Не, ну так правда, а че там такого-то? Поверх старой новую нанес, чтобы проводимость улучшилась и все. Делов-то.
АААААААА!!! СТРАШНО ТО КАК!!!
Нельзя ж такое на ночь компутерщику (хоть и бывшему) показывать!!!
Откуда это? я уже 2 раза сокеты отмывал у знакомых, хотя не в сервисе работаю, а компы у них были с рук
Ну инструкцию ж никто читать не хочет, все и так понятно, вот и мажут куда попало и сколько попало.
Так тепло от процессора передаётся на обратную сторону материнской платы, увеличивая площадь рассеивания и снижая его общую температуру. Можно выиграть около 5 градусов таким методом.
Тобишь мажешь под процессором, мажешь в самом процессоре под крышкой и ещё вдобавок мажешь на крышке процессора и прислоняешь сердцевину радиатора с куллером, правильно?
Так-то давным давно в продаже имеется жидкий металл, который разумеется проводит ток. Правда актуален он только в качестве термоинтерфейса между кристаллом и хитспредером, либо для ноутбучных процев, у которых хитспредер отсутствует как таковой.
Если использовать его в качестве термоинтерфейса для обычного десктопного процессора, разница с хорошей термопастой будет 1-2 градуса в пиковой нагрузке, что на уровне погрешности.
Это само собой разумеется, даже в инструкции отдельным выделенным пунктом чёрным по белому написано "не использовать с кулерами, в основании которых содержится алюминий".
ЖМ как был, так и остаётся довольно "гиковым" продуктом: в хитспредере алюминия нет, а любой нормальный кулер имеет либо медное, либо никелированное медное основание.
я вот эту штуку на видеокарту мазал. 470GT была тогда одной из топовых, 5ХХ серия только-только вышла. со стандартным кулером и стандартной термопастой на предельной нагрузке она грелась до 90 градусов(и продолжала греться, но дальше я уже выключал - страшно блеать).
купил специально MX4 за омг какие бешеные деньги(300 рублей за тюбик или как-то так). снял радиатор, протёр спиртом, нанёс. собрал, запустил - 68 градусов при 100% загрузке и не растёт. так что термопаста имеет значение, да.
Но не забывай что ЖМ в отличии от термопасты не высыхает и не утрачивает своих свойств со временем.
Да, вы правы, однако его использование в качестве термоинтерфейса между крышкой проца и подошвой кулера, вместо термопасты - всё равно нерентабельно в подавляющем большинстве случаев даже для энтузиастов, просто потому что срок службы хорошей термопасты - это пара-тройка лет, а за это время "компухтер" необходимо хотя бы раз-другой основательно почистить.
Хз. В 2013 году ЕМНИП когда вышел 2500К поставил его, намазюкал ЖМ, водоблок поставил и с тех пор не снимал.
это пара-тройка лет, а за это время "компухтер" необходимо хотя бы раз-другой основательно почистить.
Вы че там с компами делаете, срете в них что-ли? Или на опилочном заводе работаете? Сколько компов не было - они работали без проблем, при чем норм компы, покупались такие, что на то время тянули игры на ультрах, а со временем передавались - племяннику - потом родителям. Максимум пыль из системника вычищали. Один из совсем старых системников начал гнать - у видяхи походу совсем высохла термопаста, но там блин видяхе уже лет 8, если не больше.
Вы че там с компами делаете, срете в них что-ли?
Нет, бля, держим их исключительно в стерильных операционных в условном Казахстане, где минимальная влажность воздуха.
Никто не говорит что это прямо кровь из носу обязательно и необходимо, но зубы утром чистить тоже, по большому счёту, необязательно. Смекаешь?
А вообще, как так произошло, что теперь надо мазать внутри процессора? Раньше такого не было!
Раньше под крышку пихали припой, сейчас пихают термопасту, которая через время начинает высыхать и из-за этого хуже проводить тепло
Открой гугл, вбей "скальпирование процессора", открой первую попавшуюся статью с фотографиями или видео на ютубе и убедись воочию.
Вопрос не в скальпе, а в том что "термопаста высыхает и начинает хуже проводить тепло". Это все же не правда.
Но скальп безусловно снижает температуру, только обычному пользователю это не нужно.
Это все же не правда.
Это правда, просто "высыхает" - не самый корректный термин, не более того. Интеловский термоинтерфейс заметно деградирует со временем при воздействии высоких температур.
только обычному пользователю это не нужно.
А вот это правда, только есть парочка но: действительно, современным Пенькам, i3 и i5 (без индекса К) заметная и наглядная деградация термоинтерфейса, как правило, не грозит, ввиду штатного режима работы и невысокого TDP. А вот всевозможным i7k, начиная ивиками и заканчивая хасфейлами, а может уже и скайлейками - вполне себе. Не стоит забывать, что в эру ютуба и техноблогинга каждый третий Вася из 5б - мамкин оверклокер, который стремится выжать из процессора его максимально возможный максимум, нередко забивая на недостаточное охлаждение и избыточное напряжение.
Кстати, большая часть пользователей процессоров k их не гонят. А мамкины оверлокеры с невменяемым вольтажом просто портят кристалл. Тут и припой не спасет.
Я в целом к тому, что миф о том что жвачка высыхает и процессор нужно выбрасывать или скальпировать - не правда. Хотя безусловно было бы круто жвачку убрать)
каждый третий Вася из 5б - мамкин оверклокер, который стремится выжать из процессора его максимально возможный максимум, нередко забивая на недостаточное охлаждение и избыточное напряжение
Ну так ССЗБ, при чем тут нытье про "раньше было лучше"?
Тем более что оверклокинг уже очень давно никакого профита в реальной жизни не приносит, чистое мерянье пиписьками.
Если современный интеловский проц нормально питать и нормально охлаждать, то фиг его ушатаешь. Сейчас на старые сокеты легко найти б/у топовый проц, но хрен найдешь приличную материнку.
но хрен найдешь приличную материнку.
Мухаха. )
Кстати, какой есть смысл брать i7 на 1155 сокет на замену i5 (3570)?..
2700 (его скальпировать не надо - ибо нормальный термоинтерфейс по слухам) или таки 3770 (который вроде таки лучше скальпированный брать, как ниже пишут -20 градусов в пике от нескальпированного)?
Ибо платформу менять смысла не вижу (с нашими-то украинскими ценами нынешними, после падения гривны в 4+++ раз)...
Тем более что оверклокинг уже очень давно никакого профита в реальной жизни не приносит, чистое мерянье пиписьками.
"Да что ты, чёрт возьми, такое несёшь?" (с)
С каких пор? Разгон даже современных топовых Кофе (i7 8700k) - даёт вполне реальный, не иллюзорный и наглядно заметный глазу прирост в производительности в рабочих задачах. Что уж говорить, об относительно устаревших каблуках\скаях\хасфейлах\ивиках и сэндиках, которые на сегодняшний день ещё ого-го, но которых начисто рубит изначально невысокая тактовая частота и медленная оперативка?
На примере тех же i7 2600k и i7 3770k - комплексный разгон позволяет влёгкую нагнать пару-тройку поколений, вплоть до каблуков. Это 3,5 секунды Shake Reduction-а в том же фотошопе, вместо 5 секунд, это условные 3 минуты рендера 4к 50мбпс видео вместо 4,5.
Да даже если игрушки брать - это условные 60 фпс, с ровным временем кадра, вместо 50 с похожим на кардиограмму графиком фреймтайма.
"Мерянье пиписьками", ну да.
Дружище, это херовый ответ. Сэндики с припоем скальпировали и температура падала, паста тут не при чём, скальп сам по себе даёт снижение температуры
Ссылочку на обстоятельную статейку с сим процессом и тестами можно?
Или вы имете ввиду скальп, с установкой СО непосредственно на кристалл? Это немного другое, я говорил конкретно о замене термоинтерфейса между кристаллом и хитспредером.
Как бы скальп и подразумевает установку СО на кристалл. Ты может и говорил про другое, а посоветовал погуглить "скальпирование процессора", а не "замена термоинтерфейса на ЖМ".
Как бы скальп и подразумевает установку СО на кристалл.
Нет, скальп подразумевает лишь первичное снятие хитспредера с процессора.
У знакомого 3770к "высох", разница температур ядра и крышки около 10 градусов, никак иначе это не назвать. Тем временем у меня на приройном сандале крышка по температуре равна ядру
А вот чёрт его знает. Брался он с рук, конечно же, либо он с завода такой (что мало вероятно), либо действительно высох
Ну, во-первых, среднестатистическому пользователю это и сейчас не надо. Скальпирование (снятие теплораспределительной крышки с процессора) и замена термоинтерфейса между кристаллом процессора и крышкой - удел энтузиастов-оверклокеров.
Во-вторых, "раньше такого не было" потому что в качестве термоинтерфейса во всех процах использовался припой и подобная процедура попросту была неактуальна, более того, скальпировать проц с припоем под крышкой, не повредив при этом кристалл, в домашних условиях было фактически нереально. Но с определённого момента, одна очень известная компания-производитель процессоров с синим логотипом ради упрощения и удешевления производства стала использовать в мейнстримовых процах вместо припоя обычную термопасту, со всеми вытекающими из этого последствиями, в виде потери теплопроводности с течением времени и, как следствие, серьёзного роста рабочих температур.
Лично мне, как владельцу i7 3770 (4,8gHz OC) скальпирование и последующая замена интеловской терможвачки на жидкий металл дало ~ -20 градусов температуры в пиковой нагрузке. Т.е. если раньше проц под стресс-тестом жарил под 95, теперь он жарит примерно под 75.
Хитспредер - это теплораспредеительная крышка процессора (см. скрин). Она выполняет функцию теплосъёмника (на который и устанавливается радиатор), а не теплорассеивателя (непосредственно радиатора), а потому "не модное слово" радиатор - здесь совершенно неуместно.
Впредь, перед тем как газировать водоёмы, попробуйте немного ознакомиться с матчастью.