскрыть ветку (3)
А есть какая-то статистика по количеству дефектной пайки? Как часто оказывается брак в пределах партии одинаковых плат? Бывает ли так что в партии по тем или иным причинам брак под 100%?
раскрыть ветку (2)
Я даже представить не могу, ЧТО нужно сделать, чтобы был брак 100% )) Это просто технически невозможно. Есть многоуровневая система контроля, которая начинается еще на стадии подготовки к производству. При самом монтаже на линии есть контроль после нанесения паяльной пасты (solder paste inspection), и контроль качества пайки поле печи оплавления (Automated optical inspection).
Рентгеноконтроль обычно применяется для первых 5-10 заготовок в партии, если все "ок", то срабатывает принцип "повторяемость", и далее рентген проходит выборочно/рандомно, так сказать на всякий пожарный.
По браку могу сказать, что в 99% случаях он связан с качеством комплектации, которую предоставляет заказчик. Неизвестно где и при каких параметрах температуры/влажности она хранилась и перемещалась. В итоге из-за этого приходится сталкиваться с окисленными выводами компонентов и, соответственно, с их непропаем.
По статистике могу сказать только примерно, "на глаз".
В среднем процент брака по партии не превышает 1-2%.
раскрыть ветку (1)